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基于FPGA的高帶寬存儲接口設(shè)計(jì)
- 摘要:文中詳細(xì)地分析了Altera公司Cyclone V FPGA器件的硬核存儲控制器底層架構(gòu)和外部接口,并在此基礎(chǔ)上對Controller和PHY進(jìn)行了功能仿真。仿真結(jié)果表明硬核存儲控制器和PHY配合工作時(shí)的功能與設(shè)計(jì)預(yù)期相符,性能優(yōu)良,適合于在當(dāng)前FPGA的外部存儲帶寬需求日益增長的場合下應(yīng)用。 如今,越來越多的應(yīng)用場景都需要FPGA能夠和外部存儲器之間建立數(shù)據(jù)傳輸通道,如視頻、圖像處理等領(lǐng)域,并且對數(shù)據(jù)傳輸通道的帶寬也提出了較大的需求,這就導(dǎo)致了FPGA和外部Memory接口的實(shí)際有效帶寬
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Mouser 備貨 Freescale Kinetis KV1x 微控制器 面向數(shù)字電機(jī)控制市場
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Freescale Semiconductor 的 Kinetis® KV1x 微控制器系列產(chǎn)品。Kinetis V 系列 KV1x MCU 產(chǎn)品是 Freescale 全新 Kinetis V 系列的入門級產(chǎn)品,此可擴(kuò)展的微控制器 (MCU) 系列產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用市場為數(shù)字電機(jī)控制。采用 75 MHz ARM® Cortex?M0+ 內(nèi)核的 Kinetis KV1x 系列產(chǎn)品具有整數(shù)除法和平方根協(xié)處理器,從而降低了因需要
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三星量產(chǎn)全球首款第二代32層三維V-NAND閃存
- 全球存儲領(lǐng)軍品牌三星電子今日宣布,已開始正式量產(chǎn)全球首款第二代立體垂直結(jié)構(gòu)的“32層三維V-NAND閃存”。 三星電子此次推出的32層三維V-NAND,與之前推出的24層V-NAND相比,雖然堆疊存儲單元的設(shè)計(jì)難度更高,但是因?yàn)榭梢灾苯邮褂蒙a(chǎn)第一代V-NAND閃存的設(shè)備,所以具有更高的生產(chǎn)效率。 除此之外,三星電子推出了基于第二代V-NAND閃存的高端固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品,并提供128GB、256GB、512GB、1TB等多種容量選擇。三星電子在去年面向數(shù)據(jù)中心推
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MAX34451 PMBus 16通道V/I監(jiān)視器
- 概述MAX34451是一個(gè)電源系統(tǒng)管理員能夠監(jiān)控多達(dá)16種不同的電壓軌或電流,也能多達(dá)12個(gè)電源排序和裕。系統(tǒng)管 ...
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三星宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3D垂直閃存V-NAND
- 三星電子在存儲技術(shù)上的領(lǐng)先的確無可匹敵,今天又宣布已經(jīng)批量投產(chǎn)全球第一個(gè)采用3D垂直設(shè)計(jì)的NAND閃存“V-NAND”。這年頭,3D堆疊已經(jīng)成了潮流,處理器、內(nèi)存什么的都要堆起來。 三星的V-NAND單顆芯片容量128Gb(16GB),內(nèi)部采用三星獨(dú)有的垂直單元結(jié)構(gòu),通過3D CTF電荷捕型獲閃存技術(shù)、垂直互連工藝技術(shù)來連接3D單元陣列。 三星稱,這種新閃存的拓展能力是普通2xnm平面型閃存的兩倍以上,可靠性提升最少2倍、最多10倍,而且寫入性能也可達(dá)到1xnm N
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Mouser提供業(yè)界領(lǐng)先的Altera Cyclone V低功耗FPGA
- Mouser Electronics正在備貨Altera公司業(yè)界領(lǐng)先的28-nm Cyclone? V FPGA。 Cyclone V FPGA結(jié)合了高性能、業(yè)界最低的操作功耗以及系統(tǒng)成本,是工業(yè)、無線、有線、廣播和汽車應(yīng)用的理想選擇。
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高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)滿足超高清電視需求
- V-by-One HS 是THine Electronics公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片,為迎合電視市場客戶的要求,V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn),并開始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
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噪聲提醒器的設(shè)計(jì)
- 文章設(shè)計(jì)了一種噪聲提醒器,一系統(tǒng)包括噪聲信號檢測、放大、直流轉(zhuǎn)換、V/E轉(zhuǎn)換、語音提示等電路的設(shè)計(jì)。噪聲信號通過傳聲器轉(zhuǎn)換成音頻信號,電信號經(jīng)過放大、直流轉(zhuǎn)換和V/F變換輸入單片機(jī)中進(jìn)行處理,并轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的噪聲dB值與設(shè)定值比較,并發(fā)出報(bào)警。該系統(tǒng)具有電路簡單,精確度較高,可檢測實(shí)時(shí)噪聲等特點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 噪聲檢測 直流轉(zhuǎn)換 V/F轉(zhuǎn)換 語音提醒
探秘Altera 2012變革所在
- 近年來,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速,依照摩爾定律每18個(gè)月就會出現(xiàn)新工藝節(jié)點(diǎn),其晶體管密度更高,速率更快,而功耗更低。當(dāng)前,在28 nm,芯片容量足以實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng),節(jié)省了功率元件和商用存儲器。但是,工藝工程師、電路設(shè)計(jì)人員、芯片設(shè)計(jì)人員和規(guī)劃人員必須一起協(xié)同工作,才能在越來越困難的技術(shù)環(huán)境中進(jìn)一步提高系統(tǒng)性能和能效。 這種變化對整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,推高了工程成本,增加了風(fēng)險(xiǎn),大部分系統(tǒng)開發(fā)人員很難使用專用芯片系統(tǒng)(SoC)。這同時(shí)也改變了FPGA企業(yè)的本質(zhì)及其與用戶的關(guān)系。 在新的制程
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