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封裝測(cè)試
封裝測(cè)試 文章 進(jìn)入封裝測(cè)試技術(shù)社區(qū)
飛思卡爾計(jì)劃今年在華設(shè)10個(gè)銷售辦事處
- 為滿足中國(guó)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需求和進(jìn)一步拓展該地區(qū)大眾市場(chǎng)，飛思卡爾半導(dǎo)體公司(FreescaleSemiconductor)(NYSE:FSL)宣布，計(jì)劃新開設(shè)10個(gè)銷售辦事處，覆蓋中國(guó)大陸的主要區(qū)域。 新銷售辦事處將包含經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨蟆? 飛思卡爾中國(guó)公司在北京、上海、深圳、成都、青島和香港設(shè)有分支辦事處。該公司最近在南京、武漢、廣州和杭州開設(shè)了新的銷售辦事處，并計(jì)劃在年底前在廈門、重慶、長(zhǎng)春、大連、珠海和長(zhǎng)沙再開設(shè)6個(gè)銷售辦事處。到2014年，飛思卡爾中
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西安航天基地新增一家集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目
- 4月6日，在市委、市政府主辦的2013中國(guó)西安投資環(huán)境說明會(huì)暨項(xiàng)目簽約儀式上，總投資13億元的天宇科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶西安航天基地。 天宇科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資13億元，擁有相對(duì)完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，以月產(chǎn)1.5萬(wàn)片8英寸集成電路晶圓廠為主、聯(lián)合集成電路設(shè)計(jì)公司、月產(chǎn)2500萬(wàn)顆芯片封裝測(cè)試廠、陶瓷封裝管殼廠共同組成。電路設(shè)計(jì)、關(guān)鍵材料生產(chǎn)、高水平的晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)同步發(fā)展。 據(jù)了解，該項(xiàng)目承辦單位天宇科技實(shí)業(yè)投資有限公司是一家年?duì)I業(yè)收入超過20億元的民用企業(yè)集團(tuán)，將打造成一個(gè)集IC設(shè)
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2012將舉辦北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)年會(huì)
- 2012 年是我國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布《電子信息制造業(yè)"十二五" 發(fā)展規(guī)劃》第一年，也是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存之年。我 國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展將受益于基礎(chǔ)行業(yè)快速增長(zhǎng)、信息化建設(shè)全面深化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及布局優(yōu)化調(diào)整，同時(shí)國(guó)際市場(chǎng)需求疲軟、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距拉大、企業(yè)經(jīng)營(yíng)難以短期扭轉(zhuǎn)將成為面臨的突出問題。
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浪潮1億元人民幣并購(gòu)德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)封裝測(cè)試生產(chǎn)線
- 日前，國(guó)內(nèi)云計(jì)算廠商浪潮以1億元人民幣并購(gòu)了德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)在歐洲的高端集成電路存儲(chǔ)器封裝測(cè)試生產(chǎn)線，在濟(jì)南建成了中國(guó)首條高端(FBGA)集成電路存儲(chǔ)器封測(cè)生產(chǎn)線。借助此次并購(gòu)，浪潮建立起了包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片應(yīng)用在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，為浪潮在云計(jì)算基礎(chǔ)裝備----服務(wù)器、存儲(chǔ)、云端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的研發(fā)、制造能力提供了支撐。 據(jù)了解，此次浪潮以一億元并購(gòu)的奇夢(mèng)達(dá)封裝測(cè)試生產(chǎn)線采用了世界先進(jìn)水平的FBGA(細(xì)間距球柵陣列)封裝工藝，是目前全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試技術(shù)之一，總價(jià)值約五億元人民幣。浪潮
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日月光正考慮并購(gòu)日月鴻
- 日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買中心申請(qǐng)終止興柜股票柜臺(tái)買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測(cè)大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。 日月鴻董事會(huì)決議，基于目前業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)規(guī)畫及整體經(jīng)營(yíng)策略考慮，向財(cái)團(tuán)法人中華民國(guó)證券柜臺(tái)買賣中心申請(qǐng)終止興柜股票柜臺(tái)買賣，等到適當(dāng)時(shí)機(jī)再重新規(guī)劃掛牌事宜。 日月鴻是由封測(cè)大廠日月光與力晶在2006年合資成立的公司，主攻動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)封裝測(cè)試。力晶已朝向轉(zhuǎn)型晶圓代工，淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)業(yè)，與力晶合作關(guān)系密切的DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida
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深圳RFID：喜憂參半 大有可為
- “物聯(lián)網(wǎng)”概念自提出以來，其帶來產(chǎn)業(yè)變革意義越來越被公認(rèn)，業(yè)界均認(rèn)為其未來產(chǎn)業(yè)潛力可與互聯(lián)網(wǎng)媲美，市場(chǎng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)注與議論日益升溫，但真正開啟物聯(lián)網(wǎng)大門的金鑰匙——RFID技術(shù)，卻并不為多數(shù)人所了解。 RFID(Radio Frequency Identification)即射頻識(shí)別，是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。RFID技術(shù)作為先進(jìn)的自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)采集技術(shù)，被業(yè)內(nèi)譽(yù)為21世紀(jì)十大重要技術(shù)之一，物聯(lián)網(wǎng)的
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探秘新加坡電子業(yè)：國(guó)際化人才戰(zhàn)略促發(fā)展
- 新加坡的旅游業(yè)、金融業(yè)廣為人知，被認(rèn)為是亞洲最重要的金融、服務(wù)和航運(yùn)中心之一，因其城市整潔、風(fēng)光秀麗，也被稱為“花園城市”。而實(shí)際上，新加坡的電子業(yè)更為發(fā)達(dá)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占有重要地位。6月9日～12日，記者應(yīng)新加坡官方機(jī)構(gòu)“聯(lián)系新加坡”之邀，對(duì)新加坡進(jìn)行了為期3天的參觀訪問。本期專題，記者將帶你走進(jìn)新加坡，領(lǐng)略新加坡電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況。 行進(jìn)在新加坡的市區(qū)，幾乎一塵不染的街道和兩旁各種各樣茂盛的熱帶植物令人感到心情愉悅，難怪一說起新加坡，人們首先想
