艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
機(jī)構(gòu):2023 年存儲(chǔ)芯片市場持續(xù)低迷,設(shè)備訂單需求持續(xù)下降
- IT之家 1 月 4 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,研究機(jī)構(gòu) TechInsights 收購 ICinsight 后,近期發(fā)布 2023 年半導(dǎo)體相關(guān)市場情況分析稱,2023 年半導(dǎo)體市場開始新的一年,內(nèi)存市場情況低迷持續(xù)影響相關(guān)廠商資本支出減少與擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃放緩。TechInsights 表示,從半導(dǎo)體市場情況來看,存儲(chǔ)芯片的市場持續(xù)低迷,也使得存儲(chǔ)芯片設(shè)備訂單需求持續(xù)下降,創(chuàng) 2019 年 9 月以來的新紀(jì)錄,不少廠商正努力應(yīng)對(duì)需求疲弱與嚴(yán)重的庫存問題。此外,DRAM 與 NAND 的價(jià)格表現(xiàn)
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應(yīng)用材料公司向 SK 集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資 510 億韓元
- 1 月 3 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)已向 SK 集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資了約 510 億韓元,這筆投資將用于在美國建造 Absolics 的玻璃基板生產(chǎn)設(shè)施。除了應(yīng)用材料之外,SK 集團(tuán)也向 Absolics 追加投資了 1150 億韓元。應(yīng)用材料公司成立于 1967 年,是一家半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造商,主要為電子產(chǎn)品芯片及電腦面板制造商提供設(shè)備、服務(wù)及軟件。2022 年第三季度,該公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長 15%,環(huán)
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三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片利潤達(dá) 13.1 萬億韓元,相較 2022 年減半
- IT之家 1 月 3 日消息,據(jù) TheElec 報(bào)道,三星預(yù)計(jì)其 2023 年半導(dǎo)體銷售的年度營業(yè)利潤將達(dá)到 13.1 萬億韓元(約 712.64 億元人民幣)左右。這一數(shù)字是三星在周三發(fā)給員工的一份說明中與員工分享的,該說明解釋了他們將在 1 月獲得的預(yù)期獎(jiǎng)金的數(shù)額。三星在每年年初都會(huì)向員工支付業(yè)績獎(jiǎng)勵(lì),該金額從每個(gè)業(yè)務(wù)部門前一年目標(biāo)的超額利潤中支付。多達(dá) 20% 的盈余利潤被用作獎(jiǎng)金,每個(gè)員工最多可以獲得 50% 的年薪作為獎(jiǎng)勵(lì)。三星還分享了每個(gè)業(yè)務(wù)部門在 2023 年的目標(biāo)利潤和收入,涵
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臺(tái)媒:臺(tái)積電2023年資本支出有望逼近400億美元
- 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》1月3日消息,供應(yīng)鏈傳出,臺(tái)積電因應(yīng)未來三年成長所需,在先進(jìn)制程臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)與投資研發(fā)、美日海外擴(kuò)產(chǎn)、成熟制程升級(jí)等三大動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下,今年資本支出有望逼近400億美元(逾新臺(tái)幣1.2萬億元),再創(chuàng)新高,換算年增5.6%起跳,不受半導(dǎo)體市場短線庫存調(diào)整影響。臺(tái)積電一向不評(píng)論市場數(shù)據(jù),公司預(yù)計(jì)1月12日召開法說會(huì),屆時(shí)有望釋出最新資本支出計(jì)劃。
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“未來芯片“——硅光子技術(shù)
- 近期,隨著芯片代工巨頭和先進(jìn)制程領(lǐng)跑者臺(tái)積電宣布聯(lián)手英特爾押注硅光子芯片,這種被業(yè)內(nèi)人士普遍好看的“未來芯片”,硅光子芯片進(jìn)入了大眾的視野。雖說目前看來硅光芯片也許在未來一段時(shí)間內(nèi)不會(huì)全面代替?zhèn)鹘y(tǒng)的芯片,但是在通信領(lǐng)域,很可能是未來的主流產(chǎn)品類型。特別是對(duì)于我國來說,在先進(jìn)制程的芯片制造領(lǐng)域頻頻被西方世界“卡脖子”的情況下,硅光子芯片很有可能是繞過光刻機(jī),實(shí)現(xiàn)換道超車的“出路”之一。?縱觀芯片發(fā)展的歷史,總是離不開一個(gè)人們耳熟能詳?shù)母拍睢澳柖伞啊<矗杭呻娐飞峡梢匀菁{的晶體管數(shù)目在大約每
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華為關(guān)閉俄國業(yè)務(wù),臺(tái)積電、歐洲巨頭相繼行動(dòng),普京壓力山大?
