艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
應(yīng)用材料任命蓋瑞 狄克森擔(dān)任CEO
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司(Applied Materials, Inc.)16日宣布，其董事會(huì)已任命蓋瑞?狄克森(Gary E. Dickerson)擔(dān)任公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)，原CEO麥克?斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事會(huì)執(zhí)行主席，新任命自2013年9月1日起生效。此外，狄克森先生也被選為董事會(huì)成員，任命同時(shí)生效。迪克森目前擔(dān)任應(yīng)用材料公司總裁，將接替麥克?斯普林特出任首席執(zhí)行官，后者自2003年起擔(dān)任公司首席執(zhí)行官
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安森美半導(dǎo)體配合中國消費(fèi)類醫(yī)療市場趨勢的半導(dǎo)體
- 安森美半導(dǎo)體配合中國消費(fèi)類醫(yī)療市場趨勢的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究,近年來，中國人口老齡化問題加劇，人們的預(yù)期壽命更長。根據(jù)聯(lián)合國等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達(dá)24.4%。同時(shí)，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病
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英特爾收購富士通半導(dǎo)體無線產(chǎn)品公司
- 英特爾公司(Intel)證實(shí)，該公司已在上月收購富士集團(tuán)旗下的富士通半導(dǎo)體無線產(chǎn)品公司(FSWP)，以取得其行動(dòng)通訊收發(fā)器產(chǎn)品與RF設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)──這家位于美國亞利那州的公司專注于開發(fā)先進(jìn)的多模LTE射頻(RF)收發(fā)器。 市調(diào)公司ForwardConcepts總裁兼首席分析師WillStrauss表示，此次收購是經(jīng)由英特爾公司發(fā)這人在回覆《EETimes》的一封電子郵件中證實(shí)的。英特爾公司發(fā)言人表示，英特爾決定進(jìn)行此次收購行動(dòng)的目的在于進(jìn)一步擴(kuò)展其行動(dòng)領(lǐng)域。 在一封寄給客戶的電子郵件中，Str
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對(duì)手
- 由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場的成長。 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長的軌道。同一時(shí)期，半導(dǎo)體市場整體營收卻下滑5%。 第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革
- 半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來說，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達(dá)到10nm，這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應(yīng)用，到2015年制程將暫時(shí)在10nm徘徊。除非等到EUV技術(shù)成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢，即便EUV成功也頂多還有兩個(gè)臺(tái)階可上，即7nm或者5nm。因?yàn)榘蠢碚摐y算，在5nm時(shí)可能器件已達(dá)到物理極限。 工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標(biāo)。眾所周知，推動(dòng)市場進(jìn)步的是終端電子產(chǎn)品的市場需求，向著更
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2013年上半年全球半導(dǎo)體銷售額超過WSTS預(yù)測
- 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2013年8月5日發(fā)布的報(bào)告(英文發(fā)布資料)顯示，2013年6月全球半導(dǎo)體銷售額為248.8億美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值)，環(huán)比增加0.8%，同比增加2.1%。 2013年上半年(1～6月)的銷售額為1451億美元，超過了WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)最近預(yù)測的1441億美元，較2012年上半年增加了1.5%。 ? 全球及各地區(qū)的單月半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)走勢(數(shù)據(jù)提供：SIA及WSTS，制圖：Tech-On!)
