Fairchild,現(xiàn)在是安森美半導體的一部分,今天推出了其SuperFET® III系列,用于650V N溝道MOSFET,這是該公司新一代的MOSFET,可滿足最新的通信、服務器、電動車(EV)充電器和太陽能產(chǎn)品的更高功率密度、系統(tǒng)效率和優(yōu)越的可靠性要求。
SuperFET III MOSFET系列兼具一流可靠性、低EMI、卓越效率和優(yōu)異熱性能,是高性能應用的理想之選。一流性能之外,該系列還提供了廣泛的封裝選擇,賦予了產(chǎn)品設計者更大的靈活性,特別是對于尺寸受限的設計。
Fair
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Fairchild MOSFET
英飛凌科技股份公司推出800 V CoolMOS™ P7系列。該800 V MOSFET基于超級結技術,兼具出類拔萃的性能和優(yōu)異的易用性。這個新的產(chǎn)品家族非常適于低功率SMPS應用,可完全滿足性能、易于設計和性價比等市場需求。它主要側重于反激式拓撲,這種拓撲常見于適配器、LED照明、音頻、工業(yè)和輔助電源等應用。
800 V CoolMOS P7系列可將效率提高最多0.6%。比之CoolMOS C3,或者比之典型反激式應用中測試的其他競爭對手產(chǎn)品,這相當于將
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英飛凌 MOSFET
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管,其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結MOSFET。
電視和PC等設備常用的開放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵,導致功率晶體管引腳之間產(chǎn)生高壓電弧放電現(xiàn)象,TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規(guī)封裝時,需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工
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意法半導體 MOSFET
眾人皆知,由于半導體制程的不斷精進,數(shù)位邏輯晶片的電晶體密度不斷增高,運算力不斷增強,使運算的取得愈來愈便宜,也愈來愈輕便,運算力便宜的代表是微電腦、個人電腦,而輕便的成功代表則是筆電、智慧型手機、平板。
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GaN、SiC、Si電源配接電路比較圖 (source:www.nedo.go.jp)
不過,姑且不論摩爾定律(Moors’ Law)能否持續(xù)下去,有些電子系統(tǒng)的輕便度仍待改進提升,例如筆電出門經(jīng)常要帶著一個厚重占體積的電源配接器(Power Ad
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GaN SiC
電的發(fā)現(xiàn)是人類歷史的革命,由它產(chǎn)生的動能每天都在源源不斷的釋放,人對電的需求不亞于人類世界的氧氣,如果沒有電,人類的文明還會在黑暗中探索。
然而在電力電子里面,最重要的一個元件就是IGBT。沒有IGBT就不會有高鐵的便捷生活。
一說起IGBT,半導體**的人都以為不就是一個分立器件(Power Disceret)嘛,都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成電路**一樣,是國家“02專項”的重點扶持項目,這玩意是現(xiàn)在目前功率電子器件里
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IGBT MOSFET
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的享譽業(yè)界的碳化硅(SiC)功率元器件,讓高科技創(chuàng)業(yè)公司Zaptec開發(fā)出世界上最小、最智能、最安全的電動汽車充電站ZapCharger。Zaptec是變壓器產(chǎn)業(yè)革命性的創(chuàng)新性初創(chuàng)公司。
作為市場首款內(nèi)置電子變壓器的電動汽車便攜式充電器,ZapCharger可以連接任何電網(wǎng)給任何電動汽車充電。意法半導體的SiC MOSFET[1]碳化硅功率芯片具有非凡的功率轉換性能,讓Zaptec工程師得以設
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意法半導體 SiC
SiC功率半導體正進入多個應用領域
當首款碳化硅(SiC)二極管于2001年推出時,整個產(chǎn)業(yè)都對SiC功率半導體的未來發(fā)展存在疑慮,它會有市場嗎?它能夠真正實現(xiàn)商業(yè)化嗎?然而15年之后的今天,人們不再會有這樣的疑慮。SiC功率半導體市場是真實存在的,而且具有廣闊的發(fā)展前景。2015年,SiC功率半導體市場(包括二極管和晶體管)規(guī)模約為2億美元,到2021年,其市場規(guī)模預計將超過5.5億美元,這期間的復合年均增長率預計將達19%。毫無懸念,消耗大量二極管的功率因素校正(powerfactorcor
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SiC 功率半導體
