3. 

        <meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>
          


          
	
  	
          
	
          
		首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
          




          
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	手機芯片
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          高通搶食中國手機芯片市場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　智能手機需求量的膨脹正帶動了移動芯片市場的激烈競爭。作為高端市場占有率較高的芯片制造商，高通宣布全面進軍中國手機芯片市場，其中也包括中低端的手機芯片市場。
　　高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅雅各布亮相合作夥伴峰會時，稱對中國手機市場的潛力非?？春?。智能手機數(shù)量的激增和應用的豐富，正在推動移動數(shù)據(jù)流量發(fā)生驚人的爆發(fā)。借助這一勢頭，高通全面布局在華手機芯片市場，支持所有的3G/4G標準。
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        智能手機  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          晶技面對日商強力競爭 5、6月營收僅維持約8億元水準
          
                                                            
            
                    	
          • 　　石英元件廠臺灣晶技(3042-TW)在目前3C電子產(chǎn)品的需求淡季中，預估5月及6月的營收并沒有太大起色，法人預估其2013年5月及6月的營收也只能維持在4月的約8億元水準。
　　也正因臺灣晶技的2013年營收狀況不振，預估其2013年第2季營收只能比第1季的23.27億元營收出現(xiàn)小幅成長;臺灣晶技雖然籌碼穩(wěn)定但股價在外資大幅度調(diào)節(jié)持股之下，其今天股價積弱不振，今天盤中下挫1.8%，最低達44.5%。
　　臺灣晶技目前在臺灣、寧波及重慶的生產(chǎn)線齊備，產(chǎn)品本身也具市場競爭力，但在日本政府大舉以壓低日元
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        晶技  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          超級計算機用手機芯片？未來不是夢
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　

?
　　北京時間5月27日消息，據(jù)國外媒體報道，巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱，智能手機芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片，被應用在超級計算機中。
　　研究人員稱，在高性能計算歷史上，價格更低的芯片曾取代速度更快、價格更高的芯片。1993年，配置向量芯片的超級計算機主導著超級計算機500強榜單，后來向量芯片被價格較低的RISC(精簡指令集)芯片所取代，例如IBM的Power。RISC芯片后來又被英特爾至強(Xeon)、AMD皓龍(Opteron)等價格更低的
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        超級計算機  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          研究機構(gòu)：手機芯片將替代超級電腦CPU
          
                                                            
            
                    	
          • 　　西班牙一支研究團隊查看了處理器的發(fā)展史，他們認為終有一天，智能手機芯片將替代更昂貴、能耗更高的X86處理器，用在超級電腦中。巴塞羅那超級計算中心研究者表示：“歷史總是在重復。移動處理器是否已經(jīng)為超性能計算機準備就緒?”研究報告本月在德國發(fā)表。
　　芯片大戰(zhàn)
　　研 究人員指出，歷史上，較便宜的芯片增長更快、價格更高的處理器從高性能系統(tǒng)中掃蕩出局。1993年時，超級電腦500強基本被向量處理器。后來，它被更便 宜的RISC處理器替代(比如IBM Power處理器)，10多年前
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        手機芯片  CPU                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          聯(lián)發(fā)科 本月出貨估減20%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　由于中國移動對3.5寸以下單核心智能型手機不再補貼，加上客戶端之前已備下庫存量，部分中國大陸智能型手機廠開始下修5月拉貨量，使得周邊零組件供應緊張情況較4月緩和。手機芯片供應鏈預估，這一波客戶拉貨動能趨緩期間將延續(xù)至6月，7月中旬過后才有機會緩步回溫。
　　手機芯片供應鏈指出，經(jīng)過4月的拉貨高峰，客戶端已備下一些庫存量，而之前拉貨力道強勁的中國移動，近期又針對3.5 寸以下的單核心機種不再予以補貼，加上4月的存儲器等零組件缺貨，上述原因讓客戶端在本月放緩拉貨力道。
　　市場傳出，已有大陸手機廠開始
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          高通英偉達覬覦聯(lián)發(fā)科領地 中低端手機芯片起戰(zhàn)火
          
