電路板文章進入電路板技術社區(qū)

基于PIC單片機控制的RLC智能測量儀

　　在使用電子元器件時，首先需要了解其參數(shù)，這就要求能夠?qū)υ骷膮?shù)進行精確測量。采用傳統(tǒng)的儀表進行測量時，首先要從電路板上焊開器件，再根據(jù)元件的類型，手動選擇量程檔位進行測量，這樣不僅麻煩而且破壞了電路板的美觀。經(jīng)過理論分析和實驗研究，采用正交采樣算法，并由單片機控制實現(xiàn)在線測量、智能識別、量程自動轉(zhuǎn)換等多種功能，可大大提高測量儀的測量速度和精度，擴大測量范圍。因此這種RLC測量儀既可改善系統(tǒng)測量的性能，又保持了印刷電路的美觀，較傳統(tǒng)的測量儀還具有高度的智能化和功能的集成化，在未來的應用中將具有廣闊的
關鍵字：電子元器件電路板測量儀

電子元器件知識大全：PowerPCB元件庫基礎

　　元件庫Library是PCB設計中的一個最重要的知識點之一。我們知道使用任何CAD軟件都要涉及到庫（Library）操作，PowerPCB當然不會例外。雖然PowerPCB與PowerLogic是兩個不同的系統(tǒng)，都有各自獨立的 Library，對庫操作時用戶需要在各自的系統(tǒng)下進行，但是兩個系統(tǒng)的庫之間又是密切關聯(lián)的。本章主要學習PowerPCB元件庫的基本知識，但是同時也會介紹與邏輯封裝庫CAE之間的關系。說到元件庫，從字面上看就是放置元件的地方，但是下面要討
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臺PCB廠第四季業(yè)績樂觀估成長5%至10%

　　第三季傳統(tǒng)旺季效應發(fā)酵，印刷電路板(PCB)廠商繳出亮麗成績，包括金像電、健鼎、瀚宇博德、欣興及育富等單季每股獲利逾1元;展望第四季，業(yè)者仍樂觀以待，認為將可較第三季持續(xù)成長約5%至10%。　　金像電第三季單季稅前盈余達6億元(新臺幣,下同)，超過上半年總和，表現(xiàn)亮眼，累計前三季稅前盈余約11.7億元，以股本51.18億元計算，每股稅前盈余約2.28元。　　金像電表示，第三季獲利大幅躍增，主要因為蘇州廠轉(zhuǎn)虧為盈，本業(yè)獲利也持續(xù)成長。前三季NB板出貨1800萬片，預計全年將可達2500萬片。
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TPCA Show 2007淺談臺灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展

一、前言第八屆臺灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2007)于2007年10月3日至2006年10月5日于臺北世貿(mào)展覽中心一館及三館同時舉行，今年TPCA Show首次與SMT表面黏著技術展覽會合并舉辦，讓此展成為全球第二大電路板與電子組裝國際展覽會。 &n
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2007年日本電路板市場發(fā)展不容樂觀

2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場發(fā)展曲折，年內(nèi)解析預測也難以樂觀。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使用這6個月的實際數(shù)據(jù)，可對該行業(yè)表現(xiàn)進行重審，并評價2007年下半年預測。就總體來看其環(huán)氧印刷線路板行業(yè)并無任何重大事件發(fā)生，因此要用短短幾句話概括該行業(yè)的發(fā)展趨勢并非易事；然而其中某些市場部分的新趨勢比較明顯：今年第一季度全行業(yè)表現(xiàn)與2006年下半年相同，據(jù)產(chǎn)品類別而定一些印刷線路板產(chǎn)品克服了該趨勢，于今年第二季度實現(xiàn)增長
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重研發(fā)擴規(guī)模 PCB廠商競逐FPC市場

電子設備向小型化方向發(fā)展的趨勢帶動了產(chǎn)業(yè)對撓性印制電路板(FPC)的需求，同時也對FPC提出了更高要求。如何從技術上滿足手機、顯示器、汽車對FPC的需求，在市場上不斷開拓新應用領域，業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀，對于國外的市場而言實際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國，產(chǎn)品主要應用于軍工航天、醫(yī)療領域，產(chǎn)品制作層數(shù)可以達到40層以上；
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基于邊界掃描技術的電路板可測性設計分析

引言現(xiàn)代電子技術的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術使得電路節(jié)點的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統(tǒng)總費用的比重越來越高。人們已意識到，單靠改善測試方法來實現(xiàn)電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測性和可控制性，在電路系統(tǒng)設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求，即進行可測性設
關鍵字：模擬技術電源技術邊界掃描電路板表面貼裝 PCB 電路板

