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手機(jī)芯片 文章 進(jìn)入手機(jī)芯片技術(shù)社區(qū)
iSuppli：高通手機(jī)芯片份額連續(xù)5年登頂
- 2月21日上午消息(南山)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli在一份最新調(diào)研報(bào)告中指出，2012年高通公司手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位，兩家公司合計(jì)占據(jù)了超過一半的份額。 前十大廠商中，另外八家：聯(lián)發(fā)科、英特爾(英飛凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞薩電子、展訊和博通共計(jì)占有34%市場(chǎng)份額。前十大廠商總計(jì)占有86%市場(chǎng)份額。 iSuppli指出，TI退步最大，過去5年來市場(chǎng)份額從20%下滑到現(xiàn)在4%;相比之下，展訊
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高通2013產(chǎn)品降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力
- 盡管受到了來自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在中低端市場(chǎng)的擠壓，但聯(lián)發(fā)科對(duì)未來業(yè)績(jī)?nèi)暂^為樂觀。 “去年第四季度智能手機(jī)芯片出貨量大概為4000萬~4500萬套，聯(lián)發(fā)科全年出貨量已經(jīng)順利達(dá)成1.1億套目標(biāo)?！甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在近日舉行的業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科2013年的芯片出貨量可達(dá)2億套，主要出貨給大陸智能手機(jī)廠商。 在2013年目標(biāo)出貨量中，聯(lián)發(fā)科的預(yù)期分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。業(yè)內(nèi)估計(jì)，按
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聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片目標(biāo)出貨2億件 同比增長(zhǎng)80%
- 聯(lián)發(fā)科昨日召開了一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)(法說會(huì))，介紹了該公司對(duì)今年業(yè)績(jī)的展望。在會(huì)上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達(dá)2億套，主要出貨給中國(guó)智能手機(jī)廠商。 聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片2011年出貨量為1000萬套，2012年出貨量為1.1億套。按照這個(gè)目標(biāo)，2013年出貨量要增長(zhǎng)80%。 謝清江表示，聯(lián)發(fā)科2億套目標(biāo)出貨量分別是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。按照這個(gè)目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科將占中國(guó)TD-SCDMA市場(chǎng)份額
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高通搶食聯(lián)發(fā)科低端手機(jī)市場(chǎng) 平價(jià)產(chǎn)品集中上市
- 1月23日消息，在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長(zhǎng)期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)。 高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔今天介紹，高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的參考設(shè)計(jì)(Qualcomm Reference Design，簡(jiǎn)稱QRD)，在過去一年多時(shí)間里實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，基于QRD平臺(tái)的上市終端數(shù)量正處于爆發(fā)期。 據(jù)王翔介紹，截至目前，QRD計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國(guó)在內(nèi)的13個(gè)國(guó)家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)
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聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星半導(dǎo)體受阻：因中韓政府不批準(zhǔn)
- 1月16日上午消息據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請(qǐng)撤回合并晨星半導(dǎo)體，原因是中韓兩國(guó)政府不批準(zhǔn)。 聯(lián)發(fā)科表示，撤回申請(qǐng)是因?yàn)樵竟鞠Ｍ琰c(diǎn)將發(fā)行新股案送交主管機(jī)關(guān)審核，但在之前必須拿到中韓兩國(guó)政府的許可，因此主管機(jī)關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動(dòng)撤回，等中韓政府同意合并后，再重新送件。 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，合并晨星最終進(jìn)度并沒有改變。 晨星由于手機(jī)芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代，且面臨中國(guó)大陸展訊和RDA的激烈競(jìng)爭(zhēng)，受此消息沖擊立即跌停。 聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現(xiàn)金形式分2階段全部收
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聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元
- 大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機(jī)芯片方案項(xiàng)目，3000萬元用于下一代智能手機(jī)芯片嵌入式軟件平臺(tái)操作系統(tǒng)開發(fā)項(xiàng)目。 今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場(chǎng)。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機(jī)芯片的規(guī)格和技術(shù)參數(shù)，業(yè)界猜測(cè)L1813、L1812可能是1810的后續(xù)版本。 9月27日，中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)總裁李躍表示，預(yù)計(jì)明年TD終端銷售量將超過1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認(rèn)為
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德州儀器否認(rèn)退出手機(jī)芯片市場(chǎng)：只是拓寬領(lǐng)域
- 媒體報(bào)道稱，德州儀器將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤(rùn)更豐厚、業(yè)績(jī)更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)，退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)。海外媒體有關(guān)德州儀器出售部分業(yè)務(wù)的消息也開始升溫。 對(duì)此消息德州儀器回應(yīng)稱，所謂退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)是媒體和分析人士的誤讀，并通過新浪微博對(duì)外聲明： 經(jīng)溝通確認(rèn)，日前微博盛傳TI將退出移動(dòng)芯片行業(yè)、放棄OMAP處理器等消息不實(shí)，乃部分媒體和分析人士對(duì)TI在嵌入式處理領(lǐng)域戰(zhàn)略的誤讀。我們會(huì)堅(jiān)持一貫的戰(zhàn)略，為更多的客戶提供更好的服務(wù)。正解如下：
