臺積電主管5月14日透露，臺積電A16先進制程節(jié)點不一定需要艾司摩爾（ASML）最新的先進芯片制造設備高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV），原因是太貴了。彭博資訊揭露，這一部機器要價3.8億美元。臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總經理暨副共同營運長張曉強14日在阿姆斯特丹一場技術研討會上表示：“價格非常高昂?！薄拔蚁矚gHigh-NA EUV的能力，但我不喜歡它的標價?！?nbsp; 彭博報道，ASML的這款新設備能夠用僅僅
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自2022年2月俄烏沖突爆發(fā)以來，美國、歐盟、日本、新加坡、韓國、中國臺灣等地相繼對俄羅斯實施了半導體出口管制，希望通過阻斷半導體供應削弱俄羅斯的軍事能力。然而，盡管采取了這些措施，俄羅斯仍通過間接渠道獲得了一些芯片，只是獲取成本大幅增加。美國企業(yè)研究所（American Enterprise Institute）最新報告指出，俄羅斯獲取芯片的成本幾乎翻倍。報告顯示，俄烏沖突爆發(fā)后，俄羅斯獲取的半導體產品中約89%來自中國。此外，俄羅斯采用了通過土耳其和阿拉伯聯合酋長國等國家的轉運策略，這些國家成為了芯片
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掌控全球芯片供應正成為西方政府試圖在與中國的產業(yè)競爭中取得優(yōu)勢的首要任務。
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聯邦官員將向Polar Semiconductor公司提供高達1.2億美元的撥款，以幫助該公司擴建其在明尼蘇達州的芯片制造設施，拜登政府于周一宣布，這是旨在加強美國半導體供應的最新一系列獎項中的一項。商務部官員表示，該撥款將幫助Polar升級技術，并在兩年內使其布盧明頓工廠的生產能力翻倍。聯邦官員稱，該公司生產的芯片對于汽車、國防系統和電網至關重要?！拔覀冋M可能地有效利用納稅人的錢，同時吸引私人和州投資來創(chuàng)造就業(yè)機會，保障我們的供應鏈并增強明尼蘇達州的制造業(yè)，”商務部標準與技術副部長勞里·洛卡西奧說。這
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美國預計到2032年將把半導體制造產能增加兩倍以上，并控制近30%的先進芯片制造，這主要得益于CHIPS法案。該國到那時可能將生產28%的低于10納米水平的芯片，而據半導體行業(yè)協會（SIA）和波士頓咨詢集團（BCG）周三發(fā)布的報告顯示，中國預計只能制造出2%的最先進的芯片。華盛頓在2022年通過了CHIPS和科學法案，該法案授權390億美元資助在美國建立芯片制造能力，因為美國試圖削減其對亞洲集中的供應鏈的依賴。該報告稱，這筆錢將在未來十年開始見效。2022年，美國只擁有全球10%的芯片制造產能，其余主要基
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半導體工業(yè)協會（SIA）與波士頓咨詢集團（BCG）合作發(fā)布了一份關于全球芯片供應鏈的報告，預計美國將從2022年《CHIPS和科學法案》（CHIPS）通過時到2032年將其國內半導體制造能力增加兩倍。預計的203%增長是在此期間全球范圍內最大的預計百分比增長。該名為“半導體供應鏈的新興韌性”的研究還預測，到2032年，美國將把其先進邏輯（10納米以下）制造的全球份額提高到28%，而2022年為0%。此外，美國預計將在2024年至2032年期間占據全球總資本支出的超過四分之一（28%），僅次于臺灣（31%）
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英特爾與日本企業(yè)合作：開發(fā)自動化的半導體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。英特爾的戰(zhàn)略自動化推進：旨在將關鍵生產任務轉移到美國和日本，增強供應鏈安全性。英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動機在內的14家日本公司合作，開發(fā)后端半導體工藝的自動化技術，例如封裝。在英特爾日本業(yè)務負責人鈴木邦政的領導下，該聯盟計劃通過投入數百億日元的資金，到2028年實現操作技術。焦點是增強傳統上以勞動密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術如電路形成接近物理極限的情況下至關重要。這一戰(zhàn)略舉措旨在通過將后端
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日本曾經是世界領先的芯片制造商?，F在，對供應鏈和地緣政治緊張局勢的擔憂促使政府為外國企業(yè)和國內制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產了大約50%的芯片，但現在這一比例已經縮減到僅有9%，專家們指出圖片來源：Imaginechina-Tuchong/imago images
日本正在大幅增加對半導體產業(yè)的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財政年度中，該國向該行業(yè)投資了3.9萬億日元（2317億歐元，248億美元）。這一數字占其國內生產總值的比例高于同期美國、德國、法國或英國的投資比例。
