瑞薩文章進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區(qū)

瑞薩攜多款先進(jìn)方案亮相2023上海國(guó)際嵌入式展

2023 年 6 月 5 日，中國(guó)上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案亮相2023上海國(guó)際嵌入式展（以下簡(jiǎn)稱：ewCN），展位號(hào)：Hall 3，A090。本次展會(huì)將于2023年6月14日至16日在上海世博展覽館3號(hào)館舉行。屆時(shí)，瑞薩電子的技術(shù)專家將在現(xiàn)場(chǎng)展示瑞薩電子如何將嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，助力中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展。 · 面向未來(lái)汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)
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瑞薩電子完成Panthronics收購(gòu)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布針對(duì)專注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購(gòu)，在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，于日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2023年6月2日、中歐夏令時(shí)2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時(shí)宣布了13項(xiàng)“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計(jì)，將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics獨(dú)特的近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)相結(jié)合，展示了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的持續(xù)擴(kuò)展，特別在連接領(lǐng)域。瑞薩電子執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理、數(shù)字電源及信號(hào)鏈?zhǔn)聵I(yè)部總經(jīng)理Sailesh Ch
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瑞薩推出超35款MCU新品電機(jī)控制嵌入式處理擴(kuò)容

2023 年 5 月 30 日，中國(guó)北京訊?- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個(gè)全新MCU產(chǎn)品群，其中超過(guò)35種來(lái)自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設(shè)備、信號(hào)調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。?瑞薩推出兩款基于Arm??Cortex?-M的RA家族的全新MCU產(chǎn)品群。其中，RA4T1產(chǎn)品群可提供100 MHz性能，以及高達(dá)256KB的閃存和40KB的
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碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

近期，一眾國(guó)內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購(gòu)了美國(guó)半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團(tuán)宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運(yùn)行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國(guó)晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計(jì)劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來(lái)降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報(bào)道指出，按照計(jì)劃，瑞薩電子擬在目
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瑞薩設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化如何節(jié)省工業(yè)傳感設(shè)備的總成本

元件通用化還有一個(gè)好處，就是不僅可以降低元件的成本，還可以縮減今后的維護(hù)工時(shí)。特別是RX23E-A作為主要目標(biāo)的工業(yè)用傳感器設(shè)備，其具有產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)、規(guī)格多樣的特點(diǎn)，因此可以說(shuō)通用化的好處是非常大的。通用化大致分為兩個(gè)方向。一種是同類產(chǎn)品之間的通用化。另一種是不同類別產(chǎn)品之間的通用化。本篇文章將介紹RX23E-A如何在不同類別產(chǎn)品之間實(shí)現(xiàn)通用化。經(jīng)常聽到有人說(shuō)“不同類別產(chǎn)品之間很難實(shí)現(xiàn)通用化”。在不同類別產(chǎn)品之間很難實(shí)現(xiàn)通用化，是因?yàn)椴煌漠a(chǎn)品往往具有不同的成本結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的功能/性能。因此，為實(shí)現(xiàn)通用化
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瑞薩電子發(fā)布首顆22納米微控制器樣片

2023 年 4 月 11 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，瑞薩可以為用戶提供卓越的性能，并通過(guò)降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度（比如RF等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴(kuò)展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm? Cortex?-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線MCU支持低功
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瑞薩給你推薦一款大功率充電器解決方案

在全球“碳中和”趨勢(shì)下，以電動(dòng)汽車為代表掀起的“綠色革命”，充滿了巨大的機(jī)遇。隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，新的需求正不斷驅(qū)動(dòng)高壓電池組的應(yīng)用，同時(shí)也讓大功率充電器設(shè)計(jì)得到了深切關(guān)注。今天瑞薩君就為大家?guī)?lái)一款大功率充電器解決方案。該方案由瑞薩旗下一系列電源器件組成，包括RAA214401線性穩(wěn)壓器、RAA223021 AC/DC穩(wěn)壓器、R2A20114BFP功率因數(shù)校正（PFC）控制IC、ISL6752零電壓開關(guān)（ZVS）全橋控制器。得益于這些器件，此充電器方案可接受高達(dá)120V或240V的AC輸入。并且借
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瑞薩電子率先在環(huán)境傳感器中支持公共建筑空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

2023 年 4 月 4 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，為其卓越的ZMOD數(shù)字空氣質(zhì)量傳感器推出全新固件。新版固件使工程師能夠?qū)鞲衅鬟M(jìn)行配置，以支持商業(yè)和公共建筑的各種綠色空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，使其成為業(yè)內(nèi)首款符合多個(gè)全球空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求的傳感器。伴隨商用HVAC系統(tǒng)向自主空氣質(zhì)量檢測(cè)的發(fā)展趨勢(shì)，這些系統(tǒng)現(xiàn)已可監(jiān)測(cè)和探測(cè)室內(nèi)空間的有害氣體。對(duì)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)的支持提升了終端產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)減少了制造商爭(zhēng)取政府激勵(lì)政策所需的工作量。?瑞薩通過(guò)其ZMOD數(shù)字氣體
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瑞薩持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)，看好汽車、工業(yè)、IOT及基礎(chǔ)設(shè)施四大領(lǐng)域

