聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)
- 9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場：劍指高通英特爾
- 8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據(jù)了
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球
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今年Q1 5G手機芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增
- 7月12日消息，調(diào)研機構(gòu)Omdia給出的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆，相比較2023年第1 季度（3470萬顆）同比增長了52.7%。作為對比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆，相比較2023年第1季度（4720萬顆）保持平穩(wěn)，同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍，主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒
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手機芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科 新一輪對決開啟
- 芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對方，爭搶更多市場份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始醞釀，預(yù)計Q4正式開戰(zhàn)。大戰(zhàn)開端：拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開始在臺積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應(yīng)無虞，據(jù)悉該芯片將于第4季就會亮相。目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺積電4nm制程打造，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺積電3nm制程技術(shù)加持將成為其搶占市
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室揭牌
- 7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實驗室的首款作品。據(jù)悉，該聯(lián)合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強調(diào)，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Co
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計ARM架構(gòu)芯片
- 6月12日消息，據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用，這被認為是消費級計算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng)，這可能威脅到英特爾在個人電腦市場長期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨家供應(yīng)合同即將到期，預(yù)計聯(lián)發(fā)科P
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性，使其無論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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最新智能手機芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場份額第一 ，蘋果同比下降16%
- Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機出貨量統(tǒng)計），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆，占據(jù)市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片 預(yù)計貢獻5%營收
- 據(jù)美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進，或?qū)y手英偉達開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進入驗證。該款新芯片要價高達300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達合作的AI PC處理器細節(jié)，英偉達CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開展前到達臺灣。行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻5%的營收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達開啟車載合作，但如今來
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細節(jié)
- IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)
- 5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024），本屆大會以“AI予萬物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動生態(tài)帶來的變革與全新機遇。會上，MediaTek聯(lián)動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”以及全場景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外，大會還展示了基于先進的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進體驗。MediaTek天璣9300+旗
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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