海力士 文章 進入海力士技術(shù)社區(qū)
1年利潤暴跌84.9%!三星樂觀 今年業(yè)績回暖:存儲漲價是開始
- 2月1日消息,存儲一哥三星2023年的日子不太好過,全年利潤暴跌84.9%,確實沒辦法,不過他們保持樂觀態(tài)度。2023年IT市場整體低迷,尤其是存儲芯片價格暴跌的背景下,三星全年營收為258.94萬億韓元,同比減少14.3%;營業(yè)利潤為6.57萬億韓元,同比下滑84.9%。按照三星的說法,2024年上半年業(yè)績會回暖,其中以存儲產(chǎn)品價格回暖最為明顯,相關(guān)SSD等產(chǎn)品漲價不會停止,只會更猛烈。NAND芯片價格止跌回升后,目前報價仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應(yīng)商達到損益兩平點有一段差距。國內(nèi)重量級NAN
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后疫情時代需求爆發(fā),半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)迎來新的曙光
- 疫情后數(shù)字時代的復(fù)蘇,使得世界數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興,因此數(shù)據(jù)存儲市場也逐漸迎來活力;存儲市場經(jīng)歷了價格戰(zhàn),減產(chǎn)維穩(wěn)到“硬漲價”,每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當然,在面對挑戰(zhàn)和威脅的時候,也激勵著存儲技術(shù)持續(xù)突破。與此同時,環(huán)境的不確定性驟增,人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展,也讓市場競爭格局分化,各細分領(lǐng)域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分,根據(jù)WSTS統(tǒng)計,2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到5741億美金,其中集成電路市場規(guī)模4744億美金,占比 82.6%,存儲器的市場規(guī)模
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你所需要知道的HBM技術(shù)
- 在2024年即將到來之際,多家機構(gòu)給出預(yù)測,認定生成式AI將成為2024年的增長重點之一?;仡?023年,年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI熱潮,不僅僅是下游市場的AI應(yīng)用,這股大火一直燒到了上游芯片領(lǐng)域,根據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測,2023年和2024年,AI服務(wù)器將有38%左右的增長空間。隨著GPU等AI芯片走向高峰的同時,也極大帶動了市場對新一代內(nèi)存芯片HBM(高帶寬內(nèi)存)的需求。 HBM是何方神圣? 首先,我們先來了解一下什么是HBM。HBM全稱為High Bandwich Me
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消息稱 SK 海力士與三星電子 DRAM 市場份額差距已縮小至 4.4%
- 11 月 28 日消息,上周就有研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,在人工智能聊天機器人 ChatGPT 大火帶動的人工智能領(lǐng)域應(yīng)用需求增加的推動下,SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場的份額達到了 35%,是他們自成立以來市場份額最高的一個季度。而從最新報告來看,DRAM 市場份額在三季度創(chuàng)下新高的 SK 海力士,也縮小了同競爭對手三星電子在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的市場份額差距。研究機構(gòu)的報告顯示,SK 海力士 DRAM 產(chǎn)品在三季度的銷售額為 46.3 億美元,環(huán)比增長 34.59%;三星電子 DRAM 三季度的銷售額則是
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三季度全球 DRAM 銷售額達 132.4 億美元,連續(xù)兩個季度環(huán)比增長
- 11 月 30 日消息,據(jù)外媒報道,從去年下半年開始,受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響,全球存儲芯片的需求也明顯下滑,三星電子、SK 海力士等主要廠商都受到了影響。但在削減產(chǎn)量、人工智能領(lǐng)域相關(guān)需求增加的推動下,DRAM 這一類存儲產(chǎn)品的價格已在回升,銷售額環(huán)比也在增加。研究機構(gòu)最新的數(shù)據(jù)就顯示,在今年三季度,全球 DRAM 的銷售額達到了 132.4 億美元,環(huán)比增長 19.2%,在一季度的 93.7 億美元之后,已連續(xù)兩個季度環(huán)比增長。全球 DRAM 的銷售額在三季度明顯增長,也就意味著主要廠商的銷售額,環(huán)
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存儲器報價 明年H1抬頭
- 三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)近期接續(xù)舉行法說,釋出對存儲器產(chǎn)業(yè)看法,兩大廠商均表示,PC、手機終端庫存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務(wù)器需求依然疲弱,而AI服務(wù)器需求則較為強勁。業(yè)界人士認為,存儲器原廠減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷,在獲利數(shù)字翻正前,應(yīng)會持續(xù)減產(chǎn)策略,預(yù)期2024年上半年內(nèi)存報價向上趨勢不變。臺系存儲器相關(guān)廠商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見、十銓、宇瞻等有望受惠。時序進入第四季,三星認為,市場復(fù)蘇將加速,在旺季帶動之下,市場DRAM、NAND Flash位出貨量,可望分別
