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瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區(qū)
NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機(jī)、夏普和索愛(ài)共同開(kāi)發(fā)3G移動(dòng)電話手機(jī)平臺(tái)
- NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司、夏普公司和索愛(ài)移動(dòng)通信公司今天宣布,計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA(3G)和GSM/GPRS/EDGE(2G)雙模手機(jī)的新一代移動(dòng)電話平臺(tái)1。該平臺(tái)的開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)將在2008財(cái)政年度第二季度(7月至9月)期間完成。 六家公司同意聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種可以提供先進(jìn)功能的3G移動(dòng)電話平臺(tái)。新型平臺(tái)將基于SH-Mobile G3,一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE
- 關(guān)鍵字: 3G DoCoMo NTT 富士通 瑞薩 三菱電機(jī) 手機(jī)平臺(tái) 索愛(ài) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 夏普 消費(fèi)電子 移動(dòng)電話 消費(fèi)電子
NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機(jī)、夏普和索愛(ài)
- 東京,2007年2月8日——NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司、夏普公司和索愛(ài)移動(dòng)通信公司今天宣布,計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA(3G)和GSM/GPRS/EDGE(2G)雙模手機(jī)的新一代移動(dòng)電話平臺(tái)1。該平臺(tái)的開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)將在2008財(cái)政年度第二季度(7月至9月)期間完成。 六家公司同意聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種可以提供先進(jìn)功能的3G移動(dòng)電話平臺(tái)。新型平臺(tái)將基于SH-Mobile G3,一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM
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瑞薩硅鍺功率晶體管可降低無(wú)線LAN功耗
- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布,RQG2003高性能的功率硅鍺HBT實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平性能,可用于諸如無(wú)線LAN終端、數(shù)字無(wú)繩電話和RF(射頻)標(biāo)簽讀/寫(xiě)機(jī)等產(chǎn)品。 作為瑞薩科技目前HSG2002的后續(xù)產(chǎn)品,RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管,它可以對(duì)傳輸無(wú)線LAN終端設(shè)備等RF前端功率進(jìn)行放大。 RQG2003的功能總結(jié)如下: 業(yè)界最高的性能水
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以持續(xù)拓展在華事業(yè)為目標(biāo),瑞薩重組中國(guó)事業(yè)體制
- ——在中國(guó)的銷(xiāo)售和應(yīng)用技術(shù)將實(shí)現(xiàn)一體化運(yùn)營(yíng) 株式會(huì)社瑞薩科技 (Renesas Technology Corp.)宣布,為了擴(kuò)大在中國(guó)的事業(yè),瑞薩將重組在中國(guó)的銷(xiāo)售和應(yīng)用技術(shù)體制,新的事業(yè)體制于2007年1月正式實(shí)施。 作為此次改革的第一步,瑞薩于2006年12月1日已完成銷(xiāo)售公司的重組。緊接著,今年1月1日又完成了應(yīng)用技術(shù)公司的重組。作為在華地區(qū)的總經(jīng)營(yíng)負(fù)責(zé)人,業(yè)務(wù)執(zhí)行董事山村雅宏先生將在上海帷幄負(fù)責(zé)重組后4家銷(xiāo)售、應(yīng)用技術(shù)公司的一體化事業(yè)管理和運(yùn)營(yíng)。 瑞薩自2003年設(shè)立
- 關(guān)鍵字: 汽車(chē)電子 瑞薩 消費(fèi)電子 中國(guó)事業(yè)體制 重組 汽車(chē)電子
瑞薩發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET(DrMOS)”
- 瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET(DrMOS)” 實(shí)現(xiàn)CPU穩(wěn)壓器應(yīng)用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當(dāng)前的產(chǎn)品相比,在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過(guò)20%的功率損耗— 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC和兩個(gè)高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP,可用于PC、服務(wù)器等產(chǎn)品的CPU穩(wěn)壓器(VR)。樣品供貨將從2006年12月在日本開(kāi)始。 R2
- 關(guān)鍵字: DrMOS MOSFET 單片機(jī) 電源技術(shù) 集成驅(qū)動(dòng)器 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩
瑞薩科技開(kāi)發(fā)高可靠性銅電子熔絲技術(shù)
- --全球第一款熔融狀態(tài)切斷的熔絲可防止低介電系數(shù)材料開(kāi)裂-- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布開(kāi)發(fā)出一種用于65nm(納米)工藝的銅電子熔絲技術(shù),其低介電常數(shù)不會(huì)導(dǎo)致低介電系數(shù)材料的開(kāi)裂,因此具有很高的可靠性。 這種新技術(shù)在全球首次實(shí)現(xiàn)了利用熔融狀態(tài)下切斷銅熔絲的方法來(lái)防止低介電系數(shù)材料的開(kāi)裂。該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于65nm制造工藝的試驗(yàn)階段,且已被證實(shí)可提供以下卓越的性能:1.一根熔絲切斷所需的時(shí)間少于10μs。2.在熔絲完好無(wú)損的條件下,熔絲切斷后
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瑞薩科技發(fā)布電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路
- -- 豐富的電視系統(tǒng)開(kāi)發(fā)解決方案有助于支持液晶電視、數(shù)字電視、HDMI等應(yīng)用,使降低系統(tǒng)價(jià)格成為可能 --瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)今天宣布,推出陣容廣泛的九種電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)型號(hào),這些產(chǎn)品將有助于高效而低成本地實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)各種電視系統(tǒng)開(kāi)發(fā)解決方案。 該產(chǎn)品系列和樣品供貨的開(kāi)始日期如下。 1.液晶電視LSI(3個(gè)型號(hào)):2006年(兩個(gè)型號(hào))9月6日,2006年10月(一個(gè)型號(hào)); 2.液晶電視數(shù)字廣播解碼器LS
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瑞薩擴(kuò)展九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力
- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營(yíng)-- 瑞薩科技公司宣布,計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物,作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率,從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營(yíng)。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。 今天,半導(dǎo)體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量,同時(shí)面對(duì)著降低成本的巨大壓力。為了滿(mǎn)足這種需求,實(shí)現(xiàn)前道工序的改進(jìn),例如采用更精細(xì)的制造工藝節(jié)點(diǎn),以及后道
- 關(guān)鍵字: 單片機(jī) 工業(yè)控制 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 生產(chǎn)能力 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 工業(yè)控制
瑞薩擴(kuò)展日九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力
- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營(yíng)-- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物,作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率,從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營(yíng)。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。 今天,半導(dǎo)體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量,同時(shí)面對(duì)著降低成本的巨大壓力。為了
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì)社(日文:株式會(huì)社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司,總部位于日本東京。成立之時(shí)(2003年),為世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。
瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]
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