聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科稱TD深度合作談判隨時啟動
- 由于看好大陸通信業(yè)尤其是TD-SCDMA產業(yè)的發(fā)展前景，聯(lián)發(fā)科加速了在大陸的布局。 9月28日，聯(lián)發(fā)科大中華區(qū)業(yè)務發(fā)展總監(jiān)徐茂容在接受《通信世界》記者采訪時透露，涉及人民幣7.4494億元的北京市海淀區(qū)中關村科學院南路6號聯(lián)想園區(qū)D座的交易目前已達成協(xié)議，此前聯(lián)發(fā)科在北京承租的多處辦公室不久之后將全部遷移至新的辦公大樓。 本月，聯(lián)發(fā)科還將在北京、天津、西安、武漢、重慶等地的多所大學啟動人才招聘計劃，今年年底之前將會招募超過150人的手機芯片研發(fā)人才進駐北京研發(fā)中心。 據(jù)記者了解，聯(lián)發(fā)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA 3G
聯(lián)發(fā)科降價應戰(zhàn)手機芯片市場 明年獲利衰退20%
- 聯(lián)發(fā)科9月營收衰退 6%，德意志證券8日報告中指出，聯(lián)發(fā)科營收衰退，主因迎戰(zhàn)中國手持裝置芯片市場競爭者，采取大幅降價措施，導致以往高毛利面臨衰退風險，預估明年獲利將衰退 20%，因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評等，目標價279元。 德意志產業(yè)分析師周立中認為，聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍芽(Bluetooth)芯片競爭對手CSR和RDA，使 9 月上半月產品價格下滑 35%至 0.8美元，導致營收成長動能受挫。 聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競爭對手均采取積極降價策略，如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導體(Ms
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 Bluetooth
摩托羅拉每年向聯(lián)發(fā)科采購4000萬個手機芯片
- 據(jù)臺灣媒體報道，消息人士透露，摩托羅拉計劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購至少4000萬個手機芯片。此外，摩托羅拉還將把所有價格低于150美元手機的生產業(yè)務全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。 近日曾有臺灣媒體報道稱，摩托羅拉內部訂出搶回全球市占率10%的目標，要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經將研發(fā)聚焦在智能手機，入門機型確定將全數(shù)外包，隨著德儀(TI)手機芯片部門淡出市場，摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標。 聯(lián)發(fā)科此前曾表示，爭取全球前五大手機品牌業(yè)者客戶是既定目標，但目前沒有最新進度。聯(lián)發(fā)科日
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 3G
聯(lián)發(fā)科借TD轉正 將成中移動TD芯片優(yōu)先供貨商
- 北京時間9月25日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科與中國移動高層近期將再見面，針對上個月在臺灣達成的TD協(xié)議討論細節(jié)。中移動指出，雙方合作會基于中移動的需要，由聯(lián)發(fā)科直接開發(fā)芯片及解決方案，聯(lián)發(fā)科成為中移動TD芯片優(yōu)先供貨商。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介上個月與中移動總裁王建宙在新竹總部會面，就TD達成策略合作協(xié)議。 聯(lián)發(fā)科財務長喻銘鐸本月中在”2009年中國國際信息通信展覽會”開幕前夕，接受大陸媒體訪問時透露，與中移動近期將再碰面，針對上次所談的合作具體細節(jié)化。聯(lián)發(fā)科公關
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 TD WCDMA
中國手機芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏
