聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
1-9月TD核心芯片出貨量超過500萬片
- 10月27日，在2009年前三季節(jié)工業(yè)通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長祝軍在介紹2009年前三季度通信業(yè)運(yùn)行情況以及3G發(fā)展情況時(shí)透露， 前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬片，芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。 他介紹說，各項(xiàng)扶持政策逐步落實(shí)，6.5億元激勵(lì)資金堅(jiān)定了終端及芯片企業(yè)TD發(fā)展信心，TD產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程明顯加快。截至10月9日，累計(jì)核發(fā)TD終端進(jìn)網(wǎng)許可證192張，其中包括83款TD手機(jī)、89款TD數(shù)據(jù)卡和20款TD固定無線終端。 他還特別提出，前三季度TD核心
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聯(lián)發(fā)科將獲俄羅斯等新興市場訂單
- 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會拿到新興市場WiMAX客戶訂單，俄羅斯Yota、印度的Tata等WiMAX運(yùn)營商昨(26)日與聯(lián)發(fā)科積極接觸，新產(chǎn)品WiMAX整合GSM芯片明年出貨，出貨量倍數(shù)成長。 聯(lián)發(fā)科將是臺灣WiMAX產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊，將帶著臺灣廠商往前沖。 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)直接打入馬來西亞廠商P1，P1開臺短短數(shù)個(gè)月，用戶數(shù)也突破10萬戶，目前積極接觸俄羅斯Yota，新一代芯片也在第四季正式量產(chǎn)出貨，未來搭配了網(wǎng)通廠制造的優(yōu)勢，可望攜手搶進(jìn)全球市場。 目前在臺灣已經(jīng)與六家WiMAX營運(yùn)商包含
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聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片 明年出貨10倍速成長
- 聯(lián)發(fā)科旗下3款WiMAX控制芯片計(jì)劃在2009年底正式量產(chǎn)出貨，2010年出貨量可望有10倍速成長，正式加入貢獻(xiàn)公司業(yè)績的產(chǎn)品線陣營，聯(lián)發(fā)科將與臺灣6大WiMAX營運(yùn)商合作WiMAX芯片解決方案，包括最新3款第2代IEEE 802.16e WiMAX芯片，分別適用在WiMAX CPE產(chǎn)品、手機(jī)及其它嵌入式裝置。 聯(lián)發(fā)科當(dāng)初決定投入全球WiMAX芯片市場，曾引發(fā)臺系網(wǎng)通芯片業(yè)者緊張，擔(dān)心聯(lián)發(fā)科對于網(wǎng)通相關(guān)芯片市場及研發(fā)人才產(chǎn)生磁吸效應(yīng)。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，26日登場的臺灣寬頻通訊展，聯(lián)發(fā)科將展示自家
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聯(lián)發(fā)科向聯(lián)華電子下急單訂購手機(jī)芯片
- 臺灣《工商時(shí)報(bào)》周五援引未具名消息人士的話報(bào)道，由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(聯(lián)發(fā)科)已經(jīng)向聯(lián)華電子下急單，訂購手機(jī)芯片。 報(bào)道援引消息人士的話稱，由于臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)12寸晶圓產(chǎn)能全滿，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急向聯(lián)華電子下單。報(bào)道未作詳細(xì)說明，也未披露訂單的價(jià)值。
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聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機(jī)芯片
- 據(jù)臺灣《工商時(shí)報(bào)》近日援引未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo)，由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單，訂購手機(jī)芯片。 報(bào)導(dǎo)援引消息人士的話稱，由于臺積電12寸晶圓產(chǎn)能全滿，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)緊急向聯(lián)電下單。報(bào)導(dǎo)未作詳細(xì)說明。
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手機(jī)市場出現(xiàn)飽和危機(jī)，聯(lián)發(fā)科公司架構(gòu)大變動
