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封測(cè)
封測(cè) 文章 進(jìn)入封測(cè)技術(shù)社區(qū)
全球封測(cè)代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估，高端封裝需求急增
- Fan-out扇形晶圓級(jí)封裝成為近年臺(tái)積電、日月光、矽品積極布局的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，最大誘因即是大幅節(jié)省載板用量，降低成本，過去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門檻高、投資成本大等問題，不過隨著技術(shù)趨于成熟，市場(chǎng)預(yù)計(jì)今年開始逐漸發(fā)酵，出貨量也可望同步放大。 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechSearch預(yù)估，在智慧型手機(jī)、行動(dòng)裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級(jí)封裝(FO-WLP)市場(chǎng)將由2013年3億個(gè)單位大幅成長(zhǎng)至2018年19億個(gè)單位，5年內(nèi)成長(zhǎng)6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對(duì)載板業(yè)者不
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大基金初試海外并購(gòu)第一單
- “隨著這次合并成為可能，以及國(guó)內(nèi)封測(cè)技術(shù)的快速發(fā)展，封測(cè)業(yè)將是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最有希望也最有可能接近國(guó)際先進(jìn)水平的突破口。”國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。 12月23日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱大基金)與芯電上海(中芯國(guó)際子公司)共同出資6.5億美元，收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。 于燮康認(rèn)為，大
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臺(tái)灣半導(dǎo)體上游強(qiáng) 下游恐洗牌
- 摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈13日說，臺(tái)灣半導(dǎo)體中上游一線大廠競(jìng)爭(zhēng)力仍強(qiáng)，但下游封測(cè)可能很快面臨市占洗牌。 摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會(huì)議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占變化。 臺(tái)系半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電、中國(guó)中芯半導(dǎo)體均出席本次大摩投資峰會(huì)，且恰逢中國(guó)封測(cè)廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢(shì)特別吸引法人關(guān)注目光。 本報(bào)專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈，暢
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蔡篤恭：中長(zhǎng)期有影響 吁政府支持臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)
- IC封測(cè)力成(6239-TW)今(28)日舉行法說會(huì)，其中針對(duì)中國(guó)大陸扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，確實(shí)會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響，中國(guó)大陸主要是補(bǔ)助重心放在IC設(shè)計(jì)與高階封測(cè)產(chǎn)業(yè)，不過短期高階封測(cè)的技術(shù)層次，中國(guó)大陸廠商仍難對(duì)臺(tái)廠構(gòu)成威脅，但長(zhǎng)期仍有機(jī)會(huì)產(chǎn)生影響，而中低階封測(cè)非中國(guó)政府補(bǔ)助重點(diǎn)，因此影響有限，他呼吁，政府應(yīng)支持臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)，協(xié)助臺(tái)廠可突破未來幾年產(chǎn)業(yè)上潛在會(huì)發(fā)生的問題。 蔡篤恭指出，中國(guó)大陸積極扶植半導(dǎo)體，并砸錢投資，主要投資領(lǐng)域集中在高階封測(cè)與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，較少著墨中低階封測(cè)產(chǎn)業(yè)，
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陸攻先進(jìn)制程 封測(cè)臺(tái)廠擴(kuò)布局
- 資策會(huì)MIC預(yù)估，今年中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)180億美元，較2013年成長(zhǎng)13%。封測(cè)臺(tái)廠加速對(duì)中國(guó)大陸先進(jìn)制程布局，爭(zhēng)取當(dāng)?shù)馗唠A封裝訂單。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測(cè)需求增加，中國(guó)大陸政府財(cái)政補(bǔ)助IC設(shè)計(jì)業(yè)，帶動(dòng)中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。 MIC指出，中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主，中資IC封測(cè)廠商包括新潮集團(tuán)旗下江蘇長(zhǎng)電科技、南通華達(dá)微電子、天水華天等。 觀察臺(tái)灣和中國(guó)大陸在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)合態(tài)勢(shì)，
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大陸重金扶植半導(dǎo)體臺(tái)產(chǎn)業(yè)聚落不畏競(jìng)爭(zhēng)
- 大陸政府大舉扶植其本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更憂心其重金挖角人才或收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力同業(yè)，從而急起直追;不過，也有業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)聚落，同業(yè)之間競(jìng)爭(zhēng)劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短時(shí)間難以完全復(fù)制。 愛德萬總經(jīng)理吳慶桓表示，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖積極，但短時(shí)間內(nèi)還無法建立完整半導(dǎo)體上下游聚落，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先仍有信心;日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，半導(dǎo)體本來就是全球競(jìng)爭(zhēng)，人才的流動(dòng)也是正常經(jīng)濟(jì)現(xiàn)象，并且從供需情況來看，大陸加入對(duì)產(chǎn)業(yè)將是短空長(zhǎng)多，產(chǎn)業(yè)不必過于悲
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南昌制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖
- 南昌市將借助國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機(jī)，在小藍(lán)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)科技園。 據(jù)了解，中國(guó)是世界上最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)芯片比例不足3%，2013年進(jìn)口額超過2300億美元，市場(chǎng)機(jī)遇巨大。經(jīng)過與中建投資本管理有限公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司和中國(guó)科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等多輪接洽、商討，南昌市初步明晰了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑和方法。該市將以小藍(lán)經(jīng)開區(qū)為基地，通過先期著重發(fā)展芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用及生產(chǎn)材料企業(yè);中期引入芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，并進(jìn)一步發(fā)展芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，將產(chǎn)品推廣到汽車、工業(yè)及醫(yī)用智能
