臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電5nm今年被蘋果華為搶光 外媒曝蘋果下單8000萬塊A14芯片
- 此前有傳言稱，蘋果有可能會在今年11月發(fā)布iPhone 12系列，其中包含了四款機(jī)型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據(jù)外媒報道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱，蘋果將會在下半年發(fā)布iPhone 12系列，將采用由臺積電生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。據(jù)twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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三星用3納米制程和臺積電正面對決
- 臺積電與三星在7納米以下先進(jìn)制程競爭激烈，據(jù)外媒報導(dǎo)，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進(jìn)3納米，跟臺積電正面對決，至于臺積電5納米今年第2季已量產(chǎn)，而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn)，可見臺積電技術(shù)仍領(lǐng)先三星1年。臺積電近幾年在先進(jìn)制程領(lǐng)先業(yè)界，7納米和5納米率先量產(chǎn)，國際大客戶搶著下單，產(chǎn)能更是滿載，從2016年起，連續(xù)為蘋果獨(dú)家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone 6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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Intel/臺積電/ASML齊捧EUV光刻：捍衛(wèi)摩爾定律
- 日前，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）在上海開幕，為期19天，本次會議重點(diǎn)是探討先進(jìn)制造和封裝。其中，光刻機(jī)一哥ASML（阿斯麥）的研發(fā)副總裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一能夠處理7nm和更先進(jìn)工藝的設(shè)備，EUV技術(shù)已經(jīng)被廣泛認(rèn)為是突破摩爾定律瓶頸的關(guān)鍵因素之一。Yen援引統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2019年第四季度，ASML當(dāng)年共售出53臺EUV NXE：3400系列EUV光刻機(jī)，使用EUV機(jī)器制造的芯片產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到1000萬片。他說，EUV已經(jīng)成為制造7nm、5nm和3nm邏輯集成電
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云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計邁向全自動化
- 隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長，IC設(shè)計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場，以強(qiáng)大運(yùn)算力實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證與設(shè)計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來IC應(yīng)用的主要場域，尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應(yīng)用，以及擴(kuò)大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強(qiáng)勁成長。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費(fèi)性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預(yù)計將達(dá)35.5%，在近20年來
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外媒：臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝
- 據(jù)國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機(jī)采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱蟮里@示，臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報道中就表示，高通現(xiàn)在每月會投
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蘋果 Mac 改用自家芯片，臺積電成最大受惠者
- 蘋果在線全球開發(fā)者大會（WWDC 2020）22 日登場，執(zhí)行長庫克（Tim Cook）宣布未來 Mac 計算機(jī)均將采用自家設(shè)計的 ARM 架構(gòu)芯片「Apple Silicon」。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，「Apple Silicon」將由臺積電獨(dú)家代工，蘋果針對筆電和平板設(shè)計的 A14X 處理器將在第四季采用臺積電 5 納米量產(chǎn)；蘋果 Mac 改用自家芯片，臺積電將成為最大受惠者。蘋果前日于 WWDC 發(fā)表自行研發(fā)、用于 Mac 計算機(jī)的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特爾處理器，搭載新芯片的計算
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聯(lián)發(fā)科5G芯片分三波向臺積電追加訂單
- 6月29日消息，據(jù)《臺灣經(jīng)濟(jì)日報》報道，美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科5G芯片突起，聯(lián)發(fā)科“天璣800”、“天璣600”等產(chǎn)品出貨急速竄升，緊急找臺積電代工。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，以7nm制程為主，同時開始進(jìn)入5nm，成為填補(bǔ)臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。供應(yīng)鏈表示，5nm將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺積電5nm制程投片。臺積電與聯(lián)發(fā)科向來不對訂單狀況置評。
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消息人士：高通已向臺積電追加7nm芯片代工訂單
