國際 文章 進(jìn)入國際技術(shù)社區(qū)
美國計劃對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁
- 據(jù)報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進(jìn)芯片制造工具實(shí)施更嚴(yán)厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴(yán)厲”。主要提議包括應(yīng)用外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未驗(yàn)證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。其中一個關(guān)鍵提議是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴(yán)厲”，但它反映了政府限
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印度政府今年不太可能啟動第二輪半導(dǎo)體補(bǔ)貼計劃
- 盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發(fā)放補(bǔ)貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項(xiàng)目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示，迄今批準(zhǔn)的四個項(xiàng)目將從7600億盧比（約100億美元）的半導(dǎo)體計劃中耗資約5900億盧比。 在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導(dǎo)體補(bǔ)貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項(xiàng)目。根據(jù)消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補(bǔ)貼方案。電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。信息技術(shù)部長阿什
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美國計劃提供高達(dá)16億美元的資金用于包裝計算機(jī)芯片
- 2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達(dá)16億美元用于開發(fā)包裝計算機(jī)芯片的新技術(shù)，這是美國在創(chuàng)造人工智能等應(yīng)用所需組件方面領(lǐng)先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國商務(wù)部副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會議上宣布了這一消息，標(biāo)志著公司開始申請研發(fā)項(xiàng)目資助的起點(diǎn)，預(yù)計每個項(xiàng)目的獎勵金額高達(dá)1.5億美元?！拔覀冊?/li>
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芯片行業(yè)-周回顧
- 熱門新聞美國商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動，以建立和加速國內(nèi)先進(jìn)封裝能力。“美國芯片法案”（CHIPS for America）預(yù)計將在五個研發(fā)領(lǐng)域內(nèi)授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個研究領(lǐng)域約1500萬美元的獎項(xiàng)。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發(fā)了超過2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴(kuò)大注冊學(xué)徒制度，涵蓋包括先進(jìn)制造和網(wǎng)絡(luò)安全在內(nèi)的美國工業(yè)。該機(jī)構(gòu)還向46個州頒發(fā)了超過3900萬美元的撥款，以推動關(guān)鍵行業(yè)的注冊學(xué)徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預(yù)
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哥斯達(dá)黎加的秘密武器：在全球半導(dǎo)體競賽中的可再生能源
- 哥斯達(dá)黎加希望成為半導(dǎo)體中心并促進(jìn)其經(jīng)濟(jì)發(fā)展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區(qū)的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個關(guān)鍵因素。在哥斯達(dá)黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據(jù)外貿(mào)促進(jìn)機(jī)構(gòu)（PROCOMER）的數(shù)據(jù)，持續(xù)性是哥斯達(dá)黎加價值主張中的競爭優(yōu)勢?！熬唧w到半導(dǎo)體行業(yè)，這意味著哥斯達(dá)黎加相對于競爭國家擁有機(jī)會，因?yàn)樵撔袠I(yè)的公司擁有內(nèi)部可持續(xù)發(fā)展計劃，重點(diǎn)是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢和到205
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2024年上半年，芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺百億億次計算機(jī)推動半導(dǎo)體極限
- 摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術(shù)繼續(xù)快速演變摩爾定律預(yù)測大約每兩年晶體管密度加倍，現(xiàn)在正接近其物理極限。然而，GPU技術(shù)依然在快速演變，架構(gòu)和專用處理單元的創(chuàng)新推動了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結(jié)構(gòu)正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術(shù)進(jìn)步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構(gòu)、芯粒技術(shù)的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內(nèi)存的重大進(jìn)展。本文將探討2024年上半年GPU和半導(dǎo)體技術(shù)的最新趨勢和突破。Aurora超算實(shí)現(xiàn)百億億次性能，全球排名第二202
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美國向被忽視地區(qū)的“技術(shù)中心”頒發(fā)5.04億美元資助