2023年3月18日，瑞薩電子MCU全國(guó)巡回研討會(huì)深圳站在福田香格里拉酒店舉辦，會(huì)上瑞薩電子管理層分享了最新發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)品布局，并帶來(lái)最新產(chǎn)品介紹。過(guò)去幾年半導(dǎo)體處于“亂紀(jì)元”之中，而瑞薩卻穿越了“亂紀(jì)元”，實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高速增長(zhǎng)。自2019年開始到2022年，瑞薩在中國(guó)市場(chǎng)整體營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)異，過(guò)去四年的年均復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到了33%，截止2022財(cái)年，來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收已經(jīng)達(dá)到了32.63億美元。瑞薩能夠?qū)崿F(xiàn)高速增長(zhǎng)的秘訣主要有兩點(diǎn)，第一點(diǎn)是產(chǎn)品線多元化、第二點(diǎn)則是靈活而又穩(wěn)定的供應(yīng)體系。多元化加速長(zhǎng)久以來(lái)，瑞薩主
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瑞薩電子發(fā)布全新RZ/T2L工業(yè)用MPU可通過(guò)EtherCAT通信實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的實(shí)時(shí)控制

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出一款支持EtherCAT通信協(xié)議的全新工業(yè)用微處理器（MPU）——RZ/T2L，為工業(yè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高速、精確的實(shí)時(shí)控制。RZ/T2L MPU繼承了其高端產(chǎn)品RZ/T2M的硬件架構(gòu)，為快速增長(zhǎng)的EtherCAT通信市場(chǎng)帶來(lái)理想的解決方案。新型MPU提供了交流伺服驅(qū)動(dòng)器、變頻器、工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人等所需的高速和精確實(shí)時(shí)處理性能。同時(shí)，與RZ/T2M相比芯片尺寸減少了50%。該款新器件是工廠自動(dòng)化（FA）以及醫(yī)療設(shè)備和樓宇自動(dòng)化（BA）等廣泛應(yīng)用的理想選擇。在這些場(chǎng)
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瑞薩電子收購(gòu)Panthronics以獲得NFC技術(shù)，擴(kuò)充連接產(chǎn)品陣容

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，已與專注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩電子將通過(guò)全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)Panthronics。此次收購(gòu)將豐富瑞薩電子的連接技術(shù)產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無(wú)線充電和汽車應(yīng)用中高需求的近場(chǎng)通信（NFC）應(yīng)用領(lǐng)域。NFC已成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)中的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，觸及日常生活的方方面面。移動(dòng)支付（mPoS）終端和非接觸式支付等金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟
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瑞薩電子推出兩個(gè)全新入門級(jí)產(chǎn)品群以擴(kuò)展RA MCU產(chǎn)品家族，打造性能、功能和價(jià)值的理想組合

2023 年 3 月 14 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩個(gè)基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核和Arm TrustZone?技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2和RA6E2，以擴(kuò)大其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產(chǎn)品群和200-MHz主頻RA6E2產(chǎn)品群經(jīng)過(guò)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)一流的電源效率且完全不影響性能。新產(chǎn)品群還具有128KB和256KB閃存選項(xiàng)及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場(chǎng)演示人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）運(yùn)行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì)1號(hào)廳234號(hào)瑞薩展臺(tái)（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì)，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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瑞薩電子推出包括汽車級(jí)在內(nèi)的10款全新成功產(chǎn)品組合

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出10款結(jié)合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動(dòng)汽車（EV）充電、儀表盤控制和牽引電機(jī)的低壓變頻器功能等多種應(yīng)用。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的卓越設(shè)計(jì)，讓用戶能夠借助一個(gè)高水平平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)理念，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期并降低將設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)的整體風(fēng)險(xiǎn)。瑞薩現(xiàn)已面向廣泛的用戶和市場(chǎng)推出超過(guò)300款“成功產(chǎn)品組合”。2022年11月，瑞薩宣布建立統(tǒng)一的全球銷售和市場(chǎng)組織，將來(lái)自其汽車電子解決方案事業(yè)本部（ABU）和物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部（IIBU
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動(dòng)態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick-Connect Studio，幫助用戶能夠以圖形方式構(gòu)建硬件和軟件，從而快速驗(yàn)證原型并加速產(chǎn)品開發(fā)。當(dāng)前的軟件開發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項(xiàng)目、收集設(shè)備信息及要求、布局硬件、開發(fā)軟件，并測(cè)試和迭代，直到產(chǎn)品準(zhǔn)備完成發(fā)布到市場(chǎng)。這一過(guò)程通常按順序進(jìn)行，每個(gè)步驟都需要付出大量時(shí)間。對(duì)于新產(chǎn)品的開發(fā)而言，軟件部分的開發(fā)是消耗最多的階段，其開發(fā)過(guò)程是否順利，成為決定整個(gè)系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng)的Q
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]