散熱 文章 進(jìn)入散熱技術(shù)社區(qū)
用創(chuàng)新陶瓷方法簡化LED散熱設(shè)計(jì)
- 本文將解釋這種理論方法、概念驗(yàn)證以及如何借助陶瓷散熱器最終實(shí)現(xiàn)這些改良。 基于計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)的仿真過程支持熱優(yōu)化和產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)。 發(fā)光二極管(LED)因受到發(fā)熱問題的制約而妨礙其成為一種理想光源的情況是
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AdvancedTCA系統(tǒng)散熱仿真分析策略
- AdvancedTCA標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為我們帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。8UX280mm 尺寸的板卡和基于串行交換技術(shù)的模式為我們帶來了更高的交換能力，但同時(shí)，也為我們帶來了很多方面的麻煩，至少在散熱方面是這樣的，尤其當(dāng)系統(tǒng)空間有約
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喇叭狀鰭片設(shè)計(jì)可提高針鰭散熱片散熱效率
- 近年來，尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對散熱的需求。因此，設(shè)計(jì)人員需要更高效的散熱片來為集成電路提供足夠的降溫需求。 為了滿足上述需求，熱管理供應(yīng)商推出了多種可提供給定容量下更強(qiáng)降溫效果的高性能散熱片設(shè)計(jì)方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來推出的比較重要的技術(shù)之一。這種散熱器最初設(shè)計(jì)用于FPGA降溫，其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。 更好的降溫和氣流管理 喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示，這些引腳作
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大功率LED的散熱設(shè)計(jì)
- 近年來，大功率LED發(fā)展較快，在結(jié)構(gòu)和性能上都有較大的改進(jìn)，產(chǎn)量上升、價(jià)格下降；還開發(fā)出單顆功率為100W的超大功率白光LED。與前幾年相比較，在發(fā)光效率上有長足的進(jìn)步。例如，Edison公司前幾年的20W白光LED，其
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LED進(jìn)入普通照明領(lǐng)域需跨技術(shù)成本兩道坎
- LED(發(fā)光二極管)是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長和多用途的光源。專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測全球高亮度LED市場到2011年將達(dá)到90億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)16.7%。隨著LED發(fā)光效率的快速提升，LED應(yīng)用市場已經(jīng)邁向普通照明。但LED也面臨成本高、性能不確定性高等發(fā)展瓶頸，在目前全球高達(dá)百億美元的照明商機(jī)中，LED價(jià)格偏高的限制，仍是制約其發(fā)展的首要因素。 成本高無法全面商品化 從上世紀(jì)60年代第一個(gè)商用LED面市以來，LED在照明行業(yè)已經(jīng)應(yīng)用了40多年，行業(yè)內(nèi)的上、中、下游已經(jīng)形成了一個(gè)較為完善的
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有效散熱模型 解決數(shù)據(jù)中心過熱問題
- 有效散熱模型 解決數(shù)據(jù)中心過熱問題 不知道數(shù)據(jù)中心是否做過這樣的統(tǒng)計(jì)，但是根據(jù)艾默生所提供的數(shù)據(jù)，大約有2/3的服務(wù)器故障會(huì)發(fā)生機(jī)架最頂部的1/3，產(chǎn)生這種問題的原因在于機(jī)架頂部的服務(wù)器經(jīng)常過熱。 此外有關(guān)刀片服務(wù)器，其高計(jì)算密集度所導(dǎo)致的單位體積內(nèi)散熱需求量的增加，也是業(yè)內(nèi)備受詬病和指責(zé)的話題。但是根據(jù)艾默生所提供的數(shù)據(jù)，與同等數(shù)量的1U機(jī)架服務(wù)器相比，刀片服務(wù)器所需要的制冷量非但不增加，反而降低了25%。 &nb
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散熱介紹
散熱的方式有 輻射散熱 傳導(dǎo)散熱 對流散熱 蒸發(fā)散熱
機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環(huán)境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。
（一）散熱的方式——主要是物理方式
1.輻射 [ 查看詳細(xì) ]
散熱電路
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