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瑞薩
瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區(qū)
利用遠(yuǎn)程采樣改善低壓差調(diào)節(jié)
- 了解低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器的遠(yuǎn)程檢測(cè)如何在長(zhǎng)連接、窄走線或高功率應(yīng)用中抵消寄生電阻和電感。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 低壓差 采樣調(diào)節(jié) 電路設(shè)計(jì)
瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強(qiáng)大安全功能
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術(shù)，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機(jī)電流僅為1.70μA。此外，新產(chǎn)品還采用超
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 MCU 電容式觸控 RA4L1
瑞薩榮獲威星智能優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)
- 近日，在威星智能舉辦的2025年度優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)審會(huì)上，瑞薩憑借在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新及客戶服務(wù)方面的卓越表現(xiàn)，榮獲威星智能頒發(fā)的優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)。此榮譽(yù)不僅是雙方長(zhǎng)期合作、互信共贏的又一見證，同時(shí)也為未來深化合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。左：威星智能董事長(zhǎng)兼總裁 黃華兵 | 右：瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁 賴長(zhǎng)青威星智能成立于2005年，是業(yè)內(nèi)卓越的以燃?xì)?、水?wù)為核心的公用事業(yè)智能物聯(lián)數(shù)字化解決方案供應(yīng)商。多年來，威星智能通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和卓越的產(chǎn)品性能，在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)中占據(jù)了重要地位。截至目前，瑞
- 關(guān)鍵字： 威星智能 瑞薩 智能三表
瑞薩電子：嚴(yán)峻考驗(yàn)后期待新機(jī)遇
- 瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻的2024 年，瑞薩電子經(jīng)歷了市場(chǎng)的嚴(yán)峻考驗(yàn)，也在挑戰(zhàn)中尋得機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了部分業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長(zhǎng)與關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術(shù)積累、敏銳的市場(chǎng)洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局，有望在新興趨勢(shì)的浪潮中續(xù)寫輝煌，進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的重要地位。1? ?2024 年：在低迷中堅(jiān)守2024年，瑞薩電子面臨著市場(chǎng)需求下滑與運(yùn)營(yíng)成本攀升的雙重夾擊，整體業(yè)績(jī)承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎(chǔ)設(shè)施/IoT 業(yè)務(wù)受市場(chǎng)疲軟及
- 關(guān)鍵字： 202501 瑞薩 MCU Quick connect
瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電管理等應(yīng)用提供理想的大電流開關(guān)性能。基于這一創(chuàng)新產(chǎn)品的終端設(shè)備將廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、電動(dòng)自行車、充電站、電動(dòng)工具、數(shù)據(jù)中心及不間斷電源（UPS）等多個(gè)領(lǐng)域。瑞薩開發(fā)的全新MOSFET晶圓制造工藝（REXFET-1）使新產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻（MOSFET導(dǎo)通時(shí)漏極與源極之間的電阻）
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 MOSFET
Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 本田技研工業(yè)株式會(huì)社和瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計(jì)劃用于本田新的電動(dòng)汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對(duì)將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會(huì)上公布。圖示 Honda Senior Managing Executive Officer,
- 關(guān)鍵字： Honda 本田 瑞薩 軟件定義汽車
瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器，以及基于此兩款產(chǎn)品的高性能USB PD EPR解決方案
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結(jié)合使用，共同打造出卓越的擴(kuò)展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。瑞薩作為USB-PD解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，為各類應(yīng)用場(chǎng)景提供全面的產(chǎn)品，包括交鑰匙解決方案；并憑借廣泛的開發(fā)環(huán)境和預(yù)認(rèn)證的USB-IF參考設(shè)計(jì)助力客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。瑞薩的USB-PD解決方案帶來卓越的質(zhì)量及安全性，以及高效率和高功率密度。RAA489118既可以
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 Type-C端口控制器 升降壓電池充電器 USB PD EPR
瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器，增強(qiáng)工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機(jī)控制解決方案陣容
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應(yīng)用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H，憑借其強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和實(shí)時(shí)性能不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)多達(dá)9軸工業(yè)機(jī)器人電機(jī)的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內(nèi)的各種網(wǎng)絡(luò)通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運(yùn)動(dòng)控制器、分布式控制系統(tǒng)（DCS）和計(jì)算機(jī)數(shù)控（CNC）等工業(yè)控制器設(shè)備。隨著無人化生產(chǎn)需求的日益增長(zhǎng)，垂直多關(guān)節(jié)機(jī)器人等工業(yè)機(jī)器人和工業(yè)控制器設(shè)備正被廣泛部署，以加速自動(dòng)化生產(chǎn)進(jìn)程，瑞薩RZ/T2H MP
