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封裝測(cè)試
封裝測(cè)試 文章 進(jìn)入封裝測(cè)試技術(shù)社區(qū)
盤(pán)點(diǎn)中國(guó)十大微電子封裝測(cè)試企業(yè)
- 1、飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司(FreescaleSemiconductor，原摩托羅拉半導(dǎo)體部)1992年開(kāi)始在天津開(kāi)展業(yè)務(wù)，目前在中國(guó)天津的封裝和測(cè)試運(yùn)行部門(mén)有2832名正式員工，在北京、蘇州和天津有3個(gè)研發(fā)中心，北京、上海和深圳有3個(gè)銷(xiāo)售辦事處。2004年5月1日，作為摩托羅拉半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組的一部分，飛思卡爾中國(guó)開(kāi)始經(jīng)營(yíng)成立飛思卡爾公司，繼承摩托羅拉所有的半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。目前飛思卡爾已經(jīng)擁有員工3000余人，成為中國(guó)優(yōu)秀的制造中心，利用高新技術(shù)從事與
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集成電路產(chǎn)業(yè)抓住“窗口期”發(fā)力追趕
- 國(guó)務(wù)院日前公布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國(guó)家安全的重大戰(zhàn)略意義。《綱要》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。 俗稱(chēng)“芯片”的集成電路被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”。然而一直以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，長(zhǎng)期居各類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品之首。另
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國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》
- 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布會(huì)在京舉行。本次發(fā)布會(huì)，體現(xiàn)國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部、科技部有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了會(huì)議。在當(dāng)前和今后一段時(shí)期，此綱要將成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期的重要指導(dǎo)綱要。
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山東爭(zhēng)搶集成電路產(chǎn)業(yè)“藍(lán)?！?/a>
- 日前有消息稱(chēng)，國(guó)家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，1200億元國(guó)家級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。已經(jīng)編制完成的《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》，也明確以財(cái)政扶持和股權(quán)投資基金并重方式支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 “對(duì)于投入少、資金缺乏的山東集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，中央支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策將帶來(lái)重要利好。”8日，山東省經(jīng)信委電子信息處副處長(zhǎng)李元廣接受經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報(bào)記者采訪時(shí)表示，山東正在研究制定推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的意見(jiàn)。 部分產(chǎn)品具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 李元廣
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國(guó)產(chǎn)IC業(yè)銷(xiāo)售額或首超3000億 各廠商解析
- 上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤(pán)中下跌超過(guò)3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過(guò)高上不爭(zhēng)的事實(shí)，調(diào)整早晚會(huì)來(lái)。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)期，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元，且這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將有望持續(xù)。調(diào)。只有國(guó)資改革等概念在撐場(chǎng)面。然而在目前的市場(chǎng)下，
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無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國(guó)第二
- 記者從無(wú)錫市信息化和無(wú)線電管理局獲悉,去年該市集成電路產(chǎn)業(yè)納入統(tǒng)計(jì)的190家微電子企業(yè)共完成營(yíng)業(yè)收入652.12億元,同比增長(zhǎng)超過(guò)25%,規(guī)模列全國(guó)第二。 據(jù)介紹,作為國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地之一,無(wú)錫已形成囊括芯片設(shè)計(jì)、掩模、制造、封裝、測(cè)試、配套材料與裝備制造業(yè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前該市晶圓制造產(chǎn)業(yè)名列全國(guó)第一,封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)名列全國(guó)第三,集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)名列全國(guó)第四。該市SK海力士、華潤(rùn)微電子,新潮集團(tuán)、海太半導(dǎo)體、英飛淩(無(wú)錫)位列全國(guó)同業(yè)十強(qiáng)。 2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)
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李克強(qiáng)部署集成電路 “中國(guó)芯戰(zhàn)略”勢(shì)在必行
- 今年兩會(huì)上，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)表示要在集成電路等方面趕超先進(jìn)，這是政府工作報(bào)告中首次提到集成電路產(chǎn)業(yè)。近來(lái)，中央與地方政府開(kāi)始著力扶持集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)，無(wú)論從資金規(guī)模還是扶持思路上都是空前的。之所以如此，既有國(guó)家安全的考量，更重要的是破除長(zhǎng)久以來(lái)芯片市場(chǎng)被國(guó)外巨頭壟斷的尷尬現(xiàn)實(shí)。借助4G的興起，我們有理由相信，國(guó)內(nèi)集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)很有可能就此而崛起。 中央地方聯(lián)動(dòng)促芯片國(guó)產(chǎn)化 3月5日，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)在今年兩會(huì)上的政府工作報(bào)告中，首次提到集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)。報(bào)告明確指出，
