艾邁斯(ams)半導體 文章 進入艾邁斯(ams)半導體技術(shù)社區(qū)
迄今為止最快的半導體
- 科學家們發(fā)現(xiàn)了他們所說的迄今為止最快、最高效的半導體。盡管這種新材料是用地球上最稀有的元素之一制成的，但研究人員建議，可能會發(fā)現(xiàn)由更豐富的材料制成的對應(yīng)物，其運行速度相當快。半導體幾乎是所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。然而，盡管半導體已經(jīng)變得司空見慣，但其速度仍然面臨著限制。這些速度限制的原因之一與原子振動有關(guān)，原子振動在固體材料中以稱為聲子的準粒子形式傳播。聲子可以散射在電子設(shè)備周圍攜帶能量和信息的粒子。這些通常是電子，但有時是更奇特的粒子，例如激子（與帶正電的準粒子對應(yīng)物電子空穴結(jié)合的電子）。在一項克服聲子可
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德國批準博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電芯片廠
- 11 月 7 日- 德國卡特爾辦公室已批準博世 (ROBG.UL)、英飛凌 (IFXGn.DE) 和恩智浦 (NXP.N) 入股臺積電 (2330.TW) 在德國德累斯頓市的新半導體工廠。據(jù)稱，兩家公司將分別收購臺積電創(chuàng)立的歐洲半導體制造公司（ESMC）10%的股份?？ㄌ貭栟k公室主席安德烈亞斯·蒙特 (Andreas Mundt) 在一份聲明中表示：“最近的地緣政治動蕩表明，安全獲取半導體是多么重要，特別是對于德國工業(yè)而言。”他補充說，歐盟和德國都致力于將更多的半導體生產(chǎn)放在歐洲和德國。該工廠將是臺積電在
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“超原子”材料擊敗硅成為有史以來速度最快的半導體
- 科學家發(fā)現(xiàn)“超原子”材料是迄今為止速度最快、效率最高的半導體。 利用龜兔賽跑機制，新材料可以比硅更快地傳輸能量。半導體是電子設(shè)備的心臟，而硅占據(jù)主導地位。 這些材料構(gòu)成了晶體管和集成電路的基礎(chǔ)，而晶體管和集成電路本身又為智能手機、超級計算機以及介于兩者之間的一切奠定了基礎(chǔ)。現(xiàn)在，哥倫比亞大學的科學家發(fā)現(xiàn)了一種新的半導體材料，它的性能似乎優(yōu)于其他材料。 這種材料被稱為 Re6Se8Cl2，由錸、硒和氯的混合物組成，這些原子聚集在一起，表現(xiàn)得像一個大原子——“超原子”。 這就是它獲得速度的地方。在任何材料中，
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半導體三大要素的新動向
- 半導體是一個典型的資本和技術(shù)密集型行業(yè)，而且是高度密集，特別是資本，重要性非常凸出，在產(chǎn)業(yè)和公司發(fā)展初期，也就是成長階段，需要大量的資金投入。有一句話非常適用于這個行業(yè)：錢不是萬能的，但沒有錢是萬萬不能的。這句名言的后半句好理解，但前半句在半導體行業(yè)如何體現(xiàn)呢？資本非常非常重要，但錢不是萬能的，那是因為：無論是整個行業(yè)，還是某家公司，必須有長期的技術(shù)積累，才能形成競爭壁壘，而技術(shù)積累是由人經(jīng)過長期的研發(fā)、測試、應(yīng)用等工作實現(xiàn)的。對于半導體產(chǎn)業(yè)和相關(guān)公司來說，資本、技術(shù)和人才是三個基本要素，缺一不可，是成長
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2023Q3全球半導體銷售額1347億美元，連續(xù)7個月環(huán)比增長
- 當?shù)貢r間11月1日，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導體銷售額較2023年8月增長1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導體銷售額總計1347億美元，較2023年第二季度增長6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“9月份全球半導體銷售額連續(xù)第七次環(huán)比增長，強化了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導體需求的長期前景依然強勁，芯片為無數(shù)產(chǎn)品提供支持，并催生未來新的變革性技術(shù)?！睆牡貐^(qū)上看，中國月度銷售額
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魏少軍：半導體，改變世界的力量