                                                            
            
                    	
          • 　　為應對高通等大廠不斷將觸角伸向自己的地盤，以聯(lián)發(fā)科為首的中低端芯片廠商祭出了降價大旗。
　　筆者從知情人士處了解到，從4月 1日開始，聯(lián)發(fā)科對一系列產(chǎn)品采取降價措施，主流四核芯片從20美元降至18美元，降幅達10%。此外，聯(lián)發(fā)科還大規(guī)模出貨廉價版四核芯片。同一時間，低 端廠商聯(lián)芯科技也宣布推出四核智能終端SOC芯片，直接將四核智能手機價位拉低到1000元左右。
　　本就以低價優(yōu)勢著稱的聯(lián)發(fā)科使出降價 的殺手锏，是為了應對高通等高端芯片廠商的不斷進犯。就在不久前，高通將原本面向中高端市場的高通驍龍4
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        高通  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          手機CPU之世界主流廠商手機芯片分析
          
                                                            
            
                    	
          • 說起手機CPU的歷史，給大家提一個問題：“世界上第一款智能手機是什么呢?”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾 ...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        CPU  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          英特爾對戰(zhàn)ARM：跨傳統(tǒng)決戰(zhàn)移動領域
          
                                                            
            
                    	
          • 　　一直以來，由于X86架構(gòu)有著更高性能、更快速度、能應用于更多技術(shù)等優(yōu)勢，所以英特爾在計算領域占據(jù)統(tǒng)治地位。相比而言，盡管ARM架構(gòu)的計算能力較弱，但由其成本低、功耗低的特點，無疑已然成為通信領域的主流架構(gòu)。
　　近幾年，英特爾與ARM在計算與通信領域各行其道。但由于移動設備的需求激增，英特爾與ARM都蠢蠢欲動，意圖跨越傳統(tǒng)的界限，決戰(zhàn)移動領域。2012年10月，ARM一改以往作風，推出兩款64位處理器，高調(diào)進軍并期望重新定義服務器市場，從而達到終結(jié)英特爾在服務器市場“一家獨大&rdquo
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          高通展訊齊心降價手機芯片 聯(lián)發(fā)科HOLD不住
          
                                                            
            
                    	
          • 　　高通(Qualcomm)預估公司最新一季，包括營收、毛利率及獲利表現(xiàn)都略低于市場預期的情形，已獲得中國智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的證實，白牌手機業(yè)者指出，近期高通已針對旗下4核手機芯片報價再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大關(guān)，比起聯(lián)發(fā)科(2454)的MT6589手機芯片解決方案還要便宜，這種違背市場秩序倫理的情形，已帶給聯(lián)發(fā)科很大的競爭壓力。
　　聯(lián)發(fā)科在2013年第1季已進行一連串的成本降低計劃，包括晶粒面積再微縮、尋求更便宜晶圓代工來源及要求封測廠降價等工作。不過，面對高通在上、展訊在下，近期又齊心壓低
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        高通  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          博通第一季度凈利潤1.91億美元 超市場預期
          
                                                            
            
