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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

          臺(tái)積電為提升45納米以下制程產(chǎn)能進(jìn)行采購

          •   臺(tái)積電近日表示,雖然尚未公布今年的資本支出計(jì)劃,但仍將持續(xù)進(jìn)行設(shè)備采購,并以提升45、40納米的先進(jìn)制程產(chǎn)能為主。   臺(tái)積電本周連續(xù)公告自AMAT等廠商購入設(shè)備,金額累計(jì)達(dá)54.8億臺(tái)幣。據(jù)悉,第二季臺(tái)積電投資設(shè)備金額將超過100億臺(tái)幣。對(duì)此,臺(tái)積電代理發(fā)言人曾晉皓對(duì)表示,“設(shè)備采購基本上以45、40納米的先進(jìn)制程為主,我們?cè)谶@方面較缺乏,至于投入多少要以市場(chǎng)需要而定。”他并指出,公司今年資本支出還沒決定,但還沒決定不代表不買設(shè)備。   雖然臺(tái)積電未說明在45、40納米先
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  制程  

          晶圓代工W型走勢(shì)漸現(xiàn) 慎防6月手機(jī)芯片訂單反轉(zhuǎn)

          •   受惠于急單效應(yīng),臺(tái)積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)落底訊號(hào),臺(tái)積電3月營(yíng)收有機(jī)會(huì)回到130億元(新臺(tái)幣,下同)水平,單月業(yè)績(jī)呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強(qiáng),3月將重回50億元以上水平。不過,晶圓代工業(yè)者坦言,目前訂單能見度僅到5月,6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平,產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點(diǎn)后,6月在手機(jī)客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下,產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn),呈現(xiàn)W走勢(shì)。   臺(tái)積電預(yù)估,第1季合并營(yíng)收約360億~380億元,較原預(yù)估320億~350億元表現(xiàn)為佳,依
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  IC  

          臺(tái)積電資本支出解凍 耗資50億新臺(tái)幣采購設(shè)備

          •   由于臺(tái)積電包括手機(jī)、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶,全數(shù)增加第2季訂單量,使得臺(tái)積電凍結(jié)已久的設(shè)備采購規(guī)畫,終于在近日解凍!臺(tái)積電近期大手筆耗資逾新臺(tái)幣50億元,向設(shè)備原廠添購新設(shè)備,估計(jì)約占2009年資本支出10分之1。此外,臺(tái)積電繼向茂德采購設(shè)備之后,近期傳出將二手設(shè)備采購焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向力晶,不過,臺(tái)積電及力晶均澄清并無此事。   臺(tái)積電大客戶包括恩威迪亞(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Alte
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  FPGA  芯片  

          臺(tái)積電完成0.18微米快閃新制程認(rèn)證 Q3量產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品

          •   臺(tái)積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認(rèn)證,此制程因有低漏電的特性,因此適用于手持式裝置與汽車電子等芯片應(yīng)用上,有助于臺(tái)積電爭(zhēng)取更多新客戶,預(yù)計(jì)今年第3季就可以量產(chǎn)。   臺(tái)積電目前已經(jīng)擁有0.25微米到90奈米的嵌入式閃存制程技術(shù),過去在相關(guān)市場(chǎng)也都有提供服務(wù),也已貢獻(xiàn)營(yíng)收。而目前因看好模擬、功率、汽車電子等芯片市場(chǎng),因此增加及更新了0.18微米的相關(guān)技術(shù),希望能替既有客戶提供服務(wù),同時(shí)也爭(zhēng)取相關(guān)新客戶。   臺(tái)積電指出,0.18-micron
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  嵌入式  芯片  

          IC市場(chǎng)出現(xiàn)回暖信號(hào)

          •   目前斷言IC市場(chǎng)開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場(chǎng)上出現(xiàn)了一些新的正面的信號(hào)。例如,臺(tái)積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務(wù)狀況確實(shí)有所改善。   “幾乎每個(gè)半導(dǎo)體公司在90天前均作出負(fù)面的預(yù)測(cè)。”匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo在近期一份報(bào)告中表示,“現(xiàn)在我們聽到很多急單的出現(xiàn),初制晶圓數(shù)量和產(chǎn)能利用率均有所增加,市場(chǎng)能見度也延伸至6月。近期來看,我們期待市場(chǎng)景氣回暖進(jìn)一步明確的信號(hào)。3月市場(chǎng)表現(xiàn)可輕松超過之前的預(yù)期。”   近期臺(tái)積電、聯(lián)電
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  IC  

          芯片設(shè)備市場(chǎng)第三季或溫和復(fù)蘇

          •   Needham & Co LLC指出,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的萎靡情況正接近底部,第三季訂單料見溫和復(fù)蘇。   然而Needham分析師Edwin Mok在報(bào)告中寫道,要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)供需平衡,半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率復(fù)蘇後,產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復(fù)蘇。   Mok指出,來自芯片制造商臺(tái)積電、南亞科技的訂單,將有利應(yīng)用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設(shè)備制造商第二季營(yíng)收。   由于產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期供給過剩,消費(fèi)電子
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          臺(tái)積電董事長(zhǎng)稱半導(dǎo)體景氣已較一個(gè)月前回溫

