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瑞薩通信技術(shù)推出R-Mobile A1系列應(yīng)用處理器
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)11月10日宣布推出面向PND(個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備)和其他便攜式設(shè)備的R-Mobile A1系列應(yīng)用處理器。R-Mobile A1系列由瑞薩電子用于PND和便攜式媒體播放器的成熟的SH-Mobile R 系列和EMMA Mobile系列合并而成，并進(jìn)一步增強(qiáng)功能，改善性能，降低了功耗，從而大大降低了系統(tǒng)總成本。
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瑞薩多模平臺榮膺“2012 CES設(shè)計(jì)與工程創(chuàng)新獎”
- 世界領(lǐng)先的創(chuàng)新性蜂窩半導(dǎo)體解決方案和平臺供應(yīng)商瑞薩移動公司(以下簡稱“瑞薩移動”)于今日宣布，其生產(chǎn)的第一款三模(EDGE、HSPA +和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531(Pegastick)榮獲2012國際CES嵌入式技術(shù)類設(shè)計(jì)和工程創(chuàng)新獎。
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醫(yī)療器材應(yīng)用芯片市場需求增加
- 隨著全球醫(yī)療器材市場需求持續(xù)快速成長，國外模擬IC大廠紛紛針對客戶相關(guān)特殊應(yīng)用，提出最新的芯片解決方案。身為全球MCU龍頭廠的瑞薩電子(Renesas)，已發(fā)表最新Continua展示平臺，并已被血糖計(jì)客戶所采用;至于奧地利微電子(Austriamicrosystems)及 Intersil，則推出最新高效降壓轉(zhuǎn)換器與精準(zhǔn)運(yùn)算放大器，希望藉由提高訊號傳輸?shù)姆€(wěn)定性及精準(zhǔn)度，來避免醫(yī)療器材及工業(yè)產(chǎn)品所最關(guān)心的噪聲干擾問題。 瑞薩表示，透過旗下32位MCU解決方案所提出的最新Continua平臺及相關(guān)
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瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽獲獎結(jié)果揭曉
- 2011年全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽(簡稱競賽)由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人事教育司共同主辦，瑞薩電子(中國)有限公司協(xié)辦，2011年8月31日至9月3日在全國各賽區(qū)同時(shí)舉行。經(jīng)全國專家組評審，于9月28日公布了初評結(jié)果。 異議期內(nèi)，全國競賽組委會對投訴情況進(jìn)行了核查，并經(jīng)過充分討論后，日前正式批準(zhǔn)了全國專家組的評審結(jié)果，予以公布。 在本次大賽的所有獎項(xiàng)中，最高獎項(xiàng)瑞薩杯的獲得者分別來西安電子科技大學(xué)(本科組)和 深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院(高職高專組)。 另悉，本次設(shè)計(jì)大賽的頒獎典
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瑞薩電子推出新型SiGe:C異質(zhì)接面晶體管
- 2011年9月13日 日本東京訊—高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出新款SiGe:C異質(zhì)接面晶體管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04，可作為低噪聲放大晶體管用于無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、衛(wèi)星無線電及類似應(yīng)用。本裝置的制程采用全新開發(fā)的硅鍺：碳(SiGe:C)材料 (注2) 并達(dá)到領(lǐng)先業(yè)界的低噪聲效能。
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瑞薩推出全球首款USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片
- 高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線（USB 3.0）SATA3 SoC橋接芯片（產(chǎn)品編號：μPD720230），實(shí)現(xiàn)了USB3.0主控系統(tǒng)和外置USB存儲設(shè)備中SATA器件之間的數(shù)據(jù)傳輸。這款全新推出的SoC是全球首款支持UASP（USB連接SCSI協(xié)議）協(xié)議的USB 3.0 SoC橋接芯片，可顯著加快大數(shù)據(jù)量的數(shù)據(jù)傳輸速度。
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