為滿足中國市場快速增長的業(yè)務需求和進一步拓展該地區(qū)大眾市場，飛思卡爾半導體公司(FreescaleSemiconductor)(NYSE:FSL)宣布，計劃新開設10個銷售辦事處，覆蓋中國大陸的主要區(qū)域。
新銷售辦事處將包含經驗豐富的銷售和技術團隊，以滿足當地客戶的需求。
飛思卡爾中國公司在北京、上海、深圳、成都、青島和香港設有分支辦事處。該公司最近在南京、武漢、廣州和杭州開設了新的銷售辦事處，并計劃在年底前在廈門、重慶、長春、大連、珠海和長沙再開設6個銷售辦事處。到2014年，飛思卡爾中
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飛思卡爾 封裝測試
4月6日，在市委、市政府主辦的2013中國西安投資環(huán)境說明會暨項目簽約儀式上，總投資13億元的天宇科技產業(yè)園項目落戶西安航天基地。
天宇科技產業(yè)園項目總投資13億元，擁有相對完整的集成電路產業(yè)鏈，以月產1.5萬片8英寸集成電路晶圓廠為主、聯合集成電路設計公司、月產2500萬顆芯片封裝測試廠、陶瓷封裝管殼廠共同組成。電路設計、關鍵材料生產、高水平的晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)同步發(fā)展。
據了解，該項目承辦單位天宇科技實業(yè)投資有限公司是一家年營業(yè)收入超過20億元的民用企業(yè)集團，將打造成一個集IC設
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集成電路 封裝測試
2012 年是我國工業(yè)和信息化部發(fā)布《電子信息制造業(yè)"十二五" 發(fā)展規(guī)劃》第一年，也是我國電子信息產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存之年。我 國電子信息產業(yè)發(fā)展將受益于基礎行業(yè)快速增長、信息化建設全面深化、產業(yè)轉移及布局優(yōu)化調整，同時國際市場需求疲軟、移動互聯網 產業(yè)發(fā)展差距拉大、企業(yè)經營難以短期扭轉將成為面臨的突出問題。
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集成電路 封裝測試
日前，國內云計算廠商浪潮以1億元人民幣并購了德國奇夢達在歐洲的高端集成電路存儲器封裝測試生產線，在濟南建成了中國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封測生產線。借助此次并購，浪潮建立起了包括芯片設計、芯片制造和芯片應用在內的完整產業(yè)鏈，為浪潮在云計算基礎裝備----服務器、存儲、云端產品實現芯片級的研發(fā)、制造能力提供了支撐。
據了解，此次浪潮以一億元并購的奇夢達封裝測試生產線采用了世界先進水平的FBGA(細間距球柵陣列)封裝工藝，是目前全球領先的集成電路封裝測試技術之一，總價值約五億元人民幣。浪潮
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浪潮 封裝測試
日月鴻董事會日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。
日月鴻董事會決議，基于目前業(yè)務、財務規(guī)畫及整體經營策略考慮，向財團法人中華民國證券柜臺買賣中心申請終止興柜股票柜臺買賣，等到適當時機再重新規(guī)劃掛牌事宜。
日月鴻是由封測大廠日月光與力晶在2006年合資成立的公司，主攻動態(tài)隨機存取內存(DRAM)封裝測試。力晶已朝向轉型晶圓代工，淡出標準型DRAM產業(yè)，與力晶合作關系密切的DRAM大廠爾必達(Elpida
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日月光 封裝測試
蘇州市政府朱國強副秘書長介紹蘇州上半年經濟及IC產業(yè)發(fā)展情況
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IC 封裝測試
“物聯網”概念自提出以來，其帶來產業(yè)變革意義越來越被公認，業(yè)界均認為其未來產業(yè)潛力可與互聯網媲美，市場對物聯網的關注與議論日益升溫，但真正開啟物聯網大門的金鑰匙——RFID技術，卻并不為多數人所了解。
RFID(Radio Frequency Identification)即射頻識別，是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據。RFID技術作為先進的自動識別和數據采集技術，被業(yè)內譽為21世紀十大重要技術之一，物聯網的
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RFID 電子標簽 封裝測試
新加坡的旅游業(yè)、金融業(yè)廣為人知，被認為是亞洲最重要的金融、服務和航運中心之一，因其城市整潔、風光秀麗，也被稱為“花園城市”。而實際上，新加坡的電子業(yè)更為發(fā)達，在國民經濟中占有重要地位。6月9日～12日，記者應新加坡官方機構“聯系新加坡”之邀，對新加坡進行了為期3天的參觀訪問。本期專題，記者將帶你走進新加坡，領略新加坡電子產業(yè)的發(fā)展概況。
行進在新加坡的市區(qū)，幾乎一塵不染的街道和兩旁各種各樣茂盛的熱帶植物令人感到心情愉悅，難怪一說起新加坡，人們首先想
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半導體 IC設計 晶圓制造 封裝測試
臺灣日月光半導體近日宣布，為了在大陸進行業(yè)務擴張，公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。
日月光半導體首席財務官董宏思表示，目前在大陸共有5家子公司和關聯公司，公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。
