電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區(qū)

PCB設(shè)計基本概念

1、“層(Layer) ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB入門之節(jié)省制造成本的方法

節(jié)省制造成本的方法為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。
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PCB入門之制作流程

PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始。影像（成形／導(dǎo)線制作）制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive &
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PCB入門之設(shè)計流程

在PCB的設(shè)計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設(shè)計的流程：系統(tǒng)規(guī)格首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。
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PCB入門之PCB的種類

PCB的種類之單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 PCB的種類之
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設(shè)計PCB時抗ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范?！　≡赑CB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范E
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專家分析：全求電子元件市場預(yù)測和發(fā)展趨勢

按照我國電子元件15個大類產(chǎn)品統(tǒng)計，2005年世界電子元件市場銷售額將達(dá)到2200億美元，預(yù)計2010年世界電子元件市場將達(dá)到3614億美元，產(chǎn)品產(chǎn)量將達(dá)到38400億只。國際市場，據(jù)日本電子工業(yè)振興會對世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測，2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達(dá)19055億美元，其中，電子元件市場將達(dá)2800億美元，占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。另據(jù)報道，全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只，增至2010年25000億只
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元器件市場新賣點：PCB企業(yè)汽車市場掘金

汽車電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場，也帶動了汽車用PCB的發(fā)展。據(jù)了解，2006年P(guān)CB產(chǎn)值為120億美元，其中汽車電子占5.5%，即汽車電子PCB產(chǎn)值達(dá)6.6億美元。汽車用PCB要求更嚴(yán)格汽車電子是繼電腦、通信之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展為機(jī)電一體化、智能化、信息化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上的
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印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計時．必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。　　　　 PCB設(shè)計的一般原則　　要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：　　　　 1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪
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為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板

大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設(shè)計時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫
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用透明膠帶制作印制板

用透明膠帶作保護(hù)層來制作印制電路的方法，簡單實用，作出的電路板質(zhì)量較好，具體作法如下：（1）裁下一塊敷銅板，用水磨砂紙將其四周毛刺磨平，用去污粉處理敷銅板表面上的污垢，然后把敷銅板投放到水中再取出來看表面是否已被水潤濕了，如果沒有潤濕則還要繼續(xù)去污，直到表面全部潤濕為止。最后用布將敷銅板表面的水擦干。（2）將設(shè)計好的印制線路圖（注意正反面）用復(fù)寫紙復(fù)寫到敷銅板的
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PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設(shè)計

當(dāng)今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及pcb的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設(shè)計前沿的公司在產(chǎn)品設(shè)計過程中為了確保電源和信號的完整性，對電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金，人力和物力。電源供電系統(tǒng)(pds)的分析與設(shè)計在高速電路設(shè)計領(lǐng)域，特別是在計算機(jī)、半導(dǎo)體、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)不可避免的進(jìn)一步等比縮小，集成電路的供電
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MAX2235的電路板布局優(yōu)化技術(shù)

max2235是三級功率放大器，工作范圍為800mhz至1000mhz，能夠為gsm和ism設(shè)備提供高達(dá)30dbm的輸出功率。但是，實際設(shè)計中要想獲得最佳性能并不容易，前提是必須保證良好的pc板布局。本文提供了經(jīng)過驗證的電路板布局的相關(guān)實踐經(jīng)驗，有助于用戶理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。概述 max2235是一款三級功率放大器，工作范圍為800mhz至1ghz，能夠為gsm和ism設(shè)備提供高達(dá)30dbm的輸出功率。但是，實際應(yīng)用中要想獲得最佳性能并不容易，前提是必須保證良
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正確的電路板布板降低開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器的EMI

在該降壓轉(zhuǎn)換器原理圖中，互補(bǔ)驅(qū)動信號控制開關(guān)晶體管q1和q2，使其工作在開關(guān)狀態(tài)下，以達(dá)到較高的效率。在圖1b中，開關(guān)節(jié)點電壓vlx以及晶體管電流i1和i2為方波，具有高頻分量。電感電流i3是三角波，也是可能的噪聲源。這些波形能夠?qū)崿F(xiàn)較高的效率，但是從emi的角度看，卻存在很大問題。圖1b. 降壓轉(zhuǎn)換器的電流和電壓波形。開關(guān)晶體管電流i1和和i2，以及開關(guān)節(jié)點電壓vlx接近方波，是可能的emi輻射源。一個理想的轉(zhuǎn)換器不會產(chǎn)生外部電磁場，只在輸入端吸收直流電流
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射頻電路板設(shè)計技巧

成功的RF設(shè)計必須仔細(xì)注意整個設(shè)計過程中每個步驟及每個細(xì)節(jié)，這意味著必須在設(shè)計開始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃，并對每個設(shè)計步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評估。而這種細(xì)致的設(shè)計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的。近幾年來，由于藍(lán)牙設(shè)備、無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備，和移動電話的需求與成長，促使業(yè)者越來越關(guān)注RF電路設(shè)計的技巧。從過去到現(xiàn)在，RF電路板設(shè)計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設(shè)計成功，必須事先仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)才能奏效。射頻(RF)電路板設(shè)計
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]