富士通 文章 進(jìn)入富士通技術(shù)社區(qū)
進(jìn)軍智能水/氣表市場，富士通FRAM再下一城
- 在計量儀表行業(yè)，水表/氣表目前仍是不同于電表的一個“藍(lán)?！笔袌觯瑢Τ杀镜拿舾卸冗h(yuǎn)低于對功耗的敏感度，正是因為這一特點，使得FRAM這一無電池存儲技術(shù)在無論是通信單元(中繼)還是計量單元都得到越來越多的應(yīng)用?！ 《谏钲谧罱e辦的2015智能水/氣計量及管網(wǎng)執(zhí)行力論壇(WATER&GAS METERING China2015)上，富士通半導(dǎo)體的展臺人頭攢動，業(yè)界對這一新型存儲技術(shù)的關(guān)注可見一斑，F(xiàn)RAM在電表領(lǐng)域的成功很快將延伸到一顆電池要用10-15年的水/氣表中，甚至有過
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富士通：超級計算機(jī)能否使用基于TSV的三維IC？
- 半導(dǎo)體的微細(xì)化(也就是摩爾定律)的發(fā)展前景籠上了陰云，微細(xì)化以外的技術(shù)(新摩爾定律)則備受期待。新摩爾定律的一項技術(shù)是使用TSV(硅通孔)的三維封裝IC?；赥SV的三維封裝能否用于超級計算機(jī)的處理器IC?前不久的一場演講就是討論這個問題的。 這場演講發(fā)表于“ANSYS Electronics Simulation Expo”(2015年10月23日在東京舉辦)。演講人是富士通先進(jìn)系統(tǒng)開發(fā)本部處理器開發(fā)統(tǒng)括部 第二開發(fā)部的汾陽弘慎(如圖)?！ 》陉栄芯苛薖I(
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AMD與南通富士通攜手創(chuàng)建行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試合資公司
- AMD與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)今天簽署確定協(xié)議，宣布將共同成立合資公司，新公司整合了AMD馬來西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試(ATMP)工廠及經(jīng)驗豐富的員工，以及南通富士通的外包半導(dǎo)體封裝測試(OSAT)專業(yè)技術(shù)。整合結(jié)束后，新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設(shè)備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工，打造差異化封裝測試能力和產(chǎn)量，為更廣泛的客戶提供服務(wù)。這一交易計劃于2016年上半年完成，目前正在等候監(jiān)管機(jī)構(gòu)批復(fù)。 AMD高級副總裁兼首席財務(wù)官和財務(wù)主管Devinder Kumar表
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徹底轉(zhuǎn)型！AMD與南通富士通微電子建合資工廠
- 目前，AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試)工廠，現(xiàn)在正式更換大股東。 來自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)簽署一份最終協(xié)議，雙方將就組裝、測試、標(biāo)記和打包(ATMP)等業(yè)務(wù)組建合資公司。 據(jù)悉，此次易的總價為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權(quán)，AMD將收到3.71億美元現(xiàn)金。 新的合資公司共包含5個設(shè)施，總員工預(yù)計約為5800名。根據(jù)雙方公開信息，該交易最早將于2016年上半年完
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富士通開發(fā)5G技術(shù)，頻率利用效率翻倍
- 位于北京的富士通研究開發(fā)中心有限公司和日本富士通研究所9月4日宣布，開發(fā)出了以相同頻率同時實施上行通信和下行通信(發(fā)送和接受)、使通信容量增大的無線通信技術(shù)。計劃在將于美國波士頓舉行的“VTC2015-Fall(Vehiclar Technology Conference 2015)”上發(fā)表詳細(xì)情況。 同時同頻進(jìn)行無線信號收發(fā)的全雙工通信方面的開發(fā)估計會在全球越來越多地展開。不過，利用同一無線設(shè)備同時發(fā)送和接收信號時，信號較強(qiáng)的發(fā)送信號勢必會漏入接收線路，干擾到傳播路途中
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電腦愈來愈聰明 運算在未來生活無所不在
- 人類希望如何創(chuàng)造資訊、如何與其他人或機(jī)器互動，以及如何讓科技發(fā)揮更多功能，都會促成未來電腦的模樣。
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富士通為1Mb序列FRAM開發(fā)超小型封裝
- 富士通半導(dǎo)體臺灣分公司宣布成功開發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機(jī)存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現(xiàn)將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應(yīng)用產(chǎn)品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫入資料時將功耗降至最低，并提供更持久的電池續(xù)航力。 穿戴式市場是目
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富士通為1Mb序列FRAM開發(fā)超小型封裝
- 富士通半導(dǎo)體臺灣分公司宣布成功開發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機(jī)存取記憶體)的MB85RS1MT元件，并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現(xiàn)將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件，除了可讓終端應(yīng)用產(chǎn)品的整體積變小外，更可讓FRAM在寫入資料時將功耗降至最低，并提供更持久的電池續(xù)航力。 穿戴式市場是目
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【展商洞察】富士通：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠
- 現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
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FRAM存儲“多、快、省”
- 近日，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部經(jīng)理蔡振宇介紹了FRAM(鐵電存儲器)產(chǎn)品在應(yīng)用中的獨特優(yōu)勢。擁有15年FRAM量產(chǎn)經(jīng)驗的富士通半導(dǎo)體，用“多、快、省”形象地概括出FRAM的特點?！岸唷敝傅氖荈RAM的高讀寫耐久性(1萬億次)的特點，可以頻繁記錄操作歷史和系統(tǒng)狀態(tài);“快”指的是FRAM的高速燒寫(是EEPROM的40000倍)特性，這可以幫助系統(tǒng)設(shè)計者解決突然斷電數(shù)據(jù)丟失的問題;“省”是FRAM超低
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠
- 現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
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日本平板出貨首見衰退 華碩市占暴沖
- 科技研調(diào)機(jī)構(gòu)IDC Japan 25日公布調(diào)查報告指出，因搭載谷歌(Google)Android作業(yè)系統(tǒng)的消費性(個人用)平板電腦出貨量大幅下滑，拖累2014年Q3(7-9月)日本國內(nèi)平板電腦出貨量(不含電子書閱讀器)較去年同期下滑3%至162萬臺。IDC指出，就季度別情況來看，日本平板出貨量陷入衰退為2010年開始進(jìn)行調(diào)查以來首見。 Q3日本消費性平板出貨量較去年同期大減13.7%至113萬臺;商用平板出貨量拜搭載Windows及iOS作業(yè)系統(tǒng)的機(jī)種需求強(qiáng)勁提振而較去年同期大增36.3%至49
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富士通介紹
富士通
富士通株式會社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導(dǎo)體、電腦（超級電腦、個人電腦、服務(wù)器）、通訊裝置及服務(wù)，總部位于東京。1935年“富士通信機(jī)制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一臺電腦FACOM 100，1967年，公司的名字正式改為縮寫Fujitsū（富士通）。今天，富士通雇用了大約158,000名員工以及在其子公司中雇用了500名員 [ 查看詳細(xì) ]
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