- 9月25日消息，德意志證券在最新的報告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價格戰(zhàn)的危機，中國大陸二線手機芯片廠為了搶食市占率大餅，不惜殺價競爭，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價格，毛利率下滑，市場價值調降，明年推出的3G WCDMA新產品，恐面臨高通引起的變量。 德意志證券在最新的報告指出，今年第4季，手機芯片零售商祭出殺價競爭戰(zhàn)，特別是中國大陸的二線手機芯片零售商，像是做藍芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機頻寬的晨星半導體(Mstar)，如此一來，制造手
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 WCDMA 3G Bluetooth
中國手機芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏
- 德意志證券在最新的報告指出，聯(lián)發(fā)科深陷價格戰(zhàn)的危機，中國大陸二線手機芯片廠為了搶食市占率大餅，不惜殺價競爭，逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價格，毛利率下滑，市場價值調降，明年推出的3G WCDMA新產品，恐面臨高通引起的變量。 德意志證券在最新的報告指出，今年第4季，手機芯片零售商祭出殺價競爭戰(zhàn)，特別是中國大陸的二線手機芯片零售商，像是做藍芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機頻寬的晨星半導體(Mstar)，如此一來，制造手機芯片的產業(yè)將減
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 WCDMA Bluetooth
消息稱聯(lián)發(fā)科將開發(fā)TD芯片 內嵌中移動增值業(yè)務
- 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科與中國移動高層近期將再見面,針對上個月在臺灣達成的TD合作討論細節(jié). 聯(lián)發(fā)科喻銘鐸透露,將與中移動近期將再碰面,針對上次所談的合作具體細節(jié)化.聯(lián)發(fā)科公關昨日指出,所謂“近期”,就是隨時可能發(fā)生,但并未說明地點與出席 者.喻銘鐸接受訪問時表示,王建宙與蔡明介會面時談到TD、TD-LTE的發(fā)展,以及雙方業(yè)務將有更多的合作,王建宙當時提議,再訂出時間將業(yè)務合作具體 落實,因此最近雙方將再碰面. 據(jù)了解,與中移動合作的負責人就是負責聯(lián)發(fā)科手機部門的副總
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 TD TD-LTE
中國手機Q3銷售增10% 聯(lián)發(fā)科毛利率達高點
- 高盛證券今天最新出爐的報告中指出，聯(lián)發(fā)科毛利穩(wěn)定增長，維持歷史高檔，而且中國手機的銷售量增長，海外需求力道強勁，將符合法說會所預告的季增長率目標，加上庫存水位健康，維持買進評等。 聯(lián)發(fā)科因為對手展訊通信和中國大陸多家通信業(yè)者接觸，為了維持市場龍頭地位，不得不使出價格競爭戰(zhàn)，將手機芯片價格調降15%，但是高盛證券則看好聯(lián)發(fā)科第3季和第4季的毛利率將維持穩(wěn)定增長，分別為59.3%、59.2%，優(yōu)于第2季的毛利率59.1%，而且聯(lián)發(fā)科9月的月增率持平，仍可維持最高紀錄。 根據(jù)高盛證券半導體分析師
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片
看好大陸3G商機 聯(lián)發(fā)科斥巨資在京買樓
- 臺灣知名手機晶片廠商聯(lián)發(fā)科21日宣布斥資近7.45億元人民幣,買下北京中關村附近的辦公大樓,以擴展大陸布局。 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科從10月份開始將在北京、天津、西安、武漢、重慶等大陸多所大學進行人才招聘會,預計招聘手機研發(fā)人才150人以上。 聯(lián)發(fā)科表示,目前在北京的多所辦公室為租用大樓,公司在大陸員工快速擴充后,原辦公用地已不敷使用,在考慮將研發(fā)人員集中管理的情況下,決定買下其中一處辦公室作為北京研發(fā)中心,原先承租的多處辦公室將會全數(shù)遷到新大樓。 業(yè)界認為,聯(lián)發(fā)科在北京買樓并大舉招
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G 手機晶片
聯(lián)發(fā)科：不用聰明絕頂?shù)娜?更看重合作