- 聯(lián)發(fā)科越來越能居安思危了。它正以一場組織結(jié)構(gòu)變革應(yīng)對2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經(jīng)成功度過了第一波金融危機(jī)的沖擊，但是，2010年的手機(jī)產(chǎn)業(yè)調(diào)整將更加劇烈，競爭也更激烈，為尋找新的成長動力，日前公司內(nèi)部已經(jīng)啟動新的組織結(jié)構(gòu)變革，并伴隨有人事調(diào)整。 具體內(nèi)容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機(jī)之外光存儲事業(yè)部、數(shù)字消費(fèi)事業(yè)部以及數(shù)字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機(jī)相關(guān)部門，包括無
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“山寨手機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流？
- 最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵(lì)員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線手機(jī)品牌廠商的大廠訂單。 從“黑手機(jī)芯片之王”、“山寨手機(jī)芯片之王”，再到大陸國產(chǎn)品牌手機(jī)芯片供應(yīng)商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，目前聯(lián)發(fā)科正準(zhǔn)備從大規(guī)模打入全球手機(jī)一線品牌、拉低高端智能手機(jī)售價(jià)等路徑突破，其夢想是能夠比肩全球手機(jī)芯片巨頭高通。 聯(lián)發(fā)科中國區(qū)首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡
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聯(lián)發(fā)科獲高通WCDMA芯片授權(quán) 年底出貨
- 臺灣媒體引述外資圈消息人士的話報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已正式取得高通授權(quán)，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權(quán)案即將拍板定案。 據(jù)報(bào)道，整個(gè)授權(quán)案確定后，聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA 3G芯片MT6268年底將可望順利出貨，并將成為聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績成長最大動能來源。此后，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權(quán)利金。 對于這一說法，聯(lián)發(fā)科表示，目前與高通的授權(quán)案確實(shí)已進(jìn)入收尾階段，雙方在大架構(gòu)、大條件上都已經(jīng)談妥，僅剩下一些技術(shù)上的細(xì)項(xiàng)規(guī)則還在“談”而已。業(yè)界表示，以這樣的進(jìn)
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手機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科組織架構(gòu)一分為二
- 聯(lián)發(fā)科越來越能居安思危了。它正以一場組織結(jié)構(gòu)變革應(yīng)對2010年不明朗的通信產(chǎn)業(yè)環(huán)境。 該公司大陸一位人士表示，盡管公司已經(jīng)成功度過了第一波金融危機(jī)的沖擊，但是，2010年的手機(jī)產(chǎn)業(yè)調(diào)整將更加劇烈，競爭也更激烈，為尋找新的成長動力，日前公司內(nèi)部已經(jīng)啟動新的組織結(jié)構(gòu)變革，并伴隨有人事調(diào)整。 具體內(nèi)容為，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)將一分為二：第一事業(yè)群(BG1)與第二事業(yè)群(BG2)。其中前者主要定位于手機(jī)之外光存儲事業(yè)部、數(shù)字消費(fèi)事業(yè)部以及數(shù)字電視事業(yè)部等業(yè)務(wù);后者則是聯(lián)發(fā)科發(fā)家的主業(yè)，即手機(jī)相關(guān)部門，包括無
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聯(lián)發(fā)科大改組 成立兩大事業(yè)部
- 10月14日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部大改組，成立兩大事業(yè)群，分別由總經(jīng)理謝清江、執(zhí)行副總經(jīng)理徐至強(qiáng)出任第一與第二事業(yè)群總經(jīng)理，直屬董事長蔡明介。業(yè)界解讀，徐至強(qiáng)為聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片營運(yùn)銷售的靈魂人物，此次升任事業(yè)群總經(jīng)理，象征他更上一層樓。 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科上周對員工發(fā)出組織調(diào)整及高階人事變動案。聯(lián)發(fā)科主管指出，為強(qiáng)化營運(yùn)效益及提升組織綜效，將增設(shè)事業(yè)群，著眼于整并產(chǎn)品事業(yè)部門，提升營運(yùn)效率。聯(lián)發(fā)科將以二大事業(yè)群分進(jìn)合擊、齊力合攻，追求各事業(yè)群營運(yùn)新動能。 這次改組主要是整并旗下多個(gè)產(chǎn)品
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缺乏高端蜂窩芯片，聯(lián)發(fā)科能否突圍進(jìn)入全球市場？
- Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布最新分析報(bào)告“MediaTek能否突圍進(jìn)入全球市場?” MediaTek在相對較短的時(shí)間內(nèi)成功建立其在手機(jī)基帶芯片市場的可靠地位;目前，其超過60%的總收入來自于手機(jī)芯片市場。在2004至2008年期間，MediaTek無線業(yè)務(wù)收入的復(fù)合年均增長率達(dá)到262%。 Strategy Analytics在報(bào)告中指出，在手機(jī)芯片市場，MediaTek的市場份額盡管只有20%，然而其總毛利率和運(yùn)營毛利率均處于第二位，僅
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臺媒：聯(lián)發(fā)科暫不會對智能手機(jī)市場造成沖擊
- 臺灣《工商時(shí)報(bào)》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達(dá)電等智能手機(jī)品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價(jià)解決方案的影響。 分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領(lǐng)山寨大軍低價(jià)搶智能手機(jī)商機(jī)，但宏達(dá)電、宏碁、華碩等智能手機(jī)品牌廠商并不用擔(dān)心，因?yàn)?ldquo;各有各的市場”。 據(jù)悉，目前一線手機(jī)芯片組廠商與各大主要手機(jī)品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機(jī)上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機(jī)的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機(jī)更是過去未曾經(jīng)營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)的爆發(fā)性，值得期待。 《工
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分析稱聯(lián)發(fā)科暫不會沖擊高端智能手機(jī)市場
- 10月12日消息，臺灣《工商時(shí)報(bào)》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達(dá)電等智能手機(jī)品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價(jià)解決方案的影響。 分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領(lǐng)山寨大軍低價(jià)搶智能手機(jī)商機(jī)，但宏達(dá)電、宏碁、華碩等智能手機(jī)品牌廠商并不用擔(dān)心，因?yàn)?ldquo;各有各的市場”。 據(jù)悉，目前一線手機(jī)芯片組廠商與各大主要手機(jī)品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機(jī)上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機(jī)的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機(jī)更是過去未曾經(jīng)營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)的爆發(fā)性，值得
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聯(lián)發(fā)科新公板使微軟智能手機(jī)成本降至100美元
- 10月12日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，素有“山寨之王”之稱的聯(lián)發(fā)科開發(fā)出2.75G微軟智能手機(jī)公板，采用該公板的手機(jī)出廠價(jià)將降至100多美元，成本僅為目前3G微軟智能手機(jī)價(jià)格的一半或者更低。 據(jù)報(bào)道，購買豪華版公板的手機(jī)廠家只要自己配上手機(jī)外殼、電池與充電器，就有組裝出功能完整的微軟智能手機(jī)。若聯(lián)發(fā)科再度降低藍(lán)牙、WiFi、GPS等配套晶片的售價(jià)，公板售價(jià)還可以再降。 據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科該套公板內(nèi)含2.75G手機(jī)芯片組MT6516、應(yīng)用處理器(AP)、2.8英寸QVGA電阻
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聯(lián)發(fā)科稱TD深度合作談判隨時(shí)啟動
- 由于看好大陸通信業(yè)尤其是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，聯(lián)發(fā)科加速了在大陸的布局。 9月28日，聯(lián)發(fā)科大中華區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)徐茂容在接受《通信世界》記者采訪時(shí)透露，涉及人民幣7.4494億元的北京市海淀區(qū)中關(guān)村科學(xué)院南路6號聯(lián)想園區(qū)D座的交易目前已達(dá)成協(xié)議，此前聯(lián)發(fā)科在北京承租的多處辦公室不久之后將全部遷移至新的辦公大樓。 本月，聯(lián)發(fā)科還將在北京、天津、西安、武漢、重慶等地的多所大學(xué)啟動人才招聘計(jì)劃，今年年底之前將會招募超過150人的手機(jī)芯片研發(fā)人才進(jìn)駐北京研發(fā)中心。 據(jù)記者了解，聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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