一般來講,尋求更大生活空間的居民會放棄在市區(qū)附近生活。盡管住在市區(qū)上班方便,并能享受城市服務,但他們更愿意搬到郊區(qū),因為那里房子更大,院子更寬敞。同樣,當工程師需要大電流用于負載點(POL)設計時,他們一般會放棄高密度轉換器(帶集成MOSFET)的便利,取而代之使用一個更復雜的涉及控制器(帶外部MOSFET)解決方案??刂破鳎c郊區(qū)環(huán)境相類似,具有相對的靈活性和經(jīng)濟性,但會占據(jù)更多不動產(chǎn),更多的電路板空間。
直到最近,電流超過10-15A的應用一般會依賴帶外部MOSF
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MOSFET 封裝
下面對MOSFET及MOSFET驅動電路基礎的一點總結,包括MOS管的介紹,特性,驅動以及應用電路。
1,MOS管種類和結構
MOSFET管是FET的一種(另一種是JFET),可以被制造成增強型或耗盡型,P溝道或N溝道共4種類型,但實際應用的只有增強型的N溝道MOS管和增強型的P溝道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是這兩種。
至于為什么不使用耗盡型的MOS管,不建議刨根問底。
對于這兩種增強型MOS管,比較常用的是NMOS。原因是導通電阻小,且容易制造。所以開
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MOS管 MOSFET
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在混動汽車和電動汽車(EV,Electric Vehicles)市場發(fā)布了先進的高能效功率半導體器件,同時還公布了新產(chǎn)品AEC-Q101汽車質量認證時間表。
電動汽車和混動汽車通過提高電能利用率來延長續(xù)航里程。意法半導體最新的碳化硅(SiC)技術讓車企能夠研制續(xù)航里程更長、充電速度更快的電動和混動汽車,使其更好地融入車主的生活。作為碳化硅技術的領導者,針對汽車所有主要電氣模塊,意法半導體率先推
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意法半導體 MOSFET
通訊電源是服務器,基站通訊的能源庫,為各種傳 輸設備提供電能,保證通訊系統(tǒng)正常運行,通信電源系統(tǒng)在整個通信行業(yè)中占的比例比較小,但它是整個通信網(wǎng)絡的關鍵基礎設施,是通信網(wǎng)絡上一個完整而又不可 替代的關鍵部件。通信電源產(chǎn)品種類繁多,一般集中放在機房里,如圖1所示?! ?nbsp;
圖1:通訊電源機房 目前主流的通訊電源,其參數(shù)如下: ? 輸入電壓AC:90-264V 50/60Hz ? 輸出功率:2kw ? 
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SiC PFC
英飛凌科技股份公司為其EiceDRIVER? Compact隔離型門級驅動IC產(chǎn)品家族帶來了寬體封裝新成員。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封裝,可增大爬電距離并改善熱性能。 全新IC的爬電距離為8 mm,輸入至輸出隔離電壓1200 V。它們專為驅動高壓功率MOSFET和IGBT而設計。目標應用包括通用和光伏逆變器、工業(yè)變頻器、電動汽車充電站、焊接設備及商用和農(nóng)用車等。優(yōu)化的
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英飛凌 SiC-MOSFET
通訊電源是服務器,基站通訊的能源庫,為各種傳 輸設備提供電能,保證通訊系統(tǒng)正常運行,通信電源系統(tǒng)在整個通信行業(yè)中占的比例比較小,但它是整個通信網(wǎng)絡的關鍵基礎設施,是通信網(wǎng)絡上一個完整而又不可 替代的關鍵部件。
通信電源產(chǎn)品種類繁多,一般集中放在機房里,如圖1所示。
圖1:通訊電源機房
目前主流的通訊電源,其參數(shù)如下:
• 輸入電壓AC:90-264V 50/60Hz
• 輸出功率:2kw
• 輸出:最大電壓1
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世強 SiC
基于超級結技術的功率MOSFET已成為高壓開關轉換器領域的業(yè)界規(guī)范。它們提供更低的RDS(on),同時具有更少的柵極和和輸出電荷,這有助于在任意給定頻率下保持更高的效率。在超級結MOSFET出現(xiàn)之前,高壓器件的主要設計平臺是基于平面技術。但高壓下的快速開關會產(chǎn)生AC/DC電源和逆變器方面的挑戰(zhàn)。從平面向超級結MOSFET過渡的設計工程師常常為了照顧電磁干擾(EMI)、尖峰電壓及噪聲考慮而犧牲開關速度。本應用指南將比較兩種平臺的特征,以便充分理解和使用超級結技術的優(yōu)點。
為了理解兩種技術的差異,我
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MOSFET 超級結結構
碳化硅(sic)mosfet介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)mosfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅(sic)mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)mosfet的朋友們分享。
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