臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
富士通與臺積電合作發(fā)展先進工藝技術
- 日本富士通微電子株式會社與臺灣積體電路制造股份有限公司30日宣布雙方將在先進工藝技術生產(chǎn)上建立合作,并為富士通微電子制造產(chǎn)品。根據(jù)二家公司的協(xié)議,富士通微電子將擴展其40納米邏輯芯片世代至臺積公司生產(chǎn)。 這項先進技術的合作將富士通微電子的芯片設計技術、先進的影像與通訊硅智財、高品質(zhì)且在日本市場表現(xiàn)突出的客戶技術支持,與臺積公司領先業(yè)界的工藝技術與制造能力相結(jié)合,有助二家公司創(chuàng)造新市場并開發(fā)潛在客戶。 同時,富士通微電子與臺積公司也宣布,雙方有意為富士通微電子的產(chǎn)品應用,在28納米及以下的高
- 關鍵字: 臺積電 邏輯芯片
臺積電投資未來 擴充研發(fā)、設計核心部門
- 臺積電首場技術論壇率先在舊金山舉行,臺積電總執(zhí)行長蔡力行以投資未來「Invest to the Future」為題表示,盡管目前確實看到客戶急單需求,但未來依然充滿挑戰(zhàn),臺積電抱以謹慎樂觀態(tài)度。臺積電指出,在此時前景混沌未明之際,將逆勢擴增核心部門,研發(fā)團隊將擴充30%人力、設計服務部門也將再增15%員額。臺積電近來確實已經(jīng)透過內(nèi)部網(wǎng)站大舉擴充研發(fā)與設計專才。 不論研發(fā)或是設計服務部門,都是臺積電延續(xù)往22納米制程技術前進必要的核心領域,臺積電40納米制程已進入量產(chǎn)階段,32納米與28納米制程可
- 關鍵字: 臺積電 IC設計 EDA
關注質(zhì)量競爭力 躋身世界級企業(yè)
- 臺積電創(chuàng)始人、現(xiàn)任董事長張忠謀曾講過:“要想躋身世界級企業(yè),品質(zhì)是入場券。而質(zhì)量管理系統(tǒng)、質(zhì)量保障體系則是取得高品質(zhì)的保證?!碑a(chǎn)品質(zhì)量好壞,決定著企業(yè)有無市場,決定著企業(yè)經(jīng)濟效益的高低,決定著企業(yè)能否在激烈的市場競爭中生存和發(fā)展。中國工程院院士郭重慶也曾說:“21世紀將是質(zhì)量世紀,當中國產(chǎn)品的價格 優(yōu)勢走到盡頭,按照經(jīng)濟發(fā)展趨勢,中國企業(yè)必須要進入一個新的競爭力領域——質(zhì)量競爭力”, “關注質(zhì)量競爭力”已成
- 關鍵字: 臺積電 IC設計
臺積電訂單能見度到6月 重啟12寸廠擴充腳步
- 受大陸家電下鄉(xiāng)刺激,臺積電、世界先進與聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能利用率急拉,臺積電擴充12寸廠腳步也重新啟動,上游硅晶圓供貨商表示,近期明顯感受到8寸硅晶圓產(chǎn)能供不應求,據(jù)了解MEMC目前8寸硅晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)滿載。半導體業(yè)者指出,臺積電目前訂單能見度最近已達6月,確保了晶圓代工、上游半導體原材料供貨商第2季日子還算不錯。 晶圓代工業(yè)者表示,臺積電3月已出現(xiàn)訂單涌入現(xiàn)象,目前客戶的訂單已經(jīng)排到6月,但6月過后訂單能見度還不佳,至少還要等到5月,臺積電法說會過后,才能看到下半年第3季訂單狀況。不過臺積電8寸產(chǎn)能利
- 關鍵字: 臺積電 硅晶圓 MCU
臺積電研發(fā)部門人才告急 增派數(shù)百員工加入
- 全球最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)本周四表示,目前已經(jīng)在其研究開發(fā)部門增派百名員工,用于12英寸晶圓設備研發(fā),當前跡象表明該部門很有可能重組。 據(jù)國外媒體報道,臺積電人力資源部門副總裁P.H.Chang表示,雖然公司的員工招聘仍處于凍結(jié)狀態(tài),但是研發(fā)部門出現(xiàn)人才短缺問題,因此需要增派數(shù)百名員工加入該部門。 據(jù)悉,臺積電、其競爭對手聯(lián)華電子(UMC)以及其他臺灣高科技公司近期都從中國正在實施的家電下鄉(xiāng)政策中獲得了一定利益。 上月底,臺積電董事長張忠謀在接受采訪時表示,全球半導體
- 關鍵字: 臺積電 芯片
晶圓代工W型走勢漸現(xiàn) 慎防6月手機芯片訂單反轉(zhuǎn)
- 受惠于急單效應,臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運落底訊號,臺積電3月營收有機會回到130億元(新臺幣,下同)水平,單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強,3月將重回50億元以上水平。不過,晶圓代工業(yè)者坦言,目前訂單能見度僅到5月,6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平,產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點后,6月在手機客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下,產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn),呈現(xiàn)W走勢。 臺積電預估,第1季合并營收約360億~380億元,較原預估320億~350億元表現(xiàn)為佳,依
- 關鍵字: 臺積電 晶圓 IC
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