電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區(qū)

直流電機(jī)無級調(diào)整電路板的方法及原理圖

直流電機(jī)無級調(diào)速電路板很貴，作者在維修一臺包裝機(jī)時得到一塊直流電機(jī)調(diào)速板，經(jīng)測繪并制作成功。這塊電路板電路簡單，成本不高，制作容易. 直流電機(jī)調(diào)速板電路及原理分析：
220V交流電經(jīng)變壓器T降壓，P2
關(guān)鍵字：方法原理電路板調(diào)整電機(jī) 無級直流

SMT電路板安裝設(shè)計方案

SMT電路板安裝設(shè)計方案,什么是SMT
　　SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
　　SMT有何特點(diǎn)
　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件
關(guān)鍵字：方案設(shè)計安裝電路板 SMT

電路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)

在PCB抄板、PCB設(shè)計等過程中，由于不同軟件平臺之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺或文件格式的轉(zhuǎn)換，本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。1． Protel 原理圖到Cadence Design
關(guān)鍵字： ALLEGRO PROTEL 電路板轉(zhuǎn)換技術(shù)

淺談確保信號完整性的電路板設(shè)計準(zhǔn)則

信號完整性(SI)問題解決得越早，設(shè)計的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計規(guī)劃的...
　　
　　
　　信號完整性(SI)問題解決得越早，設(shè)計的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計
關(guān)鍵字：設(shè)計準(zhǔn)則電路板完整性信號確保

CompactPCI電路板的電源管理案例研究

電源管理的挑戰(zhàn)　　由于電路板組件集成了越來越多的子系統(tǒng)，他們的電源分配和管理系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷上升。由于這些系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的固定功能的以硬件為中心的電源管理方案很快變得相當(dāng)笨拙。另一種方法是用
關(guān)鍵字：研究管理案例電源電路板 CompactPCI

面向系統(tǒng)的板級電源管理方法：CompactPCI電路板的電源管理案例研究

電源管理的挑戰(zhàn)　　由于電路板組件集成了越來越多的子系統(tǒng)，他們的電源分配和管理系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷上升。由于這些系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的固定功能的以硬件為中心的電源管理方案很快變得相當(dāng)笨拙。另一種方法是用
關(guān)鍵字：電源電路板管理案例 CompactPCI 研究方法系統(tǒng) 管理

Altium 推出智能原型設(shè)計外設(shè)電路板

　　日前，Altium宣布針對其基于FPGA的開發(fā)板NanoBoard 推出了全新原型設(shè)計外設(shè)插件板。　　全新電路板可配合固定 FPGA的 NanoBoard 3000 以及完全可重構(gòu)的NanoBoard NB2 這兩款產(chǎn)品進(jìn)行工作。該產(chǎn)品將于12月份以3片或20片裝開始供貨，用戶可通過 Altium 在線分銷商合作伙伴進(jìn)行訂購。　　有了這塊電路板，用戶無需再為電路原型設(shè)計創(chuàng)建特殊的定制PCB板。板載連接器可插入 NanoBoard板上，直接連接到NanoBoard 上的主控FPGA 的 I/O管
關(guān)鍵字： Altium 電路板 NanoBoard

柔性電路板材料技術(shù)大幅提升柔性油墨取代PI覆蓋膜

　　Apple iPhone點(diǎn)燃了全球消費(fèi)者對智能型3G手機(jī)的需求，然而很多消費(fèi)者不知道在Apple、Nokia 、Moto、 Samsung、或是htc的手機(jī)內(nèi)，卻有著臺灣軟板廠商的突破性材料發(fā)展貢獻(xiàn)。也就是這種新材料才讓手機(jī)變的更輕更薄，現(xiàn)在臺廠則在致力于如何讓智能型手機(jī)的成本更加經(jīng)濟(jì)。　　由于軟性電路板與硬板的結(jié)合，可取代傳統(tǒng)連接器，不但提高電路的穩(wěn)定性，更可降低手機(jī)的設(shè)計高度與減輕重量。現(xiàn)行軟性電路板上用來保護(hù)排線的PI Cover Layer(覆蓋膜)，已可被優(yōu)質(zhì)耐撓折的軟性油墨所取代，這樣
關(guān)鍵字： Apple iPhone 電路板

