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存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)器 文章 進(jìn)入存儲(chǔ)器技術(shù)社區(qū)
存儲(chǔ)器再成三星最大獲利來(lái)源 4Q產(chǎn)值恐較前季衰退
- 三星電子(Samsung Electronics)過(guò)去最大獲利來(lái)源─半導(dǎo)體事業(yè)，自2011年第3季起被其另一獲利支柱─IM(Information technology & Mobile communications)事業(yè)部取代，至3年后的2014年第3季，方因IM事業(yè)獲利急轉(zhuǎn)直下，供需結(jié)構(gòu)已趨于穩(wěn)定的半導(dǎo)體事業(yè)再度成為三星最大獲利來(lái)源。 因包括標(biāo)準(zhǔn)型(Standard)、行動(dòng)裝置、伺服器用DRAM位元需求量皆較前季增溫，三星2014年第3季DRAM營(yíng)收較前季成長(zhǎng)18.7%，達(dá)5.32兆
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突破存儲(chǔ)器效能 HMCC發(fā)布第二代規(guī)范
- 混合記憶體立方聯(lián)盟(HMCC)宣布HMCC 2.0規(guī)范已定案并公開(kāi)。透過(guò)將資料傳輸率從15Gb/秒提高到30Gb/秒，同時(shí)將相關(guān)通道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR)，HMC第二代規(guī)范為記憶體性能建立了新的門(mén)檻，為該創(chuàng)新記憶體技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程的一個(gè)重要里程碑，并預(yù)示其后續(xù)應(yīng)用。 Open-Silicon矽智財(cái)(IP)和工程運(yùn)營(yíng)副總裁Hans Boumeester表示，HMCC 2.0為設(shè)計(jì)師提供了成熟的解決方案，以解決記憶體瓶頸并提供具有突破性記憶體性能的新一代系統(tǒng)。此次新標(biāo)準(zhǔn)得到批準(zhǔn)，
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最經(jīng)典的PLC實(shí)用案例匯總，包括原理、設(shè)計(jì)技巧、選型要素
- 可編程邏輯控制器(PLC)，它采用一類(lèi)可編程的存儲(chǔ)器，用于其內(nèi)部存儲(chǔ)程序，執(zhí)行邏輯運(yùn)算、順序控制、定時(shí)、計(jì)數(shù)與算術(shù)操作等面向用戶(hù)的指令，并通過(guò)數(shù)字或模擬式輸入/輸出控制各種類(lèi)型的機(jī)械或生產(chǎn)過(guò)程。PLC使用方便，編程簡(jiǎn)單，性?xún)r(jià)比高，在現(xiàn)代工業(yè)中應(yīng)用極廣。本文為大家介紹10個(gè)PLC的實(shí)用案例設(shè)計(jì)方案。 PLC在恒壓供水系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì) 本文設(shè)計(jì)的系統(tǒng)采用PLC作為控制中心，完成PID閉環(huán)運(yùn)算、多泵上下行切換、顯示、故障診斷等功能，由變頻器調(diào)速方式自動(dòng)調(diào)節(jié)水泵電機(jī)轉(zhuǎn)速，達(dá)到恒壓供水的目的。
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三星談存儲(chǔ)器：穩(wěn)定價(jià)格是重點(diǎn)、沒(méi)必要擴(kuò)產(chǎn)破壞市場(chǎng)
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過(guò)整并之后，全球新秩序成型，對(duì)三星電子、SK海力士(SK Hynix)這兩家記憶體業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商而言，如何拉高利潤(rùn)成為當(dāng)務(wù)之急，擴(kuò)產(chǎn)已不是他們的重點(diǎn)考量。以此來(lái)看，明(2015)年半導(dǎo)體市場(chǎng)供需有望更加平衡。 韓國(guó)時(shí)報(bào)16日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門(mén)一位主管表示，該公司的記憶體晶片事業(yè)會(huì)把重點(diǎn)放在保持供需平衡、穩(wěn)定晶片價(jià)格上面，目前沒(méi)有理由以擴(kuò)產(chǎn)的方式破壞市場(chǎng)。 該名主管指出，第4季市況展望仍然強(qiáng)勁，因?yàn)槿菍⒁勒沼?jì)畫(huà)刺激行動(dòng)DRAM與NAND型快閃記憶體的需求。他說(shuō)，節(jié)制供應(yīng)量
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英特爾新技術(shù)：存儲(chǔ)器耗電至少降低25倍
- ? 英特爾副總裁暨實(shí)驗(yàn)室執(zhí)行總監(jiān)王文漢展示與工研院合作開(kāi)發(fā)的新陣列記憶體原型。 英特爾在臺(tái)舉辦亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會(huì)，展示和工研院合作開(kāi)發(fā)的新記憶體技術(shù)，較現(xiàn)有DDR DRAM記憶體更省電，耗電降低至少25倍，未來(lái)可望為行動(dòng)運(yùn)算裝置延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。 英特爾是在2011年宣布將分5年投入500萬(wàn)美元，由英特爾實(shí)驗(yàn)室和工研院共同開(kāi)發(fā)新的記憶體技術(shù)，以改善現(xiàn)有記憶體速度與耗電?？蛇\(yùn)用于手機(jī)、平板電腦、PC，到超級(jí)運(yùn)算或大型資料中心。今天的亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會(huì)上英特爾則宣布和臺(tái)灣產(chǎn)
