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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

          臺積電第三季度營收899億新臺幣 環(huán)比上升21%

          •   全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升,該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一,達到了該公司自己的預期。   業(yè)內(nèi)普遍預測臺積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑,同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。   元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示:“新臺幣的強勢已經(jīng)有段時間了,不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話,那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
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          臺積電聯(lián)手IMEC公司開發(fā)22nm制程技術(shù)

          •   最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動作,繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導體之后,最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發(fā) 協(xié)議,雙方將協(xié)力進行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)工作。此前兩家公司實際上已經(jīng)開始在進行緊密協(xié)作,不過這次的協(xié) 議簽訂則令雙方的合作關(guān)系由“同居”轉(zhuǎn)為“正式結(jié)婚”。   雙方合作過程中,IMEC公司將主要負責研發(fā)設(shè)計方面,而臺積電則將負責產(chǎn)品的實際生產(chǎn)。為此,IMEC公司已經(jīng)
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          臺積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開始試生產(chǎn)

          •   臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計劃,但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作,努力推進18英寸晶圓制造技術(shù)的實用化。另據(jù)內(nèi)部人士透露,這項技術(shù)的試制期有望提前到2010年。   盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑,但按早先的報道,臺積電將于明年第一季度開始轉(zhuǎn)向28nm制程技術(shù)。
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          臺當局年底前擬放寬面板半導體赴大陸投資限制

          •   據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道,針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制,臺當局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟部長”施顏祥表示,年底前會做跨“部會”協(xié)商,敲定政策方向,思考重點在以臺灣為主、對人民有利。   國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說,這是臺灣民眾關(guān)注、競爭力所在,過去只開放小尺寸,八吋下有開放,利用項目審查的方式,業(yè)界希望將標準從八吋提
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          臺積電老將再出山 蔣尚義領(lǐng)命戰(zhàn)研發(fā)

          •   不知是否是因為Global Foundries的步步威脅,臺積電28日宣布,延聘3年前離職的蔣尚義博士擔任研究發(fā)展資深副總經(jīng)理,他將直接對張忠謀董事長負責。   這是繼張忠謀6月重新執(zhí)政臺積電以來,又一次重大的人事調(diào)整。蔣尚義博士早在1997年即加入臺積電擔任研究發(fā)展副總經(jīng)理,帶領(lǐng)研發(fā)團隊一路順利開發(fā)完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90納米、65納米等各個世代的先進工藝技術(shù),成果斐然。但是三年多前因為要照顧年邁生病的父親而暫時離開,如今因父親仙逝而能再度回到臺積,相信蔣資深副總的回任,
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          臺積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量

          •   臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片,2010年再度提高到35000片。   Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠,臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量,是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉,臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠,F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備,打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。   今年三月份,Intel與臺積電宣布簽訂合作備忘錄,就技術(shù)平臺、基
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          臺積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單

          •   臺積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn),未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。   AMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺積電表示,這次雙方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù),受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
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          中芯45納米搭上IBM快車 4Q投產(chǎn)

          •   臺積電40/45納米制程傳出好消息,對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示,45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通平臺 (Common Platform),進展也將愈追愈快,預計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out),2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設(shè)備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下,2010年期待實現(xiàn)獲利。   IBM陣營愈來愈壯大,除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外,中
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          英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產(chǎn)量

          •   據(jù)報道,臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片,2010年再度提高到35000片。   Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠,臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量,是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉,臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠,F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備,打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。   今年三月份,英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄,就技術(shù)平臺、基
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  40nm  晶圓  制程工藝  設(shè)計流程  

          臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單

          •   據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義.   報道稱,臺積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴陣以待全力擴充前、后段產(chǎn)能,臺積電將從2009年第4季起開始小量生產(chǎn),真正放量時間點將在2010年初,目前 臺積電規(guī)劃南科12吋廠到2009年底時,月產(chǎn)能將達到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達到3.5萬片左右.不過,臺積電方面對于與英 特爾合作細節(jié)不愿置評.   業(yè)界預估
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          全球代工將持續(xù)的健康增長

          •   受IDM繼續(xù)執(zhí)行輕晶園廠策略及fabless的推動,預計全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩(wěn)定的持續(xù)增長,并可能會影響到全球IC銷售額的1/3。   估計全球純代工在2009年下降16%,為173億美元,而2010年將增長25%,達217億美元。如果計及IDM中的代工部分,全球代工總計2010年可達255億美元。   按照市場預測到2013年時全球純代工可達350億美元及總的代工可達410億美元。   按ICInsight的看法,到2013年時全球代工對于總IC銷售額的影響達31.2%,即全球
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          臺積電與日月光第一份完成“半導體產(chǎn)品類別規(guī)則”

          •   臺積電與日月光半導體制造股份有限公司于18日宣布,領(lǐng)導同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule,簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準,針對半導體工藝特性,整合國內(nèi)外大廠意見而制定,內(nèi)容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產(chǎn)生量、廢棄物產(chǎn)生量、空氣污染物產(chǎn)生量,以及碳足跡(Carbon Footprint)等,可作為全球半導體晶圓制造業(yè)及封裝測試業(yè)進行完整第三
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          臺積電欲借收購踏足LED市場

          •   除了進軍太陽能市場之外,臺積電也沒忘了其它新興市場,潛力股LED就進入了臺積電的視線。據(jù)報道,臺積電正在與全球最大的高亮度藍光LED公司LUMILED商談并購事宜,以此推開LED市場大門。   LUMILED的來頭可不算小,公司兩大股東是飛利浦和惠普。業(yè)界分析認為,如果雙方能夠進行合作,利用臺積電的人才和技術(shù)開發(fā)優(yōu)勢、充足的的資金作保障,LUMILED的生產(chǎn)成本將會降低,產(chǎn)量和市場份額都會上升,在高亮度LED市場將非常具有競爭力。   然而,飛利浦并不愿意放棄LUMILED,再加上臺積電還持有競爭
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          臺積電張忠謀預計第四季度營收將現(xiàn)環(huán)比增長

          •   據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀預計,第四季度公司營收將較第三季度出現(xiàn)增長。   據(jù)臺灣《工商時報》報道,芯片設(shè)計商高通和Nvidia近期造訪了臺積電等合約制造商,報道未署名消息來源。   張忠謀的預期好于市場預期水平。市場此前預計,臺積電第四季度營收或?qū)⑾禄s10%,至新臺幣810億元(約合25億美元)。今年7月底,臺積電預計第三季度營收在新臺幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間,主要受芯片需求回升和全球經(jīng)濟復蘇提振。   臺積電今年使用了更為先進高效的技術(shù),提高
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          臺積電40納米良率偏低 傳給予客戶代工折扣

          •   原先預期繪圖晶片雙雄40納米大戰(zhàn)將會在2009年第2季正式開打,其中超微(AMD)所推出ATI Radeon HD 4770備受市場關(guān)注,稍后NVIDIA也會跟進發(fā)布40納米產(chǎn)品,但出乎預料的是,由于臺積電40納米制程良率偏低,傳出僅達2成左右,令超微受傷遭受重創(chuàng)。   超微5月初準備大舉登場的ATI Radeon HD 4770繪圖芯片,首度導入臺積電40納米制程,由于功耗降低、效能提升,備受市場期待,然在6月時因?qū)嶋H出貨量相當稀少,僅少數(shù)一線業(yè)者有貨可賣,使得超微錯失逆轉(zhuǎn)契機,外界開始質(zhì)疑40納
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          臺積電介紹

            臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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