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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
價(jià)值200億美元 臺(tái)積電4月份揭秘3nm工藝：與三星關(guān)鍵決戰(zhàn)開(kāi)始
- 在上周的說(shuō)法會(huì)上,臺(tái)積電宣布2020年的資本開(kāi)支是150到160億美元,其中80%將投向先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增,包括7nm、5nm及3nm。這次說(shuō)法會(huì)上臺(tái)積電沒(méi)有公布3nm工藝的情況,因?yàn)樗麄?月份會(huì)有專門的發(fā)布會(huì),會(huì)公開(kāi)3nm工藝的詳情。臺(tái)積電的3nm工藝技術(shù)最終選擇什么路線,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)很重要,因?yàn)槟壳澳軌蛏钊氲?nm節(jié)點(diǎn)的就剩下臺(tái)積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會(huì)放棄FinFET晶體管,轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。具體來(lái)說(shuō),三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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Intel DG2高端獨(dú)立顯卡推遲至2022年：臺(tái)積電7nm代工
- Intel重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)可以說(shuō)是萬(wàn)眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動(dòng)筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時(shí)候登場(chǎng),還有面向高性能計(jì)算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來(lái)只剩下一個(gè)面向游戲市場(chǎng)、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實(shí)去年的時(shí)候,就有測(cè)試驅(qū)動(dòng)泄露出來(lái),赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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中芯國(guó)際為何能從臺(tái)積電手里搶走華為14nm訂單？背后揭秘
- 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》（DigiTimes）1 月 13 日?qǐng)?bào)道稱，中國(guó)大陸芯片代工廠商中芯國(guó)際擊敗臺(tái)積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。眾所周知，臺(tái)積電是全球芯片代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。此前，海思的 14 納米訂單主要交給臺(tái)積電在南京的 12 寸晶圓廠生產(chǎn)線完成。該廠投資 30 億美元，2018 年底投入運(yùn)營(yíng)，規(guī)劃月產(chǎn)能 2 萬(wàn)片。中芯國(guó)際從 2015 年開(kāi)始研發(fā) 14 納米，目前良品率已經(jīng)達(dá)到 95％。業(yè)內(nèi)人士 13 日透露，海思已經(jīng)下單中芯國(guó)際
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曝臺(tái)積電5nm制程良率突破八成 拿下蘋果全部A14處理器訂單
- 1月13日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電5nm制程近期有重大突破，試產(chǎn)良率突破八成，為下季度導(dǎo)入量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。臺(tái)積電先前曾公開(kāi)表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；與7nm相比較，電晶體密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同時(shí)也是全球第一家提供5nm晶圓代工服務(wù)的晶圓廠。臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，盡管5nm全數(shù)導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影設(shè)備，生產(chǎn)流程比7nm長(zhǎng)，對(duì)晶圓代工廠是一大挑戰(zhàn)，不過(guò)臺(tái)積電已獲重大突破。目前臺(tái)積電首批5nm制程試產(chǎn)蘋果A14處理器，良率已突破八成。依臺(tái)積電規(guī)劃，初期為蘋果配置的5n
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三星6nm工藝量產(chǎn)出貨 3nm GAE工藝上半年問(wèn)世
- 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。在進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后，半導(dǎo)體工藝制造越來(lái)越困難，但需求還在不斷提升，這就導(dǎo)致臺(tái)積電、三星把不同的工藝改進(jìn)下就推出新工藝了，而三星的6nm工藝實(shí)際上也就是7nm工藝的改進(jìn)版，在7nm EUV基礎(chǔ)上應(yīng)用三星獨(dú)特的Smart Scaling方案，可以大大縮小芯
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臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版制程助攻 AMD Zen3架構(gòu)處理器市場(chǎng)期待
- AMD自2017年推出Zen架構(gòu)處理器之后，開(kāi)始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問(wèn)題，再加上AMD推出以臺(tái)積電7納米制程打造的Zen2架構(gòu)處理器，使得AMD多年來(lái)首度在產(chǎn)品制程領(lǐng)先英特爾。
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俄羅斯科技公司開(kāi)發(fā)Multiclet S2處理器，或采用臺(tái)積電16納米打造
- 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布，正在開(kāi)發(fā) Multiclet S2 通用型處理器，可在 Windows 及 Linux 系統(tǒng)運(yùn)作，宣稱性能甚至超過(guò)處理器大廠英特爾（Intel）Core i7 系列，預(yù)計(jì)最快 2020 下半年問(wèn)世。
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臺(tái)積電回應(yīng)無(wú)法供貨華為14nm：美國(guó)目前沒(méi)有改變規(guī)則
- 日前，有外媒報(bào)道稱，美國(guó)計(jì)劃將“源自美國(guó)技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從25%的比重，下調(diào)至10%，以權(quán)力阻斷臺(tái)積電等非美國(guó)企業(yè)向華為供貨。報(bào)道稱，臺(tái)積電內(nèi)部評(píng)估，7nm源自美國(guó)技術(shù)比重不到10%，可以繼續(xù)供貨，但14nm將受到限制。據(jù)國(guó)內(nèi)媒體最新消息，對(duì)此，臺(tái)積電回應(yīng)稱：“美國(guó)目前并沒(méi)有改變規(guī)則，我們也不會(huì)對(duì)臆測(cè)性的問(wèn)題做答?！泵髂?，臺(tái)積電的5nm工藝應(yīng)該就會(huì)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構(gòu)處理器都將會(huì)是首批采用臺(tái)積電5nm的首批產(chǎn)品。據(jù)悉，目前，5nm EUV的平均良
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臺(tái)積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了
- 據(jù)此前消息，臺(tái)積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。近日，有知情人士表示，臺(tái)積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。臺(tái)積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺(tái)積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，后期將逐步增加到7~8萬(wàn)片。從目前的消息來(lái)看，首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解，目前手機(jī)上應(yīng)用的最先進(jìn)的工藝是7nm，而當(dāng)初7nm工藝開(kāi)始應(yīng)用時(shí)就是蘋果的A12芯片首發(fā)，綜合歷年來(lái)產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間線來(lái)推測(cè)，首款搭載5nm
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蘋果/華為吃光臺(tái)積電5nm：AMD得等一年多
- 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來(lái)自臺(tái)積電，而接下來(lái)臺(tái)積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中，計(jì)劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點(diǎn)上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會(huì)第一時(shí)間跟進(jìn)，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據(jù)說(shuō)已經(jīng)在9月份完成流片驗(yàn)證。另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見(jiàn)。還有說(shuō)法稱，臺(tái)積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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