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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

          艾邁斯(ams)半導體 文章 進入艾邁斯(ams)半導體技術社區(qū)

          再添一座新工廠?印度的半導體布局

          • 據(jù)印度媒體近日報道,總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布,該集團將在奧里薩邦投資2萬億盧比(約合人民幣1723億元),以在該州設立一個半導體工廠。報道稱,Swami和該公司在奧里薩邦子公司負責人Debadutta Singh Deo表示,該集團將在第一階段投資3000億盧比(258.6億元)。SRAM & MRAM Group介紹稱,該半導體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三
          • 關鍵字: 印度  半導體  

          半導體周期調(diào)整IGBT走強,頭部公司訂單飽滿紛紛擴產(chǎn)

          • 半導體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整,但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動,以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為代表的功率器件強勢增長,相關IGBT公司訂單量飽滿,產(chǎn)能供不應求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭,斯達半導今年前三季度實現(xiàn)凈利潤達到5.9億元,同比增長1.21倍,增速超過營業(yè)收入,銷售毛利率達到41.07%,環(huán)比提升。在12月5日斯達半導三季度業(yè)績說明會上,公司高管介紹,近幾個季度營收增長主要驅(qū)動力來自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲能、風電等行業(yè)持續(xù)快速放量,市場份額不斷提高;隨著規(guī)模化效應
          • 關鍵字: 半導體  IGBT  

          芯片大漲3%!半導體開啟全面復蘇?

          • 12月6日,芯片半導體板塊直線拉升,截止上午11點00分,芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)(H30007)漲超3%,大幅跑贏大盤,成分股中芯源薇漲超8%,晶豐明源漲超7%,北方華創(chuàng)、國科微,思瑞浦漲超6%。消息面上,國內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策,有望推動行業(yè)生產(chǎn)進一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟學家預計,隨著疫情管控政策放松,2023年中國實際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%,可能是全球惟一在2023年能實現(xiàn)正增長的主要經(jīng)濟體?;久鎭砜?,短期芯片行業(yè)預期逐步樂觀,疫后經(jīng)濟恢復有望拉動下游需求,芯片半導體全面復蘇有望提前啟
          • 關鍵字: 半導體  

          又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導

          • 又一汽車芯片廠商啟動“闖關”資本市場。近日,上海芯旺微電子技術股份有限公司(下稱“芯旺微”)在上海證監(jiān)局進行上市輔導備案。備案報告顯示,該公司于今年11月下旬簽署輔導協(xié)議,輔導機構為招商證券,輔導期擬于明年3月結束?!犊苿?chuàng)板日報》記者從公司投資方獲悉,芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關回應。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商,成立于2012年,現(xiàn)公司總部位于上海張江高科,并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構,公司董事長、實控人為
          • 關鍵字: MCU  半導體  汽車電子  

          制裁導致俄國半導體產(chǎn)業(yè)步履維艱,無法生產(chǎn)武器裝備芯片

          • 俄羅斯半導體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國內(nèi)的工業(yè)對半導體產(chǎn)品實際需求的三分之一,對軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日,俄羅斯《生意人報》在“芯片獨立性打折”的評論文章中,介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導體產(chǎn)業(yè)基礎差、獨立性嚴重缺乏,不僅成為俄羅斯軍隊在烏克蘭戰(zhàn)場節(jié)節(jié)敗退的重要原因,還會成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經(jīng)濟恢復的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners(由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司)的專家向俄羅斯經(jīng)濟部提供了一份名為《俄羅斯微電子:從稀缺到技術獨立》的報
          • 關鍵字: 俄羅斯  半導體  

          (2022.11.28)半導體周要聞-莫大康

          • 1. 5年預測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%受惠漲價、客戶長約及擴產(chǎn)等因素,2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元,成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力:如何解決AI芯片關鍵痛點?技術及應用環(huán)境持續(xù)演進,AI芯片已經(jīng)成為市場顯學,無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI,各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出,然而,真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的,恐怕已經(jīng)不只在硬件端,如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn),是市場上不少人開
          • 關鍵字: 半導體  市場  莫大康  

          SIA:預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈

          • IT之家 11 月 28 日消息,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新報告提到,2022 年是半導體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年,產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱,預計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人們半導體的重要性,2022 年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年,因為相較過往半導體對對世界有更大的影響。不過,SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩,在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
          • 關鍵字: 半導體  產(chǎn)業(yè)  

          不再100%進口 印度首家國內(nèi)芯片廠來了:65nm工藝

          • 半導體技術的重要性無需贅言,經(jīng)濟大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè),印度之前的芯片全部依賴進口,國內(nèi)沒有現(xiàn)代化的晶圓廠,現(xiàn)在售價國產(chǎn)晶圓廠終于定了,投資30億美元,首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了,Next Orbit風投基金以及Tower Semiconductor(高塔半導體)兩家機構決定在印度投資30億美元建設晶圓廠——嚴格來說這還不是印度國產(chǎn)的,畢竟都是外資投資,但至少是印度國內(nèi)的,有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor(高塔半導體)今年初已經(jīng)被Intel收購了,
          • 關鍵字: 晶圓廠  半導體  印度  

          巔峰對決:三大頂流半導體廠商高端工藝逐鹿,你更看好誰?