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DRAMeXchange:DRAM均價(jià)逐季降 產(chǎn)值明年續(xù)升
- 根據(jù)DRAM研調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新研究報(bào)告顯示，第三季三大DRAM廠積極調(diào)配旗下產(chǎn)能以應(yīng)付蘋(píng)果iPhone新機(jī)龐大行動(dòng)式存儲(chǔ)器的需求﹔在排擠效應(yīng)下，標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器產(chǎn)出減少，帶動(dòng)第三季合約價(jià)格持續(xù)上漲，供貨吃緊下標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器蟬聯(lián)毛利最高的DRAM產(chǎn)品。DRAMeXchange表示，明年雖然平均銷(xiāo)售單價(jià)將逐季往下，但在位元產(chǎn)出仍持續(xù)增加的拉抬下，DRAM整體產(chǎn)值將持續(xù)攀升。 該機(jī)構(gòu)表示，今年第三季DRAM產(chǎn)值達(dá)120億美元，較上季成長(zhǎng)11%，單季營(yíng)收再度創(chuàng)下新高。在產(chǎn)業(yè)寡占結(jié)構(gòu)下，市場(chǎng)仍
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嵌入式存儲(chǔ)器的測(cè)試及可測(cè)性設(shè)計(jì)研究
- 引言 近年來(lái)，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的更高性能和更小尺寸的要求持續(xù)推動(dòng)著SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品集成水平的提高，并促使其具有更多的功能和更好的性能。要繼續(xù)推動(dòng)這種無(wú)止境的需求以及繼續(xù)解決器件集成領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，最關(guān)鍵的是要在深亞微米半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、工藝、封裝和測(cè)試領(lǐng)域獲得持續(xù)的進(jìn)步。 SoC是采用IP復(fù)用技術(shù)的一種標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，在多功能電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的典型結(jié)構(gòu)包括CPU、存儲(chǔ)器、外圍邏輯電路、多媒體數(shù)字信號(hào)編解碼器和接口模塊等?，F(xiàn)在的SoC中，存儲(chǔ)器通常占據(jù)整個(gè)芯片的大部分面積，并
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ASIC和SoC設(shè)計(jì)中嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)化
- 在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)三部分。 當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線(xiàn)DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開(kāi)發(fā)各自獨(dú)有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲(chǔ)器所占比例卻顯著上升(參見(jiàn)圖1)。 圖1：當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，嵌入式存儲(chǔ)器在總可用芯片
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基于SystemC的通用嵌入式存儲(chǔ)器模型設(shè)計(jì)
- 1引言 建立芯片模型是在早期進(jìn)行芯片架構(gòu)決策的有效方法，通過(guò)建模不僅可以對(duì)芯片的性能做出分析，還可以在硬件沒(méi)有完成之前開(kāi)發(fā)軟件，不僅提高了產(chǎn)品成功率，而且縮短了研發(fā)周期。設(shè)計(jì)人員早期采用C/C++語(yǔ)言進(jìn)行硬件建模。但是隨著軟硬件復(fù)雜度的提高，C/C++語(yǔ)言難以再滿(mǎn)足要求。OSCI適時(shí)推出了SystemC語(yǔ)言來(lái)適應(yīng)新的需求。如今SystemC已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于SoC軟硬件建模中。 目前大部分SystemC建模方面的文獻(xiàn)是作者對(duì)自己所設(shè)計(jì)芯片整體模型的描述，這種針對(duì)特定芯片設(shè)計(jì)的文獻(xiàn)雖然都有參考
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美光科技將在日本增產(chǎn)智能手機(jī)存儲(chǔ)器
- 美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)美光科技(Micron Technology)將增產(chǎn)用于智慧手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體記憶體。將向去年收購(gòu)的原爾必達(dá)記憶體位于日本廣島的工廠投資1千億日元，力爭(zhēng)2015財(cái)年(截 至15年8月)內(nèi)將產(chǎn)能提高20%。今年美光科技在該工廠時(shí)隔3年重啟大規(guī)模投資，計(jì)劃通過(guò)積極投資來(lái)追趕在相關(guān)領(lǐng)域位居全球首位的韓國(guó)三星電子。 美光科技將在廣島增產(chǎn)使用最尖端微細(xì)加工技術(shù)(線(xiàn)寬為20奈米)的DRAM。和上一代25奈米線(xiàn)寬相比，從1枚晶圓上可以獲得的半導(dǎo)體晶片數(shù)量將增加約 20%，生產(chǎn)效率將大幅提高。美光
