- 賽普拉斯-SRAM 領域的業(yè)界領先公司，日前宣布，該公司在業(yè)界率先推出采用 65 納米線寬的 Quad Data Rate™ (QDR™) 和 Double Data Rate (DDR) SRAM 器件樣品。新推出的 72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII 和 DDRII+ 存儲器采用了賽普拉斯合作伙伴制造商 UMC 開發(fā)的工藝技術。新型 SRAM 實現了目前市場上最快的 550 MHz時鐘速度，在 36 位 I/O 寬度的 QDRII+ 器件中可實現高達 80
- 關鍵字：
賽普拉斯 納米 SRAM
- 思源科技(SpringSoft)與聯華電子(UMC) 4月28日共同宣布，將提供已通過晶圓專業(yè)驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯華電子65nm制程技術使用，從而滿足了雙方共同客戶在特殊設計與尖端制程上的需求。
Laker-UMC PDK能支持聯華電子的65nm CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式技術與低介電值絕緣層。聯華電子65奈米標準效能制程能讓設計公司為各種不同的應用產品提供動力，包括消費產品與繪圖芯片?？梢詧?zhí)行的技術選項包括混合信號/RFCMOS(射頻互補金氧
- 關鍵字：
SpringSoft 納米 設計套件
- 東芝昨天宣布，于業(yè)界首家開始出貨32nm工藝NAND閃存顆粒。其中，全球首顆32nm工藝32Gb(4GB)NAND單芯片樣品即日起出貨，主流容量16Gb(2GB)顆粒樣品將于今年7月推出。東芝表示，首批32nm NAND閃存將主要用于存儲卡和USB存儲設備，未來會擴展到嵌入式產品領域。
目前，東芝是全球領先的32GB閃存供應商，使用8顆43nm工藝32Gb顆粒堆疊而成。而32nm工藝的應用將進一步提高生產效率，減小芯片體積，適應更高容量，更小巧的掌上產品需求。
東芝的32nm工藝32Gb
- 關鍵字：
東芝 納米 閃存
- Toppan Printing公司在同IBM的合作下，開發(fā)出新的光刻掩膜制造技術，可用于制造32nm和28nm掩膜。
該公司稱，這些掩膜在日本Asaka工廠制成，通過了IBM的認證。
Toppan從45nm節(jié)點就開始和IBM合作，去年雙方簽署了32nm掩膜技術的最后階段的合作協議，以及22nm掩膜的合作開發(fā)協議。
- 關鍵字：
Toppan 納米 光刻掩膜
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(Nasdaq: CDNS)與全球最大的專業(yè)積體電路制造服務公司-臺灣積體電路制造股份有限公司(TWSE: 2330 , NYSE: TSM) (以下簡稱臺積公司)今日共同宣布推出業(yè)界第一款的混合信號/射頻參考設計”錦囊”(MS/RF RDK)。這款錦囊采用Cadence? Virtuoso?混合信號技術研發(fā)完成，可提供矽芯片特性行為模型(silicon-characterized behavioral mode
- 關鍵字：
Cadence 納米 混合信號
- 全球硅IP龍頭安謀(ARM)宣布與臺積電40納米泛用型制程合作實體IP。未來將鎖定磁碟機、機上盒、行動運算裝置、網絡應用、高傳真電視和繪圖處理器等芯片市場提供臺積電制程、安謀IP庫的制造服務。
安謀表示，與臺積電40納米泛用型制程合作的技術平臺包括高效能和高密度標準元件庫(Standard Cell libraries)、電源管理工具組和工具組元件庫，可以解決芯片設計所產生的漏電問題，進階電源管理是安謀存儲器架構不可或缺的一部分，有助于大幅降低系統單芯片設計動態(tài)功耗與漏電功耗，在多處理器架構下發(fā)
- 關鍵字：
ARM 納米 IP 晶圓
- ARM公司近日宣布，開始向臺積電的40納米G制造工藝提供業(yè)界最完善的IP平臺。這一ARM® 最新的、已通過流片驗證的物理IP能夠滿足性能驅動消費產品的高成本效率開發(fā);這些產品要求在不提高功耗的前提下提供先進的功能。這一平臺是為那些期望使用40納米工藝進行設計的開發(fā)者設計的，能夠促進更高水平的技術創(chuàng)新，同時保持性能驅動消費產品的功耗水平。這些消費產品包括：磁盤驅動器、機頂盒、移動計算設備、網絡應用、高清電視以及圖形處理器。
通過多通道的邏輯庫，ARM平臺提供了非常高的靈活性。這些庫包括高性
- 關鍵字：
ARM 納米 IP平臺
- 人類一直試圖讓設備自動從周圍環(huán)境中獲取能量。早在20世紀初，研究人員就通過不同的途徑研究此類設備。如今，美國佐治亞理工學院教授王中林的研究小組開發(fā)出能同時收集太陽能和機械能的復合型納米發(fā)電機，并首次實現了能同時收集多種能源的單一集成器件。這一最新的研究成果發(fā)表在《美國化學會志》網絡版上。
