封裝測試 文章 進(jìn)入封裝測試技術(shù)社區(qū)
西安航天基地新增一家集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目
- 4月6日，在市委、市政府主辦的2013中國西安投資環(huán)境說明會(huì)暨項(xiàng)目簽約儀式上，總投資13億元的天宇科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶西安航天基地。 天宇科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資13億元，擁有相對完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，以月產(chǎn)1.5萬片8英寸集成電路晶圓廠為主、聯(lián)合集成電路設(shè)計(jì)公司、月產(chǎn)2500萬顆芯片封裝測試廠、陶瓷封裝管殼廠共同組成。電路設(shè)計(jì)、關(guān)鍵材料生產(chǎn)、高水平的晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)同步發(fā)展。 據(jù)了解，該項(xiàng)目承辦單位天宇科技實(shí)業(yè)投資有限公司是一家年?duì)I業(yè)收入超過20億元的民用企業(yè)集團(tuán)，將打造成一個(gè)集IC設(shè)
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2012將舉辦北京微電子國際研討會(huì)暨半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)年會(huì)
- 2012 年是我國工業(yè)和信息化部發(fā)布《電子信息制造業(yè)"十二五" 發(fā)展規(guī)劃》第一年，也是我國電子信息產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存之年。我 國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展將受益于基礎(chǔ)行業(yè)快速增長、信息化建設(shè)全面深化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及布局優(yōu)化調(diào)整，同時(shí)國際市場需求疲軟、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距拉大、企業(yè)經(jīng)營難以短期扭轉(zhuǎn)將成為面臨的突出問題。
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浪潮1億元人民幣并購德國奇夢達(dá)封裝測試生產(chǎn)線
- 日前，國內(nèi)云計(jì)算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達(dá)在歐洲的高端集成電路存儲(chǔ)器封裝測試生產(chǎn)線，在濟(jì)南建成了中國首條高端(FBGA)集成電路存儲(chǔ)器封測生產(chǎn)線。借助此次并購，浪潮建立起了包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片應(yīng)用在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，為浪潮在云計(jì)算基礎(chǔ)裝備----服務(wù)器、存儲(chǔ)、云端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了支撐。 據(jù)了解，此次浪潮以一億元并購的奇夢達(dá)封裝測試生產(chǎn)線采用了世界先進(jìn)水平的FBGA(細(xì)間距球柵陣列)封裝工藝，是目前全球領(lǐng)先的集成電路封裝測試技術(shù)之一，總價(jià)值約五億元人民幣。浪潮
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日月光正考慮并購日月鴻
- 日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。 日月鴻董事會(huì)決議，基于目前業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)規(guī)畫及整體經(jīng)營策略考慮，向財(cái)團(tuán)法人中華民國證券柜臺買賣中心申請終止興柜股票柜臺買賣，等到適當(dāng)時(shí)機(jī)再重新規(guī)劃掛牌事宜。 日月鴻是由封測大廠日月光與力晶在2006年合資成立的公司，主攻動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)封裝測試。力晶已朝向轉(zhuǎn)型晶圓代工，淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)業(yè)，與力晶合作關(guān)系密切的DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida
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深圳RFID：喜憂參半 大有可為
- “物聯(lián)網(wǎng)”概念自提出以來，其帶來產(chǎn)業(yè)變革意義越來越被公認(rèn)，業(yè)界均認(rèn)為其未來產(chǎn)業(yè)潛力可與互聯(lián)網(wǎng)媲美，市場對物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)注與議論日益升溫，但真正開啟物聯(lián)網(wǎng)大門的金鑰匙——RFID技術(shù)，卻并不為多數(shù)人所了解。 RFID(Radio Frequency Identification)即射頻識別，是一種非接觸式的自動(dòng)識別技術(shù)，它通過射頻信號自動(dòng)識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。RFID技術(shù)作為先進(jìn)的自動(dòng)識別和數(shù)據(jù)采集技術(shù)，被業(yè)內(nèi)譽(yù)為21世紀(jì)十大重要技術(shù)之一，物聯(lián)網(wǎng)的
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探秘新加坡電子業(yè)：國際化人才戰(zhàn)略促發(fā)展
- 新加坡的旅游業(yè)、金融業(yè)廣為人知，被認(rèn)為是亞洲最重要的金融、服務(wù)和航運(yùn)中心之一，因其城市整潔、風(fēng)光秀麗，也被稱為“花園城市”。而實(shí)際上，新加坡的電子業(yè)更為發(fā)達(dá)，在國民經(jīng)濟(jì)中占有重要地位。6月9日～12日，記者應(yīng)新加坡官方機(jī)構(gòu)“聯(lián)系新加坡”之邀，對新加坡進(jìn)行了為期3天的參觀訪問。本期專題，記者將帶你走進(jìn)新加坡，領(lǐng)略新加坡電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況。 行進(jìn)在新加坡的市區(qū)，幾乎一塵不染的街道和兩旁各種各樣茂盛的熱帶植物令人感到心情愉悅，難怪一說起新加坡，人們首先想
