電路板文章進入電路板技術社區(qū)

基于PIC單片機控制的RLC智能測量儀

　　在使用電子元器件時，首先需要了解其參數，這就要求能夠對元器件的參數進行精確測量。采用傳統(tǒng)的儀表進行測量時，首先要從電路板上焊開器件，再根據元件的類型，手動選擇量程檔位進行測量，這樣不僅麻煩而且破壞了電路板的美觀。經過理論分析和實驗研究，采用正交采樣算法，并由單片機控制實現在線測量、智能識別、量程自動轉換等多種功能，可大大提高測量儀的測量速度和精度，擴大測量范圍。因此這種RLC測量儀既可改善系統(tǒng)測量的性能，又保持了印刷電路的美觀，較傳統(tǒng)的測量儀還具有高度的智能化和功能的集成化，在未來的應用中將具有廣闊的
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電子元器件知識大全：PowerPCB元件庫基礎

　　元件庫Library是PCB設計中的一個最重要的知識點之一。我們知道使用任何CAD軟件都要涉及到庫（Library）操作，PowerPCB當然不會例外。雖然PowerPCB與PowerLogic是兩個不同的系統(tǒng)，都有各自獨立的 Library，對庫操作時用戶需要在各自的系統(tǒng)下進行，但是兩個系統(tǒng)的庫之間又是密切關聯(lián)的。本章主要學習PowerPCB元件庫的基本知識，但是同時也會介紹與邏輯封裝庫CAE之間的關系。說到元件庫，從字面上看就是放置元件的地方，但是下面要討
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臺PCB廠第四季業(yè)績樂觀估成長5%至10%

　　第三季傳統(tǒng)旺季效應發(fā)酵，印刷電路板(PCB)廠商繳出亮麗成績，包括金像電、健鼎、瀚宇博德、欣興及育富等單季每股獲利逾1元;展望第四季，業(yè)者仍樂觀以待，認為將可較第三季持續(xù)成長約5%至10%。　　金像電第三季單季稅前盈余達6億元(新臺幣,下同)，超過上半年總和，表現亮眼，累計前三季稅前盈余約11.7億元，以股本51.18億元計算，每股稅前盈余約2.28元。　　金像電表示，第三季獲利大幅躍增，主要因為蘇州廠轉虧為盈，本業(yè)獲利也持續(xù)成長。前三季NB板出貨1800萬片，預計全年將可達2500萬片。
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TPCA Show 2007淺談臺灣PCB產業(yè)發(fā)展

一、前言第八屆臺灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2007)于2007年10月3日至2006年10月5日于臺北世貿展覽中心一館及三館同時舉行，今年TPCA Show首次與SMT表面黏著技術展覽會合并舉辦，讓此展成為全球第二大電路板與電子組裝國際展覽會。 &n
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2007年日本電路板市場發(fā)展不容樂觀

2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場發(fā)展曲折，年內解析預測也難以樂觀。日本經濟產業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產數據，使用這6個月的實際數據，可對該行業(yè)表現進行重審，并評價2007年下半年預測。就總體來看其環(huán)氧印刷線路板行業(yè)并無任何重大事件發(fā)生，因此要用短短幾句話概括該行業(yè)的發(fā)展趨勢并非易事；然而其中某些市場部分的新趨勢比較明顯：今年第一季度全行業(yè)表現與2006年下半年相同，據產品類別而定一些印刷線路板產品克服了該趨勢，于今年第二季度實現增長
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重研發(fā)擴規(guī)模 PCB廠商競逐FPC市場

電子設備向小型化方向發(fā)展的趨勢帶動了產業(yè)對撓性印制電路板(FPC)的需求，同時也對FPC提出了更高要求。如何從技術上滿足手機、顯示器、汽車對FPC的需求，在市場上不斷開拓新應用領域，業(yè)內人士給出“良方”。深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點就剛撓板發(fā)展現狀，對于國外的市場而言實際上已是一種較為成熟的PCB產品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國，產品主要應用于軍工航天、醫(yī)療領域，產品制作層數可以達到40層以上；
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基于邊界掃描技術的電路板可測性設計分析