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德州儀器撤出手機(jī)芯片市場(chǎng)：新一輪洗牌開始
- 快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)領(lǐng)域，德州儀器率先撤退，喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤(rùn)更豐厚、業(yè)績(jī)更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。 美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上的份額一直穩(wěn)居市場(chǎng)前列。德州儀器的突然退出，是競(jìng)爭(zhēng)加劇的“主動(dòng)抉擇”，還是無力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。 德州儀器率先撤退 “不玩了” “物競(jìng)天擇
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市場(chǎng)再傳AMD或被收購(gòu) 但分析稱難度依然很大
- AMD并非第一次成為被收購(gòu)傳聞的主角，現(xiàn)在我們就來分析一下，看看哪些公司最有興趣或最有可能來收購(gòu)AMD。傳聞中提到的最有可能收購(gòu)AMD的公司包括高通和戴爾，為了方便起見，我們就以高通為例來分析。 高通是一家著名的手機(jī)芯片供應(yīng)商，近幾年憑借著基于ARM架構(gòu)的處理器進(jìn)入了運(yùn)行Windows RT系統(tǒng)的筆記本電腦市場(chǎng)，業(yè)務(wù)得到極大的發(fā)展。據(jù)說戴爾和三星都是高通的客戶。 據(jù)說高通還一直盯著服務(wù)器市場(chǎng)。5年前，AMD的皓龍芯片曾對(duì)市場(chǎng)領(lǐng)袖英特爾造成了不小的麻煩。AMD非常了解服務(wù)器業(yè)務(wù)，這將幫助高通
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聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片不輸蘋果
- 聯(lián)發(fā)科副總陸國(guó)宏昨(9.5)日指出，智能型手機(jī)主要?jiǎng)幽軄碜詠喼藓推渌屡d市場(chǎng)，以中階和入門級(jí)產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強(qiáng)調(diào)，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)效能不輸蘋果iPhone，透露聯(lián)發(fā)科對(duì)于打贏這一波智能型手機(jī)大戰(zhàn)信心滿滿。 臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場(chǎng)，并針對(duì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)邀請(qǐng)高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠商發(fā)表專題演講，陸國(guó)宏應(yīng)邀擔(dān)任主講人。 他指出，過去5、6年來，手機(jī)處理器的效能已經(jīng)追趕上桌上型計(jì)算機(jī)，繪圖處理器近3年來也急起直
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英特爾重回手機(jī)芯片市場(chǎng)獲得強(qiáng)援
- 近日，全球第四大手機(jī)廠商中興通訊發(fā)布了其首款基于英特爾芯片的智能手機(jī)Grand X IN，而摩托羅拉移動(dòng)也確定將于9月下旬在英國(guó)發(fā)布其首款基于英特爾芯片的智能手機(jī)。 作為研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁的芯片廠商，英特爾向移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的擴(kuò)張，對(duì)這一領(lǐng)域的霸主高通公司而言無疑是一種威脅。不過，雖然英特爾進(jìn)攻強(qiáng)勢(shì)，但基于英特爾芯片的智能手機(jī)要在全球市場(chǎng)興起，恐怕尚需時(shí)日。 迎來強(qiáng)援 六年前，英特爾作價(jià)6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機(jī)芯片部門出售給Marvell，并從此淡出
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聯(lián)發(fā)科與晨星合并獲批準(zhǔn) 明年1月1日實(shí)施
- 8月14日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，其董事會(huì)與晨星董事會(huì)已分別召開董事會(huì)，會(huì)中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收購(gòu)相同。至此，雙方的合并塵埃落定。 兩家都是著名芯片商，晨星同樣來自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，原為聯(lián)發(fā)科舊部離開公司后成立，至今有10年歷史，在液晶顯示器控制芯片、電視芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域均有涉獵。 今年6月，聯(lián)發(fā)科宣布斥資約38億美元收購(gòu)晨星。整個(gè)收購(gòu)過程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一階段將收購(gòu)48%股權(quán)，剩下52%則在第二階段。而8月13日，聯(lián)發(fā)科已實(shí)施以每1股開
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聯(lián)發(fā)科與晨星明年1月完成合并
- 昨日，聯(lián)發(fā)科(2454.TW)宣布與開曼晨星(3697.TW)以換股方式進(jìn)行100%合并，該并購(gòu)案預(yù)計(jì)將于2013年1月1日完成。 “目前兩家公司還是按照原來各自的軌道在走，人員方面還沒有大的調(diào)整，進(jìn)一步的合作會(huì)在明年1月份之后再進(jìn)行。”聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，昨日上午雙方公司分別召開了董事會(huì)會(huì)議，通過了以換股方式進(jìn)行100%合并的決議，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收購(gòu)相同。 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購(gòu)40%至48%的開曼晨星的股權(quán)，以每股開曼晨星股
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聯(lián)發(fā)科第二季度合并營(yíng)收創(chuàng)22月新高
- 同時(shí)，iSuppli公司消費(fèi)電子和半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對(duì)本報(bào)記者表示，業(yè)績(jī)反彈也受益于智能機(jī)機(jī)芯的價(jià)格較高，此外，聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體的合并也讓功能機(jī)的價(jià)格趨于穩(wěn)定，不再大打價(jià)格戰(zhàn)
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手機(jī)芯片介紹
手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
中文名手機(jī)芯片
性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運(yùn)算和存儲(chǔ)
目錄
1簡(jiǎn)介
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