- 拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區(qū)的技術(shù)創(chuàng)新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個項(xiàng)目頒發(fā)了5.04億美元的資助，以期將過去被忽視的社區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)強(qiáng)國。這些補(bǔ)助金將資助“技術(shù)中心”，旨在增強(qiáng)包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達(dá)州和紐約州上州在內(nèi)的地區(qū)的關(guān)鍵技術(shù)生產(chǎn)。這些中心旨在加速美國先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫(yī)學(xué)。背景該計劃反映了聯(lián)邦政府?dāng)U大美國科學(xué)和技術(shù)資金分配的努力，超越硅谷和少數(shù)沿海地區(qū)。拜登政府官員表示，這一舉
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中國企業(yè)計劃在馬來西亞設(shè)廠以避開美國關(guān)稅上調(diào)
- 在美國對部分中國商品提高關(guān)稅的背景下，中國企業(yè)正考慮將生產(chǎn)遷往馬來西亞以避開高額稅款。這些企業(yè)要求馬來西亞政府確保其產(chǎn)品在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)后不會受到美國關(guān)稅的影響。據(jù)《金融時報》和《大馬邊緣報》報道，美國總統(tǒng)喬·拜登于2024年5月宣布計劃提高對中國半導(dǎo)體、電池、太陽能產(chǎn)品和其他關(guān)鍵礦物的關(guān)稅，其中半導(dǎo)體關(guān)稅預(yù)計將從2025年起從25%上升至50%。馬來西亞：中國的免稅天堂？消息人士表示，中國的半導(dǎo)體和電池公司已經(jīng)請求馬來西亞政府游說美國，要求對在馬來西亞制造的產(chǎn)品免除這些關(guān)稅。一位馬來西亞官員透露，中國公司億緯
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韓國將于7月啟動26萬億韓元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼計劃
- 據(jù)《朝鮮日報》報道，從7月開始，韓國政府將開始向半導(dǎo)體公司提供激勵和補(bǔ)貼，啟動一項(xiàng)規(guī)模為26萬億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業(yè)。在中美兩國向戰(zhàn)略部門注入政府資金的背景下，韓國政府也加入了這一努力，以應(yīng)對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應(yīng)鏈分裂的情況。最初，韓國將啟動一項(xiàng)規(guī)模為18萬億韓元（129.4億美元）的投資計劃，包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)財政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項(xiàng)規(guī)模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。據(jù)《朝鮮日報》報道，該金融支持計劃將于下個月開始，為大公司提
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臺積電據(jù)報道開發(fā)面板級封裝技術(shù)：另一項(xiàng)新型芯片封裝技術(shù)
- 據(jù)《日經(jīng)新聞》援引消息人士的報道，臺積電正在開發(fā)一種新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統(tǒng)圓形晶圓。這種技術(shù)允許在單個基板上放置更多芯片，以應(yīng)對由人工智能（AI）驅(qū)動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處于早期階段，可能需要數(shù)年時間才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但該報告指出，這代表了臺積電的一次重要技術(shù)轉(zhuǎn)變。據(jù)報道，臺積電目前正在試驗(yàn)尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面積是當(dāng)前12英寸晶圓的三倍以上，因此更能滿足AI芯片組的需求。在回應(yīng)《日經(jīng)新聞》的詢問時，臺積電表示，公司正在密切關(guān)注先進(jìn)封裝
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美國對華高科技和人工智能投資實(shí)施新限制后，中國考慮采取“反制措施”
- 在美國財政部宣布對向中國的高科技投資實(shí)施進(jìn)一步限制后，中國商務(wù)部周一對美國發(fā)表了強(qiáng)烈譴責(zé)，并表示“保留采取反制措施的權(quán)利”。美國財政部周五宣布，將制定針對美國個人和公司在中國的人工智能、量子信息技術(shù)或半導(dǎo)體投資的規(guī)則。該規(guī)則目前處于草案階段，可能會加深已經(jīng)持續(xù)了六年的貿(mào)易爭端和美國對中國科技公司的限制。北京方面多次指責(zé)華盛頓試圖放緩中國的經(jīng)濟(jì)發(fā)展。中國商務(wù)部在周一的一份聲明中表示“嚴(yán)重關(guān)切和堅決反對”，并補(bǔ)充說，美國“應(yīng)該尊重市場經(jīng)濟(jì)的規(guī)則和公平競爭的原則，停止將貿(mào)易和商業(yè)問題政治化或武器化”。商務(wù)部聲明
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美國限制對中國AI和半導(dǎo)體行業(yè)的投資
- 據(jù)《彭博社》報道，美國政府正推進(jìn)限制美國個人和公司在中國投資的計劃，目標(biāo)領(lǐng)域包括人工智能（AI）、半導(dǎo)體和量子計算。據(jù)《路透社》報道，這些法規(guī)源于總統(tǒng)喬·拜登在8月份簽署的行政命令，旨在防止美國的專業(yè)技術(shù)幫助中國的技術(shù)進(jìn)步。財政部計劃在年內(nèi)最終確定這些規(guī)則，公眾反饋開放至8月4日。擬議的對外投資法規(guī)專門針對AI、半導(dǎo)體和量子計算的投資。這些技術(shù)對未來軍事、情報、大規(guī)模監(jiān)視和網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)能力至關(guān)重要，可能對美國構(gòu)成風(fēng)險。另一方面，目的是遏制美國投資幫助中國開發(fā)先進(jìn)技術(shù)，在全球市場上獲得競爭優(yōu)勢，并增強(qiáng)其對美國的競
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G7將成立半導(dǎo)體小組協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈
- 七國集團(tuán)（G7）的領(lǐng)導(dǎo)人將宣布成立一個小組，以幫助協(xié)調(diào)對全球經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。根據(jù)彭博社看到的一份聲明草案，這個聯(lián)絡(luò)小組還將幫助指導(dǎo)海底電纜的連接，確保連接國家之間的互聯(lián)網(wǎng)和其他通信線路的安全和韌性。G-7領(lǐng)導(dǎo)人本周在意大利南部召開會議。這個半導(dǎo)體小組將成為一系列旨在確保全球芯片供應(yīng)的最新舉措之一。芯片在從汽車到智能手機(jī)、個人電腦到家用電器等各種產(chǎn)品中都有廣泛應(yīng)用。新冠疫情期間的供應(yīng)鏈中斷和需求誤判導(dǎo)致了芯片短缺，這使得這種保障變得尤為重要。隨著人工智能程序熱潮的推進(jìn)，需求將只增不減，而獲得這
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