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全面暫停生產(chǎn)!知名半導(dǎo)體大廠宣布倒閉,虧損超8倍
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的重要支撐,對經(jīng)濟發(fā)展和社會進步起著關(guān)鍵性的作用。半導(dǎo)體在計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等各個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,扮演著連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界的橋梁。然而,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。1、技術(shù)研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)日新月異,要保持競爭力必須不斷進行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。新興技術(shù)的涌現(xiàn)不僅促使企業(yè)進行升級換代,同時也帶來了更多的市場機會。然而,技術(shù)研發(fā)需要投入大量的資金和人力資源,對于規(guī)模較小的企業(yè)來說具有較大的挑戰(zhàn)。 2、產(chǎn)品質(zhì)量半
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消息稱三星和 SK 海力士改進 HBM 封裝工藝,即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- IT之家 9 月 12 日消息,根據(jù)韓國 The Elec 報道,三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進 12 層 HBM 內(nèi)存量產(chǎn)。生成式 AI 的爆火帶動英偉達加速卡的需求之外,也帶動了對高容量存儲器(HBM)的需求。HBM 堆疊的層數(shù)越多,處理數(shù)據(jù)的能力就越強,目前主流 HBM 堆疊 8 層,而下一代 12 層也即將開始量產(chǎn)。報道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合(TCB)和批量回流焊(MR)工藝,而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進名為混合鍵合(Hybrid Bonding
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海力士競逐 HBM 市場份額,正計劃將擴建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
- 6 月 18 日消息,據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道,SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線,并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據(jù)稱,考慮到對人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的需求增加,S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求,并正在準備發(fā)貨。HBM3E 是當前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代,被譽為是第五代半導(dǎo)體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
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海力士完成業(yè)界首個 1bnm DDR5 服務(wù)器 DRAM 兼容性驗證流程
- IT之家5 月 30 日消息,海力士宣布已經(jīng)完成了 1bnm 的開發(fā),這是 10 納米工藝技術(shù)的第五代,并對針對英特爾至強處理器的 DDR5 產(chǎn)品的內(nèi)存程序進行驗證。海力士的 DRAM 開發(fā)主管 Jonghwan Kim 說,1bnm 將在 2024 年上半年被 LPDDR5T 和 HBM3E 等產(chǎn)品所采用。英特爾內(nèi)存和 IO 技術(shù)副總裁 Dimitrios Ziakas 表示:英特爾一直在與內(nèi)存行業(yè)合作,以確保 DDR5 內(nèi)存在英特爾至強可擴展平臺上的兼容性;海力士 1bnm 是其中第一個針對
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海力士介紹
海力士半導(dǎo)體公司(Hynix,諺文:???? ???,KSE:000660 )是一家韓國的電子公司,全球二十大半導(dǎo)體銷量巨頭之一。海力士于1983年以現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)有限公司的名字創(chuàng)立。在80及90年代 他們專注于銷售DRAM,后來是SDRAM。2001年他們以6億5000萬美元的價格出售TFT LCD業(yè)務(wù),同年他們開發(fā)出世界第一顆128MB圖形DDR SDRAM。
價格操控與處份
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