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荷蘭恩智浦半導體股份有限公司（NXPI）發(fā)布了超出分析師預期的季度盈利，并在當前環(huán)境下發(fā)出了比預期更好的底線展望，推動該芯片制造商股價在周一的延長交易中上漲了6%。在今年頭三個月，這家荷蘭公司報告了每股調整后盈利3.24美元，超過了分析師預期的每股3.19美元。該時期的收入為313億美元，與去年同期相比略有增長，并與共識觀點保持一致。本季度的銷售情況參差不齊，公司的工業(yè)和物聯網（IOT）部門以及移動設備芯片單元的增長有所幫助，以抵消通信基礎設施和汽車芯片業(yè)務的疲軟。展望未來，公司預計本季度每股調整后盈利3
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上周，拜登總統訪問了紐約州錫拉丘茲市，做了政府官員通常會做的事情：吹捧對當地經濟的大規(guī)模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學法案提供的610億美元，擬定了向Micron Technology提供這筆資金，Micron計劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設一個制造園區(qū)，以及在愛達荷州博伊西市建設一家工廠。這項投資將對錫拉丘茲市產生重大影響，錫拉丘茲市希望它能振興當地經濟。它還具有更大的意義：這是芯片法案下分發(fā)的一系列聯邦撥款的最新案例，這些撥款在全美范圍內引發(fā)了一場意外的投資熱潮。對英特爾
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美國本周指控兩名中國公民試圖非法向國內一家公司出口芯片制造設備，這是兩國科技戰(zhàn)爭中的又一波動。美國司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國企業(yè)成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國技術。如果定罪，這兩人將面臨長期監(jiān)禁和巨額罰款。該起訴書于4月25日解密。據信，李仍在中國，因此美國司法的憤怒似乎可能會落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據了解，涉及的技術是來自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動金
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2027年將會有120x120毫米，擁有12個HBM4E堆疊的芯片認為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術，可以實現兩倍于現有芯片尺寸的系統級封裝（SiPs），該公司在北美技術研討會上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數千瓦的功率，這是該晶圓廠設想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導體封裝和測試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國內地市場。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過出售其在中國的資產，KYEC將能夠在其臺灣業(yè)務上投資更多，并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰(zhàn)略的重大轉變，這受到了美中之間所謂的芯片戰(zhàn)爭的嚴重影響。通過出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀的生活中至關重要，因為它們?yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進武器提供動力。它們如此重要，以至于疫情期間微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問題。而且，微芯片也確實很熱。這些微小的芯片具有強大的計算能力，這會在芯片周圍產生熱量。從1950年代開始，制造商設計了包裝——圍繞芯片的材料——來減輕熱量，提供保護并使電流流動。幾十年來，隨著芯片變得更加強大，封裝也變得更加復雜。現在，“先進封裝”是芯片設計和制造的關鍵部分，不僅可以保護芯片免受
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克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執(zhí)行官。他將不僅繼承一家公司的領導權，還將領導一個整個行業(yè)，該行業(yè)負責生產現代生活中至關重要的芯片?？偛课挥诤商m的ASML制造著世界上最復雜的機器之一，被英特爾和臺積電等芯片制造商用于制造今天智能手機、汽車和數據中心所需的先進微芯片。富凱將接管ASML約4萬名員工的領導權，并管理一個龐大的網絡，包括來自德國的蔡司和特魯姆夫等5000多家專業(yè)供應商，他們的激光和鏡子使ASML的機器能夠將微小的圖案投射到可以用納米（一百萬分之一毫米）來測量的微芯片
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