- 各大半導(dǎo)體巨頭在俄羅斯的業(yè)務(wù)發(fā)生了變化,因?yàn)楸娝苤脑颍砹_斯無法像過去一樣順利獲得想要的芯片產(chǎn)品。包括移動(dòng)電信業(yè)務(wù),也有愛立信,諾基亞表明了立場。另外根據(jù)俄媒傳來的消息,華為也會(huì)關(guān)閉在俄的電信設(shè)備銷售業(yè)務(wù),這背后是何原因呢?俄羅斯芯片能否迎來轉(zhuǎn)折?俄羅斯的科技變局對(duì)俄羅斯芯片產(chǎn)業(yè)有一定了解的人都知道,俄羅斯主要掌握了90nm的芯片制程工藝,由Mikron公司參與制造,這是俄羅斯最大的芯片制造商,在關(guān)鍵時(shí)期被寄予厚望。當(dāng)然,由于Mikron的工藝有限,所以俄羅斯芯片設(shè)計(jì)公司大部分的訂單都是交由外部供應(yīng)
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貿(mào)澤電子開售適用于汽車外部照明的 ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件
- 2022年12月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ams OSRAM的OSLON Black Flat X LED器件。OSLON LED器件專為車頭燈、夜視和激光設(shè)備等車前照明應(yīng)用而設(shè)計(jì),可提供出色的高效率散熱條件。OSLON Black Flat X LED器件非常重視系統(tǒng)成本,使其成為適用于各種照明解決方案、耐用且具有成本效益的選擇。貿(mào)澤電子分銷的ams OSRAM OSLON 3芯片Blac
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半導(dǎo)體大廠業(yè)務(wù)調(diào)整,擬分拆圖形芯片部門
- 近日,據(jù)外媒報(bào)道,半導(dǎo)體大廠英特爾宣布將進(jìn)行圖形芯片部門拆分,以加快從英偉達(dá)和AMD手中搶奪市場份額。根據(jù)信息披露,英特爾宣布將加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部(AXG)一分為二:其中,消費(fèi)者圖形部門將與英特爾的客戶計(jì)算部門(CCG)合并,后者主要產(chǎn)品是PC處理器;加速計(jì)算團(tuán)隊(duì)將加入其數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)部門(DCAI)。同時(shí),在人事調(diào)整方面,負(fù)責(zé)加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形部的拉賈·科杜里 (Raja Koduri) 將重新?lián)斡⑻貭柺紫軜?gòu)師,專注于英特爾在CPU、GPU和AI領(lǐng)域的增長潛力,并推動(dòng)高優(yōu)先級(jí)技術(shù)項(xiàng)
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產(chǎn)業(yè)鏈人士:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈明年仍面臨市場不確定性,2024 年有望增長
- 12 月 27 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,進(jìn)入下半年之后,受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響,半導(dǎo)體市場也面臨挑戰(zhàn),出貨量與價(jià)格雙雙下滑,機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模,將降至 5800 億美元,同比下滑 4.4%。半導(dǎo)體市場不樂觀,也就會(huì)影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,而在半導(dǎo)體市場不樂觀的狀況預(yù)計(jì)持續(xù)的情況下,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)也會(huì)繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。而最新的報(bào)道顯示,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士認(rèn)為,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商,在明年仍會(huì)面臨相對(duì)較高的市場不確定性,預(yù)計(jì)直到 2024 年才會(huì)走上明確的增長軌道。值得注意的是,此前預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)
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美國半導(dǎo)體強(qiáng)勢回歸:新建23個(gè)晶圓廠 增加2000億美元投資
- 通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案,華盛頓的政策制定者在吸引美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對(duì)美國的私人投資,這將加強(qiáng)美國經(jīng)濟(jì)、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)和供應(yīng)鏈彈性。從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺(tái)到頒布后的幾個(gè)月,半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個(gè)提高美國制造能力的項(xiàng)目。一些項(xiàng)目開始時(shí)是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金,而其他人則在立法頒布后向前推進(jìn)。以下是 CHIPS 法案推動(dòng)的公告的一些要點(diǎn):全美宣布了40 多個(gè)新的半導(dǎo)體