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物聯(lián)網(wǎng)會(huì)帶來(lái)大量的存儲(chǔ)器/儲(chǔ)存需求嗎？
- 隨著來(lái)自社交網(wǎng)站、電子商務(wù)以及各種行動(dòng)裝置的數(shù)位資訊流暴增，巨量資料(big data)已經(jīng)為IT基礎(chǔ)建設(shè)帶來(lái)壓力;而當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展、可穿戴式裝置開(kāi)始興盛，對(duì)記憶體以及快閃記憶體儲(chǔ)存裝置來(lái)的壓力又是什么? 很明顯的是，新一代裝置將對(duì)記憶體以及資料儲(chǔ)存元件的功耗、性能以及外形有獨(dú)特的需求;在此同時(shí)，眾多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與可穿戴式裝置的功能，會(huì)只是單純的收集與傳送資訊到云端或資料中心，以進(jìn)行處理。 IHS分析師Cliff Leimbach表示，在物聯(lián)網(wǎng)世界，記憶體將會(huì)被非常廣泛地使用，出
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三星收購(gòu)Proximal Data 提高存儲(chǔ)軟件技術(shù)
- 全球尖端半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)軍企業(yè)三星電子今日宣布已收購(gòu)美國(guó)公司Proximal Data。作為服務(wù)器端緩存技術(shù)解決方案的先驅(qū)，Proximal Data擁有應(yīng)用于虛擬系統(tǒng)的智能讀寫(xiě)技術(shù)。 美國(guó)三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)器研究所高級(jí)副總裁Bob Brennan表示：“十分歡迎Proximal Data成為我們的一員，三星電子服務(wù)器固態(tài)硬盤(pán)的軟件競(jìng)爭(zhēng)力將由此得到大幅提升。通過(guò)這次收購(gòu)，三星將進(jìn)一步拓展面向服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的固態(tài)硬盤(pán)業(yè)務(wù)，并努力為客戶(hù)提供最先進(jìn)的固態(tài)硬盤(pán)解決方案?！? P
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關(guān)于數(shù)Gpbs高速存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)的分析
- 游戲機(jī)、數(shù)字電視(DTV)和個(gè)人電腦等流行的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越多，性能也越來(lái)越高。這些產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理能力的增強(qiáng)使它們的DRAM存儲(chǔ)器接口功能與產(chǎn)品本身的功能緊密聯(lián)系在一起，以支持更多功能和更高性能。數(shù)據(jù)速率達(dá)數(shù)Gbps的存儲(chǔ)器接口架構(gòu)可以幫助這些產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)所需的功能和性能，但是存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)必須克服艱巨的挑戰(zhàn)才能達(dá)到想要的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。 更新一代的DDR3DRAM和XDR DRAM物理層接口(PHY)具有一些特殊的性能，完全可以克服數(shù)Gbps存儲(chǔ)器接口架構(gòu)帶來(lái)的挑戰(zhàn)。但是，DDR3 SDR
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新芯挺進(jìn)國(guó)家級(jí)存儲(chǔ)器研發(fā)平臺(tái) 承載集成電路產(chǎn)業(yè)湖北夢(mèng)
- “每道門(mén)都需要密碼?！苯眨浾邚聂斚飶V場(chǎng)往南走10余公里，來(lái)到了武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：武漢新芯)總部所在地。在光谷的東南部腹地，武漢新芯給記者最深的印象就是：嚴(yán)謹(jǐn)而神秘。 一棟五層高的白色辦公樓緊連著一大片封閉的生產(chǎn)區(qū)，在經(jīng)過(guò)層層安保程序后，記者才被允許進(jìn)入公司園區(qū)內(nèi)。作為一家高精尖企業(yè)，為保證產(chǎn)品質(zhì)量，該公司辦公區(qū)域的每一道門(mén)都需要磁卡和密碼驗(yàn)證才能放行。與之配套，整個(gè)園區(qū)的每一個(gè)關(guān)鍵區(qū)域都標(biāo)注有責(zé)任人，姓名、職務(wù)和聯(lián)系方式等基本信息全部公示。&
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存儲(chǔ)器介紹
什么是存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)器（Memory）是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的記憶設(shè)備，用來(lái)存放程序和數(shù)據(jù)。計(jì)算機(jī)中的全部信息，包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲(chǔ)器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。
存儲(chǔ)器的構(gòu)成
構(gòu)成存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)介質(zhì)，目前主要采用半導(dǎo)體器件和磁性材料。存儲(chǔ)器中最小的存儲(chǔ)單位就是一個(gè)雙穩(wěn)態(tài)半導(dǎo)體電路或一個(gè)CMOS晶體管或磁性材 [ 查看詳細(xì) ]
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