封測(cè) 文章 進(jìn)入封測(cè)技術(shù)社區(qū)
驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)不淡 助臺(tái)廠業(yè)績(jī)
- 面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求穩(wěn)健，支撐后段封測(cè)廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績(jī)表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績(jī)可逐月加溫。 中國大陸平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求穩(wěn)健，去年下半年手機(jī)廠商開始庫存調(diào)整，加上手機(jī)螢?zāi)伙@示規(guī)格持續(xù)轉(zhuǎn)型，螢?zāi)唤馕龆瘸掷m(xù)從WVGA或QHD以下，轉(zhuǎn)成HD720以上，今年第1季中小型尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC拉貨力道持續(xù)穩(wěn)健。 在大尺寸面板部分，市場(chǎng)看好今年4K2K大電視市場(chǎng)需求可望倍增，售價(jià)可望下跌，預(yù)估今年4K2K2大電視占全球電視整體出貨滲透率，可到1成。 今
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大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā) 封測(cè)新勢(shì)力竄起
- 大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸供應(yīng)鏈為抗衡臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭(zhēng)取大陸政府資源，盡管短期內(nèi)難對(duì)臺(tái)廠構(gòu)成威脅，但在大陸補(bǔ)貼政策奧援下，陸廠全力投資擴(kuò)產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢(shì)力。 業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，惟
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內(nèi)存市場(chǎng)翻身迎來機(jī)遇 封測(cè)廠華東否極泰來
- 記憶體專業(yè)封測(cè)廠華東科技總經(jīng)理于鴻祺指出，內(nèi)存歷經(jīng)前幾年的大洗牌后市況大翻身，從2013年開始，無論是標(biāo)準(zhǔn)型DRAM或特殊型如MobileDRAM均呈現(xiàn)價(jià)揚(yáng)走勢(shì)，而NANDFlash的需求也穩(wěn)健成長，預(yù)估2014年對(duì)華東將是否極泰來的一年，今年?duì)I收可望微幅成長，而毛利則將持穩(wěn)在10~15%之間。 于鴻祺指出，內(nèi)存市場(chǎng)轉(zhuǎn)為寡占，已經(jīng)是眾所皆知的事情，DRAM市場(chǎng)上僅存的主要廠商，其中約有90%以上由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)和SK海力士(SKHynix)
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3D封裝是國內(nèi)封測(cè)業(yè)絕佳機(jī)會(huì)
- 近幾年來，“中國空芯化”問題引起社會(huì)關(guān)注。據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯片年進(jìn)口額近2000億美元。芯片是手機(jī)、電腦、汽車、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進(jìn)口。如果“大腦”的控制權(quán)不在我們手中，將存大巨大隱患。為此，解決“中國空芯化”問題顯得更加迫在眉睫。 當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多考驗(yàn)：一是與國際水平的差距較大。摩爾定律雖接近極限，但仍在推動(dòng)工藝制程提升，業(yè)界專家預(yù)計(jì)工藝制程將
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全球封測(cè)大廠投資布局 聚焦臺(tái)灣
- 通過觀察全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心表示，未來3年到5年，臺(tái)灣仍是全球封測(cè)大廠投資布局焦點(diǎn);透過轉(zhuǎn)投資，臺(tái)灣IC封測(cè)廠擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)和上下游布局。 據(jù)中央社報(bào)導(dǎo)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心表示，從對(duì)全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局觀察來看，前十大OSAT廠商，在低中高階各產(chǎn)品線布局完整;在高階封裝產(chǎn)品線，幾乎前十封測(cè)大廠投入研發(fā)覆晶(FlipChip)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。 從地區(qū)來看
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
- 來自全球11個(gè)國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。 由美國喬治亞理工大學(xué)(Georgia Tech)封裝研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術(shù)研討會(huì)上，來自Amkor、日月光(ASE)等半導(dǎo)體封裝大廠的專家明確指出，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好為以中介層基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)進(jìn)行封裝與測(cè)試;此
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
- 來自全球11個(gè)國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是，3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。 由美國喬治亞理工大學(xué)(GeorgiaTech)封裝研究中心(PackagingResearchCenter，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術(shù)研討會(huì)上，來自Amkor、日月光(ASE)等半導(dǎo)體封裝大廠的專家明確指出，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好為以中介層基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)進(jìn)行封裝與測(cè)試;此外晶圓代
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半導(dǎo)體新政將出臺(tái) IC設(shè)計(jì)和封測(cè)或?qū)⑹芤?/a>
- 當(dāng)前，國家已經(jīng)確定將出臺(tái)政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計(jì)劃由工信部主導(dǎo)，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅(jiān)階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。 此次新政計(jì)劃將重點(diǎn)在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝和上游生產(chǎn)設(shè)備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。對(duì)象上，將重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做強(qiáng)做大。 此次新政策的最大特點(diǎn)或在于將加大資金投入，規(guī)?？涨?并一改此前“撒胡椒面”的方式，