董宏思還表示，為增加產能滿足市場需求，日月光半導體可能會將今年的資本支出目標從此前預計的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標已比2009年數額高出約40%。
據悉，日月光半導體此項計劃尚待臺灣有關方面批準，因此新公
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日月光 封裝測試
在過去十多年間，由中國電子學會生產技術學分會(CEPS)主辦的電子封裝技術國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內外學術界和工業(yè)界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。為了更方便國內外同行參加電子封裝技術國際會議（ICEPT），集中行業(yè)內高水平的技術與學術力量，打造封裝國際會議品牌，經國內外同行建議，由中國電子學會決定，從2008年起，電子封裝技術(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術和高密度封裝國際會議(IC
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IC 封裝測試
各有關單位：
中國體導體封裝測試技術與市場研討會，是由中國半導體行業(yè)協會主辦、中國半導體行業(yè)協會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會，經過多年的努力現已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經與有關單位研究決定“第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時工業(yè)和信息化部機關、深圳市政府、中國半導體行業(yè)協會的有關領導將出席會議并講話，同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導。敬請各有關
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IC 封裝測試
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也極大地推動了中國半導體封裝產業(yè)的成長。兩方面的影響，使得中國半導體封裝業(yè)盡管受到金融危機的影響，但在全球半導體封裝市場中的重要性卻日益突出。
全球金融危機對中國的經濟造成了巨大的影響，2008年中國的經濟增長速率達到了7年來的最低電，年增長率僅9%，其中第四季的增長率從第三季的9%下滑到了7%。持續(xù)
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封裝測試 芯片制造
英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產最新的2010全新酷睿處理器。同時，成都封裝測試廠總經理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預處理廠，這是英特爾全球第三個晶圓與處理器廠。
2003年，時任英特爾CEO的貝瑞特在第八次訪華時宣布投資英特爾成都封裝測試工廠，工廠一期投資3.75億美元，并于2004年建設開工，2005年 3月，二期工程開啟。2009年，英特爾追加投資6000萬美元，用于擴大其生產能力。現在，英特爾成都工廠有員工將近3000名，并將很快擴大為 3500人，英特爾全
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封裝測試 晶圓
26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，最先進的2010全新酷睿移動處理器正式投產。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。
作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4.8億顆芯片，確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工廠還將建設成為英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一，成為全球封裝測試來料的重要供應基地。
2009年，英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)總額的80%，占四川省加工貿易出口的約30%。成都市委副
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英特爾 封裝測試
大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。”
戴玉林指出，“當時和英特爾簽署的協議書有100多頁，像一本書一樣。內容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產線和封裝線的問題。”
對于英特爾大連芯片廠投產后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝，是否會搶了大連風頭的問題，戴玉林說，“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題，運到成都太遠了
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英特爾 芯片 封裝測試
封裝測試介紹
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。
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