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日月光董事會(huì)批準(zhǔn)在中國(guó)大陸建新子公司 投資1億美元
- 臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體近日宣布，為了在大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，公司董事會(huì)批準(zhǔn)新組建一家名為日月光集成電路制造(中國(guó))有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。 日月光半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)官董宏思表示，目前在大陸共有5家子公司和關(guān)聯(lián)公司，公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。 董宏思還表示，為增加產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需求，日月光半導(dǎo)體可能會(huì)將今年的資本支出目標(biāo)從此前預(yù)計(jì)的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標(biāo)已比2009年數(shù)額高出約40%。 據(jù)悉，日月光半導(dǎo)體此項(xiàng)計(jì)劃尚待臺(tái)灣有關(guān)方面批準(zhǔn)，因此新公
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2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國(guó)際會(huì)議
- 在過去十多年間，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議，分別在中國(guó)的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。為了更方便國(guó)內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國(guó)際會(huì)議品牌，經(jīng)國(guó)內(nèi)外同行建議，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議(IC
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2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)第二輪通知
- 各有關(guān)單位： 中國(guó)體導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)，是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì)，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話，同時(shí)國(guó)家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請(qǐng)各有關(guān)
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中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)概述
- 為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也極大地推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。兩方面的影響，使得中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機(jī)的影響，但在全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中的重要性卻日益突出。 全球金融危機(jī)對(duì)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)造成了巨大的影響，2008年中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速率達(dá)到了7年來的最低電，年增長(zhǎng)率僅9%，其中第四季的增長(zhǎng)率從第三季的9%下滑到了7%。持續(xù)
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英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠
- 英特爾成都封裝測(cè)試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時(shí)，成都封裝測(cè)試廠總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠，這是英特爾全球第三個(gè)晶圓與處理器廠。 2003年，時(shí)任英特爾CEO的貝瑞特在第八次訪華時(shí)宣布投資英特爾成都封裝測(cè)試工廠，工廠一期投資3.75億美元，并于2004年建設(shè)開工，2005年 3月，二期工程開啟。2009年，英特爾追加投資6000萬(wàn)美元，用于擴(kuò)大其生產(chǎn)能力?，F(xiàn)在，英特爾成都工廠有員工將近3000名，并將很快擴(kuò)大為 3500人，英特爾全
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成都成英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一
- 26日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一。 作為中國(guó)唯一的英特爾芯片封裝測(cè)試中心，成都廠已封裝測(cè)試4.8億顆芯片，確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工廠還將建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一，成為全球封裝測(cè)試來料的重要供應(yīng)基地。 2009年，英特爾成都封裝測(cè)試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)總額的80%，占四川省加工貿(mào)易出口的約30%。成都市委副
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英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元 擬建封裝線
- 大連市副市長(zhǎng)戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時(shí)透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。” 戴玉林指出，“當(dāng)時(shí)和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁(yè)，像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。” 對(duì)于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測(cè)試廠封裝，是否會(huì)搶了大連風(fēng)頭的問題，戴玉林說，“這個(gè)問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個(gè)問題，運(yùn)到成都太遠(yuǎn)了
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封裝測(cè)試介紹
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。
所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測(cè)試。
也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測(cè)Probe Test。
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封裝測(cè)試專欄文章
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