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SEMI中國封測(cè)委員會(huì)第五次會(huì)議聚焦3DIC標(biāo)準(zhǔn)
- 在西安市高新開發(fā)區(qū)管委會(huì)大力支持下，SEMI中國封測(cè)委員會(huì)第五次會(huì)議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁陸郝安與西安高新開發(fā)區(qū)安主任共同為會(huì)議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會(huì)者分享了中國半導(dǎo)體及封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)況、SEMI標(biāo)準(zhǔn)制定流程和重要意義、SEMI標(biāo)準(zhǔn)在北美的成功案例等主題報(bào)告。經(jīng)過熱烈討論，代表們就3DIC標(biāo)準(zhǔn)的制訂在以下幾個(gè)方面達(dá)成共識(shí)： 一是臺(tái)灣和北美對(duì)3DIC發(fā)展方向也不明確，中國半導(dǎo)體投資巨大且貼近應(yīng)用市場(chǎng)，有機(jī)會(huì)趕上歐美先進(jìn)水平，甚至在特定領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)"彎道
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半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長
- 半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺(tái)積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長，這帶動(dòng)近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今如閎康、世禾、中砂均高掛漲停收盤，家登、辛耘、華立、崇越、漢唐也勁揚(yáng)，股價(jià)持續(xù)加溫，后市續(xù)看俏! 第一金投顧副總陳奕光表示，臺(tái)積電法說會(huì)報(bào)喜，包括晶圓大廠及封測(cè)大廠泰半明年的資本支撐都將會(huì)維持與今年不變的高成長態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體設(shè)備及耗材股將會(huì)因晶圓大廠及封測(cè)大廠資本支出維持高成長不變下，業(yè)績(jī)
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
- 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價(jià)每股26.1元，與前五個(gè)交易日均價(jià)相較，折價(jià)僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識(shí)晶片訂單挹注，日月光業(yè)績(jī)成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價(jià)幅度較少，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。 考量到美國量化寬松(QE)措施退場(chǎng)將逐步進(jìn)行，未來利率可能走高，日月光透過現(xiàn)增及ECB的方式籌資，先行搶錢。 日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB)，轉(zhuǎn)換價(jià)格為33.085元，當(dāng)時(shí)溢價(jià)幅度達(dá)三成，一度激勵(lì)股價(jià)表現(xiàn)。 如今再辦理現(xiàn)增1.3億股，日月光可因此獲得33.
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爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
- 全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測(cè)業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)成本，
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半導(dǎo)體Q4需求降溫 封測(cè)營收恐減逾5%
- 時(shí)序即將步入第4季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費(fèi)性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機(jī)構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。 受到IC(Integrated Circuit，積體電路)設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行庫存調(diào)整影響，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)率先預(yù)警第4季將出現(xiàn)衰退，法人也預(yù)估，臺(tái)積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比跌破1，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣已進(jìn)入收縮階段。 永豐證券研究部門
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半導(dǎo)體Q4需求降溫 封測(cè)營收恐減逾5%
- 時(shí)序即將步入第4季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費(fèi)性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機(jī)構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。 受到IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行庫存調(diào)整影響，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電率先預(yù)警第4季將出現(xiàn)衰退，法人也預(yù)估，臺(tái)積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比跌破1，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣已進(jìn)入收縮階段。 永豐證券研究部門表示，雖然第4季有多款移動(dòng)設(shè)備將上市，但備貨需求高峰已過，在加
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3D IC 封測(cè)廠展現(xiàn)愿景
- 半導(dǎo)體和封測(cè)大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測(cè)大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測(cè)廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 現(xiàn)階段來看，包括臺(tái)積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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封測(cè)介紹
封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱封測(cè)，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開測(cè)試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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