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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm
- 5月8日消息,臺(tái)積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠,然而代工價(jià)格也是業(yè)界最貴的,特別是先進(jìn)工藝代工,5nm芯片代工要1.7萬美元,3nm等下一代工藝更是貴出天際,除了蘋果之外其他廠商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器,今年是Tensor G3系列,基于三星的芯片改進(jìn),生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝,沒用上臺(tái)積電4nm,盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會(huì)改用谷歌自研架構(gòu),并轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的4nm工藝代工,再往后的Tensor G5甚至?xí)?/li>
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓 三星 代工
近800億元?傳臺(tái)積電德國(guó)廠最快8月啟動(dòng)
- 據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱,臺(tái)積電計(jì)劃在德國(guó)設(shè)立晶圓廠。報(bào)道指出,臺(tái)積電正計(jì)劃攜手恩智浦半導(dǎo)體、博世、英飛凌等成立合資企業(yè),最多斥資100億歐元(約合人民幣764.29億元)在德國(guó)薩克森邦設(shè)立晶圓生產(chǎn)工廠。部分人士表示,臺(tái)積電最快8月通過德國(guó)設(shè)廠案,德國(guó)廠主要生產(chǎn)28nm芯片。不愿具名人士表示,上述合資企業(yè)預(yù)算至少70億歐元。但尚未做出最終決定,方案仍可能出現(xiàn)變化。對(duì)此,臺(tái)積電發(fā)言人高孟華說,該公司仍在評(píng)估歐洲設(shè)廠的可能性。恩智浦、博世、英飛凌、德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人則婉拒置評(píng)。據(jù)悉,臺(tái)積電如果成功在德國(guó)設(shè)
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總投資近 100 億歐元,臺(tái)積電計(jì)劃在德國(guó)設(shè)立 28nm 晶圓廠
- 5 月 4 日消息,據(jù)彭博社,臺(tái)積電正計(jì)劃攜手恩智浦半導(dǎo)體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業(yè)在德國(guó)薩克森邦(Saxony)設(shè)立一家晶圓廠,臺(tái)積電董事會(huì)可能在八月作出投資決定。知情人士表示,臺(tái)積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計(jì)劃合資企業(yè)將包括國(guó)家補(bǔ)貼,預(yù)算至少為 70 億歐元(備注:當(dāng)前約 532 億元人民幣),總投資可能接近 100 億歐元(當(dāng)前約 760 億元人民幣)。發(fā)言人 Nina Kao 表示,臺(tái)積電仍在評(píng)估在歐洲建廠的可能性,但沒有詳細(xì)說明。恩智浦、博世、英飛凌和德國(guó)經(jīng)濟(jì)部的發(fā)言人拒
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林本堅(jiān)談臺(tái)積電看重的三種人才
- 半導(dǎo)體需要「通才」、「專才」、「活才」。
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP
- 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺(tái)積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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臺(tái)積電預(yù)計(jì) 3nm 工藝 Q3 開始帶來可觀營(yíng)收,目前產(chǎn)能無法滿足需求
- 4 月 24 日消息,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電仍采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝,在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn),雖然較三星電子晚了近半年,但仍被業(yè)界看好。對(duì)于 3nm 制程工藝,臺(tái)積電管理層在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,也有重點(diǎn)談及。在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電 CEO 魏哲家表示,他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產(chǎn),在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用需求的推動(dòng)下,客戶對(duì) 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產(chǎn)能,他們預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會(huì)上還透露,他們的 3n
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半導(dǎo)體寒冬,臺(tái)積電求生
- 臺(tái)積電也逃不過下行周期。
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ASML遭臺(tái)積電大規(guī)模砍單,強(qiáng)調(diào)7nm高端DUV光刻機(jī)仍可出口中國(guó)
- 據(jù)臺(tái)系設(shè)備廠商透露ASML近期由于客戶大砍資本支出、縮減訂單,最重要的是大客戶臺(tái)積電也大砍逾4成EUV設(shè)備訂單及延后拉貨時(shí)間,2024全年業(yè)績(jī)將明顯承壓。根據(jù)ASML的財(cái)報(bào)顯示,今年一季度的凈銷售額為67.46億歐元,較去年同期的35.34億歐元大幅增加,接近翻番,較上一季度的64.3億歐元也有增加;凈利潤(rùn)為19.56億歐元,較去年同期的6.95億歐元大幅增加,較上一季度的18.17億歐元也有增加。雖然凈銷售及利潤(rùn)同比環(huán)比均有增加,但ASML在財(cái)報(bào)中也披露了不利的消息,其一季度的凈訂單只有37.52億歐元
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2納米制程再接大單?傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺(tái)積電代工
- 處理器大廠超威(AMD)預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu),今年第一季正式展開全新Zen 6處理器(CPU)核心架構(gòu)開發(fā),根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息,Zen 6將采用臺(tái)積電2納米制程,CPU推出時(shí)程預(yù)計(jì)落在2026年之后。不過,目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影,超威僅透露至Zen 5計(jì)劃,上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月,顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5,因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zah
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臺(tái)積電第一季獲利預(yù)期下滑5%,第二季展望也有壓力
- 路透社報(bào)導(dǎo),全球經(jīng)濟(jì)不景氣,從汽車到高階運(yùn)算等各種領(lǐng)域半導(dǎo)體需求都減少,臺(tái)積電20日將召開2023年第一季法說會(huì),屆時(shí)可能公布第一季凈利下滑達(dá)5%。臺(tái)積電是全球最大芯片制造商,也是科技大廠蘋果主要供應(yīng)商,1~3月第一季凈利可能為新臺(tái)幣1925億元(約63億美元),低于路透社調(diào)查21位市場(chǎng)分析師平均值,也低于2022年同期2027億元。市場(chǎng)法人指出,展望2023年第二季,因是傳統(tǒng)淡季,主要客戶減少訂單壓力下,臺(tái)積電單季銷售金額仍受庫(kù)存調(diào)整壓力,這種趨勢(shì)最快可能第三季回溫,與蘋果、英偉達(dá)、AMD等臺(tái)積電大客戶
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臺(tái)積電不香了?
- 過去兩年的半導(dǎo)體牛市中,臺(tái)積電原本準(zhǔn)備擴(kuò)增成熟的 28nm 產(chǎn)能,在高雄新建晶圓廠,然而日前傳出了由于需求變化,28nm 設(shè)備訂單全都取消的消息。臺(tái)積電高雄新廠原定于明年量產(chǎn),但近期市場(chǎng)傳出建廠計(jì)劃生變,相關(guān)機(jī)電工程標(biāo)案延后 1 年,相關(guān)無塵室及裝機(jī)作業(yè)隨之延后,該廠計(jì)劃采購(gòu)的 28nm 設(shè)備清單也全數(shù)取消。對(duì)于這一消息,臺(tái)積電方面表示,相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定,目前正處法說會(huì)前緘默期,不便多做評(píng)論。但是「禍不單行」,最近臺(tái)積電的消息總是不盡如人意……臺(tái)積電變相降價(jià)據(jù)集邦咨詢?cè)谌路萁?/li>
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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