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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩

          中國大陸晶圓代工價格便宜 將威脅臺積電訂單

          •   為降低成本,集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強,加上價格較為便宜,IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠,將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。  
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          瑞薩將倍增電源控制芯片產(chǎn)能

          •   為了因應(yīng)全球節(jié)能需求日益高漲,東芝(Toshiba)和瑞薩電子(Renesas Electronics)等日本半導(dǎo)體廠商紛紛計劃增強可刪減家電耗電力的電源控制芯片產(chǎn)能。據(jù)報導(dǎo),瑞薩電子計劃于2012年度結(jié)束前(2013年3月底前)將2座采用8吋晶圓的工廠合計產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的2倍。  
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          瑞薩電子推出全新RL78族MCU

          • 2010年12月2日,瑞薩電子(中國)宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器(MCU)。RL78族融合了R8C和78K(78K0,78K0R)兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性,實現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度,并可提供強大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核,該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ),整合了R8C族和78K族各種強大的外設(shè)功能,適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
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          瑞薩電子在中國推廣V850ES/Jx3 少管腳(LPC)系列32位低功耗微控制器

          • 日前,瑞薩電子開始在中國推廣78款超低功耗內(nèi)置閃存32位微控制器,并于即日起開始提供樣品。產(chǎn)品優(yōu)化了配置的外部引腳數(shù)量及內(nèi)置閃存容量,以滿足高性能、小型設(shè)備的需求。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  V850ES  

          瑞薩電子開始在中國推廣新一代RX系列32位CISC MCU

          • 2010年12月2日,北京 – 瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱瑞薩電子)今天宣布,開始在中國推廣其新一代RX族32位微控制器(MCU),包括RX62N群、RX621群和RX62T群。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  RX  

          倡“綠”諧萬物 創(chuàng)“芯”為中國

          • 12月初,在北京、深圳、上海三地舉行的“瑞薩中國論壇2010”上,一個以半導(dǎo)體為核心構(gòu)建的“綠色智慧地球”影像每每沖擊來賓視覺,讓人印象深刻。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  

          瑞薩要做MCU“老大”

          •   身為全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供應(yīng)商,市占率高達30%以上的瑞薩電子(Renesas),近幾年來在全球MCU市場開疆闢士的好表現(xiàn),足以成為日本科技公司的表率,而日系企業(yè)細心、負責、強調(diào)質(zhì)量與效能的特色,更讓瑞薩在非常強調(diào)服務(wù)內(nèi)容及中、長期合作關(guān)系的MCU市場里如魚得水,并立下5年后在全球MCU市占率達到 35%為目標。   
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  

          瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

          •   瑞薩電子2010年10月19日宣布,該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹,利用該技術(shù),可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來的3mm×3mm×0.7mm削減80%至2mm×2mm×0.3mm。   
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  微控制器  封裝技術(shù)  

          瑞薩公布MCU路線圖競爭對手會感到有威脅嗎?

          •   新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖, 但是并未透露計劃細節(jié), 預(yù)計將用它新的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品來復(fù)蓋市場。   針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個問題。   至少從目前的態(tài)勢似乎瑞薩的競爭對手并未感到震動, 但是它們會用一只眼睛嚴密觀察新形成的市場。剛由瑞薩與NEC電子進行合并的新瑞薩, 定于今年4月1日正式開始運營。   如依市場份額計瑞薩是世界上最先進的MCU制造商, 它將持續(xù)開發(fā)與支持各種性能完全不同的MCU產(chǎn)品。但是公司的重心將放在研發(fā)方面, 如之前
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          瑞薩為汽車電子應(yīng)用市場提供最佳MCU和解決方案

          • 瑞薩的汽車用MCU瑞薩的汽車用MCU已有25年以上的歷史,在世界汽車用MCU中占有20%以上的市場份額。瑞薩的...
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  MCU  汽車  汽車電子  SH705x  

          瑞薩聯(lián)手Cavium Networks推出高性能參考設(shè)計

          •   近日據(jù)外國媒體報道,全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體解決方案(包括面向網(wǎng)絡(luò)平臺中高級包分類的三態(tài)內(nèi)容尋址存儲器(TCAM))供應(yīng)商:瑞薩科技公司,與在支持網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲、無線、視頻和安全應(yīng)用多核處理領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商:Cavium Networks ,已于2010年3月24日共同宣布建立戰(zhàn)略合作,旨在將QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核處理器中,以便為客戶提供高度優(yōu)化、性能卓越的聯(lián)合參考設(shè)計解決方案。今后,兩家公司將以獨立和聯(lián)合兩種方式向其各自的OEM客戶營銷這種優(yōu)化型
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  處理器  MIPS64  TCAM  

          IMEC、瑞薩、M4S聯(lián)手推出單芯片無線收發(fā)器

          •   在2010年2月10日召開的國際固態(tài)電子電路大會上,IMEC、株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、M4S聯(lián)手推出了利用40nm低功耗CMOS工藝制造而成、帶有RF、基帶和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器電路的完整收發(fā)器。這款完全可重配置的收發(fā)器符合各種無線標準和應(yīng)用要求,并且符合即將推出的移動寬帶3GPP-LTE標準。   可隨時隨地為用戶提供大量服務(wù)的無線通信終端發(fā)展趨勢,推動了利用深亞微米CMOS工藝制造而成的可重配置無線電的發(fā)展。就3GPP-LTE標準自身非常靈活的特性而言,可重配置無線電就成為其最經(jīng)濟的實現(xiàn)方式。并
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  40nm  CMOS  無線收發(fā)器  

          瑞薩推出8款800V三端雙向可控硅開關(guān)產(chǎn)品

          •   2010年2月25日,株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出包括BCR16CM-16LH在內(nèi)的新型800V三端雙向可控硅產(chǎn)品,其所具有的業(yè)內(nèi)最佳高換向性*特點和150°C結(jié)溫(Tj),使其成為洗衣機和真空吸塵器等家電內(nèi)AC電機驅(qū)動應(yīng)用的理想之選。該產(chǎn)品樣品將于2010年4月起在日本發(fā)售。   新型三端雙向可控硅是用于控制AC電路內(nèi)電源開關(guān)的功率半導(dǎo)體器件,具有如下主要特性:   (1) 提高換向性,減少元件總量   新型三端雙向可控硅具有800V的額定電壓,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的換向性。其臨
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  功率半導(dǎo)體  三端雙向可控硅  BCR16CM-16LH  

          瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴建

          •   2010年2月3日,株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。   為了進一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢,瑞薩計劃擴大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前,為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產(chǎn)品,已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的,目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。   按計劃,
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          適用,好用!瑞薩SH-Stick試用獲用戶首肯

          •   SH-Stick是瑞薩公司推出的一款簡易、超小型,采用串口調(diào)試軟件實現(xiàn)在線調(diào)試功能的試用套件。面向SH/Tiny單片機的SH-Stick為最新開發(fā)的產(chǎn)品,可調(diào)試SH7124,SH7125等單片機,目前演示板采用的是SH7125單片機。   配合瑞薩集成開發(fā)環(huán)境HEW及燒寫軟件,SH-Stick可對瑞薩單片機進行在線調(diào)試與Flash編程,提供的軟件,使用指南和演示源程序,配合SH/Tiny演示板,能讓用戶在10分鐘內(nèi)學(xué)會調(diào)試SH/Tiny單片機。SH-Stick可以讓用戶更加輕松的開始瑞薩單片機及其開
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          瑞薩介紹

          瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。 瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]

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