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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

          臺代工廠面臨危機(jī) 積極跨足面板

          •   據(jù)臺灣媒體報道媒體普遍關(guān)注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭,但是此事件真正凸顯的,其實是臺灣代工產(chǎn)業(yè)面臨危機(jī),已經(jīng)到了非轉(zhuǎn)型不可的關(guān)頭。   臺灣的代工產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型危機(jī),早已經(jīng)不是新鮮的話題。從股價走勢觀察,幾家科技代工大廠鴻海、廣達(dá)、華碩、仁寶等,股價都不如前幾年風(fēng)光,由此可以看出代工產(chǎn)業(yè)利潤已大不如從前,如果不適時轉(zhuǎn)型,獲利能力將會愈來愈不理想,企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。   代工產(chǎn)業(yè)積極跨足面板   不只代工廠如此,連身為晶圓代工龍頭的臺積電,近年來也著手進(jìn)行轉(zhuǎn)型,開始切入太陽能產(chǎn)業(yè)。任何企業(yè)
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          臺積電擬并購高亮度LED最大廠LUMILED

          •   臺積電跨足綠能產(chǎn)業(yè)滿半年,LED業(yè)界傳出,臺積電正與全球高亮度藍(lán)光LED最大廠LUMILED公司洽談并購事宜,藉由切入終端應(yīng)用以達(dá)2018年20億美元的目標(biāo)。   臺積電對此傳聞不予置評。但此一傳聞在創(chuàng)投界已傳了三年,礙于價格問題,以及臺積電尚未確定跨足LED,始終未拍板。   LUMILED大股東是PHILIP跟惠普,去年因為金融海嘯造成虧損,菲力普有意出售這個不賺錢的部門。此外不同于其它LED業(yè)者在海外設(shè)立代工廠商、降低成本,LUMIED相對成本較高,不利競爭。   業(yè)者指出,PHILIP早
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          臺積電洽購飛利浦子公司

          •   臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》周二援引未具名行業(yè)消息人士的話稱,芯片代工龍頭臺積電正在就收購飛利浦電子旗下子公司飛利浦流明(Philips Lumileds Lighting Co.)一事進(jìn)行洽談,此舉旨在增強(qiáng)臺積電發(fā)光二極管(LED)業(yè)務(wù)。   報導(dǎo)稱,臺積電拒絕就此事置評。
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          臺積電張忠謀重任CEO近百日:投行上調(diào)目標(biāo)價

          •   9月19日,將是臺積電董事長張忠謀重任CEO的第100天,在這100天內(nèi),他已經(jīng)給了市場投資人一個大禮,而四大投行摩根大通夏鮑文、美林證券何浩銘、花旗陸行之及高盛呂東風(fēng),也都跟著調(diào)高臺積電的目標(biāo)股價。   根據(jù)臺積電公布的最新財報,第三季合并營收約九百億新臺幣,環(huán)比增長21%;第三季毛利率約為48%,大幅優(yōu)于市場預(yù)期。今年資本支出預(yù)估也由年初的15億美元上修至23億美元,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇速度也比先前預(yù)期的更快,預(yù)估2011年產(chǎn)值即可恢復(fù)到2008年水準(zhǔn)。   張忠謀一口氣調(diào)高全球半導(dǎo)體產(chǎn)值、電子
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          臺積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

          •   據(jù)Digitimes報導(dǎo),臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右,但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計劃,在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達(dá)4萬片,而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬片。   今年三季度臺積電只用上了93%的產(chǎn)能進(jìn)行制造,而在剩下的幾個月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進(jìn)行生產(chǎn)了。
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          臺積電2009年-八月營收報告

          •   臺灣積體電路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月營收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營收約為新臺幣288億8,800萬元,較今年七月減少了4.6%,較去年同期減少了6.8%。累計2009年一至八月營收約為新臺幣1,687億2,200萬元,較去年同期減少了27.5%。   就合并財務(wù)報表方面,2009年八月營收約為新臺幣298億2,700萬元,較今年七月減少了4.3%,較去年同期減少了6.4%。累計2009年一至八月營收約為新臺幣1,747億1,200萬元,較去年同期減少了27.0%。
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          40nm工藝帶來全新競爭力

          •   全球能源問題的集中爆發(fā),讓半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展不再僅僅追求性能的提升,而是要綜合考慮性能、功耗與成本的平衡點。與眾多先進(jìn)電源管理方案實現(xiàn)降低系統(tǒng)功耗相比,制程工藝的進(jìn)步才是提升性能和降低功耗最根本的辦法,轉(zhuǎn)向更高制程無疑是提升半導(dǎo)體產(chǎn)品性能功耗比和市場競爭力最直接有效的辦法。   市場研究機(jī)構(gòu)Gartner Dataquest產(chǎn)業(yè)分析師Kay-Yang Tan表示,過去數(shù)十年來,集成器件制造商(IDM)在工藝技術(shù)及服務(wù)的創(chuàng)新方面扮演領(lǐng)航者的角色,未來也將繼續(xù)在新一代產(chǎn)品的開發(fā)上扮演重要的角色。同時,專業(yè)
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          臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單

          •   經(jīng)過一年半的合作,臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單,正式進(jìn)入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中,發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器,該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工,明年可望順利量產(chǎn)投片,成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。   臺積電與Sun在去年2月底宣布合作,Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器,委由臺積電以45/40納米代工,未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。另外,臺積電也與Sun合
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          2012年晶圓代工將增長22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速

