碳化硅 mosfet 文章 進(jìn)入碳化硅 mosfet技術(shù)社區(qū)
羅姆的第 4 代SiC MOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的純電動(dòng)汽車逆變器
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)的第4代SiC MOSFET和柵極驅(qū)動(dòng)器IC已被日本先進(jìn)的汽車零部件制造商日立安斯泰莫株式會(huì)社(以下簡稱“日立安斯泰莫”)用于其純電動(dòng)汽車(以下簡稱“EV”)的逆變器。在全球?qū)崿F(xiàn)無碳社會(huì)的努力中,汽車的電動(dòng)化進(jìn)程加速,在這種背景下,開發(fā)更高效、更小型、更輕量的電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)已經(jīng)成為必經(jīng)之路。尤其是在EV領(lǐng)域,為了延長續(xù)航里程并減小車載電池的尺寸,提高發(fā)揮驅(qū)動(dòng)核心作用的逆變器的效率已成為一個(gè)重要課題,業(yè)內(nèi)對碳化硅功率元器件寄予厚望。 羅姆自2010年
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一文讀懂功率半導(dǎo)體
- 功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。凡是在擁有電流電壓以及相位轉(zhuǎn)換的電路系統(tǒng)中,都會(huì)用到功率器件,MOSFET、IGBT主要作用在于將發(fā)電設(shè)備產(chǎn)生的電壓和頻率雜亂不一的“粗電”通過一系列的轉(zhuǎn)換調(diào)制變成擁有特定電能參數(shù)的“精電”、供給需求不一的用電終端,為電子電力變化裝置的核心器件之一。在分立器件發(fā)展過程中,20世紀(jì)50年代,功率二極管、功率三極管面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)。20世紀(jì)60至70年代,晶閘管等半導(dǎo)體功率器件快速發(fā)展。20世紀(jì)70年代
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10分鐘狂充80%電量!東風(fēng)碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車
- 近日消息,從東風(fēng)汽車官方獲悉,東風(fēng)碳化硅功率模塊項(xiàng)目課題已經(jīng)順利完成,將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。IGBT行業(yè)的門檻非常高,除了芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn),IGBT模塊封裝測試的開發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術(shù)要求和工藝要求,作為IGBT模塊的升級產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體,碳化硅功率模塊有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。該模塊能推動(dòng)新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代,從而實(shí)現(xiàn)10分鐘充電80%,并進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程,降低整車成本。同時(shí),總投資2.8億元的功率模塊二期項(xiàng)
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國星光電 NS62m 碳化硅功率模塊上線:可用于傳統(tǒng)工控、儲(chǔ)能逆變、充電樁等
- IT之家 12 月 12 日消息,國星光電研究院基于寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅技術(shù),全新推出“NS62m SiC MOSFET 功率模塊新品”,可應(yīng)用于傳統(tǒng)工控、儲(chǔ)能逆變、UPS、充電樁、軌道交通和其他功率變換領(lǐng)域。面向儲(chǔ)能逆變器市場,國星光電 NS62m 功率模塊新品依托 SiC MOSFET 芯片的性能,提高了功率模塊的電流密度以及開關(guān)頻率,降低了開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,減少了無源器件的使用和冷卻裝置的尺寸,最終達(dá)到降低系統(tǒng)成本、提升系統(tǒng)效率的目的。國星光電 NS62m 功率模塊采用標(biāo)準(zhǔn)型封裝,半橋拓?fù)?/li>
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OBC DC/DC SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)選型及供電設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- 新能源汽車動(dòng)力域高壓化、小型化、輕型化是大勢所趨。更高的電池電壓如800V系統(tǒng)要求功率器件具有更高的耐壓小型化要求功率拓?fù)渚哂懈叩拈_關(guān)頻率。碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體代表,具有高頻率、高效率、小體積等優(yōu)點(diǎn),更適合車載充電機(jī)OBC、直流變換器 DC/DC、電機(jī)控制器等應(yīng)用場景高頻驅(qū)動(dòng)和高壓化的技術(shù)發(fā)展趨勢。本文主要針對SiC MOSFET的應(yīng)用特點(diǎn),介紹了車載充電機(jī)OBC和直流變換器DC/DC應(yīng)用中的SiC MOSFET的典型使用場景,并針對SiC MOSFET的特性推薦了驅(qū)動(dòng)芯片方案。最后,本文根