- 11 月 2 日，在 2023 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）中，中國半導體行業(yè)協(xié)會 IC 設(shè)計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍做了半導體——改變世界的力量的主題演講。從半導體支撐全球經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展、半導體推動科技持續(xù)創(chuàng)新、半導體與計算機一路相伴，改變我們的生活、半導體助力人工智能，提升人類的腦力、半導體成為改變世界地緣政治的工具等方面展開解讀。半導體支撐全球經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展衡量經(jīng)濟發(fā)展的一個重要指標就是 GDP。從統(tǒng)計數(shù)據(jù)看，2003 年前后全球 GDP 發(fā)生了巨大變化。從數(shù)
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“薄膜生長”國產(chǎn)實驗裝置在武漢驗收
- 據(jù)武漢市科技局官微消息，日前，半導體芯片生產(chǎn)中的重要工藝設(shè)備——“薄膜生長”實驗裝置在武漢通過驗收，這項原創(chuàng)性突破可提升半導體芯片質(zhì)量。據(jù)悉，半導體薄膜生長是芯片生產(chǎn)的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長”國產(chǎn)實驗裝置，由武漢大學劉勝教授牽頭，聯(lián)合華中科技大學、清華大學天津高端裝備研究院、華南理工大學、中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所等多家單位，歷時5年完成。這套“薄膜生長”國產(chǎn)實驗裝置由“進樣腔”、“高真空環(huán)形機械手傳樣腔”等多個腔體和“超快飛秒雙模成像系統(tǒng)”、“超快電子成像系統(tǒng)”等多個
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印度計劃成立半導體研究中心
- 據(jù)外媒《The register》報道，當?shù)貢r間10月20日，印度已批準對半導體進行兩項大規(guī)模投資，計劃建立成立印度半導體研究中心（ISRC）。印度信息技術(shù)部部長Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導體研究中心將成為印度半導體能力不斷增強的核心機構(gòu)，類似美國MIT的林肯實驗室或歐洲Imec等著名實驗室。該機構(gòu)將致力于“半導體制程、先進封裝、化合物半導體及無晶圓廠設(shè)計和電子設(shè)計自動化工具”，希望通過產(chǎn)官學合作，促進從實驗室到晶圓廠的無縫轉(zhuǎn)移，縮小研究與制造間的差距。根據(jù)報道，印度可能意識到自
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日本9月半導體設(shè)備銷售額同比下降21.6%
- 日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）10月24日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，日本9月份芯片制造設(shè)備銷售額為2987.38億日元，環(huán)比（8月：2865.04億日元）增長4.3%，同比（2022年9月：3809.29億日元）下降21.6%。此外，該協(xié)會發(fā)布的FPD（平板顯示器）設(shè)備數(shù)據(jù)顯示，9月份FPD設(shè)備的銷售額為137.18億日元，比上個月（2023年8月：177.04億日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38億日元）。SEAJ此前發(fā)布預測稱：由于美國芯片出口管制，加上以DRAM為主的
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臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價
- 據(jù)半導體廠商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經(jīng)確認下單。盡管全球經(jīng)濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智
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中美半導體項目輪番上馬的背后
- 最近，看到了兩則新聞，一則是介紹美國幾家芯片大廠投資新建或擴建晶圓廠的，另一則是介紹中國多個半導體項目上馬或建造儀式的。美國方面，三大芯片廠商英特爾、格芯和美光動作頻頻。9 月 28 日，格芯 CEO Thomas Caulfield 表示，該公司計劃投資 80 億美元，到 2030 年，將其位于德國德累斯頓的晶圓廠產(chǎn)能提高一倍。在美國本土，格芯計劃擴大三個生產(chǎn)據(jù)點，其中一個在佛蒙特州，兩個在紐約，主要涉及 12nm、28nm 和 40nm 制程芯片。9 月 30 日，英特爾表示計劃在美國俄亥俄州新建兩座
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