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	臺積電
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          臺積電或?qū)⒊袚鶤17芯片缺陷成本，蘋果將省下數(shù)十億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
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          • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓廠  制程  3nm                          
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          臺積電歐洲首廠落定：博世英飛凌恩智浦各持股10%，投資超百億歐元，4年后投產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 集成電路代工巨頭臺積電正式拍板前往德國建廠。8月8日，臺積電對外宣布，公司董事會已批準在德國德勒斯登投資半導體工廠的計劃。臺積電將與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合資公司，臺積電持股70%，其余三家各持股10%，這是臺積電在歐洲布局的第一個工廠。德國工廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）將于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產(chǎn)，總計投資金額預估超過100億歐元。同一天，臺積電董事會核準于不超過34.999億歐元額度投資于ESMC。德國設廠布局車
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          • 關鍵字：
                        臺積電  ESMC                          
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          臺積電 2 納米制程工廠已規(guī)劃增至三個，有望 2025 年量產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 8 月 9 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電昨日宣布，因應先進制程強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術生產(chǎn)規(guī)劃。臺積電在 4 月法說會上證實高雄廠將 28 納米產(chǎn)線調(diào)整為更先進制程技術，但當時未提到改為何種制程。臺積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，該公司將擁有三個 2 納米生產(chǎn)基地。另外，據(jù)臺灣地區(qū)“中央社”消息，臺積電規(guī)劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn)，采用納米片晶體管結構。同時，臺積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案，適用于
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          • 關鍵字：
                        臺積電  制程                          
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          臺積電長期看好人工智能
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電預計 2023 年第三季度的人工智能需求將強勁。
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          • 關鍵字：
                        AI  臺積電                          
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          專利數(shù)據(jù)顯示，臺積電在先進芯片封裝大戰(zhàn)中處于領先地位
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù) LexisNexis 的專利數(shù)據(jù)，臺積電在先進芯片封裝技術方面領先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進芯片封裝技術是一種能夠提高芯片性能的關鍵技術，對于爭奪芯片代工業(yè)務的廠商來說至關重要。LexisNexis 是一家數(shù)據(jù)和分析公司，其數(shù)據(jù)顯示，臺積電擁有 2946 項先進芯片封裝專利，并且質(zhì)量最高，這一指標包括了專利被其他公司引用的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二，擁有 2404 項專利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項專利。
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                        臺積電  LexisNexis  先進芯片封裝                          
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          高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構
          
                                                            
            
                    	
          • 最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3
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          • 關鍵字：
                        高通  驍龍  N3E  Nuvia  臺積電                          
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          臺積電全球研發(fā)中心 7 月 28 日啟用，預計進駐 8000 名研發(fā)人員
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家?7 月 24 日消息，臺積電發(fā)出活動通知，將于 7 月 28 日舉行全球研發(fā)中心啟用典禮，中心位于新竹科學園區(qū)科環(huán)路。值得一提的是，還有傳言稱 92 歲的臺積電創(chuàng)始人張忠謀也將親自出席，凸顯該研發(fā)中心的重要性。臺積電董事長劉德音此前預告稱，臺積電持續(xù)深耕中國臺灣地區(qū)，2023 年研發(fā)中心將正式在竹科開幕，預計進駐 8000 名臺積電研發(fā)人員。劉德音表示，臺積電規(guī)劃把全球研發(fā)中心打造成屬于他們的“貝爾實驗室”，進行臺積電未來 20、30 年的研發(fā)大計。他指出，半導體業(yè)是全球競賽，科技技術
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          • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓廠                          
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          AMD 蘇姿豐：對臺積電以外的其他代工廠商持開放態(tài)度
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 7 月 21 日消息，超威半導體（AMD）CEO 蘇姿豐今日在日本東京接受《日經(jīng)亞洲》采訪時表示，AMD 對于臺積電以外的其他代工廠持開放態(tài)度，該公司將“考慮其他制造能力”來生產(chǎn) AMD 設計的芯片，以“確保 AMD 擁有最具彈性的供應鏈”?！?nbsp;圖源 Pixabay蘇姿豐承認，尋找合適的替代廠商并不容易，因為臺積電一直在芯片制造行業(yè)占據(jù)主導地位，并擁有尖端技術。臺積電的競爭對手包括韓國的三星、中國臺灣的聯(lián)華電子以及美國的格羅方德等，但蘇姿豐沒有透露任何廠商的名字。蘇姿豐也對利
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                        AMD  供應鏈  蘇姿豐  臺積電  代工廠                          
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          今日臺積電發(fā)布：針對汽車電子，2024年將推出N4AE和N3AE平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電在汽車電子領域的工藝與技術布局。
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                        臺積電                          
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          成本太高 臺積電亞利桑那工廠推遲投產(chǎn) 蘋果將受影響
          
