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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝測試

          中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望

          •   受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響,中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長之后,在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢,全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%,規(guī)模為1109.13億元。   自2008年三季度以來,由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響,國內(nèi)外半導(dǎo)體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施,以及國際市場環(huán)境的逐步回暖,2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  芯片制造  封裝測試  201003  

          海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團(tuán)貸款

          •   2月26日晚,海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項(xiàng)目銀團(tuán)貸款順利簽約。本次銀團(tuán)參貸銀行共4家,參貸總額達(dá)2億美元,期限5年,其中農(nóng)行參貸8000萬美元。   海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極實(shí)業(yè)共同投資3.5億美元組建而成,其中注冊資金1.5億美元,主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項(xiàng)目的成功實(shí)施不僅標(biāo)志著太極實(shí)業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進(jìn)入了集成電路行業(yè),成功邁出了轉(zhuǎn)型升級的第一步,而且標(biāo)志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進(jìn)了一大步,促進(jìn)了我市集成電路設(shè)計(jì)、晶圓加工
          • 關(guān)鍵字: 海太半導(dǎo)體  封裝測試  晶圓加工  封裝測試  

          國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年

          •   編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問):本文的標(biāo)題很吸引眼球,但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點(diǎn),結(jié)束了過去總是獨(dú)樹一幟,與全球不同步的高增長率時(shí)代??v觀09年IC設(shè)計(jì)業(yè)尚有些亮點(diǎn),在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),有好幾個(gè)公司的產(chǎn)值超過億美元,然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個(gè)產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式,甚至兼并都是手段,要從根本上解決盈利問題。編者認(rèn)為未來中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好,仍有增長的空間,但不會太高,稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  芯片制造  封裝測試  

          臺面板半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入大陸 政策有望松綁

          •   據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺灣“行政院”預(yù)定本周核定、公布產(chǎn)業(yè)西進(jìn)松綁項(xiàng)目,包括面板、半導(dǎo)體芯片廠、封裝測試、半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)、再生能源發(fā)電和銀行業(yè)等登陸參股等都將有條件松綁。   臺灣“行政院”高層昨(6)日透露,“行政院”正加緊審查赴大陸投資負(fù)面表列─農(nóng)業(yè)、制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、基礎(chǔ)建設(shè)等項(xiàng)目檢討清單,本周全案將呈報(bào)“行政院長”吳敦義核定后,對外公布實(shí)施。   “經(jīng)濟(jì)部”也已就敏感項(xiàng)目開放配套
          • 關(guān)鍵字: 封裝測試  IC設(shè)計(jì)  

          SEMI:中國半導(dǎo)體產(chǎn)出在未來十年內(nèi)將翻倍

          •   按SEMI近期的研究報(bào)告指出,中國力圖收窄IC在消耗及產(chǎn)出之間的鴻溝,預(yù)計(jì)在未來的十年內(nèi)中國的半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場將增加一倍。   由假設(shè)的鴻溝數(shù)字出發(fā),由于中央與地方政府都相應(yīng)出臺了鼓勵(lì)政策,促進(jìn)在未來十年中設(shè)備及材料的采購會大幅增加。   除此之外,隨著中國的芯片制造與封裝測試設(shè)備的大量進(jìn)口也大大促進(jìn)了中國研發(fā)和工藝技術(shù)人材的需求迅速增加。   自1997年中國半導(dǎo)體市場超過美國與日本之后,中國的政策制訂者開始極力強(qiáng)調(diào)要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國消費(fèi)了全球芯片的1/4,但是國內(nèi)產(chǎn)出
          • 關(guān)鍵字: 芯片制造  封裝測試  90納米  65納米  45納米  

          臺灣面板及中高端封裝測試將開放赴大陸投資

          •   據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺灣當(dāng)?shù)卣块T或?qū)⒂诮招迹_放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設(shè)計(jì)廠可赴大陸投資。   根據(jù)臺灣中央社報(bào)道,經(jīng)過多次跨部會開會討論之后,經(jīng)濟(jì)主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案,并且建議案已報(bào)請臺灣地區(qū)行政院做政策定奪,最快本周就可能對外宣布內(nèi)容。本次跨部門討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務(wù)業(yè)則有半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)、基礎(chǔ)建設(shè)等。   有當(dāng)?shù)毓賳T提出,因?yàn)橹瞥淘?.13微米以下的晶圓制造,由于全球市場供需考慮,廠商不急于登
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  封裝測試  IC設(shè)計(jì)  

          半導(dǎo)體封測大廠日月光189億臺幣收購環(huán)電

          •   臺灣媒體報(bào)道,全球半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的龍頭企業(yè)日月光昨日宣布,將通過換股、搭配現(xiàn)金方式,公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價(jià)格為21元新臺幣,總交易約為189億新臺幣(折合約40億人民幣)。這是臺灣半導(dǎo)體廠在金融風(fēng)暴過后進(jìn)行收購的第一個(gè)案例,以向下整合,擴(kuò)展半導(dǎo)體系統(tǒng)封裝市場。   日月光目前已持有環(huán)電股權(quán)約18.2%,若全部收購其余81.8%的環(huán)電股權(quán),總交易價(jià)值約189億元新臺幣,其中現(xiàn)金支付約101億元新臺幣;日月光預(yù)期,若順利完成收購,將可把環(huán)電業(yè)績納入集團(tuán)合并財(cái)報(bào),擴(kuò)大與競爭對手差距。環(huán)電
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封裝測試  

          海力士封裝項(xiàng)目通過發(fā)改委核準(zhǔn)