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 應(yīng)用處理器 工業(yè)以太網(wǎng) 多軸電機(jī)控制
瑞薩RA0單片機(jī)連載——實(shí)現(xiàn)串口重定向之printf
- 1? ?目的在單片機(jī)的調(diào)試中，我們?nèi)粘５娜罩据敵?，通常是通過串口來實(shí)現(xiàn)，而通過串口重定向來實(shí)現(xiàn)又是常規(guī)的操作之一。這次我在前面的基礎(chǔ)之上增加了printf 的面向?qū)ο蟮脑黾舆@項(xiàng)功能。2? ?實(shí)現(xiàn)步驟1.在工程中添加printf.c 函數(shù)，并把他加入到libs的分組之中。2.在工程的設(shè)置中，打開Use MincroLIB庫(kù)。3.在printf.c中，添加對(duì)輸入輸出的系統(tǒng)頭文件
的引用，當(dāng)然由于我需要調(diào)用驅(qū)動(dòng)庫(kù)要添加 - 關(guān)鍵字： 202411 瑞薩 RA0 單片機(jī) printf
瑞薩RA0單片機(jī)連載之移植面向?qū)ο笾甎ART驅(qū)動(dòng)
- 串口是單片機(jī)最常用的外設(shè)之一。本次創(chuàng)建面向?qū)ο髞硪浦睻ART 的驅(qū)動(dòng)。1? ?學(xué)習(xí)例程百問網(wǎng)的面向?qū)ο蟮倪@UART驅(qū)動(dòng)，源代碼為百問網(wǎng)的RA6M5 的驅(qū)動(dòng)，我這里做了細(xì)小的改動(dòng)而實(shí)現(xiàn)快速的驅(qū)動(dòng)。2? ?創(chuàng)建工程在上一篇瑞薩RA0單片機(jī)連載之三基于面向?qū)ο蟮腖ED燈（刊載于《電子設(shè)計(jì)與芯片應(yīng)用（10 月刊）》）的基礎(chǔ)上添加串口的驅(qū)動(dòng)。1.本次驅(qū)動(dòng)選用的驅(qū)動(dòng)的串口為r_sau_uart0， 配置的IO 為P100，P101 為TX 與RX。打開RASC， 添加uart0
- 關(guān)鍵字： 202411 瑞薩 RA0 單片機(jī) UART驅(qū)動(dòng)
瑞薩率先推出第二代面向服務(wù)器的DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和其它數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì)內(nèi)存帶寬的要求不斷提高，這就需要新的DDR5 MRDIMM。它們的運(yùn)行速度高達(dá)每秒12,800兆次傳輸（MT/s）；與第一代解決方案相比內(nèi)存帶寬提高1.35倍。瑞薩與包括CPU和內(nèi)存供應(yīng)商在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及終端客戶合作，在新型MRDIMM的設(shè)計(jì)、開發(fā)與部署方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。瑞薩設(shè)計(jì)并推出三款全新關(guān)鍵組件：RRG
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 DDR5 MRDIMM 內(nèi)存接口芯片組
普華基礎(chǔ)軟件與瑞薩達(dá)成合作伙伴關(guān)系，推進(jìn)汽車底層技術(shù)革新
- 普華基礎(chǔ)軟件與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子于上月在上海完成合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領(lǐng)域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎(chǔ)軟件車用操作系統(tǒng)，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車個(gè)性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地。普華基礎(chǔ)軟件副總經(jīng)理陳云然與Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group a
- 關(guān)鍵字： 普華基礎(chǔ)軟件 瑞薩 汽車底層技術(shù)
瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級(jí)工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級(jí)供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡(jiǎn)化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 3nm制程 多域融合
瑞薩推出包括先進(jìn)可編程14位SAR ADC在內(nèi)的全新AnalogPAK可編程混合信號(hào)IC系列
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出全新AnalogPAK? IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和車規(guī)級(jí)產(chǎn)品——SLG47004-A，以及業(yè)界先進(jìn)的可編程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模數(shù)轉(zhuǎn)換器）——SLG47011。AnalogPAK作為瑞薩GreenPAK?可編程混合信號(hào)矩陣產(chǎn)品家族的一員，是極具成本效益的非易失性存儲(chǔ)器（NVM）可編程器件。它使創(chuàng)新者能夠整合多種系統(tǒng)功能，同時(shí)最大限度地減少元件數(shù)量、占板空間和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)標(biāo)
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 SAR ADC AnalogPAK 可編程混合信號(hào)IC
瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，率先在全球范圍內(nèi)推出用于電動(dòng)汽車（EV）驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)（E-Axle）的“8合1”概念驗(yàn)證（注）（PoC）方案——通過單個(gè)微控制器（MCU）即可控制八項(xiàng)功能。該P(yáng)oC與尼得科（Nidec）合作開發(fā)，集成電機(jī)、齒輪（減速機(jī)）、逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和車載電池充電器（OBC）。此外，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試也已順利完成，以確保其性能。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國(guó)慕尼黑電子展（B4展廳，179展臺(tái)）現(xiàn)場(chǎng)展示全新8合1 E-Axle設(shè)計(jì)。E-Axle作為電動(dòng)汽車中的一個(gè)單
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 尼得科 8合1 電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。
瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]
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