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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 散熱

散熱文章進(jìn)入散熱技術(shù)社區(qū)

高亮度LED照明應(yīng)用與散熱設(shè)計(jì)

LED(Light Emitting Diode)固態(tài)照明，是近年來被認(rèn)為極具潛力的未來產(chǎn)業(yè)，因?yàn)橄M(fèi)者與業(yè)者均期待，可以利用LED固態(tài)照明去解決大量能源浪費(fèi)在無效率的光源照明問題，正因?yàn)長ED具備體積小、發(fā)光效率高、省電等優(yōu)
關(guān)鍵字：散熱設(shè)計(jì) 應(yīng)用照明 LED 亮度

LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)

傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
關(guān)鍵字： LED 封裝技術(shù) 功率成本散熱陶瓷

LED的散熱

LED的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視，這是因?yàn)長ED的光衰或其壽命是直接和其結(jié)溫有關(guān)，散熱不好結(jié)溫就高，壽命就短，依...
關(guān)鍵字： LED 散熱

基于高壓變頻器單元熱仿真分析設(shè)計(jì)計(jì)算

關(guān)鍵字：高壓變頻器散熱仿真

電源應(yīng)用的散熱仿真耗

散熱仿真是開發(fā)電源產(chǎn)品以及提供產(chǎn)品材料指南一個(gè)重要的組成部分。
優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設(shè)備設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢，這就帶來了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉(zhuǎn)換的問題。當(dāng)今的一些模塊均使用較低的開關(guān)頻率，
關(guān)鍵字：仿真散熱應(yīng)用電源

LED照明設(shè)計(jì)的散熱解決方案

LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關(guān)注。僅僅依靠LED封裝并不能制作出好的照明燈具。本文主要從電子電路、熱分析、光學(xué) 等方面對如何運(yùn)用LED 特性的設(shè)計(jì)進(jìn)行解說?！　〗陙?隨著電子產(chǎn)品的高密度、高集成度,熱解
關(guān)鍵字：解決方案散熱設(shè)計(jì) 照明 LED

LED散熱基板的設(shè)計(jì)及分類

　1、簡介　　LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不
關(guān)鍵字：分類設(shè)計(jì) 散熱 LED

大功率LED散熱的改善方法

摘要：考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率
關(guān)鍵字：方法改善散熱 LED 大功率

高功率LED照明設(shè)計(jì)中的散熱控制方案

　與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結(jié)的熱量傳導(dǎo)到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導(dǎo)方式散發(fā)，因此這些熱量需要一個(gè)更長、更昂貴的路徑才能完全散發(fā)到空氣中去。
關(guān)鍵字：控制方案散熱設(shè)計(jì) LED 照明功率

PCB電路板散熱技巧

電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素
關(guān)鍵字： PCB 電路板散熱

LED燈的散熱管理的低功耗設(shè)計(jì)

　　散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴(yán)格且成本最高的設(shè)計(jì)部分。如果不進(jìn)行充分的散熱管理，將會造成照明失效或火災(zāi)等災(zāi)難性后果。不過，LED燈的散熱管理是整個(gè)設(shè)計(jì)方案中最復(fù)雜、要求最嚴(yán)格且成本最高的部分。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 功耗管理散熱 LED

散熱器選擇及散熱計(jì)算

　　目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進(jìn)行大功率器件及功率模塊的散熱計(jì)算，其目的是在確定的散熱條件下選擇
關(guān)鍵字：計(jì)算散熱選擇散熱器

FPGA與DSP信號處理系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)

FPGA與DSP信號處理系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì),引言
隨著系統(tǒng)性能的不斷提升，系統(tǒng)功耗也隨之增大，如何對系統(tǒng)進(jìn)行有效的散熱，控制系統(tǒng)溫度滿足芯片的正常工作條件變成了一個(gè)十分棘手的問題。通常使用風(fēng)冷技術(shù)對系統(tǒng)進(jìn)行散熱。采用風(fēng)冷技術(shù)時(shí)要重點(diǎn)考慮散熱
關(guān)鍵字：散熱設(shè)計(jì) 理系處理 DSP 信號 FPGA

LED散熱基板技術(shù)發(fā)展趨勢分析

1、前言
隨著全球環(huán)保的意識抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長、且不含汞，具有環(huán)保效益…等優(yōu)點(diǎn)。然
關(guān)鍵字：趨勢分析發(fā)展技術(shù) 散熱 LED

3S3P汽車尾燈(RCL) LED驅(qū)動器參考設(shè)計(jì)

綜述該參考設(shè)計(jì)采用MAX168233通道線性LED驅(qū)動器和外部BJT，實(shí)現(xiàn)3S3PRCL驅(qū)動電路。圖1和圖2給出了PCB和...
關(guān)鍵字： LED驅(qū)動器 RCL 散熱 MAX16823

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散熱介紹

散熱的方式有輻射散熱傳導(dǎo)散熱對流散熱蒸發(fā)散熱機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環(huán)境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。（一）散熱的方式——主要是物理方式 1.輻射 [ 查看詳細(xì) ]

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