          •   11月8日從無錫新區(qū)獲悉,海力士集成電路封裝測試項(xiàng)目不久前獲得了國家發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解,該項(xiàng)目的順利實(shí)施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,帶動相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。   作為2009年省、市的重點(diǎn)項(xiàng)目,由無錫太極實(shí)業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導(dǎo)體株式會社合資設(shè)立的集成電路封裝測試項(xiàng)目,總投資達(dá)3.5億美元,是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體后道封裝項(xiàng)目。此次,新區(qū)僅用了10天時(shí)間就獲得了國家發(fā)改委的一次性核準(zhǔn)通過,確保了項(xiàng)目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹,屆時(shí)將形成月封裝集成電路芯片750
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          IC設(shè)計(jì)呈現(xiàn)正增長 仍需探索新發(fā)展模式

          •   我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展正處于一個(gè)十字路口,如果只是延續(xù)現(xiàn)在的發(fā)展模式,很難壯大。探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同仁面前的一個(gè)非常緊迫的任務(wù)。   今年上半年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)正增長,增長的主要動力來自大項(xiàng)目帶動和內(nèi)需市場的快速恢復(fù)。但探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同仁面前一個(gè)非常緊迫的問題。   上半年銷售額呈現(xiàn)正增長   今年上半年,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中唯一呈現(xiàn)正增長的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年上
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC設(shè)計(jì)  封裝測試  

          IC業(yè):內(nèi)需拉動業(yè)績向好 政策與整合是關(guān)鍵

          •   國際金融危機(jī)對我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重沖擊。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù),2009年上半年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入467.92億元,同比下降26.9%。不過,從今年以來,我國政府推出了一系列拉動內(nèi)需的政策,這使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)狀況明顯好轉(zhuǎn)。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負(fù)增長態(tài)勢,但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%,環(huán)比則大幅增長30.8%。   IC產(chǎn)業(yè)止跌回升   我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從今年以來逐步好轉(zhuǎn),尤其是IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增長了9
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          臺積電與日月光第一份完成“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則”

          •   臺積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布,領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule,簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標(biāo)準(zhǔn),針對半導(dǎo)體工藝特性,整合國內(nèi)外大廠意見而制定,內(nèi)容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產(chǎn)生量、廢棄物產(chǎn)生量、空氣污染物產(chǎn)生量,以及碳足跡(Carbon Footprint)等,可作為全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)及封裝測試業(yè)進(jìn)行完整第三
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  封裝測試  晶圓制造  

          英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測試廠有望擴(kuò)能三成

          •   英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合計(jì)劃提前到今年10月以后,最遲在11月底,成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時(shí),英特爾成都封裝測試廠產(chǎn)能將增加25%-30%。   抓住市場回暖機(jī)遇   今年以來,半導(dǎo)體市場持續(xù)反彈,目前市場需求已接近金融危機(jī)前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠總經(jīng)理麥賢德表示,如今,英特爾成都工廠滿負(fù)荷生產(chǎn),原定20億美元年出口額現(xiàn)已完成。隨著市場回暖,英特爾成都公司今年出口額有望達(dá)到26億美元。   因
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          LED優(yōu)點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)分類

          •   LED是通電時(shí)可發(fā)光的半導(dǎo)體材料制成的發(fā)光元件,材料使用III- V族化學(xué)元素(如:磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等),發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光,也就是對化合物半導(dǎo)體施加電流,透過電子與電洞的結(jié)合,過剩的能量會以光的形式釋出,達(dá)成發(fā)光的效果,屬于冷性發(fā)光。   LED最大的特點(diǎn)在于:無須暖燈時(shí)間(idling time)、反應(yīng)速度很快(約在10^-9秒)、體積小、用電省、污染低、適合量產(chǎn),具高可靠度,容易配合應(yīng)用上的需要制成極小或陣列式的元件,適用范圍頗廣,如汽車、通訊產(chǎn)業(yè)、電腦、交通號誌燈、
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝測試  

          Intel全球首個(gè)校園先進(jìn)電子制造工程中心落戶蓉城

          •   今天,英特爾公司與成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校共同宣布,成立英特爾全球首家與學(xué)院合作的先進(jìn)電子制造工程(ESAP)中心。這是英特爾在全球范圍內(nèi)首次面向教育合作伙伴系統(tǒng)、全面開放內(nèi)部培訓(xùn)項(xiàng)目并共建培訓(xùn)中心,該中心旨在為電子制造工程類學(xué)生提供全面的理論知識以及設(shè)備運(yùn)行、維護(hù)維修技能的一站式培訓(xùn)方案,將為四川乃至全國的先進(jìn)電子制造行業(yè)源源不斷地輸送專業(yè)人才。英特爾(成都)產(chǎn)品有限公司總經(jīng)理麥賢德,成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校校長朱晉蜀以及其他嘉賓共同出席中心的成立儀式。   ESAP是英特爾根據(jù)微電子產(chǎn)業(yè)對技術(shù)人
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          韓國海力士在無錫成功“擴(kuò)容” 規(guī)模國內(nèi)最大

          •   繼韓國海力士十二英寸封裝測試項(xiàng)目落戶無錫,其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露,十二英寸后工序項(xiàng)目明年初將建設(shè)完畢,屆時(shí),該集團(tuán)將真正實(shí)現(xiàn)在無錫的一體化生產(chǎn),成為中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。   海力士半導(dǎo)體是世界第二大DRAM制造商,也在全球半導(dǎo)體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地,承擔(dān)了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量,占全世界DRAM市場的百分之十。   權(quán)五哲稱,金融危機(jī)下,國際內(nèi)存需求量逆勢上升,該公司目前內(nèi)存價(jià)格較年初已上漲二倍。明年實(shí)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 海力士  DRAM  封裝測試  DDR3  
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          封裝測試介紹

          半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。   所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn),以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。   也可稱為終段測試Final Test.在此之前,由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。 [ 查看詳細(xì) ]

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