- 9月20日消息，臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介9月19日發(fā)表了題為“海島臺灣，如何放眼世界布局全球”演說時指出，創(chuàng)新與團隊合作是競爭力的關鍵。聯(lián)發(fā)科財務官喻銘澤說，該公司引進新人、兩個人擇一時，不用絕頂聰明的人，而會錄用可以更好跟別人合作的人。 蔡明介當天向臺灣清大、成大、中正、新竹教大、東海、逢甲等校大學生介紹了聯(lián)發(fā)科的經營哲學，是“以人為本”，提供挑戰(zhàn)及學習的環(huán)境，發(fā)展員工潛力，使公司整體能力不斷成長。經由創(chuàng)新及團隊合作，提供客戶最有競爭力的
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片
聯(lián)發(fā)科：智能手機山寨化 曲線涉足軟件商店
- “山寨機之父”聯(lián)發(fā)科又一次挑起公眾期待的好奇心。 通過低價的“一站式”手機芯片稱霸中國大陸龐大的山寨機市場后，近日一則市場傳言稱，聯(lián)發(fā)科正涉足手機軟件商店，效仿蘋果iPhone的App Store模式，以及中國移動推出的Mobile Market，并已為此做出并購方面的布局。 “聯(lián)發(fā)科目前還沒有推出App Store模式的計劃，我們還是會專注芯片業(yè)務部分。”9月15日，聯(lián)發(fā)科中國公司有關負責人對記者給出的說法，頗為低調
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 VRE Android
聯(lián)發(fā)科將推自由應用平臺進軍大陸市場
- 據(jù)臺灣媒體報道，有消息稱，在智能手機產業(yè)策略已朝向“設計低價化，內容多樣化”的既定趨勢帶動下，聯(lián)發(fā)科將推出自有應用平臺“Vogins應用程序商店”，與iPhone應用程序商店競爭。目前已簽定超過800個游戲軟件，推出1000人民幣即可買到的智能手機，目標鎖定中國大陸市場。 聯(lián)發(fā)科表示，除了投資iPeer數(shù)位音樂平臺外，也透過取得沃勤Vogins75%股權，進一步跨入與蘋果iPhone類似的應用程序商店手機軟體應用平臺。 據(jù)悉，通過投資沃勤科技
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能手機 3G
聯(lián)發(fā)科將推千元級別智能手機操作系統(tǒng)
- 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科將推出1000元人民幣即可買到的智能手機操作系統(tǒng)，目標鎖定中國大陸市場。 據(jù)了解，采用聯(lián)發(fā)科操作系統(tǒng)的低價智能手機在不考量補貼的前提下，手機零售價格甚至可低到約合不到1000元人民幣，預計第四季就會有消息。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能手機 操作系統(tǒng)
聯(lián)發(fā)科8月營收3.7億美元 手機芯片賣4000萬套
- 聯(lián)發(fā)科公布8月營收為新臺幣121.5億元(約合3.7億美元)，再創(chuàng)今年新高，較7月增加12.58%，較去年同期增加28.58%;聯(lián)發(fā)科預計今年第3季營收可望順利達成15-20%的季度增長率，不過由于目前中國市場第4季半導體的需求不明，營收增長將逐漸走緩，預估聯(lián)發(fā)科今年營收高峰會落在8、9月。 由于近來中國大陸股市持續(xù)調整，上證指數(shù)自8月4日的3651.2點滑落至9月4日的3003.1點，下降幅度達21.5%，聯(lián)發(fā)科認為，指數(shù)的修正將影響半導體產業(yè)投入資金的多寡，導致需求逐漸趨緩，因此預估第4季半
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片
受與中移動合作刺激 聯(lián)發(fā)科8月收入或增10%
- 據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，受內地手機市場需求推動，芯片廠商聯(lián)發(fā)科8月運營收入將比7月增長10%至3.65億元。 據(jù)悉，中國移動董事長王建宙近日在到臺灣地區(qū)考察時，曾與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面，雙方敲定中國移動與聯(lián)發(fā)科在TD-SCDMA芯片領域及4G的合作。同時，有臺灣地區(qū)媒體報道，中國移動將與聯(lián)發(fā)科在大陸合資成立新公司，生產TD-SCDMA關鍵零部件。 業(yè)內人士對此分析，受內地市場需求影響及季節(jié)性需求增長，聯(lián)發(fā)科2.5G和2.7G智能手機芯片解決方案的銷量迅速增長，其消費電子產品和光存儲產品線
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA 4G
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科專欄文章
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473