臺灣制造商將占領五成大陸PCB市場

隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產(chǎn)總值的 40%，預計該數(shù)字在未來三年內(nèi)將激增至50%。　　華南PCB聯(lián)誼會會長賴國恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預測。蘇州PCB展會于5月16日至18日在中國蘇州舉行。　　去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長率達17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時，2006年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億
關鍵字：模擬技術電源技術臺灣 PCB PCB 電路板

臺灣制造商將占領五成大陸PCB市場

隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產(chǎn)總值的 40%，預計該數(shù)字在未來三年內(nèi)將激增至50%。華南PCB聯(lián)誼會會長賴國恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預測。蘇州PCB展會于5月16日至18日在中國蘇州舉行。去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長率達17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時，2006年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元，其中40%由臺灣制造商所貢獻。 P
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華泰證券:電子行業(yè)走出谷底迎接旺季到來

2007上半年全球半導體銷售1,210億美元，同比增長2.1%。其中二季度全球半導體銷售額599億美元，比第1季611億美元衰退2%。7月銷售開始回升，表明半導體行業(yè)正走出谷底。由于半導體超額庫存超過預期，而產(chǎn)能利用率又有所回升，未來庫存消化壓力較大。北美半導體設備訂單出貨比創(chuàng)出近期新低，表明半導體生產(chǎn)商擴產(chǎn)意愿不強，07年行業(yè)增速將落在1.8%。國內(nèi)1-7月數(shù)據(jù)顯示由于整機行業(yè)需求增長速度放緩，元器件行業(yè)產(chǎn)量增速下滑較大，收入增速也有所下滑，電子器件和電子元器件行業(yè)銷售收入增長分別為31.99%和39
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PCB硬板行情看俏軟板目前不盡人意

PCB從上個月開始，行情逐步回升，經(jīng)銷商接單頻繁，排單現(xiàn)象常有發(fā)生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價格停止上漲消息逐步得到證實之后，受訪經(jīng)銷商普遍反映，今年接下來的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實業(yè)有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。業(yè)內(nèi)人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢，美國、日本等國的市場全面復蘇，拉動了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長；同時，我國國內(nèi)通信以及手機市場也出現(xiàn)了需求高潮
關鍵字：模擬技術電源技術 PCB FPC 電子信息產(chǎn)業(yè) PCB 電路板

PCB硬板市場行情看俏軟板不盡人意

PCB從上個月開始，行情逐步回升，經(jīng)銷商接單頻繁，排單現(xiàn)象常有發(fā)生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價格停止上漲消息逐步得到證實之后，受訪經(jīng)銷商普遍反映，今年接下來的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實業(yè)有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。業(yè)內(nèi)人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢，美國、日本等國的市場全面復蘇，拉動了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長；同時，我國國內(nèi)通信以及手機市場也出現(xiàn)了需求高潮，印制線路板
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PCB環(huán)評不過關 10億項目遭否決

今年年初，深圳最大的出口企業(yè)富士康生產(chǎn)基地一批生產(chǎn)線亟須轉(zhuǎn)移，惠州惠陽區(qū)成為首選地，因為這里離深圳最近，產(chǎn)業(yè)配套方便，又屬于珠三角欠發(fā)達地區(qū)。然而只因生產(chǎn)線中有一個電路板(PCB)生產(chǎn)車間不能達到環(huán)評要求，這個投資10多億元的項目就被否決了。其實，這里由于環(huán)評不達標被否決的項目有許多?；蓐枀^(qū)副區(qū)長劉毅鋒告訴記者，這兩年深圳產(chǎn)業(yè)結(jié)構調(diào)整，有30％的轉(zhuǎn)移項目到惠陽洽談，而惠陽只接受了其中的50％環(huán)保達標項目。東莞也有大量項目希望向這里轉(zhuǎn)移，但惠陽區(qū)政府對所有的招商項目均嚴格實施環(huán)評一票否決制。
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常用PCB專業(yè)用語綜合詞匯

綜合詞匯： 1、印制電路：printed circuit 2、印制線路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板電路：printed circuit board (pcb) 5、印制線路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接點：printed contact 8、印制板裝配：printed board assembly 9、板：board 10、單面
關鍵字： PCB 專業(yè)術語 PCB 電路板

PCB市場倒裝芯片急速增長

隨著半導體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。　　據(jù)市場調(diào)查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產(chǎn)量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結(jié)構 P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]