電子元器件行業(yè)：自低位回升關(guān)注五類公司

　　中信建投2009年中期投資策略報告會于2009年6月25、26日在寧夏銀川召開，策略主題是“復(fù)蘇之路”，網(wǎng)易財經(jīng)頻道進(jìn)行全程內(nèi)容直播。　　對于電子元器件行業(yè)，中信建投認(rèn)為，行業(yè)狀況環(huán)比好轉(zhuǎn)，有理由相信行業(yè)正在自低位回升。在具體到上市公司方面，中信建投建議關(guān)注五類公司。具體觀點(diǎn)為：　　4Q08和1Q09全球電子元器件制造業(yè)業(yè)績大幅下降　　從2008年10月起，全球計算機(jī)等電子產(chǎn)品及其上游的電子元器件制造業(yè)經(jīng)歷了一輪快速下降：出貨量劇減，庫存水平明顯下調(diào)。08年4季度和
關(guān)鍵字：集成電路電子元器件電路板

PCB西風(fēng)東漸方正5億元加碼重慶基地

　　在基金經(jīng)理們眼里，方正科技的主打賣點(diǎn)已成了做電路板和芯片上游的企業(yè)，相比之下，電腦業(yè)務(wù)僅是維持現(xiàn)金流。　　繼落戶杭州、珠海之后，6月8日，方正落子重慶，在PCB產(chǎn)業(yè)再次投入超過5億巨資，除了這三塊相互呼應(yīng)成犄角之勢的PCB產(chǎn)業(yè)布局之外，方正在深圳落子的芯片業(yè)也在緊鑼密鼓的升級中。　　方正科技預(yù)期，方正PCB產(chǎn)值將在2011年突破15億元，已成為利潤奶牛，在方正科技旗下，PCB論產(chǎn)值只是小數(shù)目，但其所創(chuàng)造的利潤卻占了整個方正科技的大部分。　　方正集團(tuán)董事長魏新接受本報采訪時說，“
關(guān)鍵字：方正 PCB 電路板

iNEMI解決電路板的質(zhì)量問題

由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟（iNEMI）啟動了三個項目，旨在幫助制造商改進(jìn)印刷電路板（PCB）的質(zhì)量。其中一個項目...
關(guān)鍵字： iNEMI 電路板

手機(jī)電路板設(shè)計影響音頻性能

一款設(shè)計良好的電路板必須能夠最大程度地發(fā)揮貼裝在其上每一顆組件的性能，并避免不同系統(tǒng)間的干擾。因為若各子系統(tǒng)之間產(chǎn)生相互沖突的情況，結(jié)果必然導(dǎo)致性能的下降。
關(guān)鍵字：音頻性能影響設(shè)計電路板手機(jī) 音頻

LSI 推出四系列全新深層數(shù)據(jù)包檢測解決方案

　　LSI 公司日前宣布推出四系列全新 Tarari? “即插即用型” 內(nèi)容與安全處理器電路板，旨在滿足從入門級到高性能網(wǎng)絡(luò)的深層數(shù)據(jù)包檢測要求。這些全新的解決方案采用創(chuàng)新的Tarari T10 芯片與軟件架構(gòu)，可為 OEM 廠商提供強(qiáng)勁的動力和高度的靈活性，使其能夠經(jīng)濟(jì)有效地解決各種網(wǎng)絡(luò)安全問題。　　除了提供基于芯片的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和定制芯片外，LSI 現(xiàn)可在業(yè)界面向深層數(shù)據(jù)包檢測提供各種尺寸外形的電路板。這些全新的電路板可與不同尺寸外形的標(biāo)準(zhǔn) PCIe、微型 PCIe
關(guān)鍵字： LSI 電路板即插即用

三星電機(jī)開發(fā)印刷電路板用噴墨裝置打印頭和銅納米油墨并計劃投產(chǎn)

　　韓國三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)宣布，開發(fā)出了可直接印刷電路板電子線路的工業(yè)用噴墨裝置的打印頭和銅納米油墨。與此前的蝕刻工藝相比，可大幅精簡工序，同時比此前使用Au和Ag油墨的電子線路印刷工藝可大幅降低成本。
關(guān)鍵字： Samsung 電路板印刷

未知電路板原理圖測繪系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

近年來，我國引進(jìn)了大量先進(jìn)的儀器設(shè)備，這些設(shè)備系統(tǒng)龐大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、集成度高。經(jīng)過多年的使用，這些設(shè)備在維護(hù)修理、備件保障方面遇到了極大的困難。由于不是技術(shù)引進(jìn)，幾乎沒有任何關(guān)于設(shè)備的技術(shù)資料，無法獲得
關(guān)鍵字：設(shè)計實(shí)現(xiàn) 系統(tǒng) 測繪電路板原理未知劉耀周，王振生，楊寶強(qiáng)，趙P

共364條 14/25 |‹ « 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 » ›|

電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]