          •   3月27日消息,據(jù)路透社報(bào)道,全球芯片代工廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀周五表示,全球半導(dǎo)體景氣已較一個(gè)月前回溫,但相比去年仍明顯衰退。
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          臺(tái)積電二季度訂單量環(huán)比增長(zhǎng)10%到30%

          • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,由于來自手機(jī)、通訊和GPU領(lǐng)域的代工訂單大增,臺(tái)積電目前的產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近滿載。據(jù)稱,臺(tái)積電二季度收到的訂單量環(huán)比增長(zhǎng)了10%到30%。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  GPU  

          “晶圓雙雄”產(chǎn)能利用率回升 拉抬臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣

          •   受惠于訂單陸續(xù)回流,在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺(tái)灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺(tái)灣積體電路公司,估計(jì)6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時(shí)的水平。   一方面是緊急訂單陸續(xù)回流,另一方面是手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、繪圖晶片等常規(guī)訂單回復(fù)穩(wěn)定,使臺(tái)積電、聯(lián)電未來數(shù)月的訂單能見度趨于明朗。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,以3月中旬的時(shí)間點(diǎn)來看,“晶圓雙雄”5月及6月的產(chǎn)能利用率,至少已看到了40%至45%。   設(shè)備商估計(jì),臺(tái)積電今年第二季度平均產(chǎn)能利用率將有望達(dá)到
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          臺(tái)積電宣布4月1日期全面停止無薪假

          •   全球芯片代工龍頭臺(tái)積電周五表示,將自4月1日起全面停止無薪假,繼本月初宣布上修第一季業(yè)績(jī)展望后,再傳出景氣回溫的信息。
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          臺(tái)積電、中芯CIS市場(chǎng)較勁

          • 近來兩岸晶圓代工龍頭不約而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市場(chǎng),繼日前市場(chǎng)傳出多家大陸CIS設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)在中芯國(guó)際(SMIC)投產(chǎn)后,近來也有不少CIS設(shè)計(jì)公司于臺(tái)積電下單,兩岸晶圓代工龍頭在CIS較勁意味愈演愈烈,市場(chǎng)人士進(jìn)一步指出,多家CIS設(shè)計(jì)廠在臺(tái)積電投片,對(duì)于原本是臺(tái)積電重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否產(chǎn)生影響仍有待進(jìn)一步觀察。
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          大陸市場(chǎng)需求“點(diǎn)亮”臺(tái)科技大廠首季業(yè)績(jī)

          •   據(jù)新華網(wǎng)報(bào)道,全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電日前發(fā)布了2009年首季財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)報(bào)告?!暗谝患径葼I(yíng)收預(yù)期由去年預(yù)估的320至350億元(新臺(tái)幣,下同)提高到360至380億元,增加約一成左右?!?/li>
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          電子元件:FPD和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2009年展望

          • ??????? 臺(tái)灣是全球IT產(chǎn)品制造重鎮(zhèn),打造了“半導(dǎo)體”和“FPD平板顯示”兩個(gè)“兆元產(chǎn)業(yè)”,本篇報(bào)告通過分析比較臺(tái)積電等公司的四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn),總結(jié)了臺(tái)灣廠商對(duì)09年兩個(gè)“兆元產(chǎn)業(yè)”發(fā)展前景的看法。 ?  半導(dǎo)體晶圓代工。臺(tái)積電四季度營(yíng)收同比環(huán)比均下滑三成至645.6億新臺(tái)幣,凈利潤(rùn)124.5億新臺(tái)幣,同比下滑64%,環(huán)比縮減
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          產(chǎn)業(yè)回暖? 聯(lián)電部分廠產(chǎn)能利用率升至6成

          • ??????? 據(jù)DIgiTimes網(wǎng)站報(bào)道,聯(lián)電9日自結(jié)2月營(yíng)收約新臺(tái)幣31.44億元較外界預(yù)期為佳,同時(shí),臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資世界先進(jìn)2月營(yíng)收5.38億元亦較1月4.64億元約成長(zhǎng)了16%。聯(lián)電與世界先進(jìn)2月營(yíng)收都普遍較外界預(yù)期增加,顯示市場(chǎng)不如預(yù)期悲觀,而聯(lián)電部分8寸、12寸廠產(chǎn)能利用也已經(jīng)開始回升,部分狀況佳的已經(jīng)達(dá)60%水平,距損益平衡點(diǎn)不遠(yuǎn)。 ??????? 聯(lián)
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          臺(tái)積電公二月營(yíng)收同比減少59.5%

          •         臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司近日公布2009年二月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣115億400萬元,較2009年一月減少了7.5%,較去年同期減少了59.5%;累計(jì)2009年一至二月營(yíng)收約為新臺(tái)幣239億4,000萬元,較去年同期減少了59.2%。         就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2009年二月營(yíng)收約為新臺(tái)幣121億7,600萬元
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          臺(tái)積電介紹

            臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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