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《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中的崛起：芯片制造的新時代？》
- 盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭的競爭者，為科技巨頭提供驅(qū)動人工智能的處理器，并在中東培育了一個新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來地離開公司，緊接著又迅速回歸，還因為他與投資者進行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi)，為一個雄心勃勃的項目籌集高達(dá)7萬億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅(qū)動像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當(dāng)前正在為滿足人
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中美芯片戰(zhàn)升級
- 美國以國家安全風(fēng)險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿?？偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
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半導(dǎo)體市場：2024年預(yù)計將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)
- 盡管2023年市場條件嚴(yán)峻，但預(yù)計2024年將實現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢：服務(wù)器市場預(yù)計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務(wù)的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預(yù)計將繼續(xù)在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預(yù)計將有弱勢復(fù)蘇。 工業(yè)和汽車市場出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應(yīng)
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中國對美國在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)
- 中國對美國在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)的機械出口的報道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)。中國外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時表示：“中國反對美國過度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術(shù)封鎖。半導(dǎo)體是一個高度全球化的行業(yè)。在一個深度融入的世界經(jīng)濟中，美國的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴(yán)重違反國際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，影響國際工業(yè)和供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必然會引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國的少
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中國將在2024年領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平
- 中國建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預(yù)測報告》預(yù)計，2024年產(chǎn)能將增長6.4％，達(dá)到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預(yù)計中國將在半導(dǎo)體生產(chǎn)擴張方面領(lǐng)先全球，2024年預(yù)計將有18個新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當(dāng)可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長。SEMI預(yù)計從2022年到20
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中國進口問題促使美國啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查
- 華盛頓，12月21日 美國商務(wù)部周四表示，將啟動一項調(diào)查，關(guān)注中國芯片對國家安全帶來的擔(dān)憂，該調(diào)查將涵蓋美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國防工業(yè)基地。這項調(diào)查旨在確定美國公司如何采購所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當(dāng)前世代和成熟節(jié)點的半導(dǎo)體，因為該部門計劃在半導(dǎo)體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門表示，這項計劃將于明年一月開始，旨在“減少由中國引起的國家安全風(fēng)險”，并將重點關(guān)注在關(guān)鍵美國產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中使用和采購中國制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門周四發(fā)布的一份報告稱，過去十年里，中國向中國半導(dǎo)體行業(yè)提供了約1500億美元的補貼
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中國公司尋求在馬來西亞組裝高端芯片
- 新加坡，12月18日 - 越來越多的中國半導(dǎo)體設(shè)計公司正在尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國對中國芯片行業(yè)擴大制裁的情況下分散風(fēng)險，知情人士表示。據(jù)了解討論情況的三人稱，這些公司正在要求馬來西亞芯片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說，這些請求僅涵蓋組裝——不違反任何美國限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補充說，一些合同已經(jīng)達(dá)成。由于華盛頓對其銷售以及先進芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈，以限制中國獲取可能推動人工智能突破或為超級計算機和軍事應(yīng)用提供動力的高端GPU的訪問，
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美國搖搖欲墜的半導(dǎo)體霸權(quán)
- 中國和美國試圖奪取臺灣的半導(dǎo)體，這是戰(zhàn)爭的真正原因。與中國一樣，美國認(rèn)為人工智能是21世紀(jì)軍事和經(jīng)濟實力的關(guān)鍵。在華盛頓特區(qū)，共和黨人和民主黨人都對中國的進展速度感到擔(dān)憂。事實上，國會山的一個流行笑話是他們唯一能達(dá)成一致的事情就是“中國威脅”。為此，國會最近通過了《芯片法案》，行政部門一直在實施貿(mào)易管制，以阻止他們認(rèn)為對中國人工智能的發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)。盡管這種愿望是理性的，但在中長期內(nèi)不太可能奏效，而且只會加劇地緣政治緊張局勢。美國的技術(shù)戰(zhàn)略依賴于七個現(xiàn)實，盡管這些現(xiàn)實今天是真實的，但明天可能不再全部如
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半導(dǎo)體巨頭爭相推進下一代尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來數(shù)十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產(chǎn)品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相推出所謂的“2納米”處理器芯片，這將為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（TSMC）仍然是分析師們認(rèn)為能夠保持其全球行業(yè)領(lǐng)先地位的公司，但三星電子和英特爾已經(jīng)確定了這一行業(yè)的下一個飛躍，看作是縮小差距的機會。數(shù)十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小，能耗就越低，
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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)力
- 盡管幾十年來半導(dǎo)體一直是汽車和計算機行業(yè)的重要組成部分，但在爭奪人工智能主導(dǎo)地位的競賽中，以及我們的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施越來越多地轉(zhuǎn)移到云端，對高容量數(shù)據(jù)中心和像英特爾、三星或總部位于臺灣的TSMC等公司的芯片生產(chǎn)的需求急劇增加。但即使美國公司在全球收入份額上領(lǐng)先，該國仍然缺乏生產(chǎn)能力。根據(jù)半導(dǎo)體游說組織SEMI的數(shù)據(jù)，約70%的總制造能力位于韓國、臺灣和中國，而美洲在2022年僅位列第五，日本則在其后，擁有13%的份額。僅幾十年前，情況截然不同，1990年美國占據(jù)了37%的制造能力，歐洲占44%，而日本以19%
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CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進封裝制造計劃愿景
- 今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進封裝能力的愿景，先進封裝是制造最先進半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話時闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國家先進封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 該計劃的初始資助機會預(yù)計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國保持在新研究的
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中國大舉挖走韓國半導(dǎo)體人才和資源引起警惕
- 近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)格局發(fā)生了翻天覆地的變化，主要參與者爭奪技術(shù)實力和人才。 在這個數(shù)字時代，半導(dǎo)體技術(shù)處于創(chuàng)新的核心，為從智能手機到人工智能的一切提供動力。 然而，韓國科技行業(yè)出現(xiàn)了一個緊迫的擔(dān)憂：中國頻繁地挖走半導(dǎo)體人才。1. 理解半導(dǎo)體人才挖角現(xiàn)象半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)進步的支柱，其成功與其員工的技能和知識有著內(nèi)在的聯(lián)系。 韓國是三星電子和 SK 海力士等科技巨頭的所在地，擁有大量令全球垂涎的半導(dǎo)體人才。 然而，中國科技公司積極的招聘行動引起了擔(dān)憂。在中國努力實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足的過程中，該國戰(zhàn)略性地瞄準(zhǔn)
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盡管有新規(guī)定，中國仍收購美國設(shè)備來制造先進芯片
- 周二的一份報告稱，盡管一系列旨在阻礙中國半導(dǎo)體行業(yè)進步的新出口限制，中國公司仍在購買美國芯片制造設(shè)備來制造先進半導(dǎo)體。美中經(jīng)濟與安全審查委員會發(fā)布的這份長達(dá) 741 頁的年度報告瞄準(zhǔn)了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國芯片制造商獲得用于制造先進芯片的美國芯片制造工具 在14納米節(jié)點或以下。由于商務(wù)部使用 14 納米限制，“如果進口商聲稱該設(shè)備用于較舊的生產(chǎn)線，則通常能夠購買該設(shè)備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗證該設(shè)備 不會被用來生產(chǎn)更先進的芯片，”報告指出。這一發(fā)
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