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日月光董事會(huì)批準(zhǔn)在中國大陸建新子公司 投資1億美元
- 臺灣日月光半導(dǎo)體近日宣布，為了在大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，公司董事會(huì)批準(zhǔn)新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。 日月光半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)官董宏思表示，目前在大陸共有5家子公司和關(guān)聯(lián)公司，公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。 董宏思還表示，為增加產(chǎn)能滿足市場需求，日月光半導(dǎo)體可能會(huì)將今年的資本支出目標(biāo)從此前預(yù)計(jì)的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標(biāo)已比2009年數(shù)額高出約40%。 據(jù)悉，日月光半導(dǎo)體此項(xiàng)計(jì)劃尚待臺灣有關(guān)方面批準(zhǔn)，因此新公
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2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會(huì)議
- 在過去十多年間，由中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會(huì)議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國際會(huì)議品牌，經(jīng)國內(nèi)外同行建議，由中國電子學(xué)會(huì)決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會(huì)議(IC
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2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)第二輪通知
- 各有關(guān)單位： 中國體導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì)，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話，同時(shí)國家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請各有關(guān)
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中國半導(dǎo)體封裝市場概述
- 為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動(dòng)了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也極大地推動(dòng)了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長。兩方面的影響，使得中國半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機(jī)的影響，但在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性卻日益突出。 全球金融危機(jī)對中國的經(jīng)濟(jì)造成了巨大的影響，2008年中國的經(jīng)濟(jì)增長速率達(dá)到了7年來的最低電，年增長率僅9%，其中第四季的增長率從第三季的9%下滑到了7%。持續(xù)
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英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠
- 英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時(shí)，成都封裝測試廠總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠，這是英特爾全球第三個(gè)晶圓與處理器廠。 2003年，時(shí)任英特爾CEO的貝瑞特在第八次訪華時(shí)宣布投資英特爾成都封裝測試工廠，工廠一期投資3.75億美元，并于2004年建設(shè)開工，2005年 3月，二期工程開啟。2009年，英特爾追加投資6000萬美元，用于擴(kuò)大其生產(chǎn)能力。現(xiàn)在，英特爾成都工廠有員工將近3000名，并將很快擴(kuò)大為 3500人，英特爾全
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成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一
- 26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。 作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4.8億顆芯片，確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工廠還將建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一，成為全球封裝測試來料的重要供應(yīng)基地。 2009年，英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)總額的80%，占四川省加工貿(mào)易出口的約30%。成都市委副
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英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元 擬建封裝線
- 大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時(shí)透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。” 戴玉林指出，“當(dāng)時(shí)和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。” 對于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝，是否會(huì)搶了大連風(fēng)頭的問題，戴玉林說，“這個(gè)問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個(gè)問題，運(yùn)到成都太遠(yuǎn)了
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望
- 受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。 自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)
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