- 北京時間10月7日下午消息，臺積電今天發(fā)布公告稱，由于訂單充裕，該公司第三季度營業(yè)收入超出公司指導性預測和分析師預期。
臺積電9月合并收入為334億新臺幣(約合11億美元)。第三季度實現(xiàn)收入1065億新臺幣(約合35億美元)，超出分析師1058億新臺幣的平均預期。
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臺積電 手機芯片
- 在坪山新區(qū)舉行了日本株式會社村田制作所新廠房竣工落成典禮。這是村田制作所在深圳的第二家工廠，投資額為1億元人民幣。而選擇在深圳建廠，主要原因是看中了深圳手機巨大的生產(chǎn)能力。
前段時間，深圳山寨手機廠商紛紛倒閉，一度讓人以為深圳手機產(chǎn)業(yè)鏈風光不再，但村田制作所新廠廣東新岸線計算機系統(tǒng)芯片研發(fā)中心的成立無疑給整個產(chǎn)業(yè)鏈打了一針強心劑。
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村田制作 手機芯片
- 為搶攻行動裝置商機，英特爾已計劃于2011年底，正式量產(chǎn)首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為，該款晶片的功耗與運算效能，尚難與既有手機晶片匹敵，但2013年英特爾于22奈米導入創(chuàng)新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構后，該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。
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- 摩根士丹利證券昨(18)日指出，晨星2G芯片成長快速，單月出貨已由今(2011)年初的100至200萬顆大幅攀升到目前的500至600萬顆，為聯(lián)發(fā)科出貨規(guī)模的7分之1至8分之1，加上中國廠商互芯(Coolsand)積極低價搶市，影響所及，聯(lián)發(fā)科接下來將有一波價格戰(zhàn)得打。
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- 隨著Google宣布合并摩托羅拉移動(Motorola Mobility)的消息一出，Android陣營的芯片供應商無不額手稱慶，認為Google此舉將有效厘清與蘋果(Apple)陣營之間的專利侵權問題，可望有效提升終端電信營運商及品牌手機客戶對Android平臺的信心度，對未來Android平臺手機及行動裝置市占率的提升將大有助益。
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- 據(jù)PCWorld網(wǎng)站報道，AMD公司副總裁、市場部經(jīng)理里克?伯格曼(Rick Bergman)表示，由于公司自身的科技實力優(yōu)勢不在于智能手機方面，因此AMD不會立即追隨大流、主攻智能手機市場。
伯格曼稱，智能手機的發(fā)展主要受到電池、屏幕大小及像素的限制，為了AMD的發(fā)展，公司將集中資源、主攻與成像、芯片技術聯(lián)系緊密的平板電腦市場，為客戶帶來更加優(yōu)越的視頻及電池壽命體驗。
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- 雙核處理器智能手機數(shù)量越來越多，未來某天將會取代單核處理器產(chǎn)品成為手機行業(yè)的主流技術，NVIDIA在這一過程中扮演著重要的角色，除了已經(jīng)上市的Tegra2處理器以外，還有蓄勢待發(fā)，代號為Kal-EI的Tegra第三代處理器芯片，近期又傳出消息，NVIDIA已經(jīng)開始研發(fā)第四代處理器芯片了，代號為Wayne。
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NVIDIA 手機芯片
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，其最新 EDGE 手機芯片解決方案 MT6236 于年初推出后，已在海內外市場獲得極大回響。
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聯(lián)發(fā)科技 手機芯片
- 當保羅在2005年從其父親手中接過CEO一職時，手機剛剛開始從談話工具向傳送數(shù)據(jù)和娛樂的手持電腦過渡。今年48歲的保羅表示：“人們常說未來的計算方式基于移動平臺，我并不認同，我認為現(xiàn)在的計算方式就已經(jīng)基于移動平臺。”
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高通 手機芯片
- 由于TD-SCDMA技術商業(yè)化效益遲未見起色，近期業(yè)界傳出中國移動已決定加速TD-LTE技術投資腳步，并計劃提前TD-LTE商業(yè)化時程1年，兩岸晶片開發(fā)商及國外3G晶片大廠亦紛表態(tài)，將盡速推出旗下TD-LTE晶片，搶先卡位龐大市場商機，至于先前造勢十足的大陸3G手機晶片爭奪戰(zhàn)則出現(xiàn)降溫情況，大陸4G手機晶片生死戰(zhàn)將接棒演出?！?/li>
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4G 手機芯片
- 德州儀器周三下調了該公司第二季度業(yè)績預期。德州儀器指出，下調當季業(yè)績預期主要受計算機和手機芯片需求疲軟的影響。德州儀器最新的第二季度營收和凈利潤預期均低于市場分析師此前的平均預期。按照營收計算，德州儀器是僅次于英特爾的美國第二大芯片制造商。
德州儀器在聲明中表示，公司第二季度的每股收益將在51美分至55美分;營收將在33.6億美元至35億美元。彭博社的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，市場分析師此前平均預計，德州儀器第二季度的每股收益為57美分，營收為35.5億美元。德州儀器在今年4月曾表示，預計公司第二季度每股收
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德儀 手機芯片
- 手機芯片大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)于美國股市8日盤后發(fā)布新聞稿宣布下修第2季(4-6月)財測：營收僅將達33.6-35.0億美元，低于先前預估的34.1-36.9億美元;每股盈余將達0.51-0.55美元，低于先前預估的0.52-0.60美元。
barron`s.com報導，德儀投資人關系部門主管Ron Slaymaker 8日在電話會議上指出，本次下修財測的原因與諾基亞(Nokia)的需求下滑有關，而該客戶購買的大多為基頻芯片。德儀先前就表示將
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德州儀器 手機芯片
- 2011年6月1日，全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(Media Tek,Inc.)，與全球數(shù)字媒體龍頭雅虎(Yahoo!)今日共同宣布全球策略合作，未來聯(lián)發(fā)科技的最新MRE(MAUI Runtime Environment)軟件平臺將搭載雅虎豐富多元的服務功能。聯(lián)發(fā)科技為全球最大的手機芯片設計公司，2010年全球出貨量已高達五億顆。
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- 大陸5月的手機市況格外清淡，市場傳出，可能是官方嚴打高仿手機造成的沖擊，將影響聯(lián)發(fā)科(2454)、展訊及KY晨星等芯片供應商的5月出貨量。市場預估，聯(lián)發(fā)科5月手機芯片出貨量月減率超過兩成，高于預估。
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聯(lián)發(fā)科技 手機芯片
- 美國手機芯片廠高通(Qualcomm Inc) 日前公布了第2季營收創(chuàng)紀錄，并上修今年的營收和獲利預期，智能型手機的市場需求推升了這家全球最大無線芯片廠的財報表現(xiàn)。除此，高通解決了與Panasonic Mobile Communications 的授權爭議問題，也與其他紛爭取得和解，為第二季財報增添了 4.01 億美元?！?/li>
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高通 手機芯片
手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質手機通訊功能的芯片
性 質帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
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1簡介
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手機芯片通 [
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