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臺(tái)灣半導(dǎo)體前五月產(chǎn)值 新高
- 行動(dòng)裝置熱銷，激勵(lì)今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)值噴發(fā)達(dá)6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來，經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處副處長(zhǎng)楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應(yīng)能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時(shí)間表。 經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處昨(5)日公布今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，集成電路與半導(dǎo)體封測(cè)為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計(jì)兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導(dǎo)體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。 楊貴顯說，去年半導(dǎo)體產(chǎn)值增速已達(dá)二位數(shù)成長(zhǎng)，今年1至5月成長(zhǎng)動(dòng)能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導(dǎo)體榮景
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封測(cè)業(yè)要加快技術(shù)升級(jí)爭(zhēng)取局部超越
- 改革開放以來，在政府持續(xù)支持和產(chǎn)業(yè)不斷努力下，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)方面都取得了初步積累，形成了良好發(fā)展勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起點(diǎn)低、規(guī)模小、技術(shù)弱、配套差，在相當(dāng)長(zhǎng)的一個(gè)時(shí)期還無法形成國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》的實(shí)施就是要破解難題和瓶頸，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新良好環(huán)境。未來，我們必須進(jìn)一步解放思想，樹立“資源配置市場(chǎng)化，科技成果產(chǎn)業(yè)化”的觀念，堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向，資金投入要突出助優(yōu)扶強(qiáng)，方能帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。 將資金
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PCB設(shè)備廠2014下半年展望 2、3季接單強(qiáng)勁
- 2014年景氣穩(wěn)定升溫，PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高階產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，兩岸PCB廠同步進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)灣如景碩、欣興、敬鵬等大廠均興建新廠增加產(chǎn)能，華通、健鼎、志超則西進(jìn)大陸布局，大陸PCB廠如景旺、崇達(dá)、博敏、深南及銅箔基板(CCL)廠生益均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，增加產(chǎn)能遍及多層板、HDI、散熱基板至IC載板各類產(chǎn)品，加上海外的Ibiden、CMK、KCE等業(yè)者，上半年臺(tái)灣PCB設(shè)備業(yè)者接單熱絡(luò)，能見度也直達(dá)第3季之遠(yuǎn)。 曝光機(jī)廠川寶上半年累計(jì)合并營(yíng)收新臺(tái)幣7.93億元，年增16.21%之多;AOI設(shè)備廠牧德第2季合并營(yíng)收共
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全球封測(cè)廠排名 日月光并星科金朋有影
- 全球前5大封測(cè)代工廠排名一覽 日月光董事長(zhǎng)張虔生 新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價(jià)而沽」消息，股價(jià)3個(gè)交易日大漲約57%，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日月光是最有機(jī)會(huì)成功并購(gòu)的潛在買家之一。對(duì)此，日月光表示，不對(duì)市場(chǎng)傳言進(jìn)行評(píng)論。 高階產(chǎn)能滿載可紓解 業(yè)界評(píng)估，一旦日月光出手并購(gòu)星科金朋，除了可望通吃蘋果系統(tǒng)封裝(SiP)及A8應(yīng)用處理器封測(cè)訂單，也直接掌控星科金朋在臺(tái)子公司臺(tái)星科，由于日月光目前高階測(cè)試產(chǎn)能滿載，并購(gòu)后將解除臺(tái)星科資本支出限制，同時(shí)可
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鎖定先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能 2014年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估成長(zhǎng)5.9%
- 在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機(jī)出貨成長(zhǎng)不如預(yù)期干擾，加上筆記本電腦與桌面計(jì)算機(jī)出貨數(shù)量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應(yīng)業(yè)者于第3季提前進(jìn)行調(diào)節(jié)庫(kù)存策略，減緩全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、乃至全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能，但2013年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值依然達(dá)到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長(zhǎng)4.9%，成長(zhǎng)表現(xiàn)優(yōu)于全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)3.5%年成長(zhǎng)率。 臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光與硅品除受惠于銅打線制程產(chǎn)能持續(xù)提升外，2012年以來鎖定應(yīng)用處理器(Application Processor
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IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)中流砥柱
- 電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)對(duì)IC的運(yùn)算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無論是手機(jī)、平板、電視消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分后競(jìng)爭(zhēng)加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領(lǐng)域的芯片。 IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來，先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設(shè)備走向大眾消費(fèi)的視野。同時(shí)，制造工
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 封測(cè)
封測(cè)介紹
封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱封測(cè)，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開測(cè)試。
中國(guó)游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
封測(cè)專欄文章
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