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PCB布線設計(之四)

AD轉換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初，模數(shù)(A/D)轉換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發(fā)展，此范例演變?yōu)椋诘退貯/D轉換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉換器片內由模擬占主導轉變?yōu)橛蓴?shù)字占主導，PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時，為實現(xiàn)有效布線，仍需要關鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉換器和∑-△型A/D轉換器為例，探討A/D轉換器所需的PCB布線策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉換器的方框圖。此轉換器使用了由電容
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PCB布線設計(之三)

寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產生寄生電容；寄生電感的產生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉化為實際的PCB時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快
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PCB布線設計(之二)

工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件
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PCB布線設計(之一)

雙面板布線技巧在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用，有無地平面時電流回路的設計策略，以及對雙面板元件布局的建議。自動布線的優(yōu)缺點以及模擬電路布線的注意事項設計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數(shù)字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、
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PCB需求轉慢跑軟板價格有壓力

印刷電路板PCB市場自一季度下旬需求轉向慢跑之后，一度呈現(xiàn)供不應求的PCB市場在3、4月份出貨量開始出現(xiàn)下滑。來自深圳現(xiàn)貨市場的行情顯示，F(xiàn)PC(軟板)市場因近期價格壓力增大，一季度至今市場出貨表現(xiàn)都不盡如人意，業(yè)者因此猜測，二季度軟板營收將可能出現(xiàn)短暫回落。　　PCB需求轉向慢跑后，經銷商猜測，主要原因應是景氣高峰后的暫時性回落，并非PCB產業(yè)萎靡的出貨表現(xiàn)，今年下半年PCB需求旺季仍會按時來臨。業(yè)者分析，今年第一季度軟板需求不如預期，一部分原因也是因為新興廠商陸
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安捷倫科技繼續(xù)在印刷電路板測試和檢測行業(yè)中保持市場領先地位

全球領先的跨國高科技企業(yè)安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布，根據Prime Research Group最近完成的2003年市場份額研究數(shù)據，安捷倫繼續(xù)在印刷電路板(PCB)測試和檢測行業(yè)中保持領導地位。安捷倫在總額為2.94億美元的全球在線測試(ICT)市場中，市場份額超過34%；在全球自動X光檢測(AIX)市場中的份額為66%；在總額為2.44億美元(不包括日本)的全球影像檢測市場中，市場份額超過19%。自2000年以來，安捷倫一直是在線測試和影像市場的領導者?！霸?001年和2002年全球ICT市
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凌特公司：遠程檢測快速40A DC/DC控制器改正由PCB走線引起的輸出電壓錯誤

凌特公司（Linear Technology）推出兩相降壓型同步 DC/DC 控制器 LTC3709，該器件具有快速瞬態(tài)響應，可消除由 PCB 走線以及大負載電流引起的電壓錯誤。器件中集成的差分放大器直接在負載處測量輸出電壓并補償壓降錯誤。它還能抑制由 PCB 走線的電容或電感耦合進反饋引腳的共模信號。LTC3709 的接通時間為 100ns，可以非?？焖夙憫撦d瞬變，以及使用較小尺寸的輸出電容器。該 IC 采用片上鎖相環(huán)可實現(xiàn)兩個輸出通道之間的相分隔并鎖定在一個外部時鐘上。LTC3709 還可以用最少的
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確保信號完整性的電路板設計準則

　信號完整性 (SI) 問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。
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CADENCE的新型可擴展OrCAD技術縮短了PCB設計過程

Cadence 設計系統(tǒng)公司今日宣布帶有PSpice® 的OrCAD® PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產品問世。這兩種產品包含在新的OrCAD 10.3版本中，對于整個OrCAD產品線的發(fā)展起到了促進作用。最新發(fā)布的OrCAD產品線為PCB設計師提供了低價格、高性能的設計工具，繼續(xù)提高整個Cadence® Allegro® PCB產品的生產力并提供簡單擴展功能。 Trueposition 公司的Joe Merola表示
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DVD處理器ES60X8在汽車音響系統(tǒng)中的設計

電子設計應用2003年第5期摘要：本文簡要了介紹ES60X8系列DVD處理器，給出了以ES60X8為基礎的車載DVD音響系統(tǒng)結構，各模塊間的接口設計；著重介紹了外接SDRAM的電子抗震設計和PCB抗干擾設計。關鍵詞： DVD；汽車音響；電子抗震；PCB抗干擾設計引言近年來隨著我國汽車產業(yè)的興起，與之相關的汽車多媒體技術也蓬勃發(fā)展起來。目前的汽車多媒體主要集中在視聽技術方面。而DVD技術的成熟，給人們帶來了清晰度更高、聽覺感受更加完美、播放時間更長的視聽效果，
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邊界掃描與電路板測試技術

摘要：本文論述了邊界掃描技術的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術進行設計時應注意的一些基本要點。關鍵詞：邊界掃描測試；JTAG；電路板測試；可測試性設計引言電子器件的生產商和電子產品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術，如BGA、CSP(芯片規(guī)模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝，以提供更強的功能、更小的體積，并節(jié)省成本。電路板越來越密、器件越來越復雜、電路性能要求越來越苛刻，越來越難的接入問題導致了工業(yè)標準
關鍵字： JTAG 邊界掃描測試電路板測試可測試性設計 PCB 電路板

PCB布線設計(之四)

AD轉換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初，模數(shù)(A/D)轉換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉換器片內由模擬占主導轉變?yōu)橛蓴?shù)字占主導，PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時，為實現(xiàn)有效布線，仍需要關鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉換器和∑-△型A/D轉換器為例，探討A/D轉換器所需的PCB布線策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉換器的方框圖。此轉換器使用了由電容陣
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PCB布線設計(之五)

要解決信號完整性問題，最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉換器，那么當評估電路性能時，很容易發(fā)現(xiàn)三個基本問題：所有這三種方法都評估轉換過程，以及轉換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關問題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過測試檢驗問題；以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添加了一個
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PCB布線設計(之六)

對于12位傳感系統(tǒng)的布線，應用的電路是一負載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個電阻元件組成的橋，需電壓激勵。將5V激勵電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵時，滿刻度輸出擺幅為±10mV差分信號。該小差分信號被雙運放儀表放大器放大。根據電路精度要求，選擇一個12位A/D轉換器。當轉換器將輸入端的電壓進行數(shù)字化后，數(shù)字碼經轉換器SPI端口發(fā)送到單片機。然
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PCB布線設計(之一)

雙面板布線技巧在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用，有無地平面時電流回路的設計策略，以及對雙面板元件布局的建議。自動布線的優(yōu)缺點以及模擬電路布線的注意事項設計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數(shù)字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、混
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電路板介紹

　　pcb的材質　　材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]