引言現代電子技術的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用，以及由于板器件密度的加大而出現的多層印制板技術使得電路節(jié)點的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統(tǒng)總費用的比重越來越高。人們已意識到，單靠改善測試方法來實現電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測性和可控制性，在電路系統(tǒng)設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求，即進行可測性設
關鍵字：模擬技術電源技術邊界掃描電路板表面貼裝 PCB 電路板

臺灣制造商將占領五成大陸PCB市場

隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產總值的 40%，預計該數字在未來三年內將激增至50%。　　華南PCB聯(lián)誼會會長賴國恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預測。蘇州PCB展會于5月16日至18日在中國蘇州舉行。　　去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產基地，年生產增長率達17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時，2006年中國大陸PCB行業(yè)產值為120億
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臺灣制造商將占領五成大陸PCB市場

隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產總值的 40%，預計該數字在未來三年內將激增至50%。華南PCB聯(lián)誼會會長賴國恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預測。蘇州PCB展會于5月16日至18日在中國蘇州舉行。去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產基地，年生產增長率達17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時，2006年中國大陸PCB行業(yè)產值為120億美元，其中40%由臺灣制造商所貢獻。 P
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華泰證券:電子行業(yè)走出谷底迎接旺季到來

2007上半年全球半導體銷售1,210億美元，同比增長2.1%。其中二季度全球半導體銷售額599億美元，比第1季611億美元衰退2%。7月銷售開始回升，表明半導體行業(yè)正走出谷底。由于半導體超額庫存超過預期，而產能利用率又有所回升，未來庫存消化壓力較大。北美半導體設備訂單出貨比創(chuàng)出近期新低，表明半導體生產商擴產意愿不強，07年行業(yè)增速將落在1.8%。國內1-7月數據顯示由于整機行業(yè)需求增長速度放緩，元器件行業(yè)產量增速下滑較大，收入增速也有所下滑，電子器件和電子元器件行業(yè)銷售收入增長分別為31.99%和39
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PCB硬板行情看俏軟板目前不盡人意

PCB從上個月開始，行情逐步回升，經銷商接單頻繁，排單現象常有發(fā)生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價格停止上漲消息逐步得到證實之后，受訪經銷商普遍反映，今年接下來的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實業(yè)有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。業(yè)內人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢，美國、日本等國的市場全面復蘇，拉動了我國電子信息產業(yè)的全面增長；同時，我國國內通信以及手機市場也出現了需求高潮
關鍵字：模擬技術電源技術 PCB FPC 電子信息產業(yè) PCB 電路板

PCB硬板市場行情看俏軟板不盡人意

PCB從上個月開始，行情逐步回升，經銷商接單頻繁，排單現象常有發(fā)生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價格停止上漲消息逐步得到證實之后，受訪經銷商普遍反映，今年接下來的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實業(yè)有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。業(yè)內人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢，美國、日本等國的市場全面復蘇，拉動了我國電子信息產業(yè)的全面增長；同時，我國國內通信以及手機市場也出現了需求高潮，印制線路板
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PCB環(huán)評不過關 10億項目遭否決

今年年初，深圳最大的出口企業(yè)富士康生產基地一批生產線亟須轉移，惠州惠陽區(qū)成為首選地，因為這里離深圳最近，產業(yè)配套方便，又屬于珠三角欠發(fā)達地區(qū)。然而只因生產線中有一個電路板(PCB)生產車間不能達到環(huán)評要求，這個投資10多億元的項目就被否決了。其實，這里由于環(huán)評不達標被否決的項目有許多?；蓐枀^(qū)副區(qū)長劉毅鋒告訴記者，這兩年深圳產業(yè)結構調整，有30％的轉移項目到惠陽洽談，而惠陽只接受了其中的50％環(huán)保達標項目。東莞也有大量項目希望向這里轉移，但惠陽區(qū)政府對所有的招商項目均嚴格實施環(huán)評一票否決制。
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常用PCB專業(yè)用語綜合詞匯

綜合詞匯： 1、印制電路：printed circuit 2、印制線路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板電路：printed circuit board (pcb) 5、印制線路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接點：printed contact 8、印制板裝配：printed board assembly 9、板：board 10、單面
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PCB市場倒裝芯片急速增長

隨著半導體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。　　據市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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電路板介紹

　　pcb的材質　　材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]