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純電動(dòng)捷豹 I-TYPE 6 賽車重磅發(fā)布,搭載先進(jìn) Wolfspeed 碳化硅技術(shù)
- 2022年12月5日,英國倫敦、美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅(SiC)技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)宣布為捷豹 TCS 車隊(duì)近日重磅發(fā)布的捷豹 I-TYPE 6 賽車提供功率半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品的全方位支持。全新I-TYPE 6賽車專為 2023 年度 ABB 國際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽 Formula E(以下簡稱:Formula E)設(shè)計(jì)、研發(fā)打造,標(biāo)志著 Formula E 賽事正式邁入第三代(Gen3)賽車新時(shí)代。
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Si對比SiC MOSFET 改變技術(shù)—是正確的做法
- 相比基于硅(Si)的MOSFET,基于碳化硅(SiC)的MOSFET器件可實(shí)現(xiàn)更高的效率水平,但有時(shí)難以輕易決定這項(xiàng)技術(shù)是否更好的選擇。本文將闡述需要考慮哪些標(biāo)準(zhǔn)因素。超過 1000 V 電壓的應(yīng)用通常使用IGBT解決方案。但現(xiàn)在的SiC 器件性能卓越,能夠?qū)崿F(xiàn)快速開關(guān)的單極組件,可替代雙極 IGBT。這些SiC器件可以在較高的電壓下實(shí)施先前僅僅在較低電壓 (<600 V) 下才可行的應(yīng)用。與雙極 IGBT 相比,這些基于 SiC 的 MOSFET 可將功率損耗降低多達(dá) 80%。英飛凌進(jìn)一步優(yōu)化了
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專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的MOSFET—TOLT封裝
- 近年來,工業(yè)應(yīng)用對MOSFET 的需求越來越高。從機(jī)械解決方案和更苛刻的應(yīng)用條件都要求半導(dǎo)體制造商開發(fā)出新的封裝方案和實(shí)施技術(shù)改進(jìn)。從最初的通孔封裝(插件)到 DPAK 或 D2PAK 等表面貼裝器件 (SMD),再到最新的無引腳封裝,以及內(nèi)部硅技術(shù)的顯著改進(jìn),MOSFET 解決方案正在不斷發(fā)展,以更好地滿足工業(yè)市場新的要求。本文介紹了 TOLT 的封裝方案、熱性能和電路板的可靠性。關(guān)鍵特性,主要優(yōu)勢和應(yīng)用目標(biāo)應(yīng)用市場英飛凌公司的 TOLT(JEDEC:HDSOP-16),封裝OptiMOS? 5 功率
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ROHM開發(fā)出具有絕緣構(gòu)造、小尺寸、超低功耗的MOSFET
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款小型且高效的20V耐壓Nch MOSFET*1“RA1C030LD”,該產(chǎn)品非常適用于可穿戴設(shè)備、無線耳機(jī)等可聽戴設(shè)備、智能手機(jī)等輕薄小型設(shè)備的開關(guān)應(yīng)用。近年來,隨著小型設(shè)備向高性能化和多功能化方向發(fā)展,設(shè)備內(nèi)部所需的電量也呈增長趨勢,電池尺寸的增加,導(dǎo)致元器件的安裝空間越來越少。另外,電池的尺寸增加也是有限制的,為了更有效地利用有限的電池電量,就需要減少用電元器件的功率損耗。針對這種需求,開發(fā)易于小型化而且特性優(yōu)異的晶圓級芯片尺寸封裝的MOSF
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日本電子巨頭羅姆將量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體:提高用電效率、增加電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程
- 據(jù)日本共同社日前報(bào)道, 日本電子零部件巨頭羅姆(ROHM)將于今年12月量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體,以碳化硅(SiC)為原材料。據(jù)悉,羅姆花費(fèi)約20年推進(jìn)研發(fā)碳化硅半導(dǎo)體。新一代半導(dǎo)體可讓可提高機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的用電效率, 若裝在純電動(dòng)汽車上,續(xù)航里程可提升一成,電池體積也可更小。據(jù)悉,羅姆將在福岡縣筑后市工廠今年開設(shè)的碳化硅功率半導(dǎo)體專用廠房實(shí)施量產(chǎn),還計(jì)劃為增產(chǎn)投資最多2200億日元(約合人民幣114億元),并將2025年度的碳化硅銷售額上調(diào)至1100億日元。公開資料顯示, 碳化硅具備
