艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

　　為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。　　在今年SEMICON Taiwan期間，SEMI邀請(qǐng)到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進(jìn)次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。　　英特爾說(shuō)明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn)，回顧了過(guò)去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從6寸
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中低價(jià)智能機(jī)推波 2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「錢」景俏

　　2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)將持續(xù)擴(kuò)大。在中國(guó)大陸、印度與東南亞等新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求激增帶動(dòng)下，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望再次成長(zhǎng)，而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，大舉爭(zhēng)搶此一中低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)。　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在2014年大發(fā)利市。新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求持續(xù)升溫，除激勵(lì)相關(guān)晶片開發(fā)商加緊研發(fā)更高性價(jià)比的解決方案外，亦掀動(dòng)16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮，為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　中低
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意法半導(dǎo)體:家庭自動(dòng)化完全解決方案

意法半導(dǎo)體具有廣泛的先進(jìn)微控制器、射頻元件、電力線調(diào)制解調(diào)器和功率分立器件產(chǎn)品，可以滿足家庭自動(dòng)化和安 ...
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美國(guó)防機(jī)構(gòu)增加對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資

　　美國(guó)國(guó)防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬(wàn)美元投資，推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。　　這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項(xiàng)目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。　　DARPA和SRC于2013年1月啟動(dòng)STARnet項(xiàng)目，五年計(jì)劃總投入1.94億美元，STARnet的每
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來(lái)都是大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì)，我國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國(guó)際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國(guó)目前制造產(chǎn)能僅占市場(chǎng)總量10%多一點(diǎn)，但是市場(chǎng)需求占全球市場(chǎng)的28%。無(wú)疑，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言，我國(guó)大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一。那么，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語(yǔ)權(quán)呢? 　　培育龍頭企業(yè)我
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電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨新的開始

　　這是繼6個(gè)月萎縮以來(lái)的首次增長(zhǎng)，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時(shí)光的開始。預(yù)計(jì)第三季度增長(zhǎng)率會(huì)更高，而通常是負(fù)增長(zhǎng)的第四季度，今年也將實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。　　相對(duì)于2012年的黯淡市況，這是令人高興的轉(zhuǎn)變。去年，主導(dǎo)PC市場(chǎng)的數(shù)據(jù)處理產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷，而無(wú)線產(chǎn)品也讓PC難以招架，拖累了電源管理芯片產(chǎn)業(yè)。由于PC銷量減少，PC生產(chǎn)商削減電腦產(chǎn)量，進(jìn)而減少對(duì)電源管理半導(dǎo)體的需求。　　今年，數(shù)據(jù)處理以及使用電源管理芯片的消費(fèi)領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持疲軟。但I(xiàn)HS認(rèn)為，無(wú)線和工業(yè)市場(chǎng)將表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)足以維持整個(gè)下半年增長(zhǎng)。　　
關(guān)鍵字：電源管理半導(dǎo)體

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來(lái)都是大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì)，我國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國(guó)際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國(guó)目前制造產(chǎn)能僅占市場(chǎng)總量10%多一點(diǎn)，但是市場(chǎng)需求占全球市場(chǎng)的28%。無(wú)疑，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言，我國(guó)大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一。那么，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語(yǔ)權(quán)呢? 　　培育龍頭企業(yè)我
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意法半導(dǎo)體安全系統(tǒng)與底盤解決方案

ST 為車輛乘客安全應(yīng)用提供了廣泛的集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品被應(yīng)用于安全氣囊、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、牽引控制、電 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體安全系統(tǒng) 底盤

意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器產(chǎn)品方案

意法半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS（微機(jī)電傳感器，包括加速度計(jì)、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS 傳感器

加速汽車智能化，半導(dǎo)體系統(tǒng)方案商各出奇招（二）

車載娛樂　　駕駛已經(jīng)成為除了睡眠與工作之外，我們主要的時(shí)間消耗行為。在駕駛過(guò)程中怎樣在保證安全的前提 ...
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加速汽車智能化，半導(dǎo)體系統(tǒng)方案商各出奇招（一）

隨著移動(dòng)互聯(lián)技術(shù)逐步深入日常生活，智能移動(dòng)應(yīng)用方案正沖擊著傳統(tǒng)行業(yè)和產(chǎn)品，為人類社會(huì)帶來(lái)自動(dòng)化人機(jī)交互與 ...
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功率半導(dǎo)體的革命：SiC與GaN的共舞（二）

GaN和SiC將區(qū)分使用　　2015年，市場(chǎng)上或許就可以穩(wěn)定采購(gòu)到功率元件用6英寸SiC基板。并且，屆時(shí)GaN類功率元件 ...
關(guān)鍵字：功率半導(dǎo)體 SiC GaN

電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)正擺脫疲軟局面

　　這是繼6個(gè)月萎縮以來(lái)的首次增長(zhǎng)，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時(shí)光的開始。預(yù)計(jì)第三季度增長(zhǎng)率會(huì)更高，而通常是負(fù)增長(zhǎng)的第四季度，今年也將實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。　　相對(duì)于2012年的黯淡市況，這是令人高興的轉(zhuǎn)變。去年，主導(dǎo)PC市場(chǎng)的數(shù)據(jù)處理產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷，而無(wú)線產(chǎn)品也讓PC難以招架，拖累了電源管理芯片產(chǎn)業(yè)。由于PC銷量減少，PC生產(chǎn)商削減電腦產(chǎn)量，進(jìn)而減少對(duì)電源管理半導(dǎo)體的需求。　　今年，數(shù)據(jù)處理以及使用電源管理芯片的消費(fèi)領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持疲軟。但I(xiàn)HS認(rèn)為，無(wú)線和工業(yè)市場(chǎng)將表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)足以維持整個(gè)下半年增長(zhǎng)。　　
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臺(tái)積電超越英特爾居全球最大半導(dǎo)體廠

　　晶圓代工廠臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓的終端晶片產(chǎn)值達(dá)546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導(dǎo)體廠。　　臺(tái)積電首度邀請(qǐng)媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺(tái)積電晶圓廠，了解臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)力。　　孫又文簡(jiǎn)報(bào)表示，臺(tái)積電成立于1987年，去年合并營(yíng)收達(dá)171億美元，成立來(lái)營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)40%;至2日市值達(dá)910億美元。　　孫又文指出，若以臺(tái)積電產(chǎn)出晶圓推估終端晶片產(chǎn)值應(yīng)已達(dá)546億美元，已超越英特爾與三星(Samsung)，居全球最大半導(dǎo)
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Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇

　　研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機(jī)市池軟，使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%，不過(guò)，近期訂單出貨情況已見好轉(zhuǎn)，加上業(yè)界在存儲(chǔ)器的支出有起色，料下半年整體開支超越上半年，且可延續(xù)至之后兩年，估計(jì)2014年半導(dǎo)體資本開支將增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年會(huì)回落2.8%。　　Gartner又預(yù)期，今年上半年晶圓設(shè)備產(chǎn)能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