美光 文章 進入美光技術(shù)社區(qū)
美光攜手三星打造Galaxy S24系列，開啟移動AI體驗時代
- Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，三星 Galaxy S24 系列的部分設(shè)備已搭載美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動閃存存儲，為全球手機用戶帶來強大的人工智能（AI）體驗。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持，能夠?qū)崿F(xiàn)無障礙通信并且最大限度地實現(xiàn)創(chuàng)作自由，從而進一步提升用戶體驗。隨著數(shù)據(jù)密集型和功耗密集型應(yīng)用不斷推動智能手機的硬件性能達到極致，美光 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0
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美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E解決方案，加速人工智能發(fā)展
- 全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存，并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進展持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位，并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能（AI）解決方案賦能。HBM3E：推動人工智能革命隨著人工智能需求的持續(xù)激增，內(nèi)存解決方案對于滿足工作負載需求
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美光科技宣布已開始提供升級版UFS4.0樣品
- 2月28日，存儲大廠美光科技宣布已開始提供升級版UFS4.0樣品，采用232層3D NAND技術(shù)，可提供256GB、512GB和1TB三種容量。自去年6月推出11mm x 13mm封裝規(guī)格的UFS4.0解決方案后，美光進一步縮小UFS4.0的外形規(guī)格以實現(xiàn)更緊湊的9mm x 13mm托管型NAND封裝。性能上，美光UFS4.0的順序讀取速度和順序?qū)懭胨俣确謩e高達4300MBps和4000MBps，較前代產(chǎn)品相比性能提升一倍，據(jù)悉，生成式AI應(yīng)用中的大語言模型加載速度可提高40%。此次增強版UFS4.0基于
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美光高性能內(nèi)存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
- 2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗。該手機支持 70 億參數(shù)的大語言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心，在美光內(nèi)存和存儲的加持下，實現(xiàn)了升級版預(yù)測性和
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美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS，助力下一代智能手機設(shè)計搭載更大容量電池
- 2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實現(xiàn)高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗。 美光UFS 4.0的順序讀取速度和順序?qū)懭胨?/li>
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美光 NVMe SSD 充分支持 DirectStorage 技術(shù)，賦予游戲玩家極致體驗
- 如今，PC 游戲?qū)π阅艿囊蟛粩嗵岣?，因此也需要更加強大的游?PC。對當前和未來的游戲而言，玩家更關(guān)注能夠充分支持 Microsoft DirectStorage 的固態(tài)硬盤 (SSD) 。SSD 是新一代游戲系統(tǒng)硬件的關(guān)鍵組成部分，在提升玩家游戲體驗方面愈發(fā)重要。CPU 是影響游戲性能的關(guān)鍵硬件之一，但往往由于承擔了大量工作負載而成為開放世界游戲的性能瓶頸。通過 DirectStorage 技術(shù)，SSD 能夠繞過 CPU 傳輸信息，極大地提升了專業(yè)游戲玩家的體驗。在追求流暢的沉浸式開放世界游
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機構(gòu)：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢
- 三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個新的內(nèi)存研發(fā)（R&D）機構(gòu)，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營，由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2內(nèi)存模塊，變革PC用戶體驗
- 2024 年 1 月 18 日，中國上海 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布推出業(yè)界首款標準低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），提供從 16GB 至 64GB 的容量選項，為 PC 提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計空間及模塊化設(shè)計。LPCAMM2 內(nèi)存模塊現(xiàn)已出樣，并計劃于 2024 年上半年量產(chǎn)，這是自 1997 年業(yè)界采用小型雙列直插式內(nèi)存模塊（SODIMM）以來，客戶
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后疫情時代需求爆發(fā)，半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)迎來新的曙光
