臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電擬250億美元投資5nm制程，為保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢
- 本周四，臺積電宣布預(yù)計(jì)將為5nm制程投資250億美元，從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨(dú)家供應(yīng)商的地位?！ ?jù)了解，因?yàn)樽陨硇酒圃旃に囶I(lǐng)先競爭對手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以來，臺積電就一直獨(dú)家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過，關(guān)于此次投資的具體細(xì)節(jié)，包括研發(fā)完成時(shí)間、工藝大規(guī)模商用等等，臺積電并沒有更多透露?！ 〈饲?，有多家媒體報(bào)道，蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12，而臺積電將會采用7nm工藝生產(chǎn)蘋果A系列處理器?！ ∮纱藖砜?，臺積電似乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm制造工
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路透社：臺積電有意向5項(xiàng)納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)投資250億美元
- 北京時(shí)間6月21日下午消息，路透社報(bào)道，蘋果公司的供應(yīng)商臺灣積體電路制造股份有限公司(“臺積電”，TSMC)本周四稱公司有意向5項(xiàng)納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)投資250億美元?！ 」静⑽赐嘎锻顿Y的具體時(shí)間。
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張忠謀：未來10年臺積電依舊領(lǐng)先大陸5-7年
- 臺積電創(chuàng)辦人張忠謀退休后今天首度公開露面，在歐洲商會午餐會場合發(fā)表演講，直指樂觀看待未來半導(dǎo)體，未來10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長有望超過全球GDP增速?！ W洲在臺商務(wù)協(xié)會(ECCT)今天舉辦午餐會，特別邀請長期友好關(guān)系的臺積電創(chuàng)辦人張忠謀分享經(jīng)驗(yàn)?！ W商會員詢問張忠謀如何看待未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，張忠謀有信心地說，他很樂觀看待未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，認(rèn)為半導(dǎo)體重要性幾乎會等同于面包、馬鈴薯，成長相當(dāng)快速?！ 堉抑\預(yù)估，未來10年，全球GDP成長率平均約會落在3%上下，然而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率或許會更好，也許
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進(jìn)軍全球5G芯片市場，臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片，代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動作，臺面上或是為公司將積極進(jìn)軍全球5G芯片市場作熱身，但臺面下，已決定采用臺積電7納米EUV制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案，卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能，同時(shí)向蘋果(Apple)iPhone訂單招手的關(guān)鍵大絕，在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間，聯(lián)發(fā)科已先一步表達(dá)忠誠，而面對高通、蘋果專利訟訴
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礦機(jī)巨頭爭搶臺積電7nm 臺積電訂單擁擠或致產(chǎn)能吃緊
- 消息，近期數(shù)字貨幣價(jià)格震蕩激烈，比特幣價(jià)格從高點(diǎn)快速滑落，一度面臨7000美元大關(guān)保衛(wèi)戰(zhàn)，市場對數(shù)字貨幣市場產(chǎn)生疑慮。對于礦機(jī)提供商而言，尋找更具挖礦效率的解決方案，改善上一代挖礦機(jī)的缺點(diǎn)讓礦工能以更低的成本挖礦不僅可以提高礦工挖礦的挖礦積極性，還能借此解決數(shù)字貨幣價(jià)格崩跌、礦工無利可圖，整個(gè)挖礦市場人氣潰散的問題?！ ?jù)報(bào)道，比特大陸(Bitmain)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO詹克團(tuán)上周旋風(fēng)式來臺，密訪臺積電、力晶等供應(yīng)鏈伙伴，尋求為新一代高效能挖礦芯片展開合作，并商討比特大陸轉(zhuǎn)型發(fā)展人工智能(AI)應(yīng)用后
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臺灣“半導(dǎo)體教父”張忠謀正式退休
- 在張忠謀退休后，劉、魏二人接手之后的臺積電，能否在未來業(yè)界里繼續(xù)開拓創(chuàng)新，我們拭目以待。
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后張忠謀時(shí)代，臺積電面臨諸多挑戰(zhàn)
- 張忠謀在當(dāng)下選擇退休可謂急流勇退，在臺積電正處于巔峰的時(shí)候退休是恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)，但臺積電面臨挑戰(zhàn)其實(shí)在張忠謀領(lǐng)導(dǎo)下就已出現(xiàn)。
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臺積電面臨全新挑戰(zhàn)，晶圓代工訂單或流向大陸
- “美中貿(mào)易沖突對芯片行業(yè)不利，中國組裝不少終端產(chǎn)品，因此其貿(mào)易糾紛可能影響到我們。”臺積電董事長張忠謀在接受英國金融時(shí)報(bào)專訪時(shí)說到。 他的擔(dān)心不無道理，假如美國提高關(guān)稅壁壘，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都會受到很大的影響。要知道臺積電的產(chǎn)品最后組裝主要還是集中在大陸。 但是，臺積電更大的風(fēng)險(xiǎn)不在于終端產(chǎn)品制造將受到短期干擾，而在于臺積電的芯片制造訂單可能會流向中國的替代廠商。 高通、博通及英偉達(dá)幾乎壟斷了芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，臺積電則是這些公司的主要供應(yīng)商。一旦設(shè)計(jì)業(yè)者有了新
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Arm發(fā)布Artisan?物理IP，將加速基于臺積電22nm ULP/ULL平臺的主流移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)
- Arm宣布旗下Arm?Artisan?物理IP將應(yīng)用于臺積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺。臺積電22nmULP/ULL技術(shù)針對主流移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，與上一代臺積電28nm HPC+平臺相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時(shí)，更顯著降低功耗和硅片面積?！ 氨敬伟l(fā)布的下一代工藝技術(shù)能夠以更低的功耗、在更小的面積上滿足更多的功能需求，”Arm物理設(shè)計(jì)事業(yè)群總經(jīng)理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP與臺積電22nmU
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評論：臺積電南京廠即將量產(chǎn) 大陸代工市占率搶50%
- 預(yù)計(jì)2018年臺積電依舊穩(wěn)居大陸晶圓代工市場之首，主要是臺積電優(yōu)異的制造技術(shù)與高良率的表現(xiàn)，持續(xù)獲得大陸下游客戶的青睞，且在2018年5月臺積電于南京12吋廠開始導(dǎo)入16納米來進(jìn)行量產(chǎn)，以及比特大陸已包下臺積電南京廠每月約2萬片16納米產(chǎn)能之下，估計(jì)2018年臺積電在大陸晶圓代工市場的市占率將有機(jī)會往50%靠攏，有效拉開與排名第二名中芯國際的差距。 顯然在大陸針對晶圓代工進(jìn)行進(jìn)口替代之際，臺積電祭出直接投資的對策來先發(fā)制人，卡位其進(jìn)口替代，且南京設(shè)廠以獨(dú)資的方式進(jìn)行，可避免許多大陸半導(dǎo)體公司與官
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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