                                                            
            
                    	
          • 【CNMO新聞】作為蘋果芯片的供應商，臺積電（TSMC）一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠為蘋果制造芯片，但由于工人短缺和生產(chǎn)成本問題，大規(guī)模生產(chǎn)將被推遲。臺積電7月20日，臺積電董事長劉德音在公司第二季度財報會議上表示，該公司在美國亞利桑那州4納米晶圓工廠的投產(chǎn)時間已由2024年末推遲至2025年。劉德音稱：“我們現(xiàn)在正進入處理和安裝最先進和專用設備的關鍵階段。然而，我們正面臨某些挑戰(zhàn)”。臺積電在美國工廠面臨著多項挑戰(zhàn)，包括包括技術工人短缺和更高的生產(chǎn)成本。據(jù)悉，臺積電正將一些熟練員工調(diào)往亞利桑那
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                        臺積電  蘋果                          
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          日本官員稱計劃為臺積電第二家日本工廠提供資金補貼
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 7 月 19 日消息，據(jù)彭博社報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省信息產(chǎn)業(yè)科科長金指壽在熊本縣舉行的半導體相關活動上表示，日本政府正考慮為臺積電第二家日本工廠提供補貼等相關事宜?！?nbsp;圖源：臺積電金指壽表示：“我們希望從連續(xù)性的角度來確保預算投入，就經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的半導體戰(zhàn)略而言，連續(xù)性與速度一樣重要?！彼€指出，日本政府已經(jīng)認識到最近的國際局勢是重振日本半導體產(chǎn)業(yè)的機會。日本政府已將確保半導體的穩(wěn)定供應視為重要的經(jīng)濟安全問題，除了為臺積電第一家生產(chǎn)邏輯半導體的日本工廠提供高達約 4760 億日元
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                        日本  臺積電                          
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          AMD蘇姿豐拜會臺積電等：NVIDIA最強顯卡殺手MI300X要量產(chǎn)了
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 7月19日消息，繼5月底臺北電腦展之后，AMD CEO蘇姿豐日前再次拜訪了合作伙伴，包括臺積電、日月光、和碩等公司。AMD官方?jīng)]有透露蘇姿豐與廠商會談的具體內(nèi)容，不過業(yè)界認為這次訪問供應鏈廠商，主要是為Q3季度量產(chǎn)MI300系列AI顯卡打前哨，確保產(chǎn)能，畢竟NVIDIA的AI顯卡就遇到了供不應求的問題。如今AI顯卡市場炙手可熱，但NVIDIA一家獨大，占了90%的份額，A100、H100兩款顯卡售價超過10萬到25萬元依然供不應求，國內(nèi)特供的A800、H800更是被加價搶購，AMD自然也不會錯過這個市場。
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                        AMD  臺積電  NVIDIA  MI300X                          
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          2nm制程之爭將全面打響，三家公司進展如何？
          
                                                            
            
                    	
          • 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導體產(chǎn)品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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                        2nm  制程  臺積電  三星電子  晶圓代工  Rapidus                          
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          臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋果只為合格產(chǎn)品付費
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。報道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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          臺積電介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	　　臺灣積體電路制造股份有限公司
　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		
  		  		  		  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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