- 】6月29日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在今年已經(jīng)采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，眾多廠商也在排隊(duì)獲得臺積電5nm芯片的產(chǎn)能。而除了目前最先進(jìn)的5nm工藝，臺積電2018年投產(chǎn)的7nm工藝，目前在行業(yè)也處于領(lǐng)先水平，僅次于他們的5nm工藝，7nm工藝也還有很大的需求。外媒在最新的報道中就表示，高通已向臺積電追加了7nm處理器的代工訂單。外媒是援引消息人士的透露，報道高通已向臺積電追加了7nm芯片的代工訂單的。從外媒的報道來看，目前向臺積電追加芯片代工訂單的，并不只是高通一
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蘋果Mac轉(zhuǎn)向自研芯片 外媒稱代工商臺積電將成一大受益者
- 據(jù)國外媒體報道，蘋果在當(dāng)?shù)貢r間周一的全球開發(fā)者大會上，公布了自研基于ARM架構(gòu)Mac處理器的計劃，首款自研芯片Mac計劃今年年底出貨，并在兩年的時間里完成過渡，Mac產(chǎn)品線屆時就將全部采用自研芯片。眾所周知，蘋果有芯片設(shè)計能力，但并沒有制造的能力，Mac轉(zhuǎn)向自研芯片，芯片代工商就將成為一大受益者。而外媒在報道中表示，蘋果自研的基于ARM架構(gòu)的Mac處理器，將由目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電制造。臺積電為蘋果代工Mac處理器的消息，在今年4月份就已出現(xiàn)，當(dāng)時外媒在報道中表示，臺積電將采用5nm工藝為
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新思科技聯(lián)合臺積公司提供N5和N6工藝認(rèn)證解決方案
- 與臺積公司的戰(zhàn)略合作帶來了更高性能和超低功耗，并加快了下一代設(shè)計的進(jìn)程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具結(jié)合臺積公司先進(jìn)制程技術(shù)，共同為N5和N6制程的客戶提供認(rèn)證解決方案基于N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證的最新工具提供了更強(qiáng)的PPA采用經(jīng)認(rèn)證的時序和參數(shù)提取縮短了設(shè)計上市時間新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計平臺已獲得臺積公司N6和N5制程技術(shù)認(rèn)證。新思科技與臺積公司的長期合作加速了主要垂直市場的下一代產(chǎn)品設(shè)計，包括高
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臺積電300人團(tuán)隊(duì)與蘋果合作高性能ARM處理器：多路至強(qiáng)級
- 今晚蘋果的WWDC大會上，除了iOS 14、Mac OS系統(tǒng)之外，最受人關(guān)注的一件事恐怕要屬蘋果推出ARM處理器取代使用15年之久的x86處理器了。消息稱，蘋果的CPU計劃龐大，僅僅是臺積電就有300人團(tuán)隊(duì)與之配合。熟悉臺積電的供應(yīng)鏈消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人表示，臺積電有一個超過300人的專屬團(tuán)隊(duì)（涵蓋研發(fā)，設(shè)計，先進(jìn)工藝，封裝）在與蘋果深度合作開發(fā)開發(fā)蘋果 PC，NB...等產(chǎn)品下一代的CPU （不是以往的手機(jī)AP）。另一位半導(dǎo)體行業(yè)的消息人士@KINAMKIM隨后表示，臺積電跟蘋果合作多路Xeon級別的
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臺媒：臺積電南科十八廠5nm產(chǎn)能拉升至單月6萬片
- 據(jù)臺灣媒體報道，隨著大廠相繼投片，臺積電已將南科十八廠5nm產(chǎn)能，快速拉升至單月逼近6萬片。5nm產(chǎn)能較上月大增近6000片、增幅逾一成，也讓臺積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產(chǎn)能爆滿。消息人士透露，高通旗下最先進(jìn)的驍龍875手機(jī)芯片，上周正式在臺積電南科十八廠投片，采用5nm生產(chǎn)。此外，還包括X60 5G基帶。業(yè)界估計，高通目前在臺積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。另外，AMD將高階GPU推進(jìn)至5nm，消息人士透露，AMD向臺積電提出的
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臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣
- 近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計專業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個成功設(shè)計，臺積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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Cadence臺積電微軟以云計算縮減IC設(shè)計驗(yàn)證時間
- Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點(diǎn)是利用云端基礎(chǔ)架構(gòu)來縮短半導(dǎo)體設(shè)計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術(shù)的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑。臺積電設(shè)計建構(gòu)管理處資深處長Suk Lee表示：「半導(dǎo)體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來實(shí)現(xiàn)與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益復(fù)雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實(shí)
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臺積電5nm客戶新增恩智浦新一代汽車平臺
- 臺積電董事長劉德音日前指出，如果沒有華為海思訂單，很多客戶能迅速填補(bǔ)空缺，果真一語成讖！臺積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車平臺，將采用臺積電的5納米制程，預(yù)計將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺積電表示，雙方已在16納米制程合作多個成功設(shè)計，臺積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片（SoC）平臺，進(jìn)一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙、高效能網(wǎng)絡(luò)控制器、自動駕
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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