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如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（上）
- 高 di/dt 負(fù)載需要仔細(xì)考慮旁路問題以保持電源動(dòng)態(tài)穩(wěn)壓。表面貼裝電容需要非?？拷?fù)載以最小化其互連電感。電容具有可能避免大量去耦的寄生電感。降低這一寄生電感的并聯(lián)電容是有效的，但互連和互感減弱了這一效果。使用具有更短電流通道的電容也是有效的。這可以用體積較小的部件或具有交流端接（其使用了更短的尺寸用于電流）的部件來實(shí)施。
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電源設(shè)計(jì)小貼士 42：可替代集成MOSFET的分立器件
- 分立器件可以幫助您節(jié)約成本。價(jià)值大約 0.04 美元的分立器件可以將驅(qū)動(dòng)器 IC 成本降低 10 倍。分立驅(qū)動(dòng)器可提供超過2A 的電流并且可以使您從控制 IC 中獲得電力。此外，該器件還可去除控制 IC 中的高開關(guān)電流，從而提高穩(wěn)壓和噪聲性能。
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如何實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率——第二部分：高速柵極驅(qū)動(dòng)器
- 在此系列的第一部分中，討論過高電流柵極驅(qū)動(dòng)器如何幫助系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高的效率。高速柵極驅(qū)動(dòng)器也可以實(shí)現(xiàn)相同的效果。
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信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí) # 50：彌合高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器連續(xù)波和調(diào)制信號(hào)測量之間的差異
- 彌合基于 CW 測量的各種規(guī)范和調(diào)制信號(hào)的系統(tǒng)要求之間存在的差異具有一定的挑戰(zhàn)。
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電源設(shè)計(jì)小貼士 32：注意 SEPIC 耦合電感回路電流—第 1 部分
- 我們將確定 SEPIC 拓?fù)渲旭詈想姼械囊恍┞╇姼幸?/li>
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電源設(shè)計(jì)小貼士31：同步降壓MOSFET電阻比的正確選擇
- 我們將研究在同步降壓功率級(jí)中如何對(duì)傳導(dǎo)功耗進(jìn)行折中處理，而其與占空比和 FET 電阻比有關(guān)
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電源設(shè)計(jì)小貼士3：開關(guān)電源阻尼輸入濾波器
- 開關(guān)式電壓調(diào)節(jié)器通常優(yōu)于線性調(diào)節(jié)器，因?yàn)樗鼈兏咝?，而開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)則十分依賴輸入濾波器。這種電路元件與電源的典型負(fù)動(dòng)態(tài)阻抗相結(jié)合，可以誘發(fā)振蕩問題。本文將闡述如何避免此類問題的出現(xiàn)。
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電源設(shè)計(jì)小貼士50：鋁電解電容器常見缺陷的規(guī)避方法
- 因其低成本的特點(diǎn)，鋁電解電容器一直都是電源的常用選擇。但是，它們壽命有限，且易受高溫和低溫極端條件的影響。鋁電解電容器在浸透電解液的紙片兩面放置 金屬薄片。
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電源設(shè)計(jì)小貼士49：多層陶瓷電容器常見小缺陷的規(guī)避方法
- 因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷 (MLC) 電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。一般而言，它們用在電解質(zhì)電容器中，以增強(qiáng)系統(tǒng)性能。
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選擇集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)考慮的溫度因素
- 德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng)專家Mike Firth將會(huì)從溫度控制的角度向您講解選擇集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)時(shí)應(yīng)考慮的相關(guān)因素。
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克服模擬集成電路的電氣過應(yīng)力
- TI精密放大器部門的高級(jí)工程師將為你介紹如何克服模擬集成電路的電氣過應(yīng)力。
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