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          瑞薩開發(fā)出不需電池的無線通信技術(shù)

          •   瑞薩電子正式宣布開發(fā)出一種新的近距離無線通訊技術(shù):傳感器不需電池即可通過藍(lán)牙或無線局域網(wǎng)將數(shù)據(jù)發(fā)送出去。   此技術(shù)的重點有兩個:首先是利用發(fā)信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來讀取傳感器傳送的數(shù)據(jù)的近距離無線技術(shù)。另外就是自動探測環(huán)境中能量較強(qiáng)的電磁波(手機(jī)信號或WiFi/WLAN信號等)并轉(zhuǎn)換成電能的微型發(fā)電技術(shù)。
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          瑞薩將加強(qiáng)海外生產(chǎn)據(jù)點

          •   日本車用半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災(zāi)以來,可說是屋漏偏逢連夜,震災(zāi)使瑞薩在日本的22個生產(chǎn)據(jù)點頓時失去8個,其中包含位在東北災(zāi)區(qū),茨城縣那珂市的主要8寸廠生產(chǎn)據(jù)點,以及其它12寸廠生產(chǎn)據(jù)點。   
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          受日震囤貨影響,臺MCU廠間接受益

          •   日本311強(qiáng)震后,當(dāng)?shù)夭簧賹iT生產(chǎn)特殊應(yīng)用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠陸續(xù)停工、停產(chǎn),不少海外客戶開始掀起囤貨風(fēng)潮,深怕被斷鏈效應(yīng)阻礙后續(xù)出貨進(jìn)度。臺系MCU廠過去與日商競爭不大,所受到的直接轉(zhuǎn)單效應(yīng)有限,然而在其他海外MCU供應(yīng)商正盡全力補(bǔ)足日本311強(qiáng)震缺口之際,也對中低階MCU產(chǎn)品出現(xiàn)量產(chǎn)排擠效應(yīng),如此將有利臺系MCU供應(yīng)商如松翰、盛群、義隆、遠(yuǎn)翔科等,2011年第2季他們也提前感受到客戶兇猛的訂單拉貨力道。   臺系MCU供應(yīng)商表
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          “瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽”開幕

          • 日前,“瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽”新聞發(fā)布會在競賽秘書處單位北京理工大學(xué)舉行,從而拉開了本屆大賽的序幕。教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部電子信息司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo),全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽組委會主任、兩院院士、北京理工大學(xué)名譽(yù)校長王越,協(xié)辦單位瑞薩電子(中國)有限公司大中國區(qū)總經(jīng)理兼CEO鄭力先生等出席了此次新聞發(fā)布會。
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          Q1半導(dǎo)體有力緩解地震造成缺貨危機(jī)

          •   據(jù)IHS iSuppli公司的研究,第一季度的過多半導(dǎo)體庫存,幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。最初人們擔(dān)憂,日本地震與海嘯會帶來嚴(yán)重的組件短缺問題。   
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          瑞薩再次下調(diào)2010財年業(yè)績預(yù)測

          •   瑞薩電子日前修正了2010財年全年(2010年4月~2011年3月)的合并業(yè)績預(yù)測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10~12月)的結(jié)算時,曾將全財年的銷售額預(yù)測下調(diào)至1萬億1500億日元,此次再次下調(diào)130億日元,降至1萬億1370億日元。   
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          日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

          •   日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。  
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  半導(dǎo)體  

          瑞薩那珂工廠7月復(fù)工

          •   在日本大地震中受災(zāi)的瑞薩電子在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn),其中尤以生產(chǎn)車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災(zāi)最為嚴(yán)重,可能會對今后的整車生產(chǎn)造成影響。   
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          日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

          •   日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。   
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          急用戶所急,將“采購成本”、“使用成本”完美兼顧

          • 中國智能社會建設(shè)正讓MCU應(yīng)用愈來愈廣,如同泛用型處理器走過的軌跡,原本設(shè)計邏輯應(yīng)用簡單易用的MCU,在各種需求驅(qū)動下,正在朝更復(fù)雜架構(gòu)邁進(jìn)。但MCU在研發(fā)上,由于顧客的強(qiáng)調(diào)和最終消費(fèi)者的關(guān)注,目前仍以節(jié)約整體成本作為重要開發(fā)標(biāo)的——其一,為客戶的顧客提供更低的使用成本,比如提升工作效率或更顯著節(jié)電;其二,為客戶生產(chǎn)提供更低的采購成本,例如1個MCU節(jié)省0.1美元,當(dāng)整批產(chǎn)品產(chǎn)量增加,就能讓總成本節(jié)省愈多;當(dāng)然,同時要有支持當(dāng)今建設(shè)綠色環(huán)保社會的潮流命題。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  RL78  

          微控制器邁向多核心架構(gòu)

          • 隨著許多應(yīng)用逐漸被開發(fā),微控制器的市場不斷的成長,其中32位微控制器的成長幅度已超越8位,各家廠商無不使出渾身解數(shù),提高32位微控制器產(chǎn)品的性能以搶攻龐大的市場商機(jī)。而16位也不若人后,透過混合式的IP核心,更進(jìn)一步提升效能,積極突圍。
          • 關(guān)鍵字: MCU  瑞薩  

          瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

          • 瑞薩電子(中國)宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性,實現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度,并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核,該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ),整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能,適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  RL78  

          瑞薩將上市SiC功率半導(dǎo)體

          •   瑞薩電子計劃上市SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調(diào)等白色家電外,預(yù)計還可用于通信基站和服務(wù)器等配備的PFC(功率因數(shù)校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計劃從2011年10月開始少量量產(chǎn),2012年3月以后以10萬個/月的規(guī)模量產(chǎn)。該公司還打算在2011年度內(nèi),樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。   
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  功率半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體廠商高層在“世界半導(dǎo)體峰會”發(fā)布戰(zhàn)略演講

          •   “世界半導(dǎo)體峰會@東京2011~半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),成長宣言~”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開,《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行,各大半導(dǎo)體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。   
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          瑞薩開發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)

          •   瑞薩電子開發(fā)出了利用與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)。該項技術(shù)面向28nm工藝以后的產(chǎn)品,瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  DRAM  CMOS  
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          瑞薩介紹

          瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機(jī)株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。 瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細(xì) ]
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