                    	
          • 　　北京時間4月24日消息，據(jù)國外媒體報道，手機和機頂盒芯片制造商博通周二發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示，受平板電腦和手機芯片訂單增長的推動，博通當季營收和凈利潤雙雙超過市場預期。
　　在截至3月31日的第一季度，博通凈利潤為1.91億美元，合每股收益0.33美元，好于上年同期。2012年第一季度，博通凈利潤為8800萬美元，合每股收益0.15美元。博通第一季度營收為19.5億美元，同比增長10%。不按照美國通用會計準則，博通第一季度每股收益為0.65美元。博通第一季度業(yè)績好于市場預期。彭博社的統(tǒng)計
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        博通  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技北京子公司4月18日落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。
　　中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點市場，目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動終端市場。據(jù)市場調(diào)研公司IDC的最新預測，到2017年中國智能手機出貨量將達到4.6億
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          終端技術(shù)更新：手機芯片市場即將洗牌
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日前，愛立信與意法半導體共同宣布，雙方于2008年成立的合資公司意法愛立信將關(guān)閉，這是繼德州儀器放棄手機芯片業(yè)務后移動芯片領域又少了一個參與者，移動芯片市場格局即將洗牌。
　　據(jù)了解，意法愛立信關(guān)閉后，愛立信將承接其4G多模式調(diào)制解調(diào)器芯片產(chǎn)品線，而意法半導體公司將承接其他產(chǎn)品線，另有部分業(yè)務被關(guān)閉。
　　在意法愛立信解體之際，高通、美滿、英偉達、聯(lián)發(fā)科技等芯片廠商卻在緊鑼密鼓地推出新技術(shù)和產(chǎn)品，引起了移動芯片領域的新一輪戰(zhàn)火。
　　北京商報記者從業(yè)內(nèi)了解到，自今年初以來，搭載聯(lián)發(fā)科技四核MTK
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        意法半導體  手機芯片  移動芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          英特爾比亞迪開始合作：將與ARM激戰(zhàn)到底
          
                                                            
            
                    	
          • 　　目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品，目標是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開始和比亞迪合作做參考設計方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。
　　英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。
　　當所有人都在談論PC式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。
　　“(在移動市場)我們是新進入者，同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者?！?月12日，英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          意法愛立信因錯失智能手機機遇解體
          
                                                            
            
                    	
          • 　　掙扎多年之后，手機芯片商意法愛立信最終倒下。
　　愛立信與意法半導體近日共同宣布了一項決定，將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛立信，由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預計將于2013年第三季正式完成移交。
　　意法愛立信成立于2009年，致力于手機芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，包括TD芯片。意法愛立信的產(chǎn)品之前曾被國際品牌手機廠商廣泛采用。但是隨著智能機攪動的市場格局巨變，意法愛立信遲遲無法找準自己的節(jié)奏。
　　財報顯示，2012財年意法愛立信凈營收為13.51億美元，上年同期為16.50億美元，同比下滑18.
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        ST  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          iSuppli：高通手機芯片份額連續(xù)5年登頂
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2月21日上午消息(南山)市場研究機構(gòu)iSuppli在一份最新調(diào)研報告中指出，2012年高通公司手機芯片市場份額達31%，連續(xù)5年成為手機芯片市場龍頭老大。三星電子以21%的份額位居第2位，兩家公司合計占據(jù)了超過一半的份額。
　　前十大廠商中，另外八家：聯(lián)發(fā)科、英特爾(英飛凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞薩電子、展訊和博通共計占有34%市場份額。前十大廠商總計占有86%市場份額。
　　iSuppli指出，TI退步最大，過去5年來市場份額從20%下滑到現(xiàn)在4%;相比之下，展訊
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        高通  手機芯片                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
	共320條
	7/22		|‹
			«
																																																										5																6																7																8																9																10																11																12																13																14																																																																																															»
			›|
		
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
          
  		
          
    		
          
      			
          
          			
          手機芯片介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	　　手機芯片
　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
　　中文名手機芯片
　　性    質(zhì)手機通訊功能的芯片
　　性    質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
　　重    要無線IC和電源管理IC
　　功    能運算和存儲
　　目錄
　　1簡介
　　2分類
　　1簡介
　　手機芯片通		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          相關(guān)主題
          
      			
          
      			
    		
          
  		
          
  		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
          
       	          						智能手機芯片   
										樹莓派   
					linux   
      			
          
    		
          
  		
          
		
          
	
          
	
          

          

          
        		關(guān)于我們 - 
        		廣告服務 - 
        		企業(yè)會員服務 - 
        		網(wǎng)站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
          
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          
        		《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
          
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473
      		
          
    	
          
  	





          




          



看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人

(function(){
    var bp = document.createElement('script');
    var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];
    if (curProtocol === 'https') {
        bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';
    }
    else {
        bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';
    }
    var s = document.getElementsByTagName("script")[0];
    s.parentNode.insertBefore(bp, s);
})();