          • 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經(jīng)濟極限,降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè),采用先進的工藝節(jié)點更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年,臺積電(TSMC)是業(yè)界唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點用于IC制造的企業(yè),此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加,達到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯國際的兩倍多。據(jù)稱,當年曾有16家
          • 關鍵字: Mouser  半導體  

          貿(mào)澤電子開售ams OSRAM的OSLON UV 6060以及 OSLON Optimal深藍光和園藝白光LED

          • 2022年11月22日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 作為全球知名光學解決方案供應商ams OSRAM的授權分銷商,提供ams OSRAM全線解決方案,還包括其推出的新一代創(chuàng)新產(chǎn)品,如用于UV-C凈化應用的OSLON? UV 6060和OSLON? Optimal園藝LED。OSLON UV 6060 LED屬于ams OSRAM的UV-C消殺產(chǎn)品陣容,專門用于需要對空氣、表面和水進行凈化和消毒的應用。OSLON UV 6060以265nm的峰值波長從單芯片源提供100mW的超強
          • 關鍵字: 貿(mào)澤電子  ams OSRAM  深藍光LED  園藝白光LED  

          半導體冷風之下,AMD與ADI“握手言和”

          • 11月17日,半導體公司AMD與ADI公司共同宣布,雙方已就此前所有正在進行的半導體專利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分,雙方承諾開展技術合作,為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導體設備生產(chǎn)商,專為消費與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據(jù)了解,2019年12月,ADI曾提起專利侵權訴訟,針對賽靈思未經(jīng)授權的專利要求損害賠償,并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商,在全球FPGA市場具有領先地位,其可編程芯片F(xiàn)P
          • 關鍵字: 半導體  AMD  ADI  

          三星押注半導體代工業(yè)務 今年投資近220億美元

          • 當前全球半導體市場的狀況并不樂觀,在消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響下,存儲芯片的價格與需求雙雙下滑,三星、SK海力士等存儲芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下,并未影響三星的投資決心,他們在半導體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示,三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資,其中半導體工廠方面的投資高達291021億韓元,折合約219.55億美元,占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看,雖然三星電子在半導體工廠方面仍在大力投資,但他們今年前三季度的投資,其實不及去年同期。去年前三
          • 關鍵字: 三星  半導體  代工  投資  

          比亞迪:終止分拆子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市

          • 11月15日,比亞迪發(fā)布了《關于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的公告》。公告內(nèi)容顯示公司董事會、監(jiān)事會同意終止推進比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)分拆上市事項,“加快相關投資擴產(chǎn),待相關投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時,公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作?!北葋喌戏Q為加快晶圓產(chǎn)能建設,綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務戰(zhàn)略定位,統(tǒng)籌安排業(yè)務發(fā)展和資本運作規(guī)劃,經(jīng)充分謹慎的研究,決定終止推進本次分拆上市,同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關上
          • 關鍵字: 比亞迪  半導體  創(chuàng)業(yè)板  上市  

          AR眼鏡中的顯示技術:虛擬超脫想象之外,包羅萬象卻基于現(xiàn)實

          • 近幾年,元宇宙如一陣熱風,吹起了無數(shù)人對于“科技、夢幻與未來”的想象。隨著“元宇宙”的火爆,作為其硬件載體的AR、VR設備成為了科技創(chuàng)新的重要領域之一。AR增強現(xiàn)實(Augmented Reality,簡稱AR),是指透過攝影機影像的位置及角度精算并加上圖像分析技術,讓屏幕上的虛擬世界能夠與現(xiàn)實世界場景進行結合與交互的技術。AR技術主要包括硬件、軟件、內(nèi)容和平臺四個部分,在本篇文章中重點討論的是用于主要硬件部分顯示光機的光源。在進入正式內(nèi)容之前,不妨先暢想一下,我們想要現(xiàn)實如電影中科幻的AR眼鏡,應該具備
          • 關鍵字: ams  OSRAM  AR眼鏡  

          三季報致股價集體下滑 市場疲軟英特爾帶頭尋新動能

          • 過去的一周內(nèi),眾多半導體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財務報告(按自然年),不出意料的是多數(shù)半導體企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)不同程度的下滑跡象,因此也導致半導體股價集體走跌,市場前景不被看好。 其實,半導體公司表現(xiàn)不佳更多的還是大環(huán)境影響,除了能源高漲和局部爭端外,市場需求疲軟是最根本問題。消費電子方面以手機、PC為主的半導體消費大戶紛紛迎來整機廠商砍單潮,而汽車和醫(yī)療兩個新興領域也沒有明顯拉動的態(tài)勢,存儲器方面更是開始迎來周期性價格大幅下跌的行情。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年9月
          • 關鍵字: 半導體  英特爾  AMD  英偉達  
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          艾邁斯(ams)半導體介紹

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