瑞薩 文章 進入瑞薩技術(shù)社區(qū)
瑞薩采用間距焊料凸點的芯片對芯片技術(shù)
- -- 30μm超精細間距焊料凸點和高引腳數(shù)連接有助于實現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,已開發(fā)出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片(COC)技術(shù),以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預期這種下一代封裝技術(shù)將成為開發(fā)包括數(shù)字設備和高速網(wǎng)絡設備等新型高性能產(chǎn)品的關鍵因素。 COC是一種在單個封裝中堆迭多個芯片的結(jié)構(gòu)。新技術(shù)是使用一種超精細間距的微型凸點將
- 關鍵字: 測試測量 間距焊料凸點的芯片 瑞薩
瑞薩發(fā)布具有片上內(nèi)核電控制復位IC
- 無需上電定時設計,有助于縮短系統(tǒng)開發(fā)時間 瑞薩科技公司發(fā)布了業(yè)界第一個集成了一個內(nèi)核上電控制功能的復位IC*1 RNA50C27AUS。該功能可用于采用3.3VI/O電源電壓*2和1.8V內(nèi)核電源電壓*3的雙電源微型機。樣品將在2006年4月從日本開始出貨。 RNA50C27AUS通過預先連接諸如晶體管的外部器件,集成了一個內(nèi)核上電控制電路,可以在與I/O電源狀態(tài)協(xié)調(diào)的情況下實現(xiàn)與內(nèi)核電源的上電/斷電控制。這樣就避免了在實現(xiàn)電源系統(tǒng)設計時所需的復雜的上電定時設計。 &
- 關鍵字: 復位IC 片上內(nèi)核電控制 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩
RSA Security選擇瑞薩科技安全IC解決方案
- 兩家公司也將合作為多種類型計算設備提供強大的雙因素two-factor 驗證能力 瑞薩科技公司宣布,RSA Security公司已選擇一種瑞薩的安全IC解決方案,用于其RSA SecurID® SID800 USB雙因素驗證標記。該解決方案包括一個建立在瑞薩成熟的安全技術(shù)上的安全IC芯片,以及Java Card™ 操作系統(tǒng)和加密庫。 為了使瑞薩安全IC解決方案的成功應用融入RSA Security的產(chǎn)品,兩家公司也將
- 關鍵字: RSA Security 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩
瑞薩與力晶簽署1Gbit AG-AND技術(shù)授權(quán)合約
- 瑞薩科技近日宣布與力晶半導體簽署授權(quán)合約,內(nèi)容涵蓋運用于1Gbit AG-AND 閃存器件的技術(shù)以及此類器件的銷售。在此之前,雙方已簽署過關于制造的合同。 新的合約提升了合作伙伴雙方的關系,并開始允許力晶半導體(PSC)以自己的品牌出售閃存。此合約的簽署,會使市場 AND 閃存的供應量增長,也將促進此類器件市場的擴充,對客戶大有裨益。
- 關鍵字: 合約 技術(shù)授權(quán) 力晶 瑞薩
瑞薩與力晶簽署1GbitAG-AND技術(shù)授權(quán)合約
- 瑞薩科技近日宣布與力晶半導體簽署授權(quán)合約,內(nèi)容涵蓋運用于1Gbit AG-AND 閃存器件的技術(shù)以及此類器件的銷售。在此之前,雙方已簽署過關于制造的合同。 新的合約提升了合作伙伴雙方的關系,并開始允許力晶半導體(PSC)以自己的品牌出售閃存。此合約的簽署,會使市場 AND 閃存的供應量增長,也將促進此類器件市場的擴充,對客戶大有裨益。
- 關鍵字: 1GbitAG-AND 力晶 瑞薩
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]
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