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布
- 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持是每一屆政府都十分重視的事情，強(qiáng)力的財(cái)政和政策支撐下，成績(jī)是有的，但是也還有不少不盡滿(mǎn)意的地方。產(chǎn)業(yè)的重要自然引發(fā)民眾的關(guān)注，新一屆的政府的支持動(dòng)作也就顯得尤為顯眼。但是只有將政策和市場(chǎng)真正結(jié)合才是產(chǎn)業(yè)正常發(fā)展的前提，這一點(diǎn)毋庸置疑。提前關(guān)注產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要，看看接下來(lái)政府如何指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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三星電子封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶(hù)西安 總投資5億美元
- 9月12日下午，三星電子高端存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶(hù)暨省政府與中國(guó)三星企業(yè)社會(huì)責(zé)任合作諒解備忘錄簽字儀式在西安舉行。 省委書(shū)記趙正永出席簽字儀式。省長(zhǎng)婁勤儉，省委常委、西安市委書(shū)記魏民洲，韓國(guó)三星電子首席執(zhí)行官、副會(huì)長(zhǎng)權(quán)五鉉，三星集團(tuán)大中華區(qū)總裁、社長(zhǎng)張?jiān)謩e致辭。副省長(zhǎng)王莉霞，西安市市長(zhǎng)董軍參加。 當(dāng)天，三星電子、三星數(shù)據(jù)兩個(gè)研發(fā)中心開(kāi)業(yè)。隨著三星半導(dǎo)體及相關(guān)配套項(xiàng)目的相繼落戶(hù)、投產(chǎn)，加上高新區(qū)已有的美國(guó)美光、應(yīng)用材料、韓國(guó)信泰、臺(tái)灣華新麗華及西岳電子等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，西安高新區(qū)將很快
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探訪全球最大芯片封裝測(cè)試中心
- 當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測(cè)試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來(lái)的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。 提起芯片工廠，你的腦海中一定會(huì)浮現(xiàn)出如下畫(huà)面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴(yán)肅而又緊張地在生產(chǎn)線上忙碌著…… 記者日前走訪英特爾成都工廠時(shí)，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產(chǎn)車(chē)間走廊的兩側(cè)，貼滿(mǎn)了員工參加社團(tuán)活動(dòng)的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風(fēng)景畫(huà)通過(guò)特殊設(shè)計(jì)，使得員工在走進(jìn)和走出車(chē)間時(shí)看到的是不一樣的風(fēng)景，甚至連
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探訪全球最大芯片封裝測(cè)試中心
- 當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測(cè)試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來(lái)的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。 提起芯片工廠，你的腦海中一定會(huì)浮現(xiàn)出如下畫(huà)面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴(yán)肅而又緊張地在生產(chǎn)線上忙碌著…… 記者日前走訪英特爾成都工廠時(shí)，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產(chǎn)車(chē)間走廊的兩側(cè)，貼滿(mǎn)了員工參加社團(tuán)活動(dòng)的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風(fēng)景畫(huà)通過(guò)特殊設(shè)計(jì)，使得員工在走進(jìn)和走出車(chē)間時(shí)看到的是不一樣的風(fēng)景，甚至連生產(chǎn)車(chē)間
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中國(guó)集成電路傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)布局綜合排名
- No1.北京： 科研實(shí)力強(qiáng)大的綜合性集成電路基地。作為國(guó)內(nèi)綜合科研實(shí)力最強(qiáng)的地區(qū)，北京集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料方面具有良好基礎(chǔ)。在微電子技術(shù)和半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面，有一批高等院校、科研單位長(zhǎng)期從事微電子技術(shù)研究，并一直處于全國(guó)領(lǐng)先地位。其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在全國(guó)具有舉足輕重的地位。目前北京市集成電路企業(yè)主要分布在北京集成電路設(shè)計(jì)園，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，以及八大處高科技園區(qū)等園區(qū)內(nèi)。 No2.上海： 產(chǎn)業(yè)鏈完備的集成電路制造基地。作為國(guó)內(nèi)工業(yè)基礎(chǔ)
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大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展遇障礙 需政策引導(dǎo)
- 2012年我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)前10家的銷(xiāo)售額總和達(dá)到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷(xiāo)售額總和占全行業(yè)銷(xiāo)售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國(guó)家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來(lái)居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國(guó)家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣等地方的企業(yè)脫穎而出?研究表明，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要與政策引導(dǎo)和制度創(chuàng)新密切
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封裝測(cè)試介紹
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。
所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱(chēng)為封裝后測(cè)試。
也可稱(chēng)為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)Probe Test。
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封裝測(cè)試專(zhuān)欄文章
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