王中林、王旭東博士和博士生許晨等在他們2006年發(fā)明的直流納米發(fā)電機的基礎上，集成了染料敏化太陽能電池的功能。兩個發(fā)電單元都基于氧化鋅納米陣列，共用同一個金屬電極。此外，通過不同的設計及組裝步驟，太陽能電池
- 關鍵字：
太陽能 納米 發(fā)電機
- 本報訊美國密歇根大學科學家開發(fā)出一種由納米級憶阻器構成的芯片，該芯片能存儲1千比特的信息。發(fā)表在《納米通訊》上的此項研究成果將有可能改變半導體產業(yè)，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。
憶阻器是一種電腦元件，可在一簡單封裝中提供內存與邏輯功能。此前，由于可靠性和重復性問題，所展示的都是只有少數憶阻器的電路，而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統并能與CMOS兼容的超高密度內存陣列。CMOS指互補金屬氧化物半導體，是一種大規(guī)模應用于集成電路芯片制造的原料。
雖然1千比特的信息
- 關鍵字：
納米 芯片
- 據DigiTimes網站報道，大陸本土半導體設備業(yè)者中微半導體盡管在與國際大廠應用材料(Applied Materials)及科林研發(fā)(Lam Research)官司纏訟之中，但開拓市場腳步未停歇，目前45納米蝕刻機臺已經打入臺積電12寸廠，正在進行設備驗證，同時也與韓國存儲器業(yè)者合作當中。中微亞太區(qū)總經理朱新武表示，中微完全是走自主研發(fā)路線，目前不僅65/45納米機臺已打入一線半導體業(yè)者供應商行列，也已著手下1世代32
- 關鍵字：
中微 臺積電 半導體 納米 蝕刻機
- 未來的醫(yī)療世界，是靠人體內納米級的醫(yī)療機械組件實現。納米機械人約有0.5~3微米的長度，并由數個范圍自1-100納米等不同直徑的組件所構成，主要的成份是以納米級的碳原子構成的鉆石成份所組成。這些納米機械人可以爬行、轉圈甚至在人體內擷取影像并診斷出使用傳統掃描技術未能診斷的疾病。更可以傳輸藥品治療腫瘤而不必開刀。其功能包括一、治療皮膚病；二、清潔口腔；三、增加免疫系統；四、強化心血管系統；五、植入人體。目前納米科技已成為各
- 關鍵字：
納米 傳感器 微小化 醫(yī)療儀器
- 美國IBM公司研究中心和斯坦福大學納米探索中心的科學家們共同開發(fā)出一種磁共振成像儀（MRI），其分辨率要比常...
- 關鍵字：
納米 顯微鏡 磁共振 生物分子
- 也許是厭倦了一直以來的壞消息？Information Network編制了一份2009年實現增長的市場名單，這也許會減緩一下低迷的趨勢。
太陽能電池
該公司表示，“太陽能電池的市場將會在2009年達到7.1G瓦，實現全球26%的增長率，而2008年的增長率為48%。面板的價格也可能會下調20%到30%之間，考慮到2009年的全球多晶硅供應量會翻番。”
硬盤驅動器
“硬盤驅動器(HDD)市場將在2008年實現12.5%的年增長，
- 關鍵字：
太陽能 硬盤驅動器 納米 微機電 液晶
- 想象一下吧，你每天使用的手機將不再使用電池了，你也不用費神為手機電池充電了，只需你發(fā)出一點點聲音，所產生的聲波就會轉變成手機運行的電能。現在這個想象似乎離我們越來越近了。近日，美國物理學協會出版的《物理評論》雜志刊登了德克薩斯大學化學工程系教授卡金的最新成果，他和他的研究團隊研制出納米級壓電材料，這種材料可以用在低能耗電子產品中代替電池，將聲波變成驅動產品運行的能量。
壓電材料及其運用
壓電體是指這樣一類材料，當它們受到外
- 關鍵字：
納米 壓電材料 電池
- IBM研究人員在一篇新的論文中詳細介紹了IBM所說的在納米技術領域取得的重要技術突破。這項技術突破將推動處理器技術和光子領域的新發(fā)展。IBM研究人員詳細介紹了他們如何控制碳納米管晶體管的發(fā)光。
這將是開發(fā)和推動新的處理器的新方法。在納米技術領域，IBM、惠普和英特爾都在通過自己的研究部門研究新的開發(fā)處理器的技術。
IBM研究人員稱，在新興的納米技術領域的一項重大的技術突破將改變工程師和IT行業(yè)開發(fā)微處理器的方法和思路。IBM研究人員8月25日在《自然納米技術》雜志上發(fā)表的論文中介紹了他們如
- 關鍵字：
IBM 納米 處理器 晶體管
納米介紹
納米是長度單位，原稱毫微米，就是10^-9米（10億分之一米），即10^-6毫米（100萬分之一毫米）。納米科學與技術，有時簡稱為納米技術，是研究結構尺寸在1至100納米范圍內材料的性質和應用。納米效應就是指納米材料具有傳統材料所不具備的奇異或反常的物理、化學特性，如原本導電的銅到某一納米級界限就不導電，原來絕緣的二氧化硅、晶體等，在某一納米級界限時開始導電。這是由于納米材料具有顆粒尺寸小、比表面 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