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PC仍然黑暗 芯片制造商卻迎來光明
- 《財(cái)富》雜志報(bào)道稱，盡管2012芯片產(chǎn)業(yè)在下滑(或者相對(duì)持平)，但2013年全球半導(dǎo)體采購可能會(huì)增長，因?yàn)槿虼笮碗娮悠放迫栽跀U(kuò)大開支。 對(duì)于芯片制造商來說，這是好消息。據(jù)IHS的報(bào)告顯示，今年，全球來自O(shè)EM制造商的半導(dǎo)體開支將增長2652億美元，去年為2544億美元，同比增長4.2%。更重要的是，到2013年底的開支將創(chuàng)下6年來新高。 ? 盡管PC市場仍然低迷，整個(gè)芯片市場卻在復(fù)蘇。事實(shí)上，PC市場仍然在拖后腿。IDC計(jì)算半導(dǎo)體研究副總裁Shane Rau表示：
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融資渠道成為中國半導(dǎo)體發(fā)展關(guān)鍵 技術(shù)突破是IC代工根本出路
- 中國半導(dǎo)體業(yè)究竟要實(shí)現(xiàn)什么樣的目標(biāo)?有宏大的目標(biāo)如“建立自主可控的中國半導(dǎo)體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平還稍有點(diǎn)遠(yuǎn)，我們可以把它稱之為中國半導(dǎo)體業(yè)的終極目標(biāo)。還有一個(gè)目標(biāo)即中國半導(dǎo)體業(yè)的“十二五”規(guī)劃，簡要概括是實(shí)現(xiàn)銷售額3300億元，以及國產(chǎn)化率達(dá)到30%，還有諸如銷售額達(dá)到多少億元的芯片生產(chǎn)線共有多少條等。站在不同立場，對(duì)于中國半導(dǎo)體業(yè)要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)理解可能不盡相同。實(shí)際上IC國產(chǎn)化率才是反映中國半導(dǎo)體業(yè)綜合競爭力提高的主要指
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勤友半導(dǎo)體設(shè)備 結(jié)盟IBM
- 設(shè)備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復(fù)合雷射剝離制程和技術(shù)，開發(fā)全新生產(chǎn)線用半導(dǎo)體晶圓貼合(Bounder)和剝離設(shè)備(Debounder)，進(jìn)軍半導(dǎo)體2.5D、3D封裝技術(shù)。 聯(lián)電榮譽(yù)副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。 繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)，聯(lián)電因擁有IBM技術(shù)支持，提升內(nèi)部研發(fā)14納米 FinFET技術(shù) ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IB
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半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn) 力成進(jìn)補(bǔ)
- 不讓韓國三星專美于前，日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日?qǐng)A(約新臺(tái)幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)新廠，導(dǎo)入最新16至17納米制程，使總產(chǎn)能提升20%，明年4月量產(chǎn)，為在臺(tái)后段封測廠力成(6239)營運(yùn)挹注成長動(dòng)能。 這是三星在上月宣布調(diào)高今年半導(dǎo)體資本支出后，東芝近兩年來首度做出增產(chǎn)決定，因?yàn)樘O果中低價(jià)手機(jī)和大陸手機(jī)的強(qiáng)勁需求。 研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
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全球半導(dǎo)體銷售催油門 Q2季增幅創(chuàng)3年新高
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2013年第2季全球半導(dǎo)體銷售額季增6%至747億美元，不只超越Q1的705億美元，更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅，顯示半導(dǎo)體業(yè)今年上半的成長動(dòng)能不斷加速。 以月份而言，6月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%，締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長Brian Toohey指出，全球半導(dǎo)體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚(yáng)，總體銷售也勝過
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挽救半導(dǎo)體聲勢 日本成立PDEA
- 日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(huì)(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會(huì)希望能迎頭趕上，同時(shí)也能在各類重工業(yè)或是大功率等相關(guān)應(yīng)用中，發(fā)展完整的生態(tài)系統(tǒng)以取得領(lǐng)導(dǎo)地位。 功率元件有多重要，其實(shí)自不待言。從太陽能中央型逆變器、電動(dòng)車、混合動(dòng)力車、重工業(yè)與國防航太領(lǐng)域，在基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域中扮演相當(dāng)重要的角色，雖然市場規(guī)模不大，卻擁有相當(dāng)高的產(chǎn)值，相對(duì)的，進(jìn)入門檻也高。
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日本半導(dǎo)體聯(lián)手搶攻功率電子元件市場
- 隨著市場對(duì)混合動(dòng)力/電動(dòng)車的需求不斷增加，晶片產(chǎn)業(yè)對(duì)功率電子元件市場的期望也越來越高;市場研究機(jī)構(gòu) IHS 指出，來自電源供應(yīng)器、太陽光電逆變器(PV)以及工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器等的需求，預(yù)期可在接下來十年讓新興的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場以每年兩位數(shù)字的成長率，達(dá)到目前的十八倍。 日本半導(dǎo)體自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試(Advantest)董事會(huì)成員吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美國版編輯電話采訪時(shí)表示，許多半導(dǎo)體公司：「都將未來寄望于功率元件?！顾?/li>
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長 價(jià)格將成競爭利器
- 2013年時(shí)間已然過半，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師BruceDiesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長。 增長動(dòng)能尚在積累 2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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