- 疫情后數(shù)字時代的復(fù)蘇，使得世界數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興，因此數(shù)據(jù)存儲市場也逐漸迎來活力；存儲市場經(jīng)歷了價格戰(zhàn)，減產(chǎn)維穩(wěn)到“硬漲價”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當然，在面對挑戰(zhàn)和威脅的時候，也激勵著存儲技術(shù)持續(xù)突破。與此同時，環(huán)境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展，也讓市場競爭格局分化，各細分領(lǐng)域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到5741億美金，其中集成電路市場規(guī)模4744億美金，占比 82.6%，存儲器的市場規(guī)模
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你所需要知道的HBM技術(shù)
- 在2024年即將到來之際，多家機構(gòu)給出預(yù)測，認定生成式AI將成為2024年的增長重點之一?；仡?023年，年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI熱潮，不僅僅是下游市場的AI應(yīng)用，這股大火一直燒到了上游芯片領(lǐng)域，根據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測，2023年和2024年，AI服務(wù)器將有38%左右的增長空間。隨著GPU等AI芯片走向高峰的同時，也極大帶動了市場對新一代內(nèi)存芯片HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求。 HBM是何方神圣？ 首先，我們先來了解一下什么是HBM。HBM全稱為High Bandwich Me
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美光存儲器助力AI造福精神健康
- 1?沉重的社會話題幾年前，王女士朋友的70多歲婆婆患了阿爾茲海默癥，朋友的老公后來無法外出工作，在家全職照顧她。這使王女士開始關(guān)注這類病癥，了解到如果盡早地發(fā)現(xiàn)和干預(yù)，可使病癥發(fā)展減緩。同時，患者需要大量的康復(fù)訓(xùn)練，但患者因為腦部疾病會難以融入社區(qū)、社會，同時因為昂貴的康復(fù)費用等因素，為康復(fù)帶來一定的難度。在不久前的CNCC2023（中國計算機大會）上，王女士了解到精神健康已是一個重要的社會話題，相關(guān)的醫(yī)學(xué)電子正向數(shù)據(jù)驅(qū)動型、精準診療方向發(fā)展，而生成式AI /大模型是推進其進化的加速器。生成式A
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美光發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的客戶端 SSD，助力PC產(chǎn)業(yè)滿足游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和科學(xué)計算的應(yīng)用需求
- 2023 年 12 月 11 日，中國上海——Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，基于美光 232 層 NAND技術(shù)的 3500 NVMe? 固態(tài)硬盤（SSD） 現(xiàn)已向客戶出貨，用于滿足商業(yè)應(yīng)用、科學(xué)計算、新款游戲和內(nèi)容創(chuàng)作對工作負載的嚴苛需求，從而進一步實現(xiàn)性能突破。美光 3500 SSD 采用 M.2 外形規(guī)格，容量高達 2TB，提供了超越競品的用戶體驗[[1]]，在SPECwpcsm 測試中表現(xiàn)突出，能將產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用性能提升至高 7
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美光率先為業(yè)界伙伴提供基于32Gb單裸片DRAM的高速率、低延遲128GB大容量RDIMM內(nèi)存
- Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布領(lǐng)先業(yè)界推出基于?32Gb?單裸片的128GB DDR5 RDIMM?內(nèi)存，具有高達?8,000 MT/s?速率的一流性能，可支持當前及未來的數(shù)據(jù)中心工作負載。該款大容量、高速率內(nèi)存模塊特別針對數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中廣泛的任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用，例如人工智能?(AI)、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫?(IMDB)?以及需要對多線程、多核通用計算工作負載進行高效處理的場景，滿足它們對
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美光介紹
美光科技有限公司（以下簡稱美光科技）是全球最大的半導(dǎo)體儲存及影像產(chǎn)品制造商之一，其主要產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存和CMOS影像傳感器。美光科技先進的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動、計算機、服務(wù)、汽車、網(wǎng)絡(luò)、安防、工業(yè)、消費類以及醫(yī)療等領(lǐng)域，為客戶在這些多樣化的終端應(yīng)用提供“針對性”的解決方案。
美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高級半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之 [ 查看詳細 ]
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