          •   據(jù)外電報道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步加快,野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師徐袆成表示,配合IDM擴(kuò)大委外釋單,全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復(fù)合增長將大升22%,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長速度的3倍,更將是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最賺錢的產(chǎn)業(yè)。   臺積電和聯(lián)電在SOI技術(shù)與先進(jìn)制程等占優(yōu)勢,是這一波IDM擴(kuò)大委外釋單的主要受惠者。   明年第二季度起,各產(chǎn)品線都會開始賺錢,且獲利增長力度將延續(xù)到2012年。
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          亞太晶圓代工廠2009年下半扮演資本支出復(fù)蘇推手

          •   SEMI World Fab Forecast最新出爐報告,2009年前段半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)備支出下滑,其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而,資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底,目前在整個產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回升的訊號,其中晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復(fù)蘇推手,存儲器晶圓廠、后段封測則跟進(jìn)。   晶圓代工廠臺積電宣布,增加2009年資本支出回復(fù)到2008年19億美元的水平,比起原本的預(yù)測提高了26%左右。隨后,臺積電第2季的投資法人說明會上,臺積電又進(jìn)一步
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  NAND  

          臺積電28納米明年1Q試產(chǎn) 迎擊IBM陣營

          •   臺積電28納米制程再邁大步,預(yù)計最快2010年第1季底進(jìn)入試產(chǎn),2011年明顯貢獻(xiàn)營收,臺積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單,目前28納米制程技術(shù)最大競爭對手,仍是來自IBM陣營的Global Foundries與新加坡特許(Chartered),雙方競爭更趨激烈。   臺積電表示,已將低耗電制程納入28納米高介電層/金屬閘(HKMG)制程技術(shù)藍(lán)圖,預(yù)計2010年第3季進(jìn)行試產(chǎn),至于28納米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)則分別于2010年第1季底、第2季底進(jìn)入試產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  28納米  gate-last  

          臺積電將低功耗高k金屬柵工藝納入28納米技術(shù)藍(lán)圖

          •   臺積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)工藝的技術(shù)藍(lán)圖,預(yù)計于2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)(Risk Production)。   臺積電自2008年九月發(fā)表28納米技術(shù)以來,技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)入量產(chǎn)的時程皆按預(yù)期計劃進(jìn)行。就試產(chǎn)時程順序而言,低耗電氮氧化硅(簡稱28LP)工藝預(yù)計于2010年第一季底進(jìn)行試產(chǎn),高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)工藝則預(yù)計于2010年第二季底開始試產(chǎn),而低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)工藝的試產(chǎn)時程
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  28納米  HKMG  

          臺積電28納米SRAM良率突破

          •   臺積電24日宣布率業(yè)界之先,不但達(dá)成28納米64Mb SRAM試產(chǎn)良率,而且分別在28納米高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)、低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)與低耗電氮氧化硅(簡稱28LP)等28納米全系列工藝驗證均完成相同的良率。   臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理孫元成博士表示:“所有三種28納米系列工藝皆已由64Mb SRAM芯片完成良率驗證,是一項傲人的成就。更值得一提的是,此項成果亦展現(xiàn)我們兩項高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate)工藝采用gate-last
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  28納米  SRAM  

          臺積電擬投資擴(kuò)充12英寸晶圓廠

          •   據(jù)媒體報道,臺積電日前召開董事會,決定投資11億1680萬美元,以擴(kuò)充12英寸晶圓廠的45納米制程產(chǎn)能,與設(shè)置32納米制程產(chǎn)能;至于市場關(guān)注的太陽能投資,臺積電并未宣布投資對象,但將先投入0.5億美元在太陽能相關(guān)產(chǎn)業(yè)。   據(jù)臺灣媒體報道,臺積電發(fā)言人何麗梅表示,董事會決議通過人事變動,任命杜隆欽擔(dān)任人力資源組織副總經(jīng)理;調(diào)任張秉衡擔(dān)任資材暨風(fēng)險管理組織副總經(jīng)理。   其次,資本支出部分,臺積電董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算11.168億美元,以擴(kuò)充12英寸晶圓廠的45奈米制程產(chǎn)能與設(shè)置32奈米制程產(chǎn)能。同時
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  32納米  

          臺積電購得新日光股權(quán) 金額逾6億元

          •   臺積電與太陽能電池廠新日光結(jié)盟案再傳新進(jìn)展,力晶與臺積電近日已敲定新日光轉(zhuǎn)讓價格,臺積電下周可望采盤后巨額轉(zhuǎn)讓方式,正式從力晶手中取得新日光股權(quán),若以20日收盤價38.6元計算,臺積電取得力晶直接持股的新日光股權(quán),交易金額逼近新臺幣7億元。但因事涉敏感,雙方對此都三緘其口。   臺積電董事會日前通過以5,000萬美元(逾新臺幣16億元)預(yù)算進(jìn)軍太陽能產(chǎn)業(yè),近期可望有初步動作,據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露,力晶、臺積電近期已針對新日光轉(zhuǎn)讓股權(quán)交易,達(dá)成定價共識,臺積電與力晶下周將采盤后巨額轉(zhuǎn)讓方式,進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)移。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  太陽能  
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          臺積電介紹

            臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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