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SiC MOSFET和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對比
- 富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù),為客戶打造個(gè)性化的解決方案,并縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域,富昌電子結(jié)合自身的技術(shù)積累和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),落筆于SiC相關(guān)設(shè)計(jì)的系列文章。希望以此給到大家一定的設(shè)計(jì)參考,并期待與您進(jìn)一步的交流。前兩篇文章我們分別探討了SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)電壓,以及SiC器件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的寄生導(dǎo)通問題。本文作為系列文章的第三篇,會(huì)從SiC MOS寄生電容損耗與傳統(tǒng)Si MOS作比較,給出分析和計(jì)算過程,供設(shè)計(jì)工程師在選擇功率開關(guān)器件時(shí)
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通過轉(zhuǎn)向1700V SiC MOSFET,無需考慮功率轉(zhuǎn)換中的權(quán)衡問題
- 高壓功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續(xù)創(chuàng)新的需求?;诠璧慕鉀Q方案在效率和可靠性方面通常無法兼得,也不能滿足如今在尺寸、重量和成本方面極具挑戰(zhàn)性的要求。不過,隨著高壓碳化硅(SiC)MOSFET的推出,設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在有機(jī)會(huì)在提高性能的同時(shí),應(yīng)對所有其他挑戰(zhàn)。 在過去20年間,額定電壓介于650V至1200V的SiC功率器件的采用率越來越高,如今的1700V SiC產(chǎn)品便是在其成功的基礎(chǔ)上打造而成。技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)終端設(shè)備取得了極大的發(fā)展;如今,隨著額定電壓為1700V的功率器件的推出,
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RS瑞森半導(dǎo)體超高壓MOSFET 900V-1500V填補(bǔ)國內(nèi)市場空白
- 現(xiàn)階段半導(dǎo)體市場,900V-1500V的超高壓MOSFET幾乎被進(jìn)口品牌壟斷,并存在價(jià)格高、交付周期長等問題,為填補(bǔ)國內(nèi)該項(xiàng)系列產(chǎn)品的市場空白,瑞森半導(dǎo)體采用新型的橫向變摻雜技術(shù),利用特殊的耐壓環(huán)和晶胞設(shè)計(jì),研發(fā)出電壓更高、導(dǎo)通內(nèi)阻更低的超高壓系列MOS管,打破了進(jìn)口品牌壟斷的局面 。一、破局進(jìn)口品牌壟斷現(xiàn)階段半導(dǎo)體市場,900V-1500V的超高壓MOSFET幾乎被進(jìn)口品牌壟斷,并存在價(jià)格高、交付周期長等問題,為填補(bǔ)國內(nèi)該項(xiàng)系列產(chǎn)品的市場空白,瑞森半導(dǎo)體采用新型的橫向變摻雜技術(shù),利用特殊的耐壓環(huán)和晶胞設(shè)
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以碳化硅技術(shù)牽引逆變器 延展電動(dòng)車行駛里程
- 目前影響著車輛運(yùn)輸和半導(dǎo)體技術(shù)的未來有兩大因素。業(yè)界正在采用令人振奮的新方法,即以潔凈的能源驅(qū)動(dòng)我們的汽車,同時(shí)重新設(shè)計(jì)支撐電動(dòng)車(EV)子系統(tǒng)的半導(dǎo)體材料,大幅提升功效比,進(jìn)而增加電動(dòng)車的行駛里程。政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)持續(xù)要求汽車OEM減少其車系的整體二氧化碳排放量,對于違規(guī)行為給予嚴(yán)厲的處罰,同時(shí)開始沿著道路和停車區(qū)域增設(shè)電動(dòng)車充電基礎(chǔ)設(shè)施。但是,盡管取得了這些進(jìn)展,主流消費(fèi)者仍然對電動(dòng)車的行駛里程存有疑慮,使電動(dòng)車的推廣受到阻力。更復(fù)雜的是,大尺寸的電動(dòng)車電池雖然可以增加其行駛里程,緩解消費(fèi)者關(guān)于行駛里程的
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碳化硅 mosfet介紹
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