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測方案
- 2022年12月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)AS7050模擬前端芯片和SFH7074光電前端芯片的心率血氧檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于ams OSRAM產(chǎn)品的心率血氧檢測方案的展示板圖 在后疫情時(shí)代,隨著公眾的健康意識(shí)不斷增強(qiáng),帶有生命體征檢測的可穿戴設(shè)備正在成為廠家創(chuàng)新的一大方向。以智能手表為例,據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示,2021年全球智能手表出貨量為1.15億件,預(yù)計(jì)到2025年將增長為
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印度塔塔集團(tuán)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè) 計(jì)劃五年內(nèi)投資900億美元
- 印度塔塔集團(tuán)的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪時(shí)表示,塔塔集團(tuán)將在幾年內(nèi)開始在印度本土生產(chǎn)芯片。 塔塔集團(tuán)是印度最大的集團(tuán)公司,商業(yè)運(yùn)營主要涉及七個(gè)領(lǐng)域:通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費(fèi)產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。塔塔集團(tuán)過去也曾表達(dá)過進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)的意愿,其目標(biāo)是在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵的一部分。 錢德拉塞卡蘭表示,塔塔集團(tuán)計(jì)劃在未來五年為此投資900億美元。公司還計(jì)劃在電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù),包括制造電動(dòng)車和電動(dòng)車電池,生
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基于安森美半導(dǎo)體NCP13992/NCL2801-戶外400W-IP67防水LED電源
- 該方案采用安森美半導(dǎo)體的LLC驅(qū)動(dòng)器-NCP13992,同步整流驅(qū)動(dòng)芯片MPS6922,PFC驅(qū)動(dòng)為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機(jī)功耗升級(jí)版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅(qū)動(dòng)器件應(yīng)用600V門極驅(qū)動(dòng)器簡化布局并減少外部組件數(shù),采用跳周期模式提升輕載能效,并集成一系列保護(hù)特性以提升系統(tǒng)可靠性,用于LED電源及工業(yè)電源系統(tǒng)應(yīng)用,可顯著實(shí)現(xiàn)輕載和滿載時(shí)的高能效及超低待機(jī)能耗。?場景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案
- 關(guān)鍵字: 安森美 半導(dǎo)體 NCP13992 NCL2801 IP67防水 LED電源
世平基于安森美半導(dǎo)體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應(yīng)用于小型化工業(yè)電源供應(yīng)器方案
- 安森美GAN_Fet驅(qū)動(dòng)方案(NCP51820)。 數(shù)十年來,硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個(gè)狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵(GaAs)和砷化鎵、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導(dǎo)體,它們具有獨(dú)特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導(dǎo)體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個(gè)化合物半導(dǎo)體器件是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結(jié)MOSFET競爭。GaN和SiC器
- 關(guān)鍵字: NCP51820 安森美 半導(dǎo)體 電源供應(yīng)器 GaN MOS Driver
艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條艾邁斯(ams)半導(dǎo)體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)